1.一種銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊機(jī)，包含加壓油箱，設(shè)置在加壓油箱上部的支撐機(jī)構(gòu)，及與支撐機(jī)構(gòu)連接的焊接機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述焊接機(jī)構(gòu)包含上焊接組件和下焊接組件，支撐機(jī)構(gòu)包含平行設(shè)置的支撐上梁、支撐下梁，及分別與支撐上梁和支撐下梁兩端固定的平行立柱，支撐下梁與加壓油箱上部固定，上焊接組件與支撐上梁固定，平行立柱上設(shè)置有活動(dòng)支撐梁，下焊接組件與活動(dòng)支撐梁固定，活動(dòng)支撐梁底部與加壓油箱輸出軸固定，平行立柱上套裝有導(dǎo)向套，活動(dòng)支撐梁通過導(dǎo)向套與平行立柱滑動(dòng)設(shè)置，活動(dòng)支撐梁一端還垂直設(shè)有用于測(cè)量上焊接組件、下焊接組件工作時(shí)焊接處溫度的溫度測(cè)量儀；加壓油箱上設(shè)置有壓力調(diào)節(jié)閥和壓力測(cè)量儀；上焊接組件、下焊接組件上分別設(shè)置有用于與電控模塊電連接的連接端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊機(jī)，其特征在于，所述的溫度測(cè)量儀為紅外測(cè)溫儀，紅外測(cè)溫儀通過可調(diào)支架與活動(dòng)支撐梁一端固定；所述可調(diào)支架包含水平支架、豎直支架，水平支架一端與活動(dòng)支撐梁固定，水平支架與活動(dòng)支撐梁兩者中心線在一條直線上，水平支架上設(shè)置有用于固定豎直支架的限位孔，豎直支架通過限位孔與水平支架垂直固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊機(jī)，其特征在于，所述的上焊接組件包含依次平行疊加設(shè)置的上焊接絕緣板、上焊接墊板、上焊接電極、上焊接壓板、上焊接壓頭，上焊接絕緣板與支撐上梁固定；所述的下焊接組件包含依次平行疊加設(shè)置的下焊接絕緣板、下焊接墊板、下焊接電極、下焊接壓板、下焊接壓頭，下焊接絕緣板與活動(dòng)支撐梁固定；上焊接電極上設(shè)置有上連接端子，下焊接電極上設(shè)置有下連接端子，所述的上連接端子、下連接端子、溫度測(cè)量儀、壓力調(diào)節(jié)閥、壓力測(cè)量儀均與電控模塊相電連接。
4.一種銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊控制系統(tǒng)，包含控制模塊，及與控制模塊相連的顯示模塊，控制模塊與電控模塊相連，其特征在于，還包含用于采集實(shí)際溫度及壓力數(shù)據(jù)的信號(hào)采集模塊，及權(quán)利要求1所述的銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊機(jī)，銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊機(jī)的溫度測(cè)量儀、壓力測(cè)量儀分別與信號(hào)采集模塊輸入端相信號(hào)連接，信號(hào)采集模塊輸出端與控制模塊輸入端連接，控制模塊輸出端與上焊接組件、下焊接組件相電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊控制系統(tǒng)，其特征在于，所述顯示模塊包含電壓顯示單元、電流顯示單元、觸摸屏單元和控制面板單元，控制面板單元包含上升按鍵、下降按鍵、加熱按鍵、停熱按鍵、急停按鍵、報(bào)警模塊及功率調(diào)整旋鈕。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊控制系統(tǒng)，其特征在于，觸摸屏單元包含工藝參數(shù)預(yù)設(shè)模塊、工藝參數(shù)保存模塊、工藝參數(shù)調(diào)用模塊、及整定模塊，其中，工藝參數(shù)預(yù)設(shè)模塊用于預(yù)先設(shè)定工藝序號(hào)，工藝對(duì)應(yīng)的焊接步驟和焊接電壓參數(shù)，及每個(gè)焊接步驟中的焊接參數(shù)；工藝參數(shù)保存模塊用于對(duì)工藝參數(shù)預(yù)設(shè)模塊中預(yù)先設(shè)定數(shù)據(jù)進(jìn)行保存；工藝參數(shù)調(diào)用模塊用于通過工藝序號(hào)調(diào)用工藝參數(shù)保存模塊中保存的工藝；整定模塊用于對(duì)工藝參數(shù)保存模塊中保存的工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行修訂；其中，焊接電壓參數(shù)包含初始焊接電壓及焊接工作電壓，焊接參數(shù)包含焊接溫度、焊接壓力及焊接時(shí)間。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊控制系統(tǒng)，其特征在于，控制模塊為可編程控制器。
8.一種銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊控制方法，其特征在于，基于權(quán)利要求4所述的銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊控制系統(tǒng)，該控制方法的實(shí)現(xiàn)包含如下步驟：
步驟1、預(yù)先設(shè)定焊接工藝，焊接工藝對(duì)應(yīng)點(diǎn)的焊接電壓參數(shù)、焊接步驟，及焊接步驟所對(duì)應(yīng)的焊接參數(shù)，并進(jìn)行保存；
步驟2、根據(jù)待焊接工件類型，選取步驟1中所保存的焊接工藝，啟動(dòng)銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊機(jī)，按照焊接工藝所對(duì)應(yīng)的焊接步驟對(duì)待焊接工件進(jìn)行焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊控制方法，其特征在于，焊接電壓參數(shù)包含初始焊接電壓及焊接工作電壓；焊接參數(shù)包含焊接溫度、焊接壓力及焊接時(shí)間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的銅鋁兩用型分子擴(kuò)散焊控制方法，其特征在于：待焊接工件材質(zhì)為銅，或?yàn)殇X。