專利名稱：殼體及表面處理方法
技術領域：
本發明是涉及一種殼體及表面處理方法，尤其是一種帶有涂層的殼體及表面處理方法。
背景技術：
隨著電子產品之快速發展，便攜式電子裝置(如手機、MP3播放器、個人數字助理)之使 用已非常普遍。并且為使便攜式電子裝置的具有較好的外觀以及手感，便攜式電子裝置常會 使用各種各樣的材質來做殼體。
例如為使便攜式電子裝置具有金屬外觀，會用鎂合金、不銹鋼等金屬材料來做便攜式電 子裝置的殼體。盡管鎂合金、不銹鋼等金屬材料具有較高的強度，但在使用過程難免會發生 碰撞，因此其仍容易發生變形；并且由于殼體的外表面直接暴露在空氣中，因此在使用后一 段時間，其也容易被刮傷、磨損及氧化等。
非晶合金有類似玻璃的結構特征，其具有強度高、韌性強、塑性好、耐腐蝕及易于成型 復雜結構等特性，因此為提高殼體強度及表面性能，已有多種產品采用非晶合金來制作殼體 。但用非晶合金制作的殼體外觀顏色單一，難以滿足便攜式電子裝置外觀多變的需求；并且 非晶合金的硬度高、柔軟度不足，還容易造成非晶合金殼體手感不佳。為提升非晶合金殼體 的外觀適用性及手感，可在非晶合金的表面涂布面漆形成外覆層。然而， 一般外覆層在使用 一段時間后，外覆層本身卻容易發生脫落、腐蝕，而影響產品的外觀。

發明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種可避免涂層損壞而影響外觀的殼體及表面處理方法。 一種殼體，其包括一非晶合金基材及形成于該非晶合金基材表面的涂層，該涂層包括處
于外表面的外覆層，其中該涂層還包括一粘合層，其位于該外覆層與該非晶合金基材之間且
與該外覆層相連。
一種表面處理方法，在一非晶合金基材表面涂布粘合劑，形成粘合層；及在該粘合層上 涂布面漆，形成外覆層。
另一種表面處理方法，在一非晶合金基材表面涂布底漆，形成一層底層；在該底層沉積 一層鍍膜層；在該鍍膜層上涂布粘合劑，形成一層粘合層；及在該粘合層上涂布面漆，形成 外覆層。
上述殼體的涂層包括粘合層，粘合層可增強外覆層在非晶合金基材上的結合力，因此可防止或減少外覆層在使用時脫落，從而避免該涂層損壞，確保產品具有較好的外觀。


圖l是本發明較佳實施方式一的殼體。 圖2是本發明較佳實施方式二的殼體。 圖3是本發明較佳實施方式三的殼體。
具體實施例方式
下面將結合附圖及實施例對殼體及表面處理方法做進一步詳細說明。 請參見圖l，所示為本發明較佳實施方式一的殼體IO，其可用于便攜式電子裝置。殼體 10包括非晶合金基材12及形成于非晶合金基材12表面的涂層14。涂層14包括與非晶合金基材 12表面相連接的鍍膜層142，形成于鍍膜層142上的粘合層144，及形成于粘合層144上且處于 外表面的外覆層146。其中，鍍膜層142的厚度可為10納米至10微米，粘合層144的厚度可為 1微米至20微米，外覆層146的厚度可為10微米至80微米。
非晶合金基材12包括鋁、鐵、銅、鈦、鎳、鈷、鉑、鋯、鈮、硅、硼及鈹之一或其組合 物。此外，為確保殼體10具有較好的外觀，非晶合金基材12與鍍膜層142相接的表面最好較 為光滑。
鍍膜層142可為導電層或電絕緣層，其材質可為錫、鋁、硅鋁合金、鈦、碳化鈦、氮化 鈦、鎘、銦、二氧化硅及不銹鋼之一或其組合物。
粘合層144的材質可由含氯聚烯烴(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)構成，或由1%至99%的含氯聚 烯烴及其他材質構成，該其他材質可為羥基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及環氧基聚合 物之一或其組合。
一種可制備殼體10的表面處理方法包括以下步驟
步驟一，在非晶合金基材12的表面真空沉積一層鍍膜層142。沉積的方式可為物理氣相 沉積(Physical Vapor Deposition),絕緣真空鍍膜(Non Conductive Vacuum Metallization)或化學氣相沉積(Chemical Vapor D印osition)。其中當采用物理氣相沉積 或絕緣真空鍍膜形成鍍膜層142時，可用錫、鋁、硅鋁合金、鈦、碳化鈦、氮化鈦、鎘、銦 、二氧化硅及不銹鋼之一或其組合物為靶材，用磁控濺射、等離子濺鍍或蒸鍍的方式把靶材 沉積到非晶合金基材12上形成鍍膜層142。需要重點說明的是，用絕緣真空鍍膜方法沉積的 鍍膜層142可為電絕緣層。
步驟二，在鍍膜層142上涂布粘合劑，形成一層粘合層144。該步驟可在常溫下進行。該 粘合劑可全部由含氯聚烯烴構成(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)，或由1%至99%的含氯聚烯烴及其他物質構成，該其他物質可為羥基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物、環氧基聚合物之一或 其組合。
步驟三，在粘合層144上涂布面漆，形成一層外覆層146。其中涂布方式可為噴涂或手涂 。該面漆可以是透明漆或色漆， 一般選用主要成分為丙烯酸樹脂的面漆。將面漆涂布在粘合 層144上后，可再依次經過流平、固化等步驟來形成外覆層146。固化方式可為熱固化或光固 化，例如當該面漆為紫外線固化漆時，面漆的固化就采用紫外線固化。
