本發明涉及自保護藥芯焊絲技術領域，尤其涉及一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲及制備方法。
背景技術：
自保護藥芯焊絲在堆焊過程中無須任何保護氣體和焊劑，操作簡便，以效率高，稀釋率低，綜合成本低等優勢，成為目前較經濟、方便的焊接技術之一，在我國已被逐漸推廣。
但是在自保型焊絲在焊接過程中常常會出現飛濺率大，電弧不穩定，沖擊韌性小的問題。這些缺點的來源主要有兩個方面，一方面盡管自保護藥芯焊絲在藥芯中加入沸點低、易形成蒸汽囊能排擠反應區周圍空氣的造氣劑—氟化物,但總有或多或少的氮氣侵入熔池區，侵入的氮氣除了一部分與焊絲中的熔融金屬形成穩定的氮化物外，多余的氮氣就會以氣泡的形式向外逸出，在焊絲基體中形成氣泡降低焊絲的沖擊韌性，導致自保護焊絲熔敷金屬的沖擊韌性較低，飛濺較大。
另一方面在藥芯焊絲生產中，為了保證藥芯焊絲的品質需要對拉拔成型后的藥芯焊絲表面進行處理。目前對藥芯焊絲表面處理主要有清潔和涂層，但這在國內大多數藥芯焊絲生產廠都是薄弱環節，在很大程度上直接或間接地影響著藥芯焊絲的品質。傳統的涂層工序，大多是應用化學方法在焊絲表面先涂敷一層具有粘著力的潤滑油，再利用潤滑油來吸附粘著添加劑，整個工序復雜，存在涂層較厚、涂覆不均勻、電弧電離效率低的缺點，從而導致在焊接過程中電弧不穩定，產生滯熔，飛濺率大。
技術實現要素：
本發明提出了一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲及制備方法，藥芯焊絲包括焊絲基體和表面涂層，本發明抗拉強度可達840MPa以上，斷裂延伸率超過了20％，焊縫在-30℃下的沖擊功大于100J，焊接過程中飛濺小，滿足了實際應用對藥芯焊絲的要求。
本發明提出的一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石15～30％，鈮鐵1～2％，鋁粉1～3％，鎂粉1～2％，氟化物6～10％，鎂砂0.5～1％，鋯英砂0.5～0.9％，鐵粉52-70％；其中，F/(Mg+Al)＝0.015～0.05，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比。
優選地，金紅石的重量百分數可以為15％、15.2％、15.5％、16％、16.4％、16.8％、17％、17.4％、18％、18.1％、18.7％、19％、19.2％、19.5％、20％、20.5％、21％、21.5％、22％、22.5％、23％、23.5％、23.72％、24％、24.5％、25％、25.5％、26％、26.5％、27％、27.5％、28％、28.5％、29％、29.5％、30％；鈮鐵的重量百分數可以為1％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％、1.7％、1.8％、1.9％、2％；鋁粉的重量百分數可以為1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.6％、1.7％、1.8％、2.0％、2.1％、2.2％、2.3％、2.5％、2.6％、2.8％、3％；鎂粉的重量百分數可以為1％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％、1.5％、1.6％、1.7％、1.8％、1.9％、2％；氟化物的重量百分數可以為6％、6.2％、6.4％、6.5％、6.8％、7％、7.2％、7.5％、7.4％、7.6％、8％、8.2％、8.4％、8.5％、8.7％、9％、9.2％、9.5％、10％；鎂砂的重量百分數可以為0.5％、0.55％、0.6％、0.65％、0.7％、0.75％、0.8％、0.85％、0.9％、0.93％、0.95％、1％；鋯英砂的重量百分數可以為0.5％、0.55％、0.6％、0.62％、0.65％、0.7％、0.75％、0.8％、0.83％、0.85％、0.9％；鐵粉的重量百分數可以為52％、53％、54％、55％、55.5％、56％、57％、58％、58.1％、59％、60％、60.7％、61％、62％、63％、64％、65％、65.5％、66％、67％、68％、69％、70％。
