專利名稱：濺鍍載臺的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種濺鍍載臺，尤其是一種可自動翻轉實現雙面鍍膜的濺鍍載臺。
背景技術：
濺鍍是通過離子碰撞而獲得薄膜的一種工藝，主要分為兩類陰極濺鍍(參見Advanced Semiconductor Devices and Microsystems, 2000. ASDAM 2000. The Third International Euro Conference on Oct. 16-18 2000， page(s): 151-155)禾口射頻灘鍍。
陰極濺鍍一般用于濺鍍導體如鋁(Al)、銀(Ag)或半導體如硅(Si)。射頻濺鍍一般 用于濺鍍非導體如ZnS-Si02、 GesbTe。由于濺鍍可以同時達成較佳的沉積效率、精確的成份 控制、以及較低的制造成本，因此在工業上被廣泛應用。
濺鍍一般是在濺鍍機中完成，濺鍍機一般包括反應室、濺鍍陰極、基座與載具。濺鍍陰 極設置在反應室內，且具有濺鍍靶?；糜诜磻覂炔⑾鄬τ跒R鍍靶，用于承載被鍍物。 載具用于將被鍍物送入反應室內。濺鍍是在反應室中利用輝光放電(glow discharge)將氬 氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面產生等離子體，再利用磁場或電場等加速方式，使得 等離子體中的離子對濺鍍靶進行轟擊，以造成濺鍍靶表面的靶材原子濺出飛向被鍍物，并在 被鍍物表面形成一層薄膜。
在目前的濺鍍制程中，欲對被鍍物雙面鍍膜時，多以手動翻轉被鍍物進行換面，此種做 法不僅浪費時間而且破壞濺鍍機反應室的真空環境。

發明內容
有鑒于此，有必要提供一種可自動翻轉實現雙面鍍膜的濺鍍載臺。
一種濺鍍載臺，用于承載被鍍物以進行濺鍍制程，其包括本體和承載體，所述本體為由 第一邊框、第二邊框、第三邊框和第四邊框組成的中空框體，所述第一邊框和第三邊框相對 設置且分別設置有長形凹槽，所述第二邊框和第四邊框相對設置且分別設置有線圈，所述承 載體為由第五邊框、第六邊框、第七邊框和第八邊框組成的中空框體，所述第五邊框與第七 邊框相對設置且分別向遠離承載體的方向形成突塊，所述突塊活動地設置在所述凹槽內，所 述突塊靠近所述第六邊框或第八邊框，所述第六邊框或者第八邊框上設有磁鐵。
與現有技術相比，本發明實施例的濺鍍載臺利用通電的線圈產生磁場，使得承載體翻轉 以達到翻轉被鍍物、實現自動換面的目的，進而實現雙面鍍膜。


圖1是本發明實施例濺鍍載臺組合示意圖。 圖2是本發明實施例濺鍍載臺分離示意圖。
具體實施例方式
下面將結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
如圖1所示，其為本發明實施例提供的濺鍍載臺IO。該濺鍍載臺10包括本體12、承載體 14和固定件16。固定件16將被鍍物20固定在承載體14上以進行濺鍍制程。
請參閱圖2，本體12為由第一邊框121、第二邊框122、第三邊框123、第四邊框124圍成 的中空框體。其中，第一邊框121與第三邊框123相對設置，第二邊框122與第四邊框124相對 設置。
第一邊框121、第三邊框123朝向本體12內部的一面凹陷分別形成凹槽125。
第二邊框122、第四邊框124朝向本體12內部的一面上分別設有定位槽126，定位槽126可 以設置在第二邊框122、第四邊框124的中心處，也可以設置在偏離中心位置處。
第二邊框122和第四邊框124由鐵鎳合金或者鐵鈷合金制成，第二邊框122上設有第一線 圈127，第四邊框124上設有第二線圈128。當第一線圈127、第二線圈128有電流流過時，第 一線圈127、第二線圈128周圍產生磁場，磁場的方向可由安培定則判斷得出，大拇指所指的 方向為第一線圈127、第二線圈128內部的磁感線方向，四指所指的方向是電流環繞方向。
承載體14為由第五邊框141、第六邊框142、第七邊框143、第八邊框144圍成的中空框體 ，承載體14的面積小于本體12以使其活動地設置本體12中且可在本體12內運動。其中，第五 邊框141與第七邊框143相對設置，第六邊框142與第八邊框144相對設置。
第七邊框141與第八邊框143分別向相反且遠離承載體14的方向突出形成圓柱形突塊145 ，突塊145偏離承載體14的幾何中心，即突塊145靠近第八邊框144且與第六邊框142的距離相 等，以使承載體14在重力作用下可以翻轉。突塊145滑動地設置在凹槽125中。為使承載體 14在本體12內翻轉，第二邊框122與第四邊框124之間的具體大于等于兩倍的突塊145與第六 邊框142之間的距離。
