專利名稱：銅塊表面棕色氧化方法
技術領域：
本發明涉及印制電路板(PCB)制作領域，尤其涉及一種銅塊表面棕色氧化方法。
背景技術：
埋銅塊PCB板是指在局部位置、個別層內埋入銅塊的PCB板，被埋入銅塊表面通常需要進行棕色氧化或黑色氧化處理，以提高銅塊與半固化片的結合強度。現有PCB制造過程中的棕色氧化生產線多為水平線輥轆傳動設計，對于尺寸較小的銅塊(尺寸小于等于 70mmX80mm)，若直接進行棕色氧化，極易卡板、掉缸，甚至不能進行棕色氧化。因此，現有埋入小尺寸銅塊表面通常采用黑色氧化處理，但銅塊表面黑色氧化處理存在以下缺點1、采用黑色氧化掛籃垂直浸泡，氧化處理時間較長，生產效率低，生產成本高；2、黑色氧化處理的銅塊與半固化片結合可靠性較低，無鉛焊接時易出現銅塊與半固化片分離的缺陷，降低內置或內埋銅塊PCB板的使用可靠性和電氣性能。

發明內容
因此，本發明的目的在于提供一種銅塊表面棕色氧化方法，能夠實現對較小尺寸的銅塊進行的表面棕色氧化。為實現上述目的，本發明提供一種銅塊表面棕色氧化方法，包括如下步驟步驟1 提供棕色氧化工裝夾具，該棕色氧化工裝夾具包括底盤及蓋設于該底盤上的蓋板，該底盤上設有數個呈間隔設置的收容槽，所述底盤與蓋板上對應收容槽分別開設有呈均勻分布的數個通孔，所述通孔的尺寸小于待棕色氧化處理的銅塊的尺寸；步驟2 打開蓋板，將待棕色氧化處理的銅塊放入棕色氧化工裝夾具的底盤的收容槽內；步驟3 將棕色氧化工裝夾具的蓋板蓋在底盤上以將待棕色氧化處理的銅塊蓋設于收容槽內；步驟4 將已放入待棕色氧化處理的銅塊的棕色氧化工裝夾具放于棕色氧化生產線，對銅塊表面進行棕色氧化處理；步驟5 ；完成棕色氧化處理后，打開蓋板，從棕色氧化工裝夾具的底盤中取出棕色氧化處理后的銅塊。所述棕色氧化工裝夾具的底盤包括底板及圍設在所述底板周圍的框體，并由所述底板與框體圍成一收容空間，該收容空間內設有縱橫交錯的數根橫梁將所述收容空間分隔成所述數個收容槽，所述蓋板的周圍設有加強框。所述棕色氧化工裝夾具的底盤與蓋板采用鉸鏈連接。所述底盤與蓋板的材料為不銹鋼合金或鈦合金。所述通孔之間的間距為0. 5-lmm。所述底盤與蓋板由光芯板制成，所述底盤的收容槽為由光芯板表面凹入的盲槽， 所述底盤上的通孔包括位于收容槽中間的一個較大尺寸通孔及分布在所述較大尺寸通孔周圍的數個較小尺寸通孔，所述較大尺寸通孔的尺寸小于收容槽中待表面棕色氧化的銅塊的尺寸。所述收容槽及較大尺寸通孔均呈矩形，所述較小尺寸通孔呈圓形，所述蓋板上對應收容槽所設的通孔為長條形通孔，所述通孔的寬度小于收容槽在該寬度方向的尺寸，并且小于收容槽中待表面棕色氧化的銅塊在該寬度方向的尺寸。所述棕色氧化工裝夾具的底盤與蓋板采用銷釘連接。所述底盤及蓋板為方形，所述底盤及蓋板上的通孔為方形或菱形。所述收容槽為方形，收容槽的尺寸小于等于70mmX80mm。本發明的有益效果本發明的銅塊表面棕色氧化方法，通過采用棕色氧化工裝夾具來盛放銅塊，棕色氧化工裝夾具的底盤上設置數個呈間隔設置的收容槽來盛放和承載銅塊，并設置蓋板來罩蓋銅塊，可實現小尺寸(尺寸小于70mmX80mm)銅塊的表面棕色氧化處理，該銅塊表面棕色氧化方法，操作方便；通過在蓋板及底盤上設置通孔，有利于棕色氧化藥水充分接觸銅塊表面，提高銅塊表面的氧化效果，從而提高銅塊與半固化片的結合強度， 有效防止銅塊與半固化片分離，確保內置或內埋銅塊PCB板可靠性達到無鉛焊接(最高溫度260°C )要求，提高內置或內埋銅塊PCB板的使用可靠性和電氣性能。為更進一步闡述本發明為實現預定目的所采取的技術手段及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，相信本發明的目的、特征與特點，應當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。


下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式
