專利名稱：：研磨墊的制作方法
技術領域：
：本發明涉及能夠以穩定、且高研磨效率進行反射鏡等光學材料或硅片、硬盤用玻璃基板、鋁基板、及通常的金屬研磨加工等需要高度表面平坦性的材料的平坦加工的研磨墊(研磨只、7K)。本發明的研磨墊尤其適合使用于在硅片及其上形成有氧化物層、金屬層等的器件進而層疊，形成這些氧化層或金屬層之前對硅片及其上形成有氧化物層、金屬層等的器件進行平坦化的工序。
背景技術：
：作為要求高度表面平坦性的材料的代表性材料，可以列舉制造半導體集成電路(IC、LSI)的稱作硅片的單晶硅圓盤。在IC、LSI等制造工序中，為了形成使用于電路形成的各種薄膜的可靠的半導體接合硅片，在層疊，形成氧化物層或金屬層的各工序中，需要將表面高精度地精加工。在這樣的研磨精加工工序中，通常，研磨墊固定在稱作臺板的能夠旋轉的支撐圓盤上，半導體晶片等加工物固定在研磨墊上。然后，通過兩者的運動，在臺板和研磨墊之間產生相對速度，進而向研磨墊上連續供給含有砂粒的研磨漿料，從而進行研磨操作。作為研磨墊的研磨特性，要求研磨對象物的平坦性(平面性)及面內均勻性優越，研磨速度大。通過使研磨層具有高彈性率，某種程度上可以改善研磨對象物的平坦性、面內均勻性。若考慮向下一代元件的發展，則需要能夠進一步提高平坦性的高硬度的研磨墊。為了提高平坦性，還可以使用無發泡系的硬的研磨墊。但是，在使用這樣的硬的研磨墊的情況下，產生在研磨墊對象物的被研磨面上留下劃傷(劃痕)的問題。另外，由于無發泡系的研磨墊在研磨操作時不能將漿料中的砂粒充分地保持于墊表面，因此，從研磨速度的觀點來說也不優選。另外，提出了在非水溶性熱塑性聚合物中分散了水溶性物質的研磨墊(專利文獻1)。所述研磨墊是無發泡體，但是研磨墊中分散的水溶性物質在研磨時溶解，使得研磨墊表面生成發泡體一樣的孔，另外，研磨墊膨潤，使得研磨墊表面的硬度下降，因此，在劃傷的降低和研磨速度的提高方面是有效的。然而，該研磨墊由于墊表面膨潤，硬度下降，因此，在平坦化特性方面不足夠。另外，為了同時實現平坦性提高和劃傷的降低，公開有使含有有機聚異氰酸酯、水溶性高分子多元醇的高分子量多元醇、及低分子量多元醇而成的異氰酸酯末端預聚物、和鏈延長劑的聚合物構成的研磨墊(專利文獻2)。然而，所述研磨墊也由于墊表面膨潤，硬度下降，因此是不能充分滿足今后要求的平坦化特性的研磨墊。另一方面，通過使用含有氣泡的發泡體增加漿料的保持量，能夠提高研磨速度。作為滿足上述特性的研磨墊，提出了由聚氨酯樹脂發泡體構成的研磨墊(專利文獻3、4)。所述聚氨酯發泡體是通過使異氰酸酯末端預聚物和鏈延長劑(固化劑)反應來制造，作為異氰酸酯預聚物的高分子量多元醇成分，從耐水解性、彈性特性、耐磨損性等觀點出發，將多元醇(尤其，數均分子量為5001600的聚四亞甲基二醇)或聚碳酸酯作為適當的材料使用。然而，若為了提高研磨墊的平坦化特性，使研磨層具有高彈性率化(高硬度化)，則比重變大，其結果，引起單位面積的氣泡數減少，研磨速度降低的問題。另外，作為進一步增大漿料的保持量的方法，可列舉將研磨墊自身做成親水性的方法，具體來說，(1)向基質材料中導入羥基等親水性基團的方法、(2)混合基質材料和親水性物質的方法。例如，公開有含有(A)交聯彈性體、(B)具有羥基等官能團的物質的研磨墊用組合物(專利文獻5)。另外，公開有向構成研磨工具的材料中進而加入親水性物質或附加(改性)親水性基團的研磨工具(專利文獻6)。另外，公開有具有親水性、且實質上含有不溶于水的片狀物的熱固化性高分子基質樹脂構成的研磨墊(專利文獻7)。進而公開有含有具有親水性基團的化合物共聚而成的氨酯樹脂、且含有親水劑的聚氨酯組合物構成的研磨墊(專利文獻8)。但是，在(1)的方法中，基質材料為聚氨酯的情況下，含有羥基等活潑氫的親水性基團在聚氨酯的合成時與異氰酸酯基團反應，其結果，存在未反應的多元醇殘留于材料中之患。還有，由于所述殘留的多元醇成分帶來可塑性效果，因此，容易引起研磨墊的物性的降低。另外，(2)的方法中，難以將親水性物質均勻地混合在基質材料中，從而，不能得到物性均勻的研磨墊。另一方面，若研磨速度在剛使用后到結束使用為止的期間發生變動，則不得不研磨條件，還導致研磨效率差的問題。例如，為了提供能夠有效地研磨半導體晶片、且平坦性優越的非發泡氨酯研磨材料，公開有由異氰酸酯末端氨酯預聚物和含活潑氫化合物構成，作為異氰酸酯末端氨酯預聚物的聚異氰酸酯使用芳香族二異氰酸酯，且由高分子多元醇和低分子多元醇構成的多元醇成分中的低分子多元醇使用二乙二醇、1，3—丁二醇等而得到的研磨材料組合物構成的研磨材料(專利文獻3)。另外，為了使研磨布自身具有修整性，延長研磨壽命，公開有由聚氨酯組合物構成，滑動摩擦試驗中的磨損量為150350mg的研磨布(專利文獻9)。但是，專利文獻3中記載的研磨材料由非發泡氨酯構成，由于這樣的非發泡系研磨材料的研磨速度低，因此，在研磨面形成槽，但是非常難以通過使漿料中的砂粒或研磨屑局部存在等使研磨速度穩定。另外，專利文獻9中記載的研磨布容易磨損，硬度低(氣泡不均勻，氣泡直徑大而引起)，因此，平坦性及面內均勻性不充分，進而不能避免研磨速度的變化加大的情況。進而，以往的帶有槽的研磨墊中存在如下問題，即研磨中，砂粒或研磨屑堵塞槽中，隨著使用而使研磨速度降低。另外，在專利文獻1012中，公開了破壞延展度為500%以下的研磨材料構成的研磨墊。然而，完全沒有記載使用破壞延展度為500%以下的研磨材料的技術意義。專利文獻l:特開2001—47355號公報專利文獻2:專利第3571334號說明書專利文獻3:特開2000—17252號公報專利文獻4:專利第3359629號說明書專利文獻5:特開2002—134445號公報專利文獻6:特開2003—11066號公報專利文獻7:特開2002—59358號公報專利文獻8:特開2003—128910號公報專利文獻9:特開2001—277101號公報專利文獻10:特表2001—513450號公報專利文獻11:特表2001—518852號公報專利文獻12:特表2002—535843號公報
發明內容第一本發明的目的在于提供在研磨對象物的表面難以發生劃傷，且平坦化特性優越的研磨墊。第二本發明的目的在于提供具有高研磨速度且平坦化特性優越的研磨墊。第三本發明的目的在于提供在研磨中砂粒或研磨屑難以堵塞槽，即使在長時間使用的情況下，研磨速度也難以降低的研磨墊。另外，目的在于提供使用了所述研磨墊的半導體器件的制造方法。本發明人等為了解決所述問題，經過了多次刻意的研究，其結果，發現以下所述的研磨墊能夠實現上述目的的事實，以至于完成了本發明。艮口，第一本發明中，在包含具有微細氣泡的聚氨酯樹脂發泡體構成的研磨層的研磨墊中，涉及如下所述的研磨墊，其特征在于，所述聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長為25120%。本發明人等發現通過將作為研磨層的形成材料的聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸度調整為25120%，能夠同時實現劃傷的降低和平坦化特性的提高的事實。在聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長小于25%的情況下，在晶片表面容易發生劃傷。另外，研磨層的表面磨損變得不必要地大，研磨墊的壽命變短，或修整(KW:y^y夕"后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時被立即除去，從而研磨速度變小。另一方面，在大于120%的情況下，平坦化特性變差。另外，聚氨酯樹脂發泡體的粘性變大，修整時的修整屑變大。其結果，修整屑堵塞研磨墊表面的微細孔或槽，研磨速度變小。所述拉伸斷裂伸長優選40100%，更優選5090%。優選所述聚氨酯樹脂發泡體是含有高分子量多元醇成分和異氰酸酯成分而成的一種或兩種以上異氰酸酯末端預聚物、和鏈延長劑的反應固化體，且所述異氰酸酯末端預聚物的NCO重量％(兩種以上的情況下為平均NCO重量。/。)為9.315重量％。利用預聚物法得到的聚氨酯樹脂發泡體由于研磨特性優越，因此優選。處于如下所述的傾向，即若NCO重量M變大，則拉伸斷裂伸長變小，若NCO重量。/。變小，則拉伸斷裂伸長變大。通過如上所述地將NCO重量％調整為特定范圍，可以將聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長容易地調整在所述范圍。所述異氰酸酯末端預聚物的NCO重量。/。