本實用新型涉及電路板生產輔助工具領域,特別是涉及一種電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置。
背景技術:
目前,電路板由于能夠使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優化用電器布局能夠起到重要作用。
在電路板的整個生產工藝中,有一道電鍍工序,即將電路板基板沉入電鍍缸內,以在電路板基板上形成鍍銅層,在電鍍過程中,一般還需要在電鍍缸內的藥水中放置一個雜質金屬吸附銅板,通過設置雜質金屬吸附銅板能夠吸附電鍍缸內藥水中產生的雜質金屬,以減少電路板基板上形成的鍍銅層中的雜質金屬,用于提高電路板基板上鍍銅層的品質。
一般的,在安裝雜質金屬吸附銅板時,通常是采用夾具對雜質金屬吸附銅板進行夾持,以使雜質金屬吸附銅板懸掛在電鍍缸內,然而,現有的雜質金屬吸附銅板容易從夾具中脫離,結構穩定性較差。
此外,現有的雜質金屬吸附銅板在使用一段時間后,即雜質金屬吸附銅板上沉積的含有雜質金屬的銅層厚度一定時,就需要對雜質金屬吸附銅板進行報廢回收,但是,由于雜質金屬吸附銅板上的含有雜質金屬的銅層具有較高的回收價值,需要操作人員將含有雜質金屬的銅層從雜質金屬吸附銅板上進行手工剝離,這樣,對含有雜質金屬的銅層的回收效率較低。
技術實現要素:
基于此,有必要提供一種不易從夾具中脫離,結構穩定性較高,以及對含有雜質金屬的銅層回收效率較高的電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置。
一種電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置,包括:
雜質金屬吸附銅板,所述雜質金屬吸附銅板上開設有多個吸附槽;及
懸掛組件,所述懸掛組件包括懸掛橫板、第一安裝豎板、第二安裝豎板、第一緊固件及第二緊固件,所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板分別設置于所述雜質金屬吸附銅板相對的兩個側邊上,所述第一緊固件順序穿設所述第一安裝豎板及所述雜質金屬吸附銅板,并且所述第一緊固件分別與所述第一安裝豎板及所述雜質金屬吸附銅板螺接,所述第二緊固件順序穿設所述第二安裝豎板及所述雜質金屬吸附銅板,并且所述第二緊固件分別與所述第二安裝豎板及所述雜質金屬吸附銅板螺接,所述懸掛橫板的兩端分別與所述第一安裝豎板遠離所述雜質金屬吸附銅板的端部及所述第二安裝豎板遠離所述雜質金屬吸附銅板的端部相固定,所述懸掛橫板開設有夾槽,所述夾槽的底部設置有多個凸條。
在其中一個實施例中,所述吸附槽具有三角形的橫截面。
在其中一個實施例中,所述吸附槽的延伸方向與所述雜質金屬吸附銅板延伸方向相同。
在其中一個實施例中,所述懸掛橫板具有長方體結構。
在其中一個實施例中,所述懸掛橫板開設有多個所述夾槽,且各所述夾槽間隔設置。
在其中一個實施例中,每相鄰兩個所述夾槽之間的距離相等。
在其中一個實施例中,所述第一安裝豎板與所述第二安裝豎板平行設置。
在其中一個實施例中,各所述凸條間隔設置。
在其中一個實施例中,所述凸條具有半圓形的橫截面。
在其中一個實施例中,所述懸掛橫板分別與所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板相垂直。
上述電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置的雜質金屬吸附銅板的材質為銅,在報廢回收雜質金屬吸附銅板時,可以將雜質金屬吸附銅板連同其表面形成的含有雜質金屬的銅層一起進行回收,對含有雜質金屬的銅層回收效率較高。此外,當需要將夾具夾持在懸掛橫板時,只需將夾具的夾片伸入至夾槽內,夾槽能夠限制夾具的夾片,并且夾具的夾片與各凸條接觸,能夠提高夾具的夾片與各凸條之間產生的摩擦力,從而能夠確保懸掛橫板不易從夾具中脫離,整體結構穩定性較高。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施方式的電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置的結構示意圖;
圖2為圖1所示的電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置的在A處的放大圖。
具體實施方式
為了便于理解本實用新型,下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是,本實用新型可以以許多不同的形式來實現,并不限于本文所描述的實施方式。相反地,提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。
需要說明的是,當元件被稱為“固定于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的,并不表示是唯一的實施方式。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的,不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
例如,一種電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置,包括雜質金屬吸附銅板,及懸掛組件,所述雜質金屬吸附銅板上開設有多個吸附槽;所述懸掛組件包括懸掛橫板、第一安裝豎板、第二安裝豎板、第一緊固件及第二緊固件,所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板分別設置于所述雜質金屬吸附銅板相對的兩個側邊上,所述第一緊固件順序穿設所述第一安裝豎板及所述雜質金屬吸附銅板,并且所述第一緊固件分別與所述第一安裝豎板及所述雜質金屬吸附銅板螺接,所述第二緊固件順序穿設所述第二安裝豎板及所述雜質金屬吸附銅板,并且所述第二緊固件分別與所述第二安裝豎板及所述雜質金屬吸附銅板螺接,所述懸掛橫板的兩端分別與所述第一安裝豎板遠離所述雜質金屬吸附銅板的端部及所述第二安裝豎板遠離所述雜質金屬吸附銅板的端部相固定,所述懸掛橫板開設有夾槽,所述夾槽的底部設置有多個凸條。