詳細描述，將使本發明的技術方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發明銅塊表面棕色氧化方法的流程示意圖；圖2為本發明銅塊表面棕色氧化方法采用的一工裝夾具的結構示意圖；圖3為本發明銅塊表面棕色氧化方法采用的另一工裝夾具的平面組裝示意圖；圖4為圖3所示工裝夾具的分解示意圖；圖5為圖4沿A-A線的剖視圖。
具體實施例方式如圖1所示，本發明銅塊表面棕色氧化方法，包括如下步驟步驟1 提供棕色氧化工裝夾具，該棕色氧化工裝夾具包括底盤及蓋設于該底盤上的蓋板，該底盤上設有數個呈間隔設置的收容槽，所述底盤與蓋板上對應收容槽分別開設有呈均勻分布的數個通孔，所述通孔的尺寸小于待棕色氧化處理的銅塊的尺寸；步驟2 打開蓋板，將待棕色氧化處理的銅塊放入棕色氧化工裝夾具的底盤的收容槽內；步驟3 將棕色氧化工裝夾具的蓋板蓋在底盤上以將待棕色氧化處理的銅塊蓋設于收容槽內；步驟4 將已放入待棕色氧化處理的銅塊的棕色氧化工裝夾具放于棕色氧化生產線，對銅塊表面進行棕色氧化處理；步驟5 ；完成棕色氧化處理后，打開蓋板，從棕色氧化工裝夾具的底盤中取出棕色氧化處理后的銅塊。如圖2所示，為本發明銅塊表面棕色氧化方法所使用的一工裝夾具的結構示意圖。該工裝夾具包括底盤10與蓋板20，該底盤10與蓋板20采用鉸鏈30連接，該底盤10 上設有呈間隔設置的數個收容槽15。底盤10包括底板11及圍設在所述底板11周圍的框體12，并由所述底板11與框體12圍成一收容空間13，該收容空間13內設有縱橫交錯的數根橫梁14將所述收容空間13分隔成所述數個收容槽15。所述底盤10與蓋板20上對應收容槽15分別開設有呈均勻分布的數個通孔12、21，所述通孔12、21的尺寸小于待棕色氧化處理的銅塊的尺寸。所述蓋板20的周圍設有加強框22，以增強蓋板20的剛性。所述底盤10與蓋板20的材料為不銹鋼合金或鈦合金。所述通孔12、21之間的間距為0. 5-lmm。所述底盤10及蓋板20為方形，所述底盤10及蓋板20上的通孔12、21為方形或菱形。所述收容槽15為方形，收容槽15的尺寸小于等于70mmX80mm。如圖3至圖5所示，為本發明銅塊表面棕色氧化方法所使用的另一工裝夾具的結構示意圖。該工裝夾具包括底盤IOa與蓋板20a，所述底盤IOa與蓋板20a采用銷釘30a連接，該底盤IOa上設有呈間隔設置的數個收容槽15a。所述底盤IOa與蓋板20a上對應收容槽1 分別開設有呈均勻分布的數個通孔12a、21a。所述底盤IOa與蓋板20a由光芯板制成，所述底盤IOa的收容槽15a為由光芯板表面凹入的盲槽，所述底盤IOa上的通孔1 包括位于收容槽15a中間的一個較大尺寸通孔121及分布在所述較大尺寸通孔121周圍的數個較小尺寸通孔122，所述較大尺寸通孔 121的尺寸小于收容槽15a中待表面棕色氧化的銅塊的尺寸。所述收容槽1 及較大尺寸通孔121均呈矩形，所述較小尺寸通孔122呈圓形，所述蓋板20a上對應收容槽1 所設的通孔21a為長條形通孔，所述通孔21a的寬度小于收容槽1 在該寬度方向的尺寸，并且小于收容槽15a中待表面棕色氧化的銅塊在該寬度方向的尺寸。所述底盤IOa及蓋板20a為方形，所述底盤IOa及蓋板20a上的通孔12a、21a為
方形或菱形。所述收容槽1 為方形，收容槽1 的尺寸小于等于70mmX80mm。本發明的銅塊表面棕色氧化方法，通過采用棕色氧化工裝夾具來盛放銅塊，棕色氧化工裝夾具的底盤上設置數個呈間隔設置的收容槽來盛放和承載銅塊，并設置蓋板來罩蓋銅塊，可實現小尺寸(尺寸小于70mmX80mm)銅塊的表面棕色氧化處理，該銅塊表面棕色氧化方法，操作方便；通過在蓋板及底盤上設置通孔，有利于棕色氧化藥水充分接觸銅塊表面，提高銅塊表面的氧化效果，從而提高銅塊與半固化片的結合強度，有效防止銅塊與半固化片分離，確保內置或內埋銅塊PCB板可靠性達到無鉛焊接(最高溫度260°C)要求，提高內置或內埋銅塊PCB板的使用可靠性和電氣性能。