優選地，F/(Mg+Al)的取值可以為0.015、0.016、0.017、0.018、0.019、0.020、0.021、0.022、0.023、0.024、0.025、0.026、0.027、0.028、0.029、0.030、0.031、0.032、0.033、0.034、0.035、0.036、0.037、0.038、0.039、0.040、0.041、0.042、0.043、0.044、0.045、0.046、0.047、0.048、0.049、0.05。
優選地，表面涂層原料按重量百分比包括：石墨5～15％，碳酸鋰15～25％，碳酸鉀7～13％，碳酸鈉5～10％，鈦白粉3～7％，長石1～4％，脫氧劑26～44％，活性劑2～8％。
優選地，藥芯占焊絲基體重量百分數為12～20％。
優選地，表面涂層的涂覆量為0.15～0.25g/m2。
本發明中，表面涂層的涂覆量是單元焊絲基體表面積上包含的表面涂層粉的質量。
優選地，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石23％，鈮鐵1.5％，鋁粉2％，鎂粉1.5％，氟化物8％，鎂砂0.75％，鋯英砂0.75％，鐵粉62.5％。
優選地，表面涂層原料按重量百分比包括：石墨10％，碳酸鋰20％，碳酸鉀10％，碳酸鈉7.5％，鈦白粉5％，長石2％，脫氧劑40％，活性劑5.5％。
優選地，碳酸鋰：碳酸鉀：碳酸鈉＝2～5:1～3:1～2。
優選地，碳酸鋰：碳酸鉀：碳酸鈉＝4:2:1.5。
優選地，脫氧劑包括錳鐵、硅鐵、鈦鐵、硅鈣合金、鋁粉中的一種或兩種以上混合物。
優選地，脫氧劑包括錳鐵、硅鐵、鈦鐵、硅鈣合金和硅鈣合金。
優選地，錳鐵：硅鐵：鈦鐵：硅鈣合金：鋁粉＝5～10：6～9：4～6：3～7：8～12。
優選地，錳鐵：硅鐵：鈦鐵：硅鈣合金：鋁粉＝5：3：2：2：4。
優選地，活性劑包括氧化鎂、石英、稀土中的一種或兩種以上混合物。
優選地，活性劑包括氧化鎂、石英和稀土。
優選地，氧化鎂：石英：稀土＝1～4：1～4：1～2。
優選地，氧化鎂：石英：稀土＝3：2：1。
優選地，氟化物包括螢石、氟硅酸鈉、氟化鋇、氟化鋰中的一種或多種。
優選地，氟化物為氟硅酸鈉和/或氟化鋇。
優選地，氟化物為氟硅酸鈉。
一種高韌涂層藥芯焊絲的制備方法，包括如下步驟：
S1：表面涂層粉配制：按配比稱取表面涂層原料，混合均勻，研磨，過篩，干燥，得到表面涂層粉；
S2：焊絲基體預處理：將焊絲基體進行機械打磨，酸洗、堿洗，放入硼砂溶液中浸泡，烘干，進行表面粗糙化，得到預處理焊絲基體；
S3：表面涂層：將S2得到的預處理焊絲基體進行機械拔拉，在機械拔拉過程中將表面涂層粉涂覆在預處理焊絲基體表面，得到涂層焊絲基體；
S4：熱處理：將S3得到的涂層焊絲基體進行熱處理，進行二次機械拉拔得到高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲。
優選地，在S1中，過篩網為460目。
優選地，在S1中，干燥溫度為100℃，干燥時間為30～60min。
優選地，硼砂溶液的濃度為10～15wt％。
優選地，在S2中，烘干溫度為80-90℃，烘干時間為10-20min。
優選地，在S2中，粗糙化的方式是在焊絲表面刻痕。
優選地，刻痕占焊絲基體總體積的3～5％。
優選地，刻痕占焊絲基體總體積的4.6％。
優選地，在S3中，將預處理焊絲基體機械拉拔至直徑為0.30～0.35mm。
優選地，在S3中，基于機械合金化使表面涂層粉在機械力的作用下涂覆在焊絲基體表面。
