一種晶片倒角的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶片倒角機，它包括用于固定晶片的夾片裝置、冷卻潤滑裝置和研磨裝置。所述的夾片裝置設有夾片輪，所述夾片輪的內側設有防滑墊，所述的兩側的夾片輪橫向中心設有夾片輪驅動軸。所述的研磨裝置設有研磨輪，所述的研磨輪縱向中心設有止倒墊，所述研磨輪的橫向中心設有研磨驅動輪。本實用新型結構簡單，裝置緊湊，占地面積小，價格低廉，功能齊全。
【專利說明】—種晶片倒角機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種用于晶片倒角的倒角機。
【背景技術】
[0002]微電子芯片襯底材料的研磨拋光會使襯底產生應力，如果襯底邊緣有尖銳棱角，則會導致應力集中而使晶片碎裂或產生缺陷。故而需對晶片進行倒邊處理。
[0003]目前國內外已有諸多品牌型號的倒邊設備，功能單一，但是價格卻很高，進口的需要幾十上百萬一臺，國產的也將近十萬一臺。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的是解決現有技術存在的問題，提供一種晶片倒角機。晶片倒角機對規則、不規則、圓片、方片進行倒邊，同時倒邊角度可為45°標準角梯形倒邊，也可以為任意角梯形倒邊，還可以實現橢圓邊倒邊。
[0005]實現本實用新型目的的技術方案是一種晶片倒角機，它包括用于固定晶片的夾片裝置、冷卻潤滑裝置和研磨裝置，所述的夾片裝置設有夾片輪，所述夾片輪的內側設有防滑墊，所述的兩側的夾片輪橫向中心設有夾片輪驅動軸，冷卻潤滑裝置的噴嘴對準加工晶片的底部，所述的研磨裝置設有研磨輪，所述的研磨輪縱向中心設有止倒墊，所述研磨輪的橫向中心設有研磨驅動輪。
[0006]所述的夾片輪由低速馬達驅動，帶動所述的夾片輪做旋轉低速圓周運動，同時夾片輪可以上下運動。
[0007]所述的研磨輪自帶角度，該角度和倒邊成品角度吻合，所述的研磨輪由調速電機驅動做旋轉低速圓周運動。
[0008]所述的研磨輪材質為金剛石砂輪、碳化硅砂輪，其磨料粒度小于80#。
[0009]所述倒角的晶片可以為規則、不規則、圓片、方片。
[0010]采用了上述技術方案，本實用新型具有以下的有益效果:晶片倒角機結構簡單，裝置緊湊，占地面積小，價格低廉，功能齊全。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]為了使本實用新型的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0013]附圖中標號為:
[0014]1、夾片裝置2、冷卻潤滑裝置3、研磨裝置4、晶片11、夾片輪12、防滑墊13、夾片輪驅動軸31、研磨輪32、止倒墊33、研磨驅動輪
【具體實施方式】[0015](實施例1)
[0016]見圖1所示，本實施例的一種晶片倒角機，它包括用于固定晶片4的夾片裝置1、冷卻潤滑裝置2和研磨裝置3。所述的夾片裝置I設有夾片輪11，所述的夾片輪11夾緊晶片4后，由低速馬達驅動旋轉，方向與所述研磨輪31相反，打磨時帶動所述的夾片輪11帶動晶片4做旋轉低速圓周運動，同時夾片輪11可以上下運動。所述夾片輪11的內側設有防滑墊12，防止加工晶片4從夾片輪11脫落，所述的兩側的夾片輪11橫向中心設有夾片輪驅動軸13。冷卻潤滑裝置2對晶片4和研磨輪31的接觸部位提供冷卻潤滑，冷卻潤滑裝置2的噴嘴對準加工晶片4的底部。所述的研磨裝置3設有研磨輪31，研磨輪31邊緣自帶角度，該角度和倒邊成品角度吻合，研磨輪31由調速電機驅動，高速旋轉運動，配合夾片輪11旋轉打磨晶片4，所述的研磨輪31材質為金剛石砂輪、碳化硅砂輪，其磨料粒度小于80#。所述的研磨輪31縱向中心設有止倒墊32，所述的止倒墊32可以為加工晶片4研磨時做緩沖，防止加工晶片4研磨尺寸過多,所述研磨輪31的橫向中心設有研磨驅動輪33。所述倒角的晶片4可以為規則、不規則、圓片、方片；倒邊角度可為45°標準角梯形倒邊或者橢圓邊倒邊。
[0017]以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種晶片倒角機，其特征在于:它包括用于固定晶片的夾片裝置(I)、冷卻潤滑裝置(2)和研磨裝置(3)，所述的夾片裝置(I)設有夾片輪(11)，所述夾片輪(11)的內側設有防滑墊(12)，所述的兩側的夾片輪(11)橫向中心設有夾片輪驅動軸(13)，冷卻潤滑裝置(2)的噴嘴對準加工晶片(4 )的底部，所述的研磨裝置(3 )設有研磨輪(31)，所述的研磨輪(31)縱向中心設有止倒墊(32 )，所述研磨輪(31)的橫向中心設有研磨驅動輪(33 )。
2.根據權利要求1所述的一種晶片倒角機，其特征在于:所述的夾片輪(11)由低速馬達驅動，帶動所述的夾片輪(11)做旋轉低速圓周運動，同時夾片輪(11)可以上下運動。
3.根據權利要求1或2所述的一種晶片倒角機，其特征在于:所述的研磨輪(31)自帶角度，該角度和倒邊成品角度吻合，所述的研磨輪(31)由調速電機驅動做旋轉低速圓周運動。
4.根據權利要求3所述的一種晶片倒角機，其特征在于:所述的研磨輪(31)材質為金剛石砂輪、碳化硅砂輪，其磨料粒度小于80#。
【文檔編號】B24B9/06GK203418389SQ201320323726
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年6月4日 優先權日:2013年6月4日
【發明者】張衛興 申請人:張衛興