技術特征：

技術總結
本發明公開一種定量水滴式焊接機構，包括：基座、滑動安裝在基座上的焊件傳送裝置、安裝在焊件傳送裝置上方的焊接滴料裝置與錫線剪切裝置。焊接滴料裝置包括：移動基板、焊咀組件、錫線輸送管與輸送升降部，焊咀組件安裝在移動基板上，錫線輸送管通過輸送升降部的驅動靠近或遠離焊咀組件。本發明的定量水滴式焊接機構采用左右合模式的第一合模焊咀與第二合模焊咀，使得焊接溫度均勻且一致性好，焊咀采用純絕緣體，不會粘附任何物質，有效提高焊接品質。

技術研發人員：朱凱
受保護的技術使用者：惠州市日進科技有限公司;朱凱
技術研發日：2017.05.18
技術公布日：2017.09.15