優選地，在S4中，熱處理的溫度為200℃，保溫時間為1～2h。
優選地，在S4中，將涂層焊絲基體二次機械拉拔至直徑為0.18-0.22mm。
其中，藥芯各原料的作用如下：
金紅石(主要成分TiO2)：填加適量的TiO2用于調節熔渣熔點和粘度，改善電弧穩定性，獲得理想的焊接效果。
鈮鐵：其中鈮含量為65～80wt％，加入微量的鈮提高焊絲的低溫韌性。
鋁粉、鎂粉：作為強脫氧劑，加入適量Al，Mg可以與空氣中的氧和氮反應，能有效防止氣孔的產生，固氮形成穩定的氮化物，提高焊絲的低溫沖擊韌性，同時能夠起到改善電弧作用，但是Al、Mg的含量過高由于生成大量的鎂氧化物和鋁氧化物不利于焊縫的形成，降低焊絲的韌性，本發明鋁的含量控制在1～3％范圍內，鎂的含量控制在1～2％范圍內。
氟化物：作為造渣劑，在焊接過程中汽化，從而在焊絲的熔敷金屬區域周圍形成氣障隔離焊絲，降低了熔敷金屬區域周圍的氮氣的分壓，降低了熔敷金屬吸取的氮氣量，改善焊絲的力學性能和外觀。氣障還有助于凈化電弧區域的水汽，減少了焊絲吸氫量，從而降低了焊絲的冷裂紋敏感性。
鎂砂、鋯英砂：作為藥芯中的造渣劑，提高了融化速度，改善熔滴過度方式，避免焊接過程中出現滯熔現象。
鐵粉：一方面可以能改善電弧狀態，另一方面調節熔敷金屬的粘度
本發明在藥芯制備中控制各組分的含量配比，金紅石調節熔渣的熔點和粘度，與鋁份、鎂粉協同作用改善了電弧的穩定性，鎂粉和鋁粉作為脫氧劑降低焊絲中的氧含量，同時與氟化物共同作用調節焊絲中的氮含量，氟化物形成氣障避免了過多的氮氣進入焊絲基體內，鎂粉和鋁粉與進入焊絲基體內的氮氣相互作用形成氮化物，并在大量實驗基礎上，發現鎂含量、鋁量和氟含量的配比為F/(Mg+Al)＝0.015～0.05時，焊絲基體內的N含量處于最佳范圍，既能避免過多的氮氣在焊絲基體內形成氣泡降低焊絲的沖擊韌性，又能保證焊絲基體中有適量的氮化物的形成，進一步提高焊絲的韌性，加入微量鈮鐵與氮化物搭配使用大幅提高焊絲在低溫條件下的韌性和耐磨性，提高了焊絲的力綜合性能；氟化物形成氣障還能減少了焊絲的擴散氫含量，降低了焊絲的冷裂紋敏感性；加入鎂砂、鋯英砂作為造渣劑，改善熔滴過度方式，避免焊絲在焊接過程中出現滯熔現象。
在焊絲表面涂層中加入石墨，提高了涂層的導電性能和焊接接縫的耐磨性，碳酸鋰、碳酸鉀、碳酸鈉提高電弧的有效電離度，在焊絲表面形成陰極斑點，使電弧在焊接過程中易于上爬從而穩定電弧，當缺少其中一種時飛濺率顯著增大；鈦白粉增加了活性材料的塑性使其易于和焊絲粘黏，鈦白粉、長石中含有的低電離電壓元素有利于穩弧和熔滴細化，脫氧劑有助于焊縫脫氧脫氫，改變焊縫中夾雜物的形態，活性劑改變了熔滴的受力狀態，使熔滴過渡頻率增高，使熔滴細化，減低了飛濺率，通過機械合金化涂層粉在機械力強作用下，增加了粉末粒子的化學活性，降低了原子擴散的能壘，為涂層元素在基體中擴散提供了較快的通道；各涂層組分在焊接過程中均不會產生煙霧，環保無污染，加入活性成分，提高了有效電離度，減少了涂層用量，降低了生產成本。
具體實施方式
下面，通過具體實施例對本發明的技術方案進行詳細說明。
實施例1
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石15％，鈮鐵1％，鋁粉1％，鎂粉1％，氟化物6％，鎂砂0.5％，鋯英砂0.5％，鐵粉65％；其中，F/(Mg+Al)＝0.05，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比。
實施例2
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石23％，鈮鐵2％，鋁粉3％，鎂粉2％，螢石10％，鎂砂1％，鋯英砂0.9％，鐵粉58.1％；其中，F/(Mg+Al)＝0.035，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比。
實施例3