優選1011重%在第一本發明中，優選高分子量多元醇成分是數均分子量500850的高分子量多元醇A和數均分子量9001500的高分子量多元醇B，所述高分子量多元醇A和高分子量多元醇B的含有比率如下:A/B=36/6499/l(重量％)。在高分子量多元醇A的含有比率小于36重量％的情況下，平坦化特性處于變差的傾向。另外，聚氨酯樹脂的粘性變大，修整時的修整屑變大。其結果，修整屑堵塞研磨墊表面的微細孔或槽，研磨速度變小。另一方面，在大于99重量％的情況下，晶片表面處于容易發生劃傷的傾向。另外，研磨層的表面磨損變得不必要地大，研磨墊的壽命變短，或修整后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時被立即除去，從而研磨速度變小。另外，聚氨酯樹脂發泡體的比重優選0.70.85，更優選0.750.85.在比重小于0.7的情況下，研磨層整體的硬度降低，平坦化特性變差，研磨層的表面磨損變得不必要地大，研磨墊的壽命變短，或修整后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時立即除去，從而處于研磨速度變小的傾向。另一方面，在比重大于0.85的情況下，修整時的修整屑變大，所述修整屑堵塞槽或微細孔，引起堵塞，處于研磨速度降低的傾向。另外，聚氨酯樹脂發泡體優選阿斯卡D硬度是5670度，更優選5665度。阿斯卡硬度D小于56度的情況下，處于研磨對象物的平坦性降低的傾向。另一方面，在大于70度的情況下，平坦性良好，但處于研磨對象物的面內均勻性降低的傾向。另外，研磨對象物的表面容易發生劃傷。另外，聚氨酯樹脂發泡體優選拉伸強度為1525MPa。在拉伸強度小于15MPa的情況下，平坦化特性處于降低的傾向，另一方面,在大于25MPa的情況下，研磨對象物的表面容易發生劃傷。在第一本發明中，優選鏈延長劑是芳香族二胺，尤其優選3，5—雙(甲硫基)一2，4一甲苯二胺及/或3，5—雙(甲硫基)一2，6—甲苯二胺。通過使用芳香族二胺作為鏈延長劑，即使比重低，也可以充分確保反應性，進而使研磨層高彈性率化，因此，提高研磨對象物的平坦性、面內均勻性。3，5—雙(甲硫基)一2，4一甲苯二胺或3，5—雙(甲硫基)一2，6—甲苯二胺是不含有氯的芳香族二胺，從廢棄時的環境方面的觀點考慮來說，優選。所述異氰酸酯末端預聚物進而優選含有低分子量多元醇成分。另外，異氰酸酯成分優選芳香族二異氰酸酯及脂環族二異氰酸酯。進而，優選芳香族二異氰酸酯是甲苯二異氰酸酯，脂環族二異氰酸酯是二環己基甲垸二異氰酸酯。若使用上述原料，則不僅能夠容易調整聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長，而且能夠得到研磨特性優越的研磨墊。另外，在第一本發明中，所述聚氨酯樹脂發泡體含有0.05重量°/。以上且小于5重量％的不具有羥基的硅系非離子表面活性劑，更優選0.54.5重量％。在硅系非離子表面活性劑的量小于0.05重量％的情況下，處于得不到拉伸斷裂伸長為25%以上且具有微細氣泡的聚氨酯樹脂發泡體的傾向。在5重量％以上的情況下，發泡體中的氣泡數目變得過多，處于難以得到拉伸斷裂伸長為120%以下的聚氨酯樹脂發泡體的傾向。第二方面涉及如下所述在具有由具有微細氣泡的聚氨酯樹脂發泡體構成的研磨層的研磨墊中，其特征在于，作為所述聚氨酯樹脂發泡體的原料成分的高分子量多元醇成分是數均分子量為500850的疏水性高分子量多元醇，且所述聚氨酯樹脂發泡體含有不具有羥基的硅系非離子表面活性劑1020重量％。第二本發明的研磨墊具有快的研磨速度，且平坦化特性優越。本發明人等通過將數均分子量為500850的疏水性高分子量多元醇使用作作為所述聚氨酯樹脂發泡體的原料成分的高分子量多元醇成分，發現減小聚氨酯的交聯間分子量，而且無需增大聚氨酯樹脂發泡體的比重(無需減小氣泡數目)的情況下能夠高彈性率化的事實。另外，在使用了數均分子量為500850的疏水性高分子量多元醇的情況下，聚氨酯樹脂的修整性變高，修整后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時被除去，或聚氨酯樹脂的疏水性變強，與漿料的潤濕性變差。其結果，處于研磨速度降低的傾向。本發明人等發現通過使用特定量的數均分子量為500850的疏水性高分子量多元醇和硅系非離子表面活性劑，能夠解決上述研磨速度的降低問題。另外，通過使用所述疏水性高分子量多元醇，聚氨酯樹脂發泡體的脆性變高，處于顯著犧牲研磨層的加工性的傾向，但發現通過配合特定量的硅系非離子表面活性劑，能夠解決加工性問題。在所述疏水性高分子量多元醇的數均分子量小于500的情況下，聚氨酯樹脂發泡體的脆性變得過高，研磨層發生缺欠或裂縫，或研磨層的表面磨損變得不必要地大，研磨墊的壽命變短，或修整后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時被立即除去，從而研磨速度變小。另一方面，在數均分子量大于850的情況下，難以使研磨層具有高彈性率(高硬度化)，從而不能提高平坦化特性。所述疏水性高分子量多元醇的數均分子量優選550800，更優選600700.另外，所述聚氨酯樹脂發泡體需要含有1020重量％的不具有羥基的硅系非離子表面活性劑，更優選1115重量％。在硅系非離子表面活性劑的含量小于10重量％的情況下，聚氨酯樹脂發泡體的脆性變得過高，研磨層發生缺欠或裂縫，或加工性變差。另外，聚氨酯樹脂的修整性變高，或聚氨酯樹脂的疏水性變得過大，與槳料的潤濕性變差，因此，處于研磨速度降低的傾向。另一方面，在大于20重量％的情況下，發泡體中的氣泡數目變得過多，難以使研磨層具有高彈性率(高硬度化)，從而，不能提高10平坦化特性。優選所述聚氨酯樹脂發泡體是含有所述疏水性高分子量多元醇和異氰酸酯成分而成的異氰酸酯末端預聚物、和鏈延長劑的反應固化體。利用預聚物法得到的聚氨酯樹脂發泡體由于研磨特性優越，因此優選。在第二本發明中，為了提高聚氨酯樹脂的凝聚力，確保高度剛性，優選所述疏水性高分子量多元醇是聚酯多元醇。另外，疏水性高分子量多元醇還優選聚四亞甲基二醇。另外，所述異氰酸酯成分優選芳香族二異氰酸酯及脂環族二異氰酸酯。進而，優選芳香族二異氰酸酯是甲苯二異氰酸酯，脂環族二異氰酸酯是二環己基甲烷二異氰酸酯。若使用上述原料，則容易調整聚氨酯樹脂發泡體的物理特性，而且能夠得到研磨特性優越的研磨墊。另外，在第二本發明中，優選鏈延長劑是芳香族二胺。通過使用芳香族二胺作為鏈延長劑，變得容易調整固化時間或研磨層的比重或硬度等。另外，考慮環方面等來說，優選所述芳香族二胺是非鹵素系芳香族二胺。優選所述聚氨酯樹脂發泡體的比重是0.650.86，更優選0.70.8。在比重小于0.65的情況下，處于研磨層的表面硬度降低，研磨對象物(晶片)的平坦性降低，或壽命特性變差的傾向。另一方面，在比重大于0.86的情況下，每單位面積的氣泡數目變少，處于研磨速度降低的傾向。優選聚氨酯樹脂發泡體的阿斯卡D硬度是5065度。在阿斯卡硬度D小于50度的情況下，研磨對象物的平坦性降低，在大于65的情況下，平坦性良好，但處于研磨對象物的面內均勻性降低的傾向。優選所述聚氨酯樹脂發泡體的拉伸強度是1525MPa。在拉伸強度小于15MPa的情況下，處于研磨墊的平坦化特性降低的傾向，另一方面，在大于25MPa的情況下，研磨對象物(晶片)變得容易發生劃傷。優選所述聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長是25100%。在拉伸斷裂伸長小于25%的情況下，處于表面磨損變得不必要地大，研磨墊的壽命變短，或修整后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時被立即除去，從而研磨速度變小的傾向。另一方面，在大于100%的情況下，處于研磨對象物阿斯卡硬度D平坦性降低的傾向。另外，第二方面涉及如下包括混合含有異氰酸酯末端預聚物的第一成分、和含有鏈延長劑的第二成分并固化，從而制造聚氨酯樹脂發泡體的工序(1)，其特征在于，所述工序(1)是如下所述的工序，§卩在含有異氰酸酯末端預聚物的第一成分中添加不具有羥基的硅系非離子表面活性劑，并且使所述不具有羥基的硅系非離子表面活性劑在聚氨酯樹脂發泡體中為1020重量％，進而將所述第一成分與非反應性氣體攪拌，并使所述非反應性氣體作為微細氣泡分散，從而配制氣泡分散液，然后在所述氣泡分散液中混合含有鏈延長劑的第二成分并固化，從而制造聚氨酯樹脂發泡體，作為所述異氰酸酯末端預聚物的原料成分的高分子量多元醇成分是數均分子量為500850的疏水性高分子量多元醇。