本發明屬于太陽能和電子領域，尤其是涉及一種太陽能硅晶片自動切割機。

背景技術：

太陽能晶片質薄，并且易碎，在現有的技術中太陽能硅晶片的切割機械為手動，人工送料。存在人工送料會造成太陽能硅晶片損壞，工作效率低，速度慢等技術問題。

技術實現要素：

本發明要解決的問題是提供一種太陽能硅晶片自動切割機，目的在于實現太陽能硅晶片切割的全自動化。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種太陽能硅晶片自動切割機，包括機架體和工作臺，所述工作臺固定安裝在所述機架體上，所述工作臺包括上料機構，下料機構，自動切割區，所述上料機構設置在所述工作臺的一側，所述下料機構設置在所述工作臺與所述上料機構相對的另一側，所述自動切割區位于所述上料機構與所述下料機構中間。

進一步地，所述上料機構和所述下料機構均包括皮帶線，電機，同步帶鑲塊，同步帶帶輪和定位塊，所述皮帶線的首尾端均設置所述同步帶帶輪，所述電機設置在所述皮帶線一側，所述皮帶線上設置多個所述定位塊，每個所述定位塊的四個角均設置所述同步帶鑲塊。

進一步地，所述自動切割區包括定位機構、電動二維平臺和激光切割機，所述定位機構位于所述電動二維平臺頂部，所述激光切割機固定安裝在所述定位機構頂部。

進一步地，所述自動切割區還包括移栽機構，所述移栽機構包括電動平臺，升降氣缸，導軌滑塊，所述升降氣缸控制所述導軌滑塊上下運動，所述電動平臺上設置導軌，所述移栽機構在所述導軌上平移。

進一步地，所述移栽機構還包括真空吸盤。

進一步地，所述定位機構包括設置在定位機構中間的氣孔，固定設置在所述定位機構相鄰兩邊邊緣的三個隨動定位輪，設置在定位機構相鄰另外兩邊的兩個針型氣缸，每個所述針形氣缸的前端設置隨動定位輪。

進一步地，所述激光切割機為光纖20W激光切割機，所述激光切割機主梁采用手輪驅動T型螺桿，線性導軌導向。

進一步地，所述機架體內部設置控制激光切割機操作的工控機，主控箱，電源箱，所述工控機、所述主控箱和所述電源箱電連接。

進一步地，還包括防護罩，所述防護罩設置在所述工作臺頂部，所述防護罩上設置警示燈。

進一步地，所述防護罩頂部設置懸臂，所述懸臂下連接控制面板。

本發明具有的優點和積極效果是：由于采用上述技術方案，實現太陽能硅晶片切割的全自動化，用光纖20W激光切割機在太陽能硅晶片上刻線，設備采用自動上下料，有效的減少人工作業強度，節約時間，提高工作效率低，減少晶片的損壞。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明的內部結構示意圖；

圖3是本發明上、下料機構結構示意圖；

圖4是本發明移栽機構結構示意圖；

圖5是本發明定位機構結構示意圖。

圖中：

1、機架體 2、防護罩 3、上料機構

31、電機 32、同步帶鑲塊 33、同步帶帶輪

34、定位塊 4、下料機構 5、定位機構

51、氣孔 52、定位輪 53、針型氣缸

6、電動二維平臺 7、移栽機構 71、電動平臺

72、升降氣缸 73、導軌滑塊 74、真空吸盤

8、激光切割機 9、切割機調焦平臺 10、外部接口

11、操作面板 12、有機玻璃門 13、警示燈

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實例一種太陽能硅晶片自動切割機，包括機架體1和工作臺，工作臺固定安裝在機架體1上，機架體1是采用方鋼焊接而成的立方體結構，焊接牢固，機架體1內部設置控制系統，主要是集中與激光切割機控制操作有關控制系統，包括工控機，主控箱，電源箱，工作臺控制柜等，工控機，主控箱和電源箱電連接。機架體的一側設置外部接口10，與設置在機架體1內的控制系統電連接。