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石30％，鈮鐵1.5％，鋁粉2％，鎂粉1.5％，氟硅酸鈉4％，氟化鋇4％，鎂砂0.75％，鋯英砂0.75％，鐵粉55.5％；其中，F/(Mg+Al)＝0.039，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比；表面涂層原料按重量百分比包括：石墨5％，碳酸鋰15％，碳酸鉀7％，碳酸鈉10％，鈦白粉7％，長石4％，脫氧劑44％，活性劑8％。
實施例4
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石26％，鈮鐵1.3％，鋁粉2.5％，鎂粉1.3％，氟硅酸鈉2％，氟化鋇3％，氟化鋰2％，鎂砂0.65％，鋯英砂0.55％，鐵粉60.7％；其中，F/(Mg+Al)＝0.015，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比；表面涂層原料按重量百分比包括：石墨15％，碳酸鋰25％，碳酸鉀13％，碳酸鈉7.5％，鈦白粉3％，長石2％，錳鐵29％，氧化鎂5.5％。
實施例5
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石18％，鈮鐵1.9％，鋁粉2.2％，鎂粉1.7％，螢石2％，氟硅酸鈉3％、氟化鋇2％、氟化鋰2％，鎂砂0.85％，鋯英砂0.85％，鐵粉65.5％；其中，F/(Mg+Al)＝0.040，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比；表面涂層原料按重量百分比包括：石墨15％，碳酸鋰25％，碳酸鉀10％，碳酸鈉10％，鈦白粉5％，長石1％，硅鐵11％、鈦鐵15％，石英2％、稀土6％；
高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲采用如下步驟制得：
S1：表面涂層粉配制：按配比稱取表面涂層原料，混合均勻，研磨，過篩，干燥，得到表面涂層粉；
S2：焊絲基體預處理：將焊絲基體進行機械打磨，酸洗、堿洗，放入硼砂溶液中浸泡，烘干，進行表面粗糙化，得到預處理焊絲基體；
S3：表面涂層：將S2得到的預處理焊絲基體進行機械拔拉，在機械拔拉過程中將表面涂層粉涂覆在預處理焊絲基體表面，得到涂層焊絲基體；
S4：熱處理：將S3得到的涂層焊絲基體進行熱處理，進行二次機械拉拔得到高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲。
實施例6
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石18.1％，鈮鐵1.2％，鋁粉1.7％，鎂粉1.3％，氟硅酸鈉6.5％，鎂砂0.55％，鋯英砂0.65％，鐵粉70％；其中，F/(Mg+Al)＝0.033，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比；表面涂層原料按重量百分比包括：石墨10％，碳酸鋰20％，碳酸鉀12.5％，碳酸鈉5％，鈦白粉7％，長石3.5％，鈦鐵10％，硅鈣合金20％，鋁粉10％，氧化鎂0.66％，石英0.66％，稀土0.68％；
高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲采用如下步驟制得：
S1：表面涂層粉配制：按配比稱取表面涂層原料，混合均勻，研磨，過460目篩，在溫度100℃條件下干燥30min，得到表面涂層粉；
S2：焊絲基體預處理：將焊絲基體進行機械打磨，酸洗、堿洗，放入濃度為10wt％硼砂溶液中浸泡，在溫度為80℃下烘干10min，進行表面刻痕，得到預處理焊絲基體；
S3：表面涂層：將S2得到的預處理焊絲基體機械拔拉至直徑為0.30mm，在機械拔拉過程中將表面涂層粉涂覆在焊絲基體表面，得到涂層焊絲基體；