第三方面涉及如下在包含由具有微細氣泡的聚氨酯樹脂發泡體構成，且在研磨表面具有凹凸結構的研磨層的研磨墊中，其特征在于，所述聚氨酯樹脂發泡體的阿斯卡D硬度是4555度，比重是0.80.86，拉伸斷裂伸長是120150%。在使用以往的帶有槽的研磨墊的情況下，研磨速度隨著研磨操作逐次降低的理由認為如下為了。在帶有槽的研磨墊的表面，進行研磨漿料的保持，更新，且為了除去產生的研磨屑，在帶有槽的研磨墊的表面設有槽或微細孔。但是，以往的研磨墊中，研磨漿料中的砂粒或研磨屑容易堵塞槽或微細孔。因此，需要通過修整頻繁地磨削研磨墊表面，從而更新為新的表面。作為以往的研磨墊容易堵塞的理由，可列舉l)研磨層的比重大，2)研磨層的材料自身具有粘性的事實。尤其，認為如下研磨層的材料自身具有粘性，則研磨時產生的研磨層的研磨屑變大，從而所述研磨屑堵塞槽或微細孔，容易發生堵塞。若單單降低研磨層的比重，則平坦化特性變差，修整后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時被除去，研磨速度變小，因此不優選。本發明人等發現通過將作為研磨層的聚氨酯樹脂發泡體的阿斯卡硬度D調整為4555度，比重是0.80.86，拉伸斷裂伸長是120150%，能夠在不降低研磨層的比重的前提下使其低硬度化，且能夠適當減小聚氨酯樹脂的粘性，由此，能夠抑制堵塞。在聚氨酯樹脂發泡體的阿斯卡硬度D小于45度的情況下，降低被研磨材料的平坦性。另一方面，在大于55度的情況下，平坦性良好，但被研磨材料的面內均勻性處于降低的傾向。優選所述聚氨酯樹脂發泡體的阿斯卡硬度D是4954度。另外，在聚氨酯樹脂發泡體的比重小于0.8的情況下，平坦化特性變差，或研磨層的表面磨損變得不必要地大，研磨墊的壽命變短，或修整后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時被立即除去，從而研磨速度變小。另一方面，在比重大于0.86的情況下，修整時的修整屑變大，所述修整屑堵塞槽或微細孔，導致研磨速度降低。優選所述聚氨酯樹脂發泡體的比重為0.80.83.另外，在聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長小于120%的情況下，研磨層的表面磨損變得不必要地大，研磨墊的壽命變短，或修整后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時被立即除去，從而研磨速度變小。另一方面，在大于150%的情況下，聚氨酯樹脂自身的粘性變得過大，因此，修整時的修整屑變大，其結果，修整屑堵塞槽或微細孔，引起堵塞，研磨速度變小。優選所述聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長是125145%。優選所述聚氨酯樹脂發泡體是含有高分子量多元醇成分和異氰酸酯成分而成的一種或兩種以上異氰酸酯末端預聚物、和鏈延長劑的反應固化體，且所述異氰酸酯末端預聚物的NCO重量％(兩種以上的情況下為平均NCO重量y。)為9.310.5重量％。利用預聚物法得到的聚氨酯樹脂發泡體由于研磨特性優越，因此優選。若NCO重量M變大，則拉伸斷裂伸長處于變小的傾向，若減小NCO重量％，則拉伸斷裂伸長處于變大的傾向。如上所述，通過將NCO重量。/。調整在特定范圍，能夠將聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長容易地調整在所述范圍內。優選所述異氰酸酯末端預聚物的NCO重量％是9.410重量%。在第三方面中，優選所述高分子量多元醇成分是數均分子量500850的高分子量多元醇A和數均分子量9001500的高分子量多元醇B，所述高分子量多元醇A和高分子量多元醇B的含有比率如下:A/B=5/9535/65(重量％)。在高分子量多元醇A的含有比率小于5重量％的情況下，聚氨酯樹脂發泡體的粘性變得過大，修整時的修整屑變大。其結果，修整屑堵塞槽或微細孔，引起堵塞，導致研磨速度不穩定。另一方面，在大于35重量％的情況下，聚氨酯樹脂的脆性變高，研磨墊的壽命特性變差。另外，變得容易發生劃傷。另外，優選聚氨酯樹脂發泡體的拉伸強度是1525MPa。在拉升強度小于15MPa的情況下，平坦化特性降低，另一方面，在大于25MPa的情況下，處于容易發生劃傷的傾向。在第三發明中，優選鏈延長劑是芳香族二胺，尤其優選是3，5—雙(甲硫基)一2，4—甲苯二胺及域3，5—雙(甲硫基)一2,6—甲苯二胺。通過使用芳香族二胺作為鏈延長劑，能夠確保反應性，進而能夠使研磨層高彈性率化，因此，提高被研磨材料的平坦性、面內均勻性。3，5—雙(甲硫基)一2，4一甲苯二胺或3，5—雙(甲硫基)一2，6—甲苯二胺是芳香族二胺，尤其從廢棄時的環境面的觀點出發，是優選的材料。優選所述異氰酸酯末端預聚物進而含有低分子量多元醇成分。另外，優選異氰酸酯成分是芳香族二異氰酸酯及脂環族二異氰酸酯。進而，優選芳香族二異氰酸酯是甲苯二異氰酸酯，脂環族二異氰酸酯是二環己基甲烷二異氰酸酯。若使用上述原料，則不僅能夠容易調整聚氨酯樹脂發泡體的硬度、比重、及拉伸斷裂伸長，而且能夠得到研磨特性優越的研磨墊。另外，在第三本發明中，所述聚氨酯樹脂發泡體含有0.0510重量％的不具有羥基的硅系非離子表面活性劑，更優選0.510重量％。在硅系非離子表面活性劑的量小于0.05重量％的情況下，處于得不到具有微細氣泡的聚氨酯樹脂發泡體的傾向。另一方面，在大于10重量％的情況下，發泡體中的氣泡數目變得過多，處于難以得到作為目的阿斯卡硬度D聚氨酯樹脂發泡體的傾向。另外，優選第三方面的研磨墊的修整速度是510Wn/分鐘，更優選68)nm/分鐘。在修整速度小于5pm/分鐘的情況下，修整時的修整屑變得過大，所述修整屑堵塞槽或微細孔，引起堵塞，處于研磨速度降低的傾向。另一方面，在修整速度大于1(Him/分鐘的情況下，處于研磨層的表面磨損變得不必要地大，研磨墊的壽命變短，或修整后的研磨層表面的起的毛在晶片研磨時被立即除去，從而研磨速度變小的傾向。另外，本發明涉及包括使用所述研磨墊研磨半導體晶片的表面的工序的半導體器件的制作方法。圖1是表示在CMP研磨中使用的研磨裝置的一例的概略結構圖。圖中，l一研磨墊(研磨層)；2—研磨固定盤；3—研磨劑；4—研磨對象物(半導體晶片)；5—支撐臺；6、7—旋轉軸。具體實施例方式第13個本發明的研磨墊具備由具有微細氣泡的聚氨酯樹脂發泡體構成的研磨層。本發明的研磨墊可以為僅所述研磨層，也可以為研磨層和其他層(例如緩沖層等)的層疊體。由于聚氨酯樹脂的耐磨損性出色，且可以通過利用多種方式改變原料組成而容易獲得具有所希望的物性的聚合物，因此是特別優選的研磨層的形成材料。所述聚氨酯樹脂由異氰酸酯成分、多元醇成分(高分子量多元醇成分、低分子量多元醇成分)、及鏈延長劑構成。作為異氰酸酯成分，可以無特別限定地使用聚氨酯領域中公知的化合物。作為異氰酸酯成分，可以舉出，2，4一甲苯二異氰酸酯、2，6—甲苯二異氰酸酯、2，2'—二苯基甲烷二異氰酸酯、2，4'一二苯基甲烷二異氰酸酯、4，4，一二苯基甲烷二異氰酸酯、1，5—萘二異氰酸酯、對亞苯基二異氰酸酯、間亞苯基二異氰酸酯、對苯二甲基二異氰酸酯、間苯二甲基二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯、亞乙基二異氰酸酯、2，2，4一三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1，6—六亞甲基二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯、1，4一環己烷二異氰酸酯、4，4'一二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯。這些可以使用1種，也可以2種以上混合使用。作為異氰酸酯成分，除了上述二異氰酸酯化合物之外，還可使用3官能以上的多官能聚異氰酸酯化合物。作為多官能異氰酸酯化合物市售有作為戴斯摩朱嚕(f、7千P二一少)一N(巴易愛嚕(,,工/10公司制造)或商品名達尤拉內特(f二，氺一卜)(旭化成工業公司制造)的一系列的二異氰酸酯加成體化合物。上述的異氰酸酯成分中，優選并用芳香族二異氰酸酯和脂環族二異氰酸酯，特別優選并用甲苯二異氰酸酯和二環己基甲烷二異氰酸酯。