當然，突塊145也可以靠近第六邊框142。
第六邊框142與第八邊框144分別向相反且遠離承載體14的方向突起形成第一定位部 1422和第二定位部1442，第二定位部1442上設有磁鐵1444，可以是N極或者S極朝向承載體14 的外部。第一定位部1442、第二定位部1442之一可卡入定位槽126以使承載體14定位。
承載體14的相對兩個角上設有第一螺紋孔146。當然，也可以在一個、三個或者四個角上設置第一螺紋孔146。
固定件16包括螺絲162和固定板164，固定板164上設有第二螺紋孔1642，螺絲162旋入第 一螺紋孔146和第二螺紋孔1642將被鍍物20固定在承載體14上以進行濺鍍制程。
濺鍍過程中，首先被鍍物20固定在靠近第二邊框122處，即第一定位部1422卡合在第二 邊框122上的定位槽126中，對被鍍物20的第一面進行濺鍍。第一面完成濺鍍后，對第四邊框 124上的第二線圈128通電，使第二線圈128產生的磁場對磁鐵1444產生吸引力，由于承載體 14通過突塊145可以在本體12內滑動，因而承載體14在磁力的作用下向第四邊框124運動，第 二定位部1442卡入第四邊框124上的定位槽126使承載體14定位。然后，停止對第二線圈128 通電，磁場消失，承載體14在重力作用下翻轉，此時，對第二邊框122上的第一線圈127通電 ，第一線圈127的周圍產生磁場，承載體14在磁場、磁鐵1444的作用下，使與第一面相對的 一面向上。
另外，本領域技術人員還可以在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神 所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的范圍之內。
權利要求
權利要求1一種濺鍍載臺，用于承載被鍍物以進行濺鍍制程，其包括本體和承載體，其特征在于所述本體為由第一邊框、第二邊框、第三邊框和第四邊框組成的中空框體，所述第一邊框和第三邊框相對設置且分別設置有長形凹槽，所述第二邊框和第四邊框相對設置且分別設置有線圈，所述承載體為由第五邊框、第六邊框、第七邊框和第八邊框組成的中空框體，所述所述第五邊框與第七邊框相對設置且分別向遠離承載體的方向形成突塊，所述突塊活動地設置在所述凹槽內，所述突塊靠近所述第六邊框或第八邊框，所述第六邊框或者第八邊框上設有磁鐵。
2.如權利要求l所述的濺鍍載臺，其特征在于所述第二邊框和第 四邊框分別設置有定位槽，所述第六邊框和第八邊框分別向遠離所述承載體的方向突起形成 第一定位部和第二定位部，所述磁鐵設置在第一定位部或第二定位部上，所述第一定位部或 第二定位部可卡入定位槽中。
3.如權利要求2所述的濺鍍載臺，其特征在于所述突塊靠近第八 邊框，所述第二邊框與第四邊框框之間的距離大于等于兩倍的突塊與所述第六邊框之間的距 離。
4.如權利要求2所述的濺鍍載臺，其特征在于所述突塊靠近第六 邊框，所述第二邊框與第四邊框之間的距離大于等于兩倍的突塊與所述第八邊框之間的距離
5.如權利要求1至4任一項所述的濺鍍載臺，其特征在于進一步包 括固定件，所述固定件包括螺絲和固定板，所述承載體至少一角設置第一螺紋孔，所述固定 板具有第二螺紋孔，所述螺絲旋入第一螺紋孔、第二螺紋孔以將一被鍍物固定在所述承載體上。
6.如權利要求5所述的濺鍍載臺，其特征在于所述第二邊框和第 四邊框由鐵鎳合金或者鐵鈷合金制成。
全文摘要
本發明提供一種濺鍍載臺，用于承載被鍍物以進行濺鍍制程。該濺鍍載臺包括本體和承載體，所述本體為由第一邊框、第二邊框、第三邊框和第四邊框組成的中空框體，所述第一邊框和第三邊框相對設置且分別設置有長形凹槽，所述第二邊框和第四邊框相對設置且分別設置有線圈，所述承載體為由第五邊框、第六邊框、第七邊框和第八邊框組成的中空框體，所述第五邊框與第七邊框相對設置且分別向遠離承載體的方向形成突塊，所述突塊活動地設置在所述凹槽內，所述突塊靠近所述第六邊框或第八邊框，所述第六邊框或者第八邊框上設有磁鐵。
文檔編號C23C14/34GK101418434SQ20071020221
公開日2009年4月29日 申請日期2007年10月23日 優先權日2007年10月23日
發明者駱世平 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司