S4：熱處理：將S3處理后的涂層焊絲基體在溫度為200℃條件下保溫1h，將涂層焊絲基體進行二次機械拉拔至直徑為0.18mm得到高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲。
實施例7
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石23.72％，鈮鐵1.4％，鋁粉1.9％，鎂粉1.6％，氟硅酸鈉7.2％，鎂砂0.85％，鋯英砂0.83％，鐵粉62.5％；其中，F/(Mg+Al)＝0.031，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比；表面涂層原料按重量百分比包括：石墨10％，碳酸鋰20％，碳酸鉀11.5％，碳酸鈉5％，鈦白粉7％，長石2.5％，錳鐵10％，硅鐵10％，鈦鐵10％，硅鈣合金11％，氧化鎂1.2％，石英1.2％，稀土0.6％；
高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲采用如下步驟制得：
S1：表面涂層粉配制：按配比稱取表面涂層原料，混合均勻，研磨，過460目篩，在溫度100℃條件下干燥60min，得到表面涂層粉；
S2：焊絲基體預處理：將焊絲基體進行機械打磨，酸洗、堿洗，放入濃度為15wt％硼砂溶液中浸泡，在溫度為90℃下烘干20min，進行表面刻痕，得到預處理焊絲基體；
S3：表面涂層：將S2得到的預處理焊絲基體機械拔拉至直徑為0.35mm，在機械拔拉過程中將表面涂層粉涂覆在焊絲基體表面，得到涂層焊絲基體；
S4：熱處理：將S3處理后的涂層焊絲基體在溫度為200℃條件下保溫2h，將涂層焊絲基體進行二次機械拉拔至直徑為0.22mm得到高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲。
實施例8
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石23.5％，鈮鐵1.4％，鋁粉1.9％，鎂粉1.7％，氟硅酸鈉7.2％，鎂砂0.9％，鋯英砂0.9％，鐵粉62.5％；其中，F/(Mg+Al)＝0.031，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比；表面涂層原料按重量百分比包括：石墨10％，碳酸鋰20％，碳酸鉀11.5％，碳酸鈉5％，鈦白粉7％，長石2.5％，錳鐵7.8％，硅鐵9.5％，鈦鐵6.3％，硅鈣合金4.7％，鋁粉12.7％，氧化鎂1.2％，石英1.2％，稀土0.6％；
高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲采用如下步驟制得：
S1：表面涂層粉配制：按配比稱取表面涂層原料，混合均勻，研磨，過460目篩，在溫度100℃條件下干燥60min，得到表面涂層粉；
S2：焊絲基體預處理：將焊絲基體進行機械打磨，酸洗、堿洗，放入濃度為15wt％硼砂溶液中浸泡，在溫度為90℃下烘干20min，進行表面刻痕，得到預處理焊絲基體；
S3：表面涂層：將S2得到的預處理焊絲基體機械拔拉至直徑為0.35mm，在機械拔拉過程中將表面涂層粉涂覆在焊絲基體表面，得到涂層焊絲基體；
S4：熱處理：將S3處理后的涂層焊絲基體在溫度為200℃條件下保溫2h，將涂層焊絲基體進行二次機械拉拔至直徑為0.22mm得到高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲。
實施例9
