吸附墊片、研磨裝置及吸附墊片的制造方法
【專利摘要】本發明公開一種吸附墊片、研磨裝置及吸附墊片的制造方法。吸附墊片包含一吸附層。該吸附層包含用以吸附一基材的一吸附表面。該吸附表面包含一第一吸附區域及一第二吸附區域，其中該第一吸附區域的吸附力大于該第二吸附區域的吸附力。根據本發明的吸附墊片通過不同吸附區域，使研磨完畢便于卸除該基材，減少基材因卸除而破裂、減少卸除時間及降低卸除困難度。
【專利說明】吸附墊片、研磨裝置及吸附墊片的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種吸附墊片、研磨裝置及吸附墊片的制造方法，詳言之，是涉及一種具有不同吸附區域的吸附墊片、包含其的研磨裝置及吸附墊片的制造方法。
【背景技術】
[0002]研磨一般指化學機械研磨(CMP)制作工藝中，對于初為粗糙表面的磨耗控制，其利用含細粒子的研磨漿液平均分散于一研磨墊的上表面，同時將一待研磨基材抵住該研磨墊后以重復規律動作搓磨。該待研磨基材諸如半導體、儲存媒體基材、集成電路、液晶顯示器平板玻璃、光學玻璃與光電面板等物體。在研磨過程中，必須使用一吸附墊片以吸附且固定該待研磨基材，因而該吸附墊片的品質會直接影響該待研磨基材的研磨效果。
[0003]參考圖1，顯示具有現有吸附墊片的研磨裝置的示意圖。該研磨裝置I包括一壓力板11、一吸附墊片12、一待研磨基材13、一研磨盤14、一研磨墊15及一研磨衆液16。該壓力板11相對于該研磨盤14。該吸附墊片12利用一背膠層(圖中未式)粘附于該壓力板11上，且該吸附墊片12用以吸附且固定該待研磨基材13。該研磨墊15固定于該研磨盤14，且面向該壓力板11，用以對該待研磨基材13進行研磨。
[0004]該研磨裝置I的作動方式如下。首先將該待研磨基材13置于該吸附墊片12上，且該待研磨基材13被該吸附墊片12吸住。接著，該研磨盤14及該壓力板11以相反方向旋轉，且同時將該壓力板11向下移動，使該研磨墊15接觸到該待研磨基材13的表面，通過不斷補充該研磨漿液16以及該研磨墊15的作用，可對該待研磨基材13進行研磨作業。
[0005]由于現有的吸附墊片為可于研磨過程中，有效吸附且固定待研磨基材，故其吸附力的強度通常較大，再者，吸附墊片用以吸附待研磨基材的吸附層部分材質通常為發泡聚胺脂樹脂，具有多個發泡孔洞，該多個孔洞也可能因研磨過程中的擠壓使內含的空氣排除形成低壓，使吸附力更增強。待研磨完成，需將該待研磨基材13自該吸附墊片12上卸除，強大的吸附力則在此卸除過程中造成阻力，位于吸附墊片外圍的部分，因方便施力，且同樣施力大小時所產生的力矩較大，故容易卸除，但越靠近吸附墊片的中心點，加工不易，且同樣施力大小時所產生的力矩較小，故不易卸除，當該待研磨基材為面積大且薄的基板，例如光學元件時，所需的卸除作業時間將拉長，且卸除作業的難度極高，如作業不慎極易造成破片，不僅使研磨作業效率降低，更增加作業難度及提高生產成本。
[0006]因此，有必要提供一種新穎且具進步性的吸附墊片、研磨裝置及吸附墊片的制造方法，以解決上述問題。
【發明內容】
[0007]本發明的目的在于提供一種吸附墊片，其中用以吸附的吸附層具有不同吸附力，可同時兼顧研磨時的吸附強度需求及研磨完成時便于卸除。
[0008]為達上述目的，本發明提供一種吸附墊片，其包含一吸附層，該吸附層包含一吸附表面，用以吸附一基材，其中該吸附表面包含:[0009]一第一吸附區域及一第二吸附區域，其中該第一吸附區域的吸附力大于該第二吸附區域的吸附力。
