專利名稱：一種用于線路板的化學鍍鎳鈀金工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種表面處理工藝，尤其涉及一種用于線路板化學鍍鎳鈀金工藝。
背景技術：
隨著電子產品在全球越來越普及，線路板作為其最重要的組成部件需求量也越來越大，其中在制作線路板的過程中貴金屬(金)的使用量也隨之增大，特別是最近幾年金價持續攀升，大大增加了線路板的制作成本。隨著線路板的線路細小化發展，目前市場，適合用在線路板上細小引腳的表面處理，主要有如下四種1、化學浸錫；2、化學浸銀；3、有機焊錫保護劑；4、化學鍍鎳浸金。在這 4種表面處理中，沒有一種表面處理能滿足無鉛組裝工藝的所有需求，尤其是當考慮到多重再流焊能力、組裝前的耐儲時間及打線接合能力。終合使用性能及生產成本的考慮，很多人選用化學鍍鎳工藝替代鍍金工藝，但是化學鍍鎳金工藝由于打金線結合能力較差，不被廣范應用。因此有必要提供一種可有效降低線路板中貴金屬(金)的使用量，而且使用性能等價于，甚至優于鍍金工藝的表面處理工藝。

發明內容
為了解決當前的技術問題，克服現有技術中的不足，本發明提示了一種化學鍍鎳鈀金工藝，可有效減少線路板生產過程中貴金屬(金)的使用量，在降低生產成本的同時，產品的使用性能優于單獨鍍金工藝生產的產品。本發明采用的技術方案是，本發明是按如下步驟進行的(I)、除油將產品放入酸性清潔劑中，去除板面的油污和指紋等板面污染。(2)、熱水洗將產品放入熱水槽中，清洗板面殘留的酸性清潔劑。(3)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。(4)、微蝕劑將產品放入配有過硫酸鈉、硫酸及二價銅離子的混合溶液中，將銅表面進行輕微咬蝕，以獲得新鮮的銅面，提高后續鍍層結合力。(5)、酸洗將產品放入硫酸溶液中進行酸洗?！?、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。(7)、預浸將產品放入硫酸溶液中，以確保后續活化槽不被帶入過多的水稀釋。(8)、鈀活化劑將產品放入鈀活化劑中，使產品在銅表面沉積一層活化鈀，以作為后續鎳槽的催化媒介。(9)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。(10)、后浸酸將產品放入硫酸溶液中，以去除非金屬表面所殘留的活化鈀溶液。(11)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。(12)、化學鎳將產品放入配有次磷酸二氫鈉、硫酸鎳、穩定劑的混合溶液中，在銅表面沉積一層金屬鎳。(13)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。(14)、化學鈀將產品放入配有鈀開缸劑、氫氧化鈉、鈀還原劑、氯化鈀的混合溶液中，在鎳表面沉積一層金屬IE。(15)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。(16)、化學金將產品放入配有金開缸劑、金還原劑和氰化金鉀的混合溶液中，在·IE表面沉積一層金。(17)、金回收將產品放入盛有清水的槽子內，以回收板面殘留的含金溶液。(18)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。(19)、熱水洗將產品放入熱水槽中，清洗板面殘留的酸性清潔劑。本發明的有益效果是采用化學鎳鈀金工藝，與傳統鍍金工藝相比，可節約70%的金鹽消耗成本；鈀金屬具有更佳的耐磨性；鍍后的產品具有更優良的耐熱阻隔性能；線路板焊線區域四次回流焊后上錫正常?？傊趦灮隋兒螽a品使用性能的同時，有效的降低了生產成本。
具體實施例方式為詳細說明本發明的方法內容、技術特征、所實現的目的及效果，以下結合一組試驗參數對化學鍍鎳鈀金工藝的實施方式予說明。步驟I :除油將產品放入配有80 120ml/L的酸性清潔劑中，以45±5°C的溫度處理4 6min，以去除板面的油污和指紋等板機污染。步驟2 :熱水洗將產品放入溫度為55±5°C的熱水洗中處理I 2min，以清洗板面殘留的酸性清潔劑。步驟3 :雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗中處理I 2min，以徹底清洗板面殘留的前制程藥水。步驟4 :微蝕劑將產品放入配有80-120g/L的過硫酸鈉和15 25ml/L的硫酸及3 15g/L的二價銅離子的混合溶液中以25±5°C的溫度處理I 2min，將銅表面進行輕微咬蝕，以獲得新鮮的銅面，提高后續鍍層結合力。步驟5 :酸洗將產品放入配有50 100ml/L的硫酸溶液中處理O. 5 lmin。步驟6 :雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗中I 2min，以徹底清洗板面殘留的前制程藥水。步驟7 :預浸將產品放入配有7 13ml/L的硫酸溶液中處理O. 5 lmin，以確保后續活化槽不被帶入過多的水稀釋。步驟8 :鈀活化劑將產品放入配有80 120ml/L的硫酸鈀和50 90ml/L的硫酸混合溶液中，以28±2°C的溫度處理I 3min，在銅表面沉積一層活化鈀，以作為后續鎳槽的催化媒介。步驟9 :雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗中I 2min，以徹底清洗板面殘留的前制程藥水。步驟10 :后浸酸將產品放入配有15 30ml/L的硫酸溶液中處理I 2min，以去除非金屬表面所殘留的活化鈀溶液。步驟11 :雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗中I 2min，以徹底清洗板面殘留的前制程藥水。步驟12 :化學鎳將產品放入配有120 140ml/l的次磷酸二氫鈉、46 50ml/L的硫酸鎳、3_5ml/L的穩定劑混合溶液中，控制PH = 4. 5 4. 9，以81 ±2°C的溫度處理15 25min,以在銅表面沉積一層金屬鎳。步驟13 :雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗中I 2min，以徹底清洗板面殘留的前制程藥水。步驟14 :化學鈀將產品放入配有180 220ml/L的鈀開缸劑、90 110ml/L的氫氧化鈉、9 llml/L的鈀還原劑、I. 2 I. 8g/L的氯化鈀混合溶液中，控制PH = 7. O
7.4，以54±4°C的溫度處理10 40min，以在鎳表面沉積一層金屬鈀。步驟15 :雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗中I 2min，以徹底清洗板面殘留的前制程藥水。步驟16 :化學金將產品放入配有400 600ml/L的金開缸劑、10 30ml/L的金還原劑、2. O 4. Og/L的氰化金鉀混合溶液中，控制PH = 5. 8 6. 2，以85 90°C的溫度處理4 IOmin,以在鈕表面沉積一層薄金。步驟17 :金回收將產品放入盛有清水的槽子內，以回收板面殘留的含金溶液。步驟18 :雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗中I 2min，以徹底清洗板面殘留的前制程藥水。步驟19 :熱水洗將產品放入溫度為50±5°C的熱水洗中處理I 2min，以徹底清洗板面殘留的藥劑。以上述依據發明的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項發明技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項發明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
權利要求
1.一種用于線路板的化學鍍鎳鈀金工藝，其特征在于，是按如下步驟進行 (1)、除油將產品放入酸性清潔劑中，去除板面的油污和指紋等板面污染。
(2)、熱水洗將產品放入熱水槽中，清洗板面殘留的酸性清潔劑。
(3)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。
(4)、微蝕劑將產品放入配有過硫酸鈉、硫酸及二價銅離子的混合溶液中，將銅表面進行輕微咬蝕，以獲得新鮮的銅面，提高后續鍍層結合力。
(5)、酸洗將產品放入硫酸溶液中進