本發明涉及激光技術領域，具體的是一種線路板孔洞的激光加工方法。

背景技術：

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板，簡稱軟板。主要應用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等產品上，FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，具有線密度高、重量輕、厚度薄的特點，但加工成本高、周期長。

目前市場上FPC普遍采用UV激光來鉆孔，UV開孔的過程中，若遇上特氟龍材料則無法加工；同時二氧化碳激光鉆孔的效率是 UV 開孔的3-5 倍。為此，本發明提出一種能降低成本，提高效能，有效克服特氟龍材料問題的線路板孔洞的激光加工方法。。

技術實現要素：

本發明所解決的技術問題是：針對當前FPC的成本高、效能低的問題，提供一種能降低成本，提高效能，有效克服特氟龍材料問題的線路板孔洞的激光加工方法。

本發明采用的技術方案是：一種線路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光鉆孔機，包括以下步驟：

步驟一：打開激光鉆孔機，確定光罩大小。光罩MASK的大小根據光束直徑Beam Size來計算，計算公式為MASK=Beam Size/0.303，其中MASK的單位為mm，Beam Size的單位為um，Beam Size的大小即為FPC的加工直徑；

步驟二：設定激光參數，校準集光鏡位置；

步驟三：調試激光發射裝置，進行激光鉆孔；

所述的步驟二中激光的輸出功率為5100-5900W，激光的頻率為90-110Hz，激光的脈寬為12-15us，二氧化碳激光鉆孔機根據光罩MASK和激光的參數來自動調整集光鏡位置；

所述的步驟三中的激光鉆孔采用正反面雙面鉆孔的方式，正面和反面的激光參數一致，設定正反面激光的發數均為2發。

作為本發明的進一步優化，所述激光的輸出功率為5500-5700W。

作為本發明的進一步優化，所述激光的頻率為95-105Hz。

作為本發明的進一步優化，所述激光的脈寬為13-14us。

由于上述技術方案的運用，本發明具有的益技術效果：（1）降低成本，使用二氧化碳激光鉆孔降低加工費用，總費用可降低二分之一；（2）提高效能，二氧化碳激光鉆孔每天的產出相當于三臺UV激光鉆孔；（3）針對特殊材料，如特氟龍材料具有適用性。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進行進一步闡述，以下幾個實施例中，FPC的加工直徑均為100um。

實施例1，一種線路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光鉆孔機，包括以下步驟：

步驟一：打開激光鉆孔機，確定光罩大小，光罩MASK的大小根據光束直徑Beam Size來計算，計算公式為MASK=Beam Size/0.303，其中MASK的單位為mm，Beam Size的單位為um，Beam Size的大小即為FPC的加工直徑，此時FPC的加工直徑為100um，則光罩MASK的大小為1.6mm；

步驟二：設定激光的輸出功率為5100W，激光的頻率為90Hz，激光的脈寬為12us，二氧化碳激光鉆孔機會根據光罩MASK和激光的參數來自動調整集光鏡位置；

步驟三：調試激光發射裝置，激光鉆孔采用正反面雙面鉆孔的方式，正面和反面的激光參數一致，設定正反面激光的發數均為2發，開始進行激光鉆孔。

實施例2：其與實施例1的不同之處在于，步驟S2中激光的輸出功率為5900W，激光的頻率為100Hz，激光的脈寬為13us。

實施例3：其與實施例1的不同之處在于，步驟S2中激光的輸出功率為5600W，激光的頻率為100Hz，激光的脈寬為15us。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。

以上僅是本發明的具體應用范例，對本發明的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本發明權利保護范圍之內。