[0010]本發明另提供一種研磨裝置，其包含:
[0011]一壓力板；
[0012]一如前所述的吸附墊片，其粘附于該壓力板上；及
[0013]一基材，其被吸附于該吸附墊片上。
[0014]本發明又提供一種如前述的吸附墊片的制造方法，包括以下步驟:
[0015](a)提供一聚合物薄片；
[0016](b)提供一模具，其中該模具具有一第一凹凸區域及一第二凹凸區域，該第一凹凸區域的平坦度不同于該第二凹凸區域的平坦度，且該第一凹凸區域對應于該第一吸附區域，及該第二凹凸區域對應欲該第二吸附區域 '及
[0017](c)利用步驟(b)的模具將步驟(a)的該聚合物薄片進行轉印，以制得該吸附墊片。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1顯示具有現有吸附墊片的研磨裝置的示意圖；
[0019]圖2顯示根據本發明的吸附表面的第一具體實施例示意圖；
[0020]圖3顯示根據本發明的吸附表面的第二具體實施例示意圖；
[0021]圖4顯示根據本發明的吸附表面的第三具體實施例示意圖；及
[0022]圖5顯示具有本發明吸附墊片的研磨裝置的示意圖；
[0023]主要元件符號說明
[0024]
【權利要求】
1.一種吸附墊片，其包含吸附層，該吸附層包含吸附表面，用以吸附一基材，其中該吸附表面包含: 第一吸附區域及第二吸附區域，其中該第一吸附區域的吸附力大于該第二吸附區域的吸附力。
2.根據權利要求1的吸附墊片，其中該第一吸附區域環繞該第二吸附區域。
3.根據權利要求1的吸附墊片，其中該吸附表面另包含第三吸附區域，且該第二吸附區域的吸附力大于該第三吸附區域的吸附力，其中該第二吸附區域環繞該第三吸附區域。
4.根據權利要求1的吸附墊片，其中該第一吸附區域與該第二吸附區域為同心。
5.根據權利要求1的吸附墊片，其中該第一吸附區域的延伸方向平行于該第二吸附區域的延伸方向。
6.根據權利要求1的吸附墊片，其中該第一吸附區域包含多個第一吸附點，及/或該第二吸附區域包含多個第二吸附點。
7.根據權利要求1的吸附墊片，其中該第一吸附區域的平坦度與該第二吸附區域的平坦度不同。
8.根據權利要求1的吸附墊片，其中該第一吸附區域的吸附力大于約0.8kg/cm2，及該第二吸附區域的吸附力小于約0.5kg/cm2。
9.一種研磨裝置，其包含: 壓力板； 根據權利要求1至8任何一項的吸附墊片，其粘附于該壓力板上 '及 基材，其被吸附于該吸附墊片上。
10.一種根據權利要求1至8任一項的吸附墊片的制造方法，包括以下步驟: (a)提供一聚合物薄片； (b)提供一模具，其中該模具包含一第一凹凸區域及一第二凹凸區域，該第一凹凸區域的平坦度不同于該第二凹凸區域的平坦度，且該第一凹凸區域對應于該第一吸附區域，及該第二凹凸區域對應欲該第二吸附區域；及 (C)利用步驟(b)的模具將步驟(a)的該聚合物薄片進行轉印，以制得該吸附墊片。
11.根據權利要求10的方法，其中步驟(b)的模具為燙平輪或鏡面紙。
【文檔編號】B24B37/00GK103769996SQ201210413000
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2012年10月25日 優先權日:2012年10月25日
【發明者】馮崇智, 姚伊蓬, 王良光, 宋欣如, 吳文杰 申請人:三芳化學工業股份有限公司