專利名稱：藍寶石減薄機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及研磨設備，準確地說是一種用于藍寶石的研磨設備，該減薄機能夠快速對藍寶石貼片進行高速減薄，降低藍寶石的厚度，減少研磨工序的加工余量。
背景技術：
藍寶石由于作為LED芯片襯底的重要材料，需要進行精密的研磨，以達到光潔及厚度的要求。在現有的寶石研磨設備中，通常是采用研磨機進行一次性的研磨。對藍寶石的研磨，通常使用橫向研磨機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件橫向移動，靠緊磨輪，與金剛石磨輪作相反方向高速轉動，金剛石磨輪前后擺動進行研磨。然而藍寶石的硬度非常高，在自然材料中其硬度僅次于金剛石，因此對于藍寶石的研磨，所要求設備精度及研磨工具非常高，這直接導致藍寶石的研磨效率低下，設備損耗高，藍寶石的研磨成本高；而且一次性研磨并不能達到研磨要求，通常要反復研磨幾次，才能達到研磨要求，這樣不斷拆卸進行研磨，降低了研磨精度，大大地延長了藍寶石的加工周期，使藍寶石的加工效率不高。
發明內容經發明人研究發現，要提高藍寶石的研磨效率，必須對藍寶石的研磨過程進行調整，改變原有一次研磨的制作方式，因為這種方式對研磨設備的要求過高，而且在研磨過程中往往由于設備的磨損會產生誤差，不斷調整消除誤差是導致研磨效率低下的主要原因。 因此，對應藍寶石的研磨，發明人設計成三個加工步驟，首先對藍寶石進行準確貼片，再對藍寶石貼片進行減薄，有效地降低藍寶石的厚度，然后對減薄后的藍寶石貼片進行研磨，達到所需要的要求，這樣可以大大提高藍寶石的研磨加工效率。基于此，本實用新型的目地是提供一種藍寶石減薄機，該減薄機能夠快速地降低藍寶石的厚度，達到快速減薄的效果。本實用新型的另一個目地在于提供一種藍寶石減薄機，該減薄機能夠均勻、批量地對藍寶石進行減薄，提高藍寶石的加工速度，降低藍寶石的制作成本，為藍寶石的后期研磨提供可靠地保證。為達到上述的目地，本實用新型是按照如下方式實現的。一種藍寶石減薄機，其特征在于該減薄機包括磨輪、真空吸附頭，磨輪連接于磨輪主軸上，被磨輪主軸帶動旋轉，磨輪主軸則固定在磨輪控制機構上，并連接于磨輪電機；真空吸附頭連接于真空盤主軸，真空盤主軸固定工作臺上，并連接于真空盤電機；磨輪、真空吸附頭設置于工作臺上，一工作室設置于工作臺中部，磨輪、真空吸附頭位置偏心對應，且橫向設置，均位于工作室中。該減薄機還包括有修磨頭，所述修磨頭和真空吸附頭并列排列，共同對應于磨輪， 通過修磨頭對磨輪進行修整，保持磨輪表面的平整性。所述修磨頭,連接于修磨頭主軸上，修磨頭主軸通過皮帶傳動裝置連接到修磨頭電機，同吋，修磨頭主軸還連接于修磨頭驅動機構，在修磨頭驅動機構的作用下，修磨頭能夠前后移動。磨輪主軸通過皮帶傳動機構連接于磨輪電機，由磨輪電機帶動磨輪主軸旋轉。磨輪主軸固定于固定臺上，固定臺下方設置磨輪控制機構，所述磨輪控制機構包括導軌、磨輪控制電機和絲桿傳動機構，絲桿傳動機構帶動固定臺沿著導軌運動，使磨輪做前后運動。所述減薄機，還包括有檢測機構，用于檢測對藍寶石的減薄厚度，便于控制藍寶石的加工程度。上述檢測機構，包括檢測頭、檢測座和檢測驅動裝置，檢測驅動裝置的前端裝有檢測頭，檢測驅動裝置安裝于檢測座上，使檢測頭對應于真空吸附頭上，并且兩個檢測頭分別對應于藍寶石和藍寶石夾具面上，能夠檢測藍寶石的減薄厚度。所述真空盤主軸，通過主軸座固定安裝于工作臺上。本實用新型，通過對藍寶石直接進行減薄，達到快速減薄的效果，進一歩降低藍寶石貼片的厚度，便于后續的研磨加工，能夠大大提高藍寶石的加工效率。且本實用新型能夠均勻、批量地對藍寶石進行減薄，提高藍寶石的加工速度，降低藍寶石的制作成本。

圖I為本實用新型實施的結構示意圖。圖2為本實用新型實施的另ー個角度的結構示意圖。
具體實施方式