作為高分子量多元醇，可以舉出，以聚四亞甲基醚二醇為代表的聚醚多元醇、以聚己二酸丁烯酯為代表的聚酯多元醇、以聚己內酯多元醇、聚己內酯之類的聚酯二醇和亞烷基碳酸酯的反應物等例示的聚酯聚碳酸酯多元醇、使碳酸乙烯酯和多元醇反應接著將得到的反應混合物與有機二羧酸進行反應的聚酯聚碳酸酯多元醇、和利用聚羥基化合物和碳酸芳基酯的酯交換反應得到的聚碳酸酯多元醇等。這些可以單獨使用，也可以兩種以上并用。高分子量多元醇成分的數均分子量無特別的限定，從所得到的聚氨酯樹脂的彈性特性等出發，優選5002000。若數均分子量小于500，則使用該成分的聚氨酯樹脂沒有足夠的彈性，成為脆的聚合物。因此，由該聚氨酯樹脂制造的研磨墊過硬，成為晶片表面的刮痕的原因。另外，由于容易發生磨損，因此從墊的壽命的角度出發，不憂選。另一方面，若數均分子量大于2000，則使用該成分的聚氨酯樹脂過軟，因此由該聚氨酯樹脂制造的研磨墊有平坦性特性變差的傾向。不過，在第2個本發明中，作為高分子量多元醇，使用數均分子量為500850的疏水性高分子量多元醇。所述疏水性高分子量多元醇不具有除了與異氰酸酯進行反應的羥基以外的親水性基團。羥基以外的親水性基團是指通常的包含氧、氮、硫等元素的官能團或鹽，可以舉出，例如，一NH2、一CONH2、一NHCONH2、一SH、一S03H、—OS03H、一(CH2CH20)n—、一COOH等官能團、一S03M(M:堿金屬)、一OS03M、一COOM、—NR3X(R:烷基、X:鹵素)等鹽。作為所述疏水性高分子量多元醇，可以舉出，例如羥基末端聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚酯聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚醚聚碳酸酯多元醇、聚酯酰胺、酚醛樹脂多元醇、環氧多元醇、聚丁二烯多元醇、及聚異戊二烯多元醇等。16作為所述聚酯多元醇，可以舉出聚己二酸丙烯酯、聚己二酸丁烯酯、聚己二酸六亞甲基酯、及聚己內酯多元醇等。作為所述聚醚多元醇，可以舉出，聚六亞甲基二醇(PHMG)、聚四亞甲基二醇(PTMG)、及聚丙二醇(PPG)等。作為聚醚聚碳酸酯多元醇，可以舉出，1，3—丙二醇、1,4一丁二醇、1，6—己二醇、聚丙二醇及/或聚四亞甲基二醇等二醇和碳酰氯、二烯丙基碳酸酯(例如二苯基碳酸酯)或環式碳酸酯(例如碳酸亞丙酯)的反應產物。作為聚酯聚碳酸酯多元醇，可例示聚己內酯多元醇等聚酯二醇和亞烷基碳酸酯的反應產物、使碳酸乙烯酯與多元醇進行反應接著將得到的反應混合物與有機二羧酸進行反應而成的產物等。所述疏水性高分子量多元醇可以為上述多元醇的單獨1種，也可以為2種以上并用的物質。第2個本發明中，所述疏水性高分子量多元醇優選為聚酯多元醇。另外，所述疏水性高分子量多元醇還優選為聚四亞甲基二醇。第1個本發明中，優選并用數均分子量為500850的高分子量多元醇A和數均分子量為9001500的高分子量多元醇B。進而，優選兩種高分子量多元醇為疏水性。通過并用兩種高分子量多元醇，可以將聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長調整為25120%的范圍內。高分子量多元醇A和高分子量多元醇B的配合比率優選A/B=36/6499/l(重量％)，更優選A/B=38/6280/20(重量％)，進一步優選A/B=40/6070/30(重量%)。第3個本發明中，優選并用數均分子量為500850的高分子量多元醇A和數均分子量為卯01500的高分子量多元醇B。進而，優選兩種高分子量多元醇為疏水性。通過并用兩種高分子量多元醇，可容易將聚氨酯樹脂發泡體的硬度、比重、和拉伸斷裂伸長調整為目標范圍內。高分子量多元醇A和高分子量多元醇B的配合比率優選A/B=5/9535/65(重量%)，更優選A/B=10/9030/70(重量％)，特別優選A/B=20/8030/70(重量％)。另外，除了上述的高分量多元醇成分以外，可以并用，乙二醇、1，2—丙二醇、1，3—丙二醇、1，4—丁二醇、1，6—己二醇、新戊二醇、1，4—環己烷二甲醇、3—甲基一1，5—戊二醇、二甘醇、三甘醇、1，4_雙(2—羥乙氧基)苯、三羥甲基丙烷、甘油、1，2，6—己三醇、季戊四醇、四羥甲基環己烷、甲基葡糖苷、山梨糖醇、甘露醇、半乳糖醇、蔗糖、2，2，6，6—四(羥甲基)環己醇、三乙醇胺等低分子量多元醇成分；亞乙基二胺、甲苯二胺、二苯基甲垸二胺、二亞乙基三胺等低分子量聚胺成分等。可以單獨使用這些低分子量多元醇成分或低分子量聚胺成分，也可以并用2種以上。低分子量多元醇成分或低分子量聚胺成分的配合量沒有特別限定，可以根據制造的研磨墊(研磨層)所需的特性做適宜的決定。所述低分子量多元醇成分或低分子量聚胺成分的分子量小于500，優選在250以下。在利用預聚物法制造聚氨酯樹脂發泡體的情況下，預聚物的固化中使用鏈延長劑。鏈延長劑為至少具有2個以上的活潑氫基的有機化合物，作為活潑氫基可例示羥基、伯或仲氨基、硫醇基(SH)等。具體來說，4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)(MOCA)、2，6—二氯對苯二胺、4，4，一亞甲基雙(2，3—二氯苯胺)、3，5_雙(甲硫基)一2，4—甲苯二胺、3，5—雙(甲硫基)一2，6—甲苯二胺、3，5—二乙基甲苯一2，4一二胺、3，5—二乙基甲苯一2，6—二胺、三亞甲基二醇一二對氨基安息香酸酯、1，2—雙(2—氨基苯基硫代)乙烷、4，4，一二氨基一3，3，一二乙基一5，5'—二甲基二苯基甲烷、N，N'—二仲丁基一4，4'二氨基二苯基甲烷、3，3，一二乙基一4，4，一二氨基二苯基甲烷、m—亞二甲苯基、N，N，一二仲丁基對苯二胺、m—苯二胺、及對亞二甲苯基二胺等例示的聚胺類、或上述的低分子量多元醇或低分子量聚胺成分。這些可以使用其中一種，也可以混合兩種以上使用。尤其，優選使用3，5—雙(甲硫基)一2，4一甲苯二胺或3，5—雙(甲硫基)一2，6—甲苯二胺等非鹵素系芳香族二胺。本發明中的異氰酸酯成分、多元醇成分、及鏈延長劑之比可以根據各自的分子量或研磨墊的希望物性等而變更。為了得到具有希望的研磨特性的研磨墊，優選相對多元醇成分和鏈延長劑的總計活潑氫基團(羥基+氨基)數目的異氰酸酯成分的異氰酸酯基團數目是0.801.20，更優選0.99181.15在異氰酸酯基團數目為所述范圍外的情況下，發生固化不良，得不到要求的拉伸斷裂伸長、比重及硬度，研磨特性處于降低的傾向。聚氨酯樹脂發泡體可以應用熔融法、溶液法等公知的氨酯化技術制作，在考慮成本、作業環境等的情況下，優選用熔融法制造。聚氨酯樹脂發泡體的制造可以是預聚物法、一次性法的其中一種，但從得到的聚氨酯樹脂的物理特性優越而且適合的是事先合成由異氰酸酯成分和多元醇成分構成的異氰酸酯末端預聚物，使其與鏈延長劑反應的預聚物法。還有，分子量為8005000左右的異氰酸酯末端預聚物的加工性優越且適合。所述聚氨酯樹脂發泡體的制造是混合含有含異氰酸酯基化合物的第一成分及含有含活潑氫基團化合物并使其固化。在預聚物法中，異氰酸酯末端預聚物為含異氰酸酯基化合物，鏈延長劑為含有含活潑氫基團化合物。在一次性法中，異氰酸酯成分為含異氰酸酯基化合物，鏈延長劑及多元醇為含有含活潑氫基團化合物。作為聚氨酯樹脂發泡體的制造方法，可列舉添加中空珠的方法、機械發泡法、化學發泡法等。尤其，優選使用了不具有活潑氫基、而且是聚垸基硅氧烷和聚醚的共聚物的硅系表面活性劑的機械發泡法。作為所述硅系非離子表面活性劑適合的化合物，可以例示L5340(日本維尼卡(二二力)制)等。還有，根據需要，可添加抗氧化劑等穩定劑、潤滑劑、顏料、填充劑、防靜電劑、其他添加劑。以下，說明制造構成研磨墊(研磨層)的微細氣泡類型的聚氨酯樹脂發泡體的方法的例子。所述聚氨酯樹脂發泡體的制造方法具有以下工序。1)制造異氰酸酯末端預聚物的氣泡分散液的發泡工序向異氰酸酯末端預聚物(第一成分)中添加硅系非離子表面活性劑，并在非反應性氣體的存在下攪拌，將非反應性氣體作為微細氣泡分散，從而，制作氣泡分散液。所述預聚物在常溫下為固體的情況下，預熱到適當的溫度，使其熔融而使用。2)固化劑(鏈延長劑)混合工序向上述氣泡分散液中添加鏈延長劑(第二成分)，進行混合、攪拌，從而，將其作為發泡反應液。3)澆鑄成型工序向模具中澆鑄上述發泡反應液。4)固化工序加熱流入到模具的發泡反應液，使其反應固化。為了形成所述微細氣泡而使用的非反應性氣體，優選不具有可燃性的氣體，具體來說，可例示氮、氧、二氧化碳、氦或氬等稀有氣體或它們的混合氣體，從成本來說，最優選干燥并除去水分的空氣的使用。