上述殼體IO，由于在鍍膜層142與外覆層146之間形成有粘合層144，粘合層144可增強鍍 膜層142與外覆層146之間的結合力，因此可防止或減少外覆層146在使用時脫落，避免鍍膜 層142被損壞，從而確保產品具有較好的外觀。
具體在本實施方式中，粘合層144包括含氯聚烯烴，含氯聚烯烴的氯可與鍍膜層142中的 金屬原子相作用形成具有較強作用力的化學鍵，且含氯聚烯烴中的有機分子鏈可與外覆層 146的有機分子鏈相互吸引形成較強的結合力，因此粘合層144可使外覆層146與鍍膜層142的 結合力增強，從而防止外覆層146從非晶合金基材12上脫落，避免或減少鍍膜層142被氧化或 腐蝕。并且由于粘合層144是由聚合物材料組成，其還具有一定的彈性，因此會增加處于外 表面的外覆層146的柔軟度，從而提升殼體10的手感。
另外，在殼體10的表面處理過程中，通過使用不同的靶材來沉積鍍膜層142或改變面漆 的顏色，還易于對殼體10的顏色進行變更，從而滿足不同的外觀需求。以及采用絕緣真空鍍 膜法形成絕緣鍍膜層142時，絕緣鍍膜層142可讓電磁信號穿過，因此其不會影響便攜式電子 裝置的既定的射頻(RF)性能與電磁相容(ESD)性能。
請參見圖2，所示為本發明較佳實施方式二的殼體20。殼體20與殼體10相似，包括非晶 合金基材22與涂層24，涂層24包括鍍膜層242、粘合層244及外覆層246，其不同點在于涂 層24還包括一底層241。底層241形成在非晶合金基材22的表面，處于非晶合金基材22與鍍膜 層242之間。底層241的厚度可為1微米至30微米。表面處理過程是先在非晶合金基材22上涂 布底漆，并依次經過流平、固化等步驟形成底層241，然后再依次在底層241沉積鍍膜層242 ，涂布粘合劑形成粘合層244及涂布面漆形成外覆層246。其中底漆的主要成份可為丙烯酸樹 脂，固化方式可為熱固化或光固化。可以理解，在殼體20中，由于存在底層241，因此非晶 合金基材22與底層241的相接表面即使為粗糙面也可確保殼體20具有較好的外觀。
可以理解，若非晶合金基材表面外觀較好，且具有一定的化學活性時，殼體可無需鍍膜 層。如圖3所示，殼體30包括非晶合金基材32及形成于非晶合金基材32表面的涂層34。涂層 34包括與非晶合金基材32表面直接相連接的粘合層344，及形成于粘合層344上且處于外表面的外覆層346。表面處理過程是先在非晶合金基材32上涂布粘合劑形成粘合層344及涂布面漆 形成外覆層346。
可以理解，在上述殼體基材上還可形成圖案層，例如在殼體基材表面上印刷圖案形成圖 案層，或在實施方式二的殼體20中直接將底層241做成圖案層。由于具有涂層的保護，圖案 層可避免被磨損或腐蝕。此外，上述表面處理方法并不限于制備殼體，例如其還可用于處理 部分表面處于設備外部的零件的表面。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所 做的變化，都應包含在本發明所要求保護的范圍內。
權利要求
權利要求1一種殼體，其包括一非晶合金基材及形成于該非晶合金基材表面的涂層，該涂層包括處于外表面的外覆層，其特征在于該涂層還包括一粘合層，其位于該外覆層與該非晶合金基材之間且與該外覆層相連。
2.如權利要求l所述的殼體，其特征在于該粘合層的材質包括含氯聚烯烴。
3.如權利要求2所述的殼體，其特征在于該粘合層的材質還包括羥 基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及環氧基聚合物之一或其組合。
4.如權利要求l所述的殼體，其特征在于該涂層還包括一層底層與 一鍍膜層，該底層與該基材表面相連，該鍍膜層位于該底層與該粘合層之間。
5.如權利要求4所述的殼體，其特征在于該鍍膜層的材質為錫、鋁 、硅鋁合金、鈦、碳化鈦、氮化鈦、鎘、銦、二氧化硅及不銹鋼之一或其組合物。
6.如權利要求4所述的殼體，其特征在于該鍍膜層為電絕緣層。
7.如權利要求l所述的殼體，其特征在于該非晶合金基材包括鋁、 鐵、銅、鈦、鎳、鈷、鉑、鋯、鈮、硅、硼及鈹之一或其組合物。
8. 一種表面處理方法，其包括以下步驟 在一非晶合金基材表面涂布粘合劑，形成粘合層；及在該粘合層上涂布面漆，形成外覆層。
9.如權利要求8所述的表面處理方法，其特征在于該沉積為物理氣 相沉積或絕緣真空鍍膜。
10. 一種表面處理方法，其包括以下步驟 在一非晶合金基材表面涂布底漆，形成一層底層； 在該底層沉積一層鍍膜層； 在該鍍膜層上涂布粘合劑，形成一層粘合層；及 在該粘合層上涂布面漆，形成外覆層。
全文摘要
本發明涉及一種殼體，其包括一非晶合金基材及形成于該非晶合金基材表面的涂層，該涂層包括處于外表面的外覆層，其中該涂層還包括一粘合層，其位于該外覆層與該非晶合金基材之間且與該外覆層相連。另外，本發明還提供一種表面處理方法。上述殼體具有可避免涂層損壞而影響外觀的優點。
文檔編號C22C45/00GK101420826SQ20071020227
公開日2009年4月29日 申請日期2007年10月25日 優先權日2007年10月25日
發明者姜傳華 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司