下面，結合附圖所示，對本實用新型的具體實施做詳細說明。圖I所示，為本實用新型的結構示意圖，圖中，該減薄機有磨輪9、真空吸附頭4和修磨頭2。其中，磨輪9連接于磨輪主軸16上，被磨輪主軸16帶動旋轉，磨輪主軸16則固定于固定臺18上，固定臺18下方設置磨輪控制機構，磨輪控制機構包括導軌15、磨輪控制電機12和絲桿傳動機構14,絲桿傳動機構14帶動固定臺18沿著導軌15運動,使磨輪9做前后運動。磨輪9還連接到磨輪電機10上，磨輪電機10通過電機座11固定在工作臺13上； 皮帶傳動裝置17將磨輪9和磨輪電機10連接起來。結合圖2所示，真空吸附頭4連接于真空盤主軸3，真空盤主軸3通過皮帶傳動裝置19連接于真空盤電機5 ;且真空盤主軸3通過主軸座23固定安裝于工作臺13上。修磨頭2連接于修磨頭主軸22上，修磨頭主軸22通過皮帶傳動裝置24連接到修磨頭電機25，且有一皮帶張緊裝置27設置于皮帶傳動裝置24上，控制皮帶傳動裝置24的張緊程度；同時，修磨頭主軸22還連接于修磨頭驅動機構26，修磨頭驅動機構26控制修磨頭主軸22沿著導軌21進行移動，使修磨頭能夠前后運動。磨輪9、真空吸附頭4和修磨頭2均設置于工作臺13上，工作室I設置于工作臺 13中部，真空吸附頭4和修磨頭2并列，共同對準磨輪9，且磨輪9、真空吸附頭4和修磨頭 2均橫向設置，位于工作室I中。[0026]在磨輪9的ー側，設置有檢測頭6，檢測頭6安裝于檢測驅動裝置8的前端，檢測驅動裝置8安裝于檢測座7上。檢測頭6對準真空吸附頭4，且檢測頭6的高度高于所檢測真空吸附頭4的底部，以能夠檢測藍寶石的減薄厚度。工作室I對應檢測頭6的位置設置有檢測窗20，便于檢測頭6伸入到工作室I中進行檢測藍寶石的減薄厚度。總之，以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并非用來限定本實用新型實施例的范圍。即凡依本實用新型申請專利范圍所作的均等變化及修飾，皆在本實用新型的專利范圍內。
權利要求1.一種藍寶石減薄機，其特征在于該減薄機包括磨輪、真空吸附頭，磨輪連接于磨輪主軸上，被磨輪主軸帶動旋轉，磨輪主軸則固定在磨輪控制機構上，并連接于磨輪電機；真空吸附頭連接于真空盤主軸，真空盤主軸固定工作臺上，并連接于真空盤電機；磨輪、真空吸附頭設置于工作臺上，一工作室設置于工作臺中部，磨輪、真空吸附頭位置偏心對應，且橫向設置，均位于工作室中。
2.如權利要求I所述的藍寶石減薄機，其特征在于該減薄機還包括有修磨頭，所述修磨頭和真空吸附頭并列排列，共同對應于磨輪。
3.如權利要求2所述的藍寶石減薄機，其特征在于所述修磨頭，連接于修磨頭主軸上， 修磨頭主軸通過皮帶傳動裝置連接到修磨頭電機，同時，修磨頭主軸還連接于修磨頭驅動機構。
4.如權利要求I所述的藍寶石減薄機，其特征在于磨輪主軸通過皮帶傳動機構連接于磨輪電機，由磨輪電機帶動磨輪主軸旋轉。
5.如權利要求I所述的藍寶石減薄機，其特征在于磨輪主軸固定于固定臺上，固定臺下方設置磨輪控制機構，所述磨輪控制機構包括導軌、磨輪控制電機和絲桿傳動機構，絲桿傳動機構帶動固定臺沿著導軌運動。
6.如權利要求I所述的藍寶石減薄機，其特征在于所述減薄機，還包括有檢測機構。
7.如權利要求6所述的藍寶石減薄機，其特征在于上述檢測機構，包括檢測頭、檢測座和檢測驅動裝置，檢測驅動裝置的前端裝有檢測頭，檢測驅動裝置安裝于檢測座上，使檢測頭對應于真空吸附頭上，并且兩個檢測頭分別對應于藍寶石貼片上，能夠檢測藍寶石的減薄厚度。
8.如權利要求I所述的藍寶石減薄機，其特征在于所述真空盤主軸，通過主軸座固定安裝于工作臺上。
專利摘要本實用新型是一種藍寶石減薄機，該減薄機包括磨輪、真空吸附頭，磨輪連接于磨輪主軸上，被磨輪主軸帶動旋轉，磨輪主軸則固定在磨輪控制機構上，并連接于磨輪電機；真空吸附頭連接于真空盤主軸，真空盤主軸固定工作臺上，并連接于真空盤電機；磨輪、真空吸附頭設置于工作臺上，一工作室設置于工作臺中部，磨輪、真空吸附頭位置對應，且橫向設置，均位于工作室中。本實用新型，通過對藍寶石直接進行減薄，達到快速減薄的效果，進一步降低藍寶石貼片的厚度，便于后續的研磨加工，能夠大大提高藍寶石的加工效率。
文檔編號B24B19/22GK202344362SQ20112023808
公開日2012年7月25日 申請日期2011年7月7日 優先權日2011年7月7日
發明者胡敬祥, 薛小賓 申請人:深圳市方達研磨技術有限公司