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石23.5％，鈮鐵1.4％，鋁粉1.9％，鎂粉1.7％，氟硅酸鈉7.2％，鎂砂0.9％，鋯英砂0.9％，鐵粉62.5％；其中，F/(Mg+Al)＝0.031，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比；表面涂層原料按重量百分比包括：石墨10％，碳酸鋰20％，碳酸鉀11.5％，碳酸鈉5％，鈦白粉7％，長石2.5％，錳鐵9.3％，硅鐵8.4％，鈦鐵5.6％，硅鈣合金6.5％，鋁粉11.2％，氧化鎂1.2％，石英1.2％，稀土0.6％；
高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲采用如下步驟制得：
S1：表面涂層粉配制：按配比稱取表面涂層原料，混合均勻，研磨，過460目篩，在溫度100℃條件下干燥60min，得到表面涂層粉；
S2：焊絲基體預處理：將焊絲基體進行機械打磨，酸洗、堿洗，放入濃度為15wt％硼砂溶液中浸泡，在溫度為90℃下烘干20min，進行表面刻痕，得到預處理焊絲基體；
S3：表面涂層：將S2得到的預處理焊絲基體機械拔拉至直徑為0.35mm，在機械拔拉過程中將表面涂層粉涂覆在焊絲基體表面，得到涂層焊絲基體；
S4：熱處理：將S3處理后的涂層焊絲基體在溫度為200℃條件下保溫2h，將涂層焊絲基體進行二次機械拉拔至直徑為0.22mm得到高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲。
實施例10
一種高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲，包括焊絲基體和涂敷在焊絲基體表面的涂層，其中焊絲基體由低碳鋼外皮和填充在低碳鋼外皮中的藥芯組成；其中，藥芯原料按重量百分比包括：金紅石23.5％，鈮鐵1.4％，鋁粉1.9％，鎂粉1.7％，氟硅酸鈉7.2％，鎂砂0.9％，鋯英砂0.9％，鐵粉62.5％；其中，F/(Mg+Al)＝0.031，Mg為鎂粉折合成鎂含量占藥芯原料的重量百分比；Al為鋁粉折合成鋁含量占藥芯原料的重量百分比，F為氟化物折合成氟含量占藥芯原料的重量百分比；表面涂層原料按重量百分比包括：石墨10％，碳酸鋰20％，碳酸鉀11.5％，碳酸鈉5％，鈦白粉7％，長石2.5％，錳鐵12.8％，硅鐵7.7％，鈦鐵5.1％，硅鈣合金5.1％，鋁粉10.3％，氧化鎂1.2％，石英1.2％，稀土0.6％；
高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲采用如下步驟制得：
S1：表面涂層粉配制：按配比稱取表面涂層原料，混合均勻，研磨，過460目篩，在溫度100℃條件下干燥60min，得到表面涂層粉；
S2：焊絲基體預處理：將焊絲基體進行機械打磨，酸洗、堿洗，放入濃度為15wt％硼砂溶液中浸泡，在溫度為90℃下烘干20min，進行表面刻痕，得到預處理焊絲基體；
S3：表面涂層：將S2得到的預處理焊絲基體機械拔拉至直徑為0.35mm，在機械拔拉過程中將表面涂層粉涂覆在焊絲基體表面，得到涂層焊絲基體；
S4：熱處理：將S3處理后的涂層焊絲基體在溫度為200℃條件下保溫2h，將涂層焊絲基體進行二次機械拉拔至直徑為0.22mm得到高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲。
采用實施例8-10制得的高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲進行焊接，對焊接接頭、焊縫的力學性能進行檢測，檢測結果如下表所示：
從上表可以看出，本發明控制Al、Mg和F的合適配比是控制焊縫金屬的氮含量，制得的高韌性飛濺少自保護涂層藥芯焊絲具有很好抗拉強度，焊接接頭具有很好的韌性，進一步還提高了焊縫的低溫沖擊韌性；在焊絲表面涂覆涂層粉，使焊接過程電弧穩定性好，細化熔滴，大幅減小了飛濺率，滿足了實際應用對焊絲的性能要求。
以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。