作為在含有硅系非離子表面活性劑的第一成分中以微細氣泡裝分散非反應性氣體的攪拌裝置，可以不特別受限制地使用公知的攪拌裝置，具體來說，可例示均化器、溶解器、雙軸行星型攪拌器(行星攪拌器)等。攪拌裝置的攪拌葉片的形狀不特別顯得，但優選通過攪打器型攪拌葉片的使用得到微細氣泡。還有，也優選使用不同的攪拌裝置進行在發泡工序中制作氣泡分散液的攪拌、和在混合工序中添加鏈延長劑進行混合的攪拌。尤其，在混合工序中的攪拌可以不是形成氣泡的攪拌，優選不巻入大的氣泡的攪拌裝置的使用。作為這樣的攪拌裝置，適合行星型攪拌器。發泡工序和混合工序的攪拌裝置使用同樣的攪拌裝置也無妨，也適合根據需要進行調整攪拌葉片的旋轉速度等攪拌條件的調整來使用。在聚氨酯樹脂發泡體的制造方法中，將發泡反應液流入模具內并反應到不流動為止的發泡體加熱、后固化在提高發泡體的物理特性方面有效，極其適合。無論是使發泡反應液流入模具中后，立即放入加熱烘箱中進行后固化的條件也好，在那樣的條件下，熱量也傳遞到反應成分，因此，不存在氣泡直徑變大的情況。由于在常壓下進行固化反應，氣泡形狀穩定，因此，優選常壓下進行。在聚氨酯樹脂發泡體中，使用叔胺系等促進公知的聚氨酯反應的催化劑也無妨。催化劑的種類、添加量可考慮混合工序后，流入規定形狀的模具的流動時間而選擇。聚氨酯樹脂發泡體的制造也可以是計量各成分并將其投放容器中，進行攪拌的批量式，也可以是向攪拌裝置連續攻擊各成分和非反應性氣體，進行攪拌，送出氣泡分散液，制造成形品的連續生產方式。另外，可以將作為聚氨酯樹脂發泡體的原料的預聚物放入反應容器中，之后投放鏈延長劑并進行攪拌，然后，使其流入規定的大小的澆鑄模具中，制造鑄造塊(block),使用刨子狀、或帶鋸狀切片工具將所述澆鑄塊切片的方法、或也可以在所述澆鑄模具的階段，切片為薄的片狀。另外，溶解作為原料的樹脂，從T模具擠出成形，直接得到片狀聚氨酯樹脂發泡體也可。所述聚氨酯樹脂發泡體的平均氣泡直徑優選3080pm，更優選3060pm。在脫離上述范圍的情況下，處于研磨速度降低，或研磨后的研磨對象物(晶片)的平坦性降低的傾向。與研磨墊(研磨層)的研磨對象物接觸的研磨表面也可以具有用于保持更新漿料的凹凸結構。由發泡體構成的研磨層子研磨表面具有很多開口，具有保持，更新漿料的作用，但通過自傲研磨表面形成凹凸結構，能夠有效地進行漿料的保持和更新，另外，能夠防止由于與研磨對象物的吸附而引起的研磨對象物的破壞。凹凸結構只要是保持更新漿料的形狀，就不特別限定，例如，可列舉XY格子槽、同心圓狀槽、貫通槽、沒有貫通的孔、多邊柱、圓柱、螺旋狀槽、偏心圓狀槽、放射狀槽、及這些槽的組合。另外，這些凹凸結構通常具有規則性，但為了具有希望的漿料的保持更新性，也可以按每個范圍改變槽間距、槽寬度、槽深度等。所述凹凸結構的制造方法不特別限定，但例如，可列舉使用規定尺寸的刀具進行機械切削的方法、使樹脂流入具有規定的表面形狀的模具，并使其固化來制造的方法、用具有規定的表面形狀的壓板漿料樹脂按壓來制造的方法、使用光刻法制造的方法、使用印刷法制造的方法、使用二氧化碳激光器等的利用激光器光的制造方法等。研磨層的厚度不特別限定，但通常是0.84mm左右，優選1.02.5mm。作為制造所述厚度的研磨層的方法，可列舉使用帶鋸或刨方式的切片工具漿料所述微細氣泡體的澆鑄塊切片為規定的厚度的方法、使樹脂流入具有規定厚度的孔的模具中使其固化的方法、及使用涂敷技術或片成形技術的方法等。另外，優選所述研磨層的厚度不均為100pm以下。若厚度不均大于lOOpm，則使研磨層具有大的彎曲度，產生相對于研磨對象物的接觸狀態不同的部分，對研磨特性產生不良影響。另外，為了消除研磨層的厚度不均，通常在研磨初期使用使金剛石砂粒電沉積、熱粘的修整器修整研磨層表面，但在超過上述范圍的情況下，修整時間變長、生產效率降低。作為抑制研磨層的厚度不均的方法，可列舉將切片為規定厚度的研磨片表面拋光的方法。另外，在拋光時，優選用粒度不同的研磨材料分級進行。研磨墊也可以為貼合所述研磨層和緩沖片的研磨墊。所述緩沖片(緩沖層)用于輔助研磨層的特性。緩沖片在CMP中為了同時實現處于交換(tradeoff)關系的平坦性和一致性兩者是必須的。平坦性是指將在圖案形成時產生的微小凹凸存在的研磨對象物研磨使的圖案部的平坦性，一致性是指研磨對象物整體的均勻性。根據研磨層的特性，改善平坦性，根據緩沖片的特性改善一致性。在本發明的研磨墊中，優選使用比研磨層更柔軟的緩沖片。作為所述緩沖片，例如，可列舉聚酯無紡布、尼龍無紡布、丙烯酸無紡布等纖維無紡布或浸漬在聚氨酯中的聚酯無紡布等樹脂浸滲無紡布、聚氨酯形式、聚乙烯形式等高分子樹脂發泡體、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠等橡膠性樹脂、感光性樹脂等。作為貼合研磨層和緩沖片的手段，例如，可列舉用兩面膠帶夾著研磨層和緩沖片并將其按壓的方法。所述兩面膠帶是具有在無紡布或薄膜等基材的兩面設置有粘接層的通常的結構的膠帶。若考慮防止向緩沖片的漿料的浸透等，則優選基材使用薄膜。另外，作為粘接層的組成，例如，可列舉橡膠系粘接劑或丙烯酸系粘接劑等。若考慮金屬離子的含量，則由于丙烯酸系粘接劑含有少量金屬離子含量，因此優選。另外，研磨層和緩沖片的組成有時也不相同，因此，也可以使兩面膠帶的各粘接層的組成不相同，適當使各層的粘接力不相同。研磨墊在與臺板粘接的面設置有兩面膠帶。作為所述兩面膠帶，可以使用如上所述地具有在基材的兩面設置有粘接層的通常的結構的膠帶。作為基材，可列舉無紡布或薄膜等。若考慮研磨墊的使用后從臺板將其剝離的操作，則優選基材使用薄膜。另外，作為粘接層的組成，例如，可列舉橡膠系粘接劑或丙烯酸系粘接劑等。若考慮金屬離子的含量，則丙烯酸系粘接劑由于金屬離子含量少而優選。半導體器件是經過使用所述研磨墊研磨半導體晶片的表面的工序來制造。半導體晶片通常是在硅片上層疊了配線金屬及氧化膜的晶片。半導體晶片的研磨方法、研磨裝置不特別限制，例如，可以使用具備圖l所示的支撐研磨墊(研磨層)1的研磨固定盤2、用于向支撐半導體晶片4的支撐臺(磨床)5和晶片均勻加壓的支撐部件、和研磨劑3的供給機構的研磨裝置等而進行。研磨墊1例如通過用兩面膠帶貼附而安裝在研磨固定盤2上。研磨固定盤2和支撐臺5配置成分別被其支撐的研磨墊1和半導體晶片4相對，并且分別具備旋轉軸6、7。另外，在支撐臺5側設有將半導體晶片4向研磨墊1按壓的加壓機構。在研磨時，使研磨固定盤2和支撐臺5旋轉的同時，向研磨墊1擠壓半導體晶片4，供給漿料，并進行研磨。漿料的流量、研磨負荷、研磨固定盤轉速、及晶片轉速不特別限定，適當調整進行。由此，除去半導體晶片4的表面的突出的部分，研磨成平坦狀。然后，進行切割、接合、封裝等，從而制造半導體器件。半導體器件使用于運算處理裝置或存儲器等。實施例以下，用實施例對本發明進行說明，本發明不限于這些實施例。[測定、評價方法](數均分子量的測定)對于數均分子量而言，用GPC(凝膠滲透色譜法)測定，再根據標準聚苯乙烯進行換算。GPC裝置島津制作所制造，LC一10A柱PolymerLaboratories社制造，連結使用(PLgel，5pm，500A)、(PLgel，5pm，100A)、及(PLgel，5pm，50A)3個柱。流量1.0ml/分鐘濃度1.0g/l注入量40nl柱溫度40°C洗提液四氫呋喃(拉伸斷裂伸長及拉伸強度的測定)基于JISK7312—1996，以啞鈴3號的形狀沖壓所制造的聚氨酯樹脂發泡體，得到試樣。將該試樣在22t:、66%RH的條件下養護24小時，之后進行拉伸強度試驗。測定拉伸斷裂伸長及拉伸強度。作為拉伸試驗使用英斯創(Instron)萬能試驗機(4300型，英斯創公司制造)，軟件(soft)則使用了用IX系列(series)控制的視頻拉伸計。(平均泡徑的測定)用剃刀刃平行切出所制造的聚氨酯樹脂發泡體使其為厚度lmm以下的晶片，將其作為平均泡徑測定用試樣。將試樣固定在載玻片上，用SEM(S—3500N，日立科學系統(寸^工V7、〉7亍厶文)(株))在100倍下進行觀察。對所得到的圖像，利用圖像分析軟件(WinRoof，三谷商事(株))測定任意范圍的總泡徑，再算出平均泡徑。(比重測定)基于JISZ8807—1976進行。將所制造的聚氨酯樹脂發泡體以4cmX8.5cm的長方形(厚度任意)切出，將切出物作為比重測定用試樣，在溫度23。C士2t:、濕度50%±5%的環境下靜置16小時。測定中使用比重計(哉嚕透里烏斯(，A卜V々》)公司制造)測定比重。(硬度測定)基于JISK6253—1997進行。