本發明涉及封裝工藝控制的，尤其涉及一種固態硬盤封裝焊盤控制方法及裝置。

背景技術：

1、隨著電子設備和集成電路技術的不斷發展，固態硬盤（ssd）作為現代存儲設備的核心組件之一，因其高速的讀寫性能、較低的功耗、以及更長的使用壽命而被廣泛應用于個人計算機、數據中心、服務器、嵌入式系統等領域。固態硬盤的封裝過程是其生產中至關重要的環節，尤其是在焊盤控制和焊接工藝上，焊接質量直接影響固態硬盤的性能、穩定性和可靠性。

2、固態硬盤的封裝設計和執行方案通常包括多個步驟，如焊膏涂覆、焊盤對位、加熱固化等，每一個步驟都需要精確控制，以保證最終產品的質量。在這一過程中，焊膏涂覆是關鍵步驟之一，必須確保焊膏均勻涂布并且能夠充分覆蓋焊盤，從而確保焊接的可靠性，然而，由于固態硬盤的封裝涉及多個細節和復雜的工藝步驟，傳統的手動監控和控制方式存在諸多問題，如：焊膏涂覆不均：焊膏厚度不一致或局部過多，容易導致焊接不良或短路；視覺監測誤差：基于人工檢查的視覺檢測誤差較大，難以保證精確度；封裝步驟不一致：不同批次的固態硬盤可能會存在一定的設計差異，傳統控制方法難以快速適應和調整。

3、在現有技術中，通常使用機器視覺技術對固態硬盤進行各個步驟的檢測工作，而機器視覺技術缺乏對焊膏涂覆和其他工藝步驟實時狀態的準確反饋，無法及時發現和糾正工藝問題。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提供一種固態硬盤封裝焊盤控制方法及裝置，旨在解決現有技術中對焊膏涂覆與其他工藝步驟難以進行實時準確反饋的問題。

2、本發明是這樣實現的，第一方面，本發明提供一種固態硬盤封裝焊盤控制方法，包括：

3、獲取固態硬盤的封裝設計信息與封裝執行方案；

4、通過機器視覺技術對所述固態硬盤進行硬盤外觀的實時檢測，以得到所述固態硬盤的視覺檢測特征；

5、根據所述固態硬盤的封裝設計信息與封裝執行方案對所述視覺檢測特征進行封裝執行步驟的信息分析，以得到所述固態硬盤在當前時刻的封裝執行步驟與所述封裝執行步驟的步驟執行信息；

6、根據設置在刮刀設備上的物理接觸式檢測裝置的性能信息對所述固態硬盤在當前時刻的封裝執行步驟與步驟執行信息進行檢測方案分析，以得到所述物理接觸式檢測裝置的檢測方案；

7、根據所述檢測方案驅動所述物理接觸式檢測裝置對所述固態硬盤進行物理接觸式檢測，以得到所述固態硬盤對應所述檢測方案的接觸檢測特征；

8、對所述接觸檢測特征進行固態硬盤的狀態反饋分析，以得到對應所述接觸檢測特征的固態硬盤狀態特征，并根據所述固態硬盤狀態特征同步驅動所述刮刀設備對所述固態硬盤的焊膏進行涂覆控制。

9、第二方面，本發明提供一種固態硬盤封裝焊盤控制裝置，用于實現第一方面任意一項所述的一種固態硬盤封裝焊盤控制方法，包括：

10、信息獲取模塊，用于獲取固態硬盤的封裝設計信息與封裝執行方案；

11、視覺檢測模塊，用于通過機器視覺技術對所述固態硬盤進行硬盤外觀的實時檢測，以得到所述固態硬盤的視覺檢測特征；

12、信息分析模塊，用于根據所述固態硬盤的封裝設計信息與封裝執行方案對所述視覺檢測特征進行封裝執行步驟的信息分析，以得到所述固態硬盤在當前時刻的封裝執行步驟與所述封裝執行步驟的步驟執行信息；

13、方案分析模塊，用于根據設置在刮刀設備上的物理接觸式檢測裝置的性能信息對所述固態硬盤在當前時刻的封裝執行步驟與步驟執行信息進行檢測方案分析，以得到所述物理接觸式檢測裝置的檢測方案；