工作臺固定安裝在機架體1上，工作臺包括上料機構3，下料機構4，自動切割區，上料機構3設置在工作臺的一側，下料機構4設置在工作臺與上料機構3相對的另一側，自動切割區位于上料機構3與下料機構4中間。如圖3所示，上料機構和下料機構均包括皮帶線，電機31，同步帶鑲塊32，同步帶帶輪33和定位塊34，皮帶線部分機架采用鋁型材搭接而成，方便牢固，皮帶線的首尾端均設置同步帶帶輪33，電機31設置在皮帶線一側，電機31采用大扭矩步進電機，電機31驅動同步帶輪33機構實現皮帶線的傳輸，皮帶線上設置多個定位塊34，每個定位塊34的四個邊角處均設置同步帶鑲塊32，每格間均裝有檢測開關，皮帶上的定位塊34可循環使用。

自動切割區包括移栽機構7，定位機構5，電動二維平臺6和激光切割機8，產品通過產品移栽機構7移栽到定位機構的定位夾具中。如圖4所示，產品移栽機構7通過電動平臺71移動，采用升降氣缸72和導軌滑塊73實現升降，移栽機構7還包括真空吸盤74，采用真空吸盤74實現硅晶片的吸附，產品移栽機構7加裝壓力傳感器，當壓力不足時報警，未吸住產品時重新吸取，移栽機構7將晶片移入移除，實現晶片的投入與輸出避免由于人為造成晶片的破損。產品定位吸附后，移動到電動二維平臺6，電動二維平臺6運動到激光切割機8下進行切割，電動二維平臺6根據觸摸屏內所設定的切割參數來實現X軸、Y軸的移動，來切割晶片。激光切割機8采用光纖20W激光切割機，激光切割機配主梁升降方便調焦，升降體采用手輪驅動T型螺桿，線性導軌導向，并配有刻度及指針便于快速調焦，

如圖5所示，定位機構5包括設置在定位機構5中間部位的氣孔51，固定設置在定位機構相鄰兩邊邊緣的三個隨動定位輪52，設置在定位機構5相鄰另外兩邊的兩個針型氣缸53，每個針形氣缸的前端設置隨動定位輪52。兩個針形氣缸53帶動隨動定位輪52定位，采用四點定位，其中兩點固定，兩點移動，真空吸附的定位方式。為適應產品規格變化，有自動調節機構對各處定位機構5進行調節，可實現定位準確、方便，結構簡單。定位機構5上面裝有檢測產品厚度的光纖，當同時吸住兩片時報警。定位機構5設置在電動二維平臺6上，通過電動二維平臺6的運動，將晶片運送到預先設置的位置上，進行激光切割。

如圖1所示，太陽能硅晶片自動切割機還包括防護罩2，防護罩2設置在工作臺上方，將整個工作臺罩在防護罩2內，防護罩2采用鋁型框架，設置有機玻璃門12，采用鈑金門鑲嵌玻璃觀察窗，方便觀察監測，外形美觀，每個門均裝有安全開關。防護罩2上設置警示燈13，為三色報警燈，,防護罩2頂部設置水平連接桿，水平連接桿與防護罩2頂部為轉動連接，水平連接桿末端連接豎直連接桿，水平連接桿與豎直連接桿組成懸臂，豎直連接桿的末端連接控制面板11，控制面板11上設置顯示器，觸摸屏，操作按鈕，手動或自動轉換按鈕，機內照明按鈕，啟動按鈕，急停按鈕，可方便操作者根據需要進行各種操作，簡單方便。

本實例的工作過程：將產品放入上料機構的定位塊，每格40片，一格移栽完后前進一個位置，只剩一格時警示燈提示放料,啟動工作臺，在上料皮帶線上，上料機構加裝光纖檢測，光纖檢測到上料機構有硅晶片時，產品移栽機構將硅晶片抓取到定位機構定位；定位機構將硅晶片定位完畢后，二維電動平臺帶動定位機構運行到切割位置進行切割。切割完成后，二維電動平臺歸位，移栽機構同時將上料位產品及定位機構上的產品吸附，電動平臺將上料機構吸附的產品移栽到定位機構上，同時定位機構上的產品移栽到下料機構,下料機構皮帶線的定位塊每格可放40片，當放滿一格后前進一個位置，全滿后警燈提示下料。

本發明的有益效果是：實現太陽能硅晶片切割的全自動化，有效的減少人工作業強度，節約時間，提高工作效率低，減少晶片的損壞。

以上對本發明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發明的實施范圍。凡依本發明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發明的專利涵蓋范圍之內。