將所制造的聚氨酯樹脂發泡體以2cmX2cm(厚度任意)的大小切出，將切出物作為硬度測定用試樣，在溫度23°C±2°C、濕度50%±5%的環境下靜置16小時。測定時，將試樣重疊，作為厚度6mm以上。用硬度計(高分子計器公司制，阿斯卡(7力一)D型硬度計)測定硬度。(研磨特性的評價)作為研磨裝置使用SPP600S(岡本工作機械公司制造)，用制作的研磨墊(pad)進行研磨速度的評價。在8英寸的硅片上制"m的熱氧化膜，僅將一塊約研磨0.5pm，從此時的時間算出初始研磨速度。另外，用同樣24的方法重復研磨，累積進行10小時的研磨，IO小時后測定研磨速度。氧化膜的膜厚測定使用了干涉式膜厚測定裝置(大塚電子公司制造)。對研磨條件而言，作為漿料，在研磨中以150ml/分鐘的流量添加了硅石漿料(SS12卡阿布特(*《水'7卜)公司制造)。將研磨載重設為350g/cm2、研磨臺的轉速設為35rpm、晶片轉速設為30rpm。另外，對于平坦性的評價而言，在8英寸的硅片上堆積0.5pm的熱氧化膜，之后進行L/S(線與空間)二25pm/5^im、及L/S二5pm/25(am的圖案形成，進而堆積lpm的氧化膜(TEOS)，制作初始高低差為0.5pm的帶有圖案的晶片。在上述研磨條件下進行對該晶片的研磨，通過測定整體高低差成為2000A以下時的25pm空間的底部分的切削量，進行評價。可以說平坦性是切削量的值越小，越出色。(修整速度的測定)用金剛石修整器(旭金剛石公司制造，M型弁IOO、20cixup圓形)使所制作的研磨墊的表面旋轉的同時，進行均勻的修整。此時的修整器載重設為450g/cm2、研磨臺轉速設為30rpm、修整器轉速設為15rpm、修整時間設為100min。然后，從修整前后的研磨墊的厚度算出修整速度。(堵塞的評價)目視確認上述研磨10小時后的研磨墊表面的槽中有無堵塞，再以下述基準進行評價。〇堵塞的比例不到整體槽的10%。堵塞的比例為整體槽的10%以上，不到20%。X:堵塞的比例為整體槽的20。^以上。(刮痕的評價)在所述條件下研磨第1塊晶片后，用特普昆(卜7'-公司制造的晶片表面檢測裝置(WM2500)，測定晶片上有幾個0.2pm以上的條痕。[第1發明]實施例1向反應容器中加入35重量份的甲苯二異氰酸酯(三井武田化學公司制造，2，4一體/2，6—體二80/20的混合物)、15.75重量份的4，4'一二環己基甲垸二異氰酸酯、44.3重量份的聚四亞甲基二醇A(polytetramethyleneglycol)(三菱化學公司制造，數均分子量650)、和4.95重量份的1，3—丁二醇(納卡賴依(t力，<)公司制造)，在80。C下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯末端預聚物A(NCO重量％:11.6重量％)。另外，向反應容器中加入31.9重量份的甲苯二異氰酸酯(三井武田化學公司制造，2，4一體/2，6—體=80/20的混合物)、8.5重量份的4，4'一二環己基甲烷二異氰酸酯、53.9重量份的聚四亞甲基二醇B(三菱化學公司制造，數均分子量1000)、和5.7重量份的二乙二醇(三菱化學公司制造)，在80"C下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯末端預聚物B(NCO重量X:9.2重量％)。然后，向反應容器中加入45重量份的異氰酸酯末端預聚物A、55重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和6重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中4.38重量％)，將溫度調整為8(TC。還有，聚四亞甲基二醇A/聚四亞甲基二醇B二40/60(重量％)。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在12(TC下熔融的4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(<"，少$力》)公司制造，依哈拉庫胺(4,、，*二7SMT)31重量份。約繼續攪拌1分鐘后，向盤型開放式模具中注入反應溶液。在該反應溶液沒有流動性的時候放入烘箱內，在ll(TC下進行6小時的后固化，得到了聚氨酯樹脂發泡體塊。用帶鋸型的切片機(戶愛莰(7-'7少公司制造)切割該聚氨酯樹脂發泡體塊，得到聚氨酯樹脂發泡體片材。接著，使用拋光機(阿米汰庫(7Sf^^)公司制造)，對該片材表面進行拋光，以使成為規定的厚度，從而作為調整厚度精度的片材(片材厚度1.27mm)。將該已進行拋光的片材模壓為規定的直徑(61cm)，用槽加工機(東邦鋼機公司制造)對片材表面進行槽寬0.25mm、槽間距1.50mm、槽深0.40mm的同心圓狀的槽加工，而制作研磨層。之后，在該研磨層的背面層疊使聚氨酯浸滲于市售的無紡布的緩沖材料(緩沖層)，制作了研磨墊。實施例2向反應容器中加入60重量份的異氰酸酯末端預聚物A、40重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和6重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日26本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中4.35重量％)，將溫度調整為80°C。還有，聚四亞甲基二醇A/聚四亞甲基二醇B二55/45(重量％)。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在12(TC下熔融的4，4，一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(<八，少$力a)公司制造，依哈拉庫胺(4八，*二7sMT)32重量份。之后，利用與實施例l相同的方法制作了研磨墊。實施例3向反應容器中加入70重量份的異氰酸酯末端預聚物A、30重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和6重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中4.32重量％)，將溫度調整為80°C。還有，聚四亞甲基二醇A/聚四亞甲基二醇B二65/35(重量％)。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在12(TC下熔融的4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(4"，少s力a)公司制造，依哈拉庫胺(4"，*二7$MT)32.8重量份。之后，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。實施例4向反應容器中加入70重量份的異氰酸酯末端預聚物A、30重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和6重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(曰本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中4.32重量％)，將溫度調整為80°C。還有，聚四亞甲基二醇A/聚四亞甲基二醇B二65/35(重量％)。之后，用攪拌葉片以卯0rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先調整為70。C的溫度的愛嗒庫阿(工夕*-7)300(阿嚕貝麻嚕(7》《t一a)公司制造，3，5—雙(甲硫基)一2，6—甲苯二胺和3，5—雙(甲硫基)一2，4一甲苯二胺的混合物)25.9重量份。之后，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。比較例1向反應容器中加入50重量份的甲苯二異氰酸酯(三井武田化學公司制造，2，4—體/2，6—體=80/20的混合物)、15.75重量份的4，4'一二環己基甲烷二異氰酸酯、44.3重量份的聚四亞甲基二醇(三菱化學公司制造，數均分子量650)、和4.95重量份的1，3—丁二醇(納卡賴依(*力，公司制造)，在8(tc下加熱攪拌i20分鐘，得到異氰酸酯末端預聚物C(NCO重量X:16.1重量％)。