14、接觸檢測模塊，用于根據所述檢測方案驅動所述物理接觸式檢測裝置對所述固態硬盤進行物理接觸式檢測，以得到所述固態硬盤對應所述檢測方案的接觸檢測特征；

15、涂覆控制模塊，用于對所述接觸檢測特征進行固態硬盤的狀態反饋分析，以得到對應所述接觸檢測特征的固態硬盤狀態特征，并根據所述固態硬盤狀態特征同步驅動所述刮刀設備對所述固態硬盤的焊膏進行涂覆控制。

16、本發明提供了一種固態硬盤封裝焊盤控制方法，具有以下有益效果：

17、本發明獲取封裝設計信息與執行方案，利用機器視覺對硬盤外觀進行實時檢測，提取視覺檢測特征，結合封裝設計信息確定當前封裝步驟及執行信息，基于刮刀設備上的物理接觸式檢測裝置的性能信息分析檢測方案，并驅動檢測裝置對硬盤進行物理接觸檢測，獲取接觸檢測特征，根據接觸檢測特征反饋分析調整硬盤的狀態特征精確控制焊膏涂覆，該方法通過視覺與物理接觸檢測的結合，能夠精準監控并調節封裝過程，提高焊膏涂覆的均勻性與一致性，解決了現有技術中對焊膏涂覆與其他工藝步驟難以進行實時準確反饋的問題。

技術特征：

1.一種固態硬盤封裝焊盤控制方法，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的固態硬盤封裝焊盤控制方法，其特征在于，獲取固態硬盤的封裝設計信息與封裝執行方案的步驟包括：

3.如權利要求1所述的固態硬盤封裝焊盤控制方法，其特征在于，通過機器視覺技術對所述固態硬盤進行硬盤外觀的實時檢測，以得到所述固態硬盤的視覺檢測特征的步驟包括：

4.如權利要求2所述的固態硬盤封裝焊盤控制方法，其特征在于，根據所述固態硬盤的封裝設計信息與封裝執行方案對所述視覺檢測特征進行封裝執行步驟的信息分析，以得到所述固態硬盤在當前時刻的封裝執行步驟與所述封裝執行步驟的步驟執行信息的步驟包括：

5.如權利要求1所述的固態硬盤封裝焊盤控制方法，其特征在于，根據設置在刮刀設備上的物理接觸式檢測裝置的性能信息對所述固態硬盤在當前時刻的封裝執行步驟與步驟執行信息進行檢測方案分析，以得到所述物理接觸式檢測裝置的檢測方案的步驟包括：

6.如權利要求5所述的固態硬盤封裝焊盤控制方法，其特征在于，根據所述檢測方案驅動所述物理接觸式檢測裝置對所述固態硬盤進行物理接觸式檢測，以得到所述固態硬盤對應所述檢測方案的接觸檢測特征的步驟包括：

7.如權利要求6所述的固態硬盤封裝焊盤控制方法，其特征在于，對所述接觸檢測特征進行固態硬盤的狀態反饋分析，以得到對應所述接觸檢測特征的固態硬盤狀態特征的步驟包括：

8.如權利要求1所述的固態硬盤封裝焊盤控制方法，其特征在于，根據所述固態硬盤狀態特征同步驅動所述刮刀設備對所述固態硬盤的焊膏進行涂覆控制的步驟包括：

9.一種固態硬盤封裝焊盤控制裝置，其特征在于，用于實現權利要求1-8任意一項所述的一種固態硬盤封裝焊盤控制方法，包括：

技術總結
本發明涉及封裝工藝控制的技術領域，公開了一種固態硬盤封裝焊盤控制方法及裝置，本發明獲取封裝設計信息與執行方案，利用機器視覺對硬盤外觀進行實時檢測，提取視覺檢測特征，結合封裝設計信息確定當前封裝步驟及執行信息，基于刮刀設備上的物理接觸式檢測裝置的性能信息分析檢測方案，并驅動檢測裝置對硬盤進行物理接觸檢測，獲取接觸檢測特征，根據接觸檢測特征反饋分析調整硬盤的狀態特征精確控制焊膏涂覆，該方法通過視覺與物理接觸檢測的結合，能夠精準監控并調節封裝過程，提高焊膏涂覆的均勻性與一致性，解決了現有技術中對焊膏涂覆與其他工藝步驟難以進行實時準確反饋的問題。

技術研發人員：王志超,王桂深,劉志威
受保護的技術使用者：中鈞科技（深圳）有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24