技術總結
本發明提供一種沾助焊劑方法及裝置,包括:一助焊劑槽,其內充填有助焊劑;一沾附機構,包括其上設有沾體的載座,載座受一升降機構所連動可上升使沾體移出助焊劑槽內助焊劑液面,或下降使沾體浸于助焊劑槽內助焊劑液面下;一刮撥機構,包括一刮片狀刮體,其設于受一驅動件作用而可作往復位移的載架上;以載座載置沾體浸潤于助焊劑槽中;使載座載置該沾體上升而使沾體上表面位于助焊劑槽中助焊劑液面上方;使一刮體被驅動對沾體進行刮撥,使過多的助焊劑被刮落;載座載置沾體再次上升,而使沾體抵觸待沾錫組件的待沾錫面,完成沾助焊劑的工藝。
技術研發人員:張巍騰;王崇漢
受保護的技術使用者:萬潤科技股份有限公司
文檔號碼:201611152417
技術研發日:2013.09.25
技術公布日:2017.05.10