向反應容器中加入100重量份的異氰酸酯末端預聚物C、和6重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日本維尼卡(-二力)制造)(聚氨酯樹脂中3.88重量％)，將溫度調整為80°C。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在120。c下熔融的4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(<"，少$力公司制造，依哈拉庫胺(<八，*二7$mt)48.5重量份。之后，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。比較例2向反應容器中加入100重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和10重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中7.34重量％)，將溫度調整為80°c。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在120。g下熔融的4，4，一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(4"，少$力A)公司制造，依哈拉庫胺(4八，*二7Smt)26.2重量份。之后，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。比較例3向反應容器中加入100重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和3重量份的硅系非離子表面活性劑SH—192(東賴達烏扣寧庫硅(東^夕"々-一二>夕'制造)(聚氨酯樹脂中2.32重量％)，將溫度調整為80'C。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在12(tc下熔融的4，4，一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(<"，少$力A)公司制造，依哈拉庫胺(4,、，*-7$MT)26.2重量份。之后，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。使用從實施例及比較例中獲得的研磨墊進行研磨試驗，并評價研磨特性。將其結果列于表l。<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>根據表1的結果，可知通過作為研磨層的材料使用拉伸斷裂伸長為25120%的聚氨酯樹脂發泡體，很難使研磨對象物產生劃傷，且可以得到平坦化特性出色的研磨墊。另外，可知本發明的研磨墊即使在長時間連續使用的情況下，研磨速度也不易下降。實施例1向反應容器中加入35重量份的甲苯二異氰酸酯(三井武田化學公司制造，2，4一體/2，6—體=80/20的混合物)、15.75重量份的4，4'一二環己基甲垸二異氰酸酯、44.3重量份的聚四亞甲基二醇(三菱化學公司制造，數均分子量650)、和4.95重量份的1，3—丁二醇(納卡賴依(于力，公司制造)，在8(TC下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯末端預聚物A(NCO重量X:11.6重量％)。還有，向反應容器中加入100重量份的異氰酸酯末端預聚物A、和20重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中13重量％)，將溫度調整為80°C。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在120。C下熔融的4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(4八，少$力》)公司制造，依哈拉庫胺(^八，々-75MT)34重量份。約繼續攪拌1分鐘后，向盤型開放式模具中注入反應溶液。在該反應溶液沒有流動性的時候放入烘箱內，在11(TC下進行6小時的后固化，得到了聚氨酯樹脂發泡體塊。用帶鋸型的切片機(戶愛莰(7工^少>)公司制造)切割該聚氨酯樹脂發泡體塊，得到聚氨酯樹脂發泡體片材。接著，使用拋光機(阿米汰庫(7$于'7)公司制造)，對該片材表面進行拋光，以使成為規定的厚度，從而作為調整厚度精度的片材(片材厚度1.27mm)。將該已進行拋光的片材模壓為規定的直徑(61cm)，用槽加工機(東邦鋼機公司制造)對片材表面進行槽寬0.25mm、槽間距1.50mm、槽深0.40mm的同心圓狀的槽加工，而制作研磨層。之后，在該研磨層的背面層疊使聚氨酯浸含于市售的無紡布的緩沖材料(緩沖層)，制作了研磨墊。實施例2在實施例1中，除了代替34重量份的4，4，一亞甲基雙(o—氯苯胺)而使用愛嗒庫阿(工夕*-7)300(阿嚕貝麻嚕(7A《7—A)公司制造，3,5—雙(甲硫基)一2，6—甲苯二胺和3，5—雙(甲硫基)一2，4一甲苯二胺的混合物)28重量份之外，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。實施例3在實施例1中，除了將硅系非離子表面活性劑L5340從20重量份變更為15重量份以外，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。實施例4向反應容器中加入35重量份的甲苯二異氰酸酯(三井武田化學公司制造，2，4一體/2，6—體=80/20的混合物)、15.75重量份的4，4'—二環己基甲垸二異氰酸酯、將己二酸和二甘醇在15(TC下縮聚得到的聚酯多元醇(數均分子量650)44.5重量份、和4.95重量份的1，3—丁二醇(納卡賴依(于力，^)公司制造)，在80。C下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯末端預聚物B(NC0重量X:11.5重量％)。實施例1中，除了代替100重量份的異氰酸酯末端預聚物A而使用100重量份的異氰酸酯末端預聚物B之外，利用與實施例1相同的方法制作研磨墊。比較例1在實施例1中，除了將硅系非離子表面活性劑L5340從20重量份變更為5重量份以外，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。比較例2在實施例1中，除了將硅系非離子表面活性劑L5340從20重量份變更為40重量份以外，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。比較例3向反應容器中加入32.1重量份的甲苯二異氰酸酯(三井武田化學公司制造，2,4—體/2，6—體=80/20的混合物)、8.5重量份的4，4'一二環己基甲垸二異氰酸酯、54.3重量份的聚四亞甲基二醇(三菱化學公司制造，數均分子量1000)、和4.9重量份的1，3—丁二醇(納卡賴依(f力，^)公司制造)，在8CTC下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯末端預聚物C(NCO重量％:9.1重量％)。31實施例1中，除了代替100重量份的異氰酸酯末端預聚物A而使用100重量份的異氰酸酯末端預聚物C，將4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)從34重量份變更為26重量份之外，利用與實施例1相同的方法制作研磨墊。使用從實施例及比較例得到的研磨墊進行研磨試驗，并評價研磨特性。將其結果列于表2。<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>從表2的結果顯而易見，通過作為多元醇成分使用數均分子量為500850的疏水性高分子量多元醇，且向聚氨酯樹脂發泡體中添加1020重量%的不具有羥基的硅系非離子表面活性劑，從而可以得到具有高研磨速度且平坦化特性出色的研磨墊。該研磨墊還可以抑制晶片上的劃傷。實施例1向反應容器中加入35重量份的甲苯二異氰酸酯(三井武田化學公司制造，2，4—體/2，6—體=80/20的混合物)、15.75重量份的4，4，一二環己基甲烷二異氰酸酯、44.3重量份的聚四亞甲基二醇(三菱化學公司制造，數均分子量650)、和4.95重量份的1，3—丁二醇(納卡賴依(于力，O公司制造)，在8(TC下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯末端預聚物A(NCO重量X:11.6重量％)。