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發明后附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，包括如下步驟步驟1 提供棕色氧化工裝夾具，該棕色氧化工裝夾具包括底盤及蓋設于該底盤上的蓋板，該底盤上設有數個呈間隔設置的收容槽，所述底盤與蓋板上對應收容槽分別開設有呈均勻分布的數個通孔，所述通孔的尺寸小于待棕色氧化處理的銅塊的尺寸；步驟2 打開蓋板，將待棕色氧化處理的銅塊放入棕色氧化工裝夾具的底盤的收容槽內；步驟3 將棕色氧化工裝夾具的蓋板蓋在底盤上以將待棕色氧化處理的銅塊蓋設于收容槽內；步驟4 將已放入待棕色氧化處理的銅塊的棕色氧化工裝夾具放于棕色氧化生產線， 對銅塊表面進行棕色氧化處理；步驟5 ；完成棕色氧化處理后，打開蓋板，從棕色氧化工裝夾具的底盤中取出棕色氧化處理后的銅塊。
2.如權利要求1所述的銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，所述棕色氧化工裝夾具的底盤包括底板及圍設在所述底板周圍的框體，并由所述底板與框體圍成一收容空間，該收容空間內設有縱橫交錯的數根橫梁將所述收容空間分隔成所述數個收容槽，所述蓋板的周圍設有加強框。
3.如權利要求2所述的銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，所述棕色氧化工裝夾具的底盤與蓋板采用鉸鏈連接。
4.如權利要求2所述的銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，所述底盤與蓋板的材料為不銹鋼合金或鈦合金。
5.如權利要求1所述的銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，所述通孔之間的間距為 0. 5-lmm。
6.如權利要求1所述的銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，所述底盤與蓋板由光芯板制成，所述底盤的收容槽為由光芯板表面凹入的盲槽，所述底盤上的通孔包括位于收容槽中間的一個較大尺寸通孔及分布在所述較大尺寸通孔周圍的數個較小尺寸通孔，所述較大尺寸通孔的尺寸小于收容槽中待表面棕色氧化的銅塊的尺寸。
7.如權利要求6所述的銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，所述收容槽及較大尺寸通孔均呈矩形，所述較小尺寸通孔呈圓形。所述蓋板上對應收容槽所設的通孔為長條形通孔，所述通孔的寬度小于收容槽在該寬度方向的尺寸，并且小于收容槽中待表面棕色氧化的銅塊在該寬度方向的尺寸。
8.如權利要求6所述的銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，所述棕色氧化工裝夾具的底盤與蓋板采用銷釘連接。
9.如權利要求1所述的銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，所述底盤及蓋板為方形， 所述底盤及蓋板上的通孔為方形或菱形。
10.如權利要求9所述的銅塊表面棕色氧化方法，其特征在于，所述收容槽為方形，收容槽的尺寸小于等于70mmX80mm。
全文摘要
本發明涉及一種銅塊表面棕色氧化方法，包括如下步驟步驟1提供棕色氧化工裝夾具，包括底盤及蓋設于底盤上的蓋板，底盤上設有數個呈間隔設置的收容槽，底盤與蓋板上對應收容槽分別開設有呈均勻分布的數個通孔；步驟2打開蓋板，將待棕色氧化處理的銅塊放入棕色氧化工裝夾具的底盤的收容槽內；步驟3將棕色氧化工裝夾具的蓋板蓋在底盤上以將待棕色氧化處理的銅塊蓋設于收容槽內；步驟4將已放入待棕色氧化處理的銅塊的棕色氧化工裝夾具放于棕色氧化生產線，對銅塊表面進行棕色氧化處理；步驟5；完成棕色氧化處理后，打開蓋板，取出棕色氧化處理后的銅塊。本發明的銅塊表面棕色氧化方法，操作方便，可實現小尺寸銅塊的表面棕色氧化處理。
文檔編號C23C22/05GK102534589SQ20111044497
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月26日 優先權日2011年12月26日
發明者曾志軍, 杜紅兵, 紀成光, 陶偉 申請人:東莞生益電子有限公司