電路板鉆孔用刀具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工技術領域，特別是涉及一種電路板鉆孔用刀具。
【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
[0003]在印刷電路生產(chǎn)中，需要對PCB板進行鉆孔等加工工序。由于市場不斷推出輕薄短小產(chǎn)品，邁向高功能、高速度等雙高時代，并朝高頻、高速、多1晶片趨勢發(fā)展，使印刷電路板(PCB)設計必須朝高孔密度、微細線寬、高承載元件方向改變，因此鉆孔品質要求更形嚴謹。此外，晶片組、記憶體或是手機等產(chǎn)品，都是高階封裝載板最大的應用區(qū)塊，其主要趨勢就是體積愈來愈小，所采用的顆數(shù)也較以往增加，將帶動鉆孔孔徑向下延伸，以及增加對鉆針需求。
[0004]由于對產(chǎn)品輕薄短小的設計要求，所使用的載板顆數(shù)增加、層數(shù)增加，使高階鉆針需求增加。鉆頭在長期鉆削使用下，常會造成鉆頭前端面切削部位的磨耗與損傷，使得在鑿入工件時，形成極大阻力，且因相對接觸面積與摩擦力較大，進而造成鉆頭的使用壽命縮短。

【發(fā)明內容】

[0005]基于此，有必要針對上述問題，提供一種能夠抑制前端面部的外周磨損，提高鉆孔加工時的耐折損性，且能夠改善內壁粗糙度以及再研磨性，而且結構簡單的電路板鉆孔用刀具。
[0006]一種電路板鉆孔用刀具，包括工作部，具有呈圓柱體狀的工作區(qū)，所述工作區(qū)前端面呈平面，所述前端面形成有單個刃部，所述刃部形成有用于對被加工物實施鉆孔加工的切削刃，及容置切削屑的排屑槽，所述刃部的主偏角為0°，背前角為3~10°，所述刃部自所述前端面沿工作區(qū)周緣面螺旋向基端延伸；及
連接部，固定連接于工作部基端，具有被保持在工具保持器中的保持結構。
[0007]優(yōu)選地，所述刃部的后角為0°。
[0008]優(yōu)選地，所述刃部的槽形角為90°。
[0009]優(yōu)選地，所述排屑槽槽底面與所述工作區(qū)周緣面之間設置有阻擋面，所述阻擋面正對所述切削刃的切削面，且垂直于所述槽底面設置。
[0010]優(yōu)選地，所述前端面向基端延伸的螺旋角為40° ~50°。
[0011]優(yōu)選地，所述工作部插入并焊接固定于所述連接部。
[0012]上述電路板鉆孔用刀具，工作部采用類似鉸刀的刀刃結構，加工尺寸精度高，成孔表面粗糙度低；且加工過程中主要依靠刀刃前端面完成切削加工，故而磨損主要集中于工作區(qū)前端面，再研磨性好；由于僅設置有單個刃部，刀具結構強度高，耐折損性好，結構簡單，易于加工。
【附圖說明】
[0013]圖1為一實施方式中電路板鉆孔用刀具的結構示意圖；
圖2為一實施方式中電路板鉆孔用刀具的工作區(qū)前端面局部結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內容的理解更加透徹全面。
[0015]如圖1所示，一種電路板鉆孔用刀具，包括工作部120和連接部110。
[0016]工作部120具有呈圓柱體狀的工作區(qū)，所述工作區(qū)前端面121呈平面，所述前端面形成有單個刃部129，所述刃部129形成有用于對被加工物實施鉆孔加工的切削刃122，及容置切削屑的排屑槽123，所述刃部129的主偏角為0°，背前角為3~10°，所述刃部129自所述前端面121沿工作區(qū)周緣面124螺旋向基端125延伸。
[0017]連接部110，固定連接于工作部120的基端125，具有被保持在工具保持器中的保持結構。
[0018]其中，工具保持器是指機床等的刀具夾持機構等。所述的保持結構根據(jù)刀具夾持方式而對應設置，這屬于刀具安裝領域中的成熟技術，這里不贅述其具體結構和工作原理。
[0019]PCB電路板的基板主要采用紙基、玻璃纖維布基、復合基、積層多層板基或陶瓷等特殊材料基等材質，鉆孔加工時切削阻力小，但要求精度高。本發(fā)明工作部120采用類似鉸刀的刀刃結構，加工尺寸精度高，成孔表面粗糙度低。
[0020]由于加工過程中主要依靠刀刃前端面121完成切削加工，故而磨損主要集中于工作區(qū)前端面121，且由于所述工作部120呈圓柱體狀，需進行再研磨時，主要研磨工作區(qū)前部即可，且由于所述工作部120呈圓柱體狀，再研磨時徑向尺寸不發(fā)生變化，故而再研磨性好。
[0021]由于僅設置有單個刃部129，刀具結構強度高，耐折損性好，結構簡單，易于加工。