為了對上述電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置進行進一步說明,又一個例子是,請參閱圖1,電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置10包括:雜質金屬吸附銅板100及懸掛組件200,懸掛組件200設置于雜質金屬吸附銅板100上,雜質金屬吸附銅板100用于起到吸附電鍍藥水中雜質金屬的作用,即用于提高電路板基板上形成的鍍銅層的品質。懸掛組件200用于被夾具夾持,從而起到懸掛雜質金屬吸附銅板100的作用。
請一并參閱圖1及圖2,雜質金屬吸附銅板100上開設有多個吸附槽110,通過在雜質金屬吸附銅板100上設置多個吸附槽110,能夠有效提高雜質金屬吸附銅板100的表面積,從而能夠吸附更多的雜質金屬。需要說明的是,雜質金屬吸附銅板100在吸附雜質金屬后,同時也會沉積一層銅層,即雜質金屬吸附銅板100在吸附雜質金屬時也會同時會吸附銅金屬,也就是說,雜質金屬吸附銅板100上會沉積形成含有雜質金屬的銅層,由于雜質金屬吸附銅板100的材質為銅,在報廢回收雜質金屬吸附銅板100時,可以將雜質金屬吸附銅板100連同其表面形成的含有雜質金屬的銅層一起進行回收,如,進行冶煉回收,而無需對含有雜質金屬的銅層進行剝離,對含有雜質金屬的銅層回收效率較高。
一實施方式中,所述吸附槽具有三角形的橫截面;又如,所述雜質金屬吸附銅板具有連續的折線型結構;又如,所述雜質金屬吸附銅板包括多個子板,各所述子板順序連接,且每相鄰兩個所述子板之間形成銳角,這樣,能夠進一步提高所述雜質金屬吸附銅板的表面積,以提高對雜質金屬的吸附量;又如,所述吸附槽的延伸方向與所述雜質金屬吸附銅板延伸方向相同。
請參閱圖1,懸掛組件200包括:懸掛橫板210、第一安裝豎板220、第二安裝豎板230、第一緊固件240及第二緊固件250,第一安裝豎板220及第二安裝豎板230分別設置于雜質金屬吸附銅板100相對的兩個側邊上,即所述雜質金屬吸附銅板具有相對的兩個側邊,所述第一安裝豎板設置于其中一個所述側邊上,所述第二安裝豎板設置于另一個所述側邊上。第一緊固件240順序穿設第一安裝豎板220及雜質金屬吸附銅板100,并且第一緊固件240分別與第一安裝豎板220及雜質金屬吸附銅板100螺接,這樣,用于使第一安裝豎板220與雜質金屬吸附銅板100相固定。例如,第一緊固件240設置有螺紋結構,第一安裝豎板220及雜質金屬吸附銅板100分別設置與所述螺紋結構的匹配螺紋;以此類推。例如,第二緊固件250順序穿設第二安裝豎板230及雜質金屬吸附銅板100,并且第二緊固件250分別與第二安裝豎板230及雜質金屬吸附銅板100螺接,用于使第二安裝豎板230與雜質金屬吸附銅板100相固定。懸掛橫板210的兩端分別與第一安裝豎板220遠離雜質金屬吸附銅板100的端部及第二安裝豎板230遠離雜質金屬吸附銅板100的端部相固定,即,懸掛橫板210的一端與第一安裝豎板220遠離雜質金屬吸附銅板100的端部相固定,懸掛橫板210的另一端與第二安裝豎板230遠離雜質金屬吸附銅板100的端部相固定;這樣,能夠使懸掛橫板210分別與第一安裝豎板220及第二安裝豎板230相固定,如此,當懸掛橫板210被夾具夾持時,即電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置10所有的載荷集中在懸掛橫板210時,依然能夠確保整體結構的穩定性。
一實施方式中,所述懸掛橫板具有長方體結構;又如,所述懸掛橫板分別與所述第一安裝豎板及所述第二安裝豎板相垂直;又如,所述第一安裝豎板與所述第二安裝豎板平行設置,這樣,能夠提高整體結構的穩定性。
請參閱圖2,懸掛橫板210開設有夾槽211,夾槽211的底部設置有多個凸條212,這樣,當需要將夾具夾持在懸掛橫板210時,只需將夾具的夾片伸入至夾槽211內,夾槽211能夠限制夾具的夾片,使得夾具與懸掛橫板210連接地更加牢靠,并且夾具的夾片與各凸條212接觸,能夠提高夾具的夾片與各凸條212之間產生的摩擦力,從而能夠進一步提高連接強度,如此,能夠確保懸掛橫板210不易從夾具中脫離,整體結構穩定性較高。
一實施方式中,所述懸掛橫板開設有多個所述夾槽,且各所述夾槽間隔設置;又如,每相鄰兩個所述夾槽之間的距離相等,這樣,能夠進一步加強夾具與所述懸掛橫板之間的連接強度;又如,各所述凸條間隔設置;又如,所述凸條具有半圓形的橫截面。為了提升夾具的夾片與各凸條之間的摩擦力,例如,所述凸條設置有橡膠表面,所述橡膠表面開設有若干波浪形凹槽。
上述電路板電鍍用雜質金屬吸附裝置10的雜質金屬吸附銅板100的材質為銅,在報廢回收雜質金屬吸附銅板100時,可以將雜質金屬吸附銅板100連同其表面形成的含有雜質金屬的銅層一起進行回收,對含有雜質金屬的銅層回收效率較高。此外,當需要將夾具夾持在懸掛橫板210時,只需將夾具的夾片伸入至夾槽211內,夾槽211能夠限制夾具的夾片,并且夾具的夾片與各凸條212接觸,能夠提高夾具的夾片與各凸條212之間產生的摩擦力,從而能夠確保懸掛橫板210不易從夾具中脫離,整體結構穩定性較高。
以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合,為使描述簡潔,未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述,然而,只要這些技術特征的組合不存在矛盾,都應當認為是本說明書記載的范圍。
以上所述實施方式僅表達了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此,本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。