另外，向反應容器中加入31.9重量份的甲苯二異氰酸酯(三井武田化學公司制造，2，4一體/2，6—體=80/20的混合物)、8.5重量份的4，4'一二環己基甲烷二異氰酸酯、53.9重量份的聚四亞甲基二醇(三菱化學公司制造，數均分子量1000)、和5.7重量份的二甘醇(三菱化學公司制造)，在8(TC下加熱攪拌120分鐘，得到異氰酸酯末端預聚物B(NCO重量％:9.2重量％)。還有，向反應容器中加入35重量份的異氰酸酯末端預聚物A、65重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和10重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中7.19重量％)，將溫度調整為80。C。還有，聚四亞甲基二醇A/聚四亞甲基二醇B二30/70(重量％)。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在120。C下熔融的4，4，一亞甲基雙(o一氯苯胺)(依哈拉化學(4八，少$力A)公司制造，依哈拉庫胺(^/、，*-7SMT)29重量份。約繼續攪拌1分鐘后，向盤型開放式模具中注入反應溶液。在該反應溶液沒有流動性的時候放入烘箱內，在ll(TC下進行6小時的后固化，得到了聚氨酯樹脂發泡體塊。用帶鋸型的切片機(戶愛莰(7工7少公司制造)切割該聚氨酯樹脂發泡體塊，得到聚氨酯樹脂發泡體片材。接著，使用拋光機(阿米汰庫(7S于7夕)公司制造)，對該片材表面進行拋光，以使成為規定的厚度，從而作為調整厚度精度的片材(片材厚度1.27mm)。將該已進行拋光的片材模壓為規定的直徑(61cm)，用槽加工機(東邦鋼機公司制造)對片材表面進行槽寬0.25mm、槽間距1.50mm、槽深0.40mm的同心圓狀的槽加工，而制作研磨層。之后，在該研磨層的背面層疊使聚氨酯浸含于市售的無紡布的緩沖材料(緩沖層)，制作了研磨墊。實施例2實施例1中，除了代替29重量份的4，4，一亞甲基雙(o—氯苯胺)而使用愛嗒庫阿(二夕*-7)300(阿嚕貝麻嚕(7A《7—；"公司制造，3，5—雙(甲硫基)一2，6—甲苯二胺和3，5—雙(甲硫基)一2，4—甲苯二胺的混合物)23重量份之外，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。實施例3向反應容器中加入25重量份的異氰酸酯末端預聚物A、75重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和6重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中4.48重量％)，將溫度調整為80°C。還有，聚四亞甲基二醇A/聚四亞甲基二醇B二21/79(重量％)。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在12(TC下熔融的4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(<八，少$力A)公司制造，依哈拉庫胺(<八，*-7SMT)28重量份。之后，利用與實施例l相同的方法制作了研磨墊。比較例1向反應容器中加入100重量份的異氰酸酯末端預聚物A、和20重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中12.9重量％)，將溫度調整為80°C。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在120。C下熔融的4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(<八，少$力A)公司制造，依哈拉庫胺(4八，*-7$MT)35重量份。之后，利用與實施例l相同的方法制作了研磨墊。比較例235向反應容器中加入100重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和6重量份的硅系非離子表面活性劑L5340(日本維尼卡(二二力)制造)(聚氨酯樹脂中4.54重量％)，將溫度調整為80°C。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在120。C下熔融的4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(<"，少$力少)公司制造，依哈拉庫胺(<"，*二7SMT)26.2重量份。之后，利用與實施例l相同的方法制作了研磨墊。比較例3向反應容器中加入100重量份的異氰酸酯末端預聚物B、和3重量份的硅系非離子表面活性劑SH—192(東賴達烏扣寧庫硅(東k夕'々-一二>夕'*U-制造)(聚氨酯樹脂中2.32重量％)，將溫度調整為8CTC。之后，用攪拌葉片以900rpm的轉速急劇攪拌約4分鐘，以使反應體系內進入氣泡。向其中添加預先在120。C下熔融的4，4'一亞甲基雙(o—氯苯胺)(依哈拉化學(4,、，少S力公司制造，依哈拉庫胺(^八，*二7$MT)26.2重量份。之后，利用與實施例1相同的方法制作了研磨墊。使用從實施例及比較例得到的研磨墊進行研磨試驗，并評價研磨特性。將其結果列于表3中。還有，在比較例l的情況下，研磨8小時后墊表面的槽通過磨損而消失了。<table>tableseeoriginaldocumentpage37</column></row><table>根據表3的結果，通過使用阿斯卡(7^力一)D硬度為4555度、比重為0.80.86、及拉伸斷裂伸長為120150%的聚氨酯樹脂發泡體，研磨中磨石粒或研磨屑難以堵塞槽，即使在長時間連續使用的情況下也可以得到研磨速度幾乎未下降的研磨墊。權利要求1.一種研磨墊，其包含由具有微細氣泡的聚氨酯樹脂發泡體構成，且在研磨表面具有凹凸結構的研磨層，其特征在于，所述聚氨酯樹脂發泡體的阿斯卡D硬度是45～55度，比重是0.8～0.86，拉伸斷裂伸長是120～150％。2.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，聚氨酯樹脂發泡體是含有高分子量多元醇成分和異氰酸酯成分而成的一種或兩種以上異氰酸酯末端預聚物、和鏈延長劑的反應固化體，且所述異氰酸酯末端預聚物的NCO重量％(兩種以上的情況下為平均NCO重量％)為9.310.5重量％。3.根據權利要求2所述的研磨墊，其中，高分子量多元醇成分是數均分子量500850的高分子量多元醇A和數均分子量9001500的高分子量多元醇B，所述高分子量多元醇A和高分子量多元醇B的含有比率如下A/B=5/9535/65(重量％)。4.根據權利要求l所述的研磨墊，其中，聚氨酯樹脂發泡體的拉伸強度是1525MPa。5.根據權利要求2所述的研磨墊，其中，鏈延長劑是芳香族二胺。6.根據權利要求5所述的研磨墊，其中，芳香族二胺是3，5—雙(甲硫基)一2，4一甲苯二胺及/或3，5—雙(甲硫基)一2，6—甲苯二胺。7.根據權利要求2所述的研磨墊，其中，異氰酸酯成分是芳香族二異氰酸酯及脂環族二異氰酸酯。8.根據權利要求7所述的研磨墊，其中，芳香族二異氰酸酯是甲苯二異氰酸酯，脂環族二異氰酸酯是二環己基甲烷二異氰酸酯。9.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，聚氨酯樹脂發泡體含有0.0510重量％的不具有羥基的硅系非離子表面活性劑。10.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，修整速度是510iim/分鐘。11.一種半導體器件的制造方法，其包括使用權利要求l所述的研磨墊研磨半導體晶片的表面的工序。全文摘要本發明提供一種在研磨對象物的表面難以發生劃傷，且平坦化特性優越的研磨墊。本發明的研磨墊具有由具有微細氣泡的聚氨酯樹脂發泡體構成的研磨層，所述聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長是25～120％。文檔編號B24B37/20GK101537601SQ20091013548公開日2009年9月23日申請日期2006年5月10日優先權日2005年5月17日發明者下村哲生,中森雅彥,小川一幸,山田孝敏,數野淳申請人:東洋橡膠工業株式會社