[0022]對PCB電路板的基板進行鉆孔加工時，根據(jù)基材材質，可合理選擇115~130千轉/分鐘，進刀速度為100~120英寸/分鐘，切削所形成的切削屑容置于排屑槽123，并自工作區(qū)基端125排出。相較于傳統(tǒng)的鉆孔刀具，其轉速加快，進尺速度減慢，加工尺寸精度高，成孔表面粗糙度低。尤其適合于陶瓷等切削屑呈粉末狀的基底材料的PCB電路板基板鉆孔加工。
[0023]如圖2所示，在一個實施例中，所述刃部129的后角為0°。亦即是說，切削刃122所在的切削面128與工作區(qū)的周緣面124相交，如此刀具的結構強度高，結構簡單。且切削屑不易卷入刀具與基板間而影響內壁粗糙度。
[0024]在一個優(yōu)選的實施例中，所述刃部129的槽形角為90°。如此刀具結構簡單，加工難度低，且排屑槽123容置空間大，更利于排出切削屑，提高了使用便利性。
[0025]在其中一個實施例中，所述排屑槽123的槽底面126與所述工作區(qū)周緣面124之間設置有阻擋面127，所述阻擋面127正對所述切削刃122的切削面128，且垂直于所述槽底面126設置。如此，排屑槽123由切削面128、槽底和阻擋面127圍覆形成，進一步增大了排屑槽123的容置空間，且阻擋面127阻擋了切削屑進入刀具與孔壁間的間隙，進一步避免了切削屑對孔內壁粗糙度的影響。
[0026]如圖1所示，在一個優(yōu)選的實施例中，所述前端面121向基端125延伸的螺旋角為40° ~50°。如此，鉆孔加工過程中，切削屑易存留于排屑槽123內而逐漸被排出工作部120，不易堆積于工作部120前端面121，進一步提高了工作可靠性。
[0027]在其中一個實施例中，所述工作部120插入并焊接固定于所述連接部110。采用該連接方式，工作部120與連接部110連接強度高，加工過程中不易產(chǎn)生顫動等不利影響，進一步提高了加工精度和使用壽命。
[0028]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種電路板鉆孔用刀具，其特征在于，包括: 工作部，具有呈圓柱體狀的工作區(qū)，所述工作區(qū)前端面呈平面，所述前端面形成有單個刃部，所述刃部形成有用于對被加工物實施鉆孔加工的切削刃，及容置切削屑的排屑槽，所述刃部的主偏角為0°，背前角為3~10°，所述刃部自所述前端面沿工作區(qū)周緣面螺旋向基端延伸；及 連接部，固定連接于工作部基端，具有被保持在工具保持器中的保持結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板鉆孔用刀具，其特征在于，所述刃部的后角為0°。
3.根據(jù)權利要求2所述的電路板鉆孔用刀具，其特征在于，所述刃部的槽形角為90°。
4.根據(jù)權利要求3所述的電路板鉆孔用刀具，其特征在于，所述排屑槽槽底面與所述工作區(qū)周緣面之間設置有阻擋面，所述阻擋面正對所述切削刃的切削面，且垂直于所述槽底面設置。
5.根據(jù)權利要求1~4任意一項所述的電路板鉆孔用刀具，其特征在于，所述前端面向基端延伸的螺旋角為40° ~50°。
6.根據(jù)權利要求5所述的電路板鉆孔用刀具，其特征在于，所述工作部插入并焊接固定于所述連接部。
7.根據(jù)權利要求1所述的電路板鉆孔用刀具，其特征在于，所述刀具應用于陶瓷材料的PCB電路板基板鉆孔加工。
【專利摘要】一種電路板鉆孔用刀具，包括工作部，具有呈圓柱體狀的工作區(qū)，所述工作區(qū)前端面呈平面，所述前端面形成有單個刃部，所述刃部形成有用于對被加工物實施鉆孔加工的切削刃，及容置切削屑的排屑槽，所述刃部的主偏角為0°，背前角為3~10°，所述刃部自所述前端面沿工作區(qū)周緣面螺旋向基端延伸；及連接部，固定連接于工作部基端，具有被保持在工具保持器中的保持結構；工作部采用類似鉸刀的刀刃結構，加工尺寸精度高，成孔表面粗糙度低；且加工過程中主要依靠刀刃前端面完成切削加工，故而磨損主要集中于工作區(qū)前端面，再研磨性好；由于僅設置有單個刃部，刀具結構強度高，耐折損性好，結構簡單，易于加工。
【IPC分類】B23B51-00
【公開號】CN104625169
【申請?zhí)枴緾N201410832522
【發(fā)明人】歐陽建英, 梁啟光
【申請人】特新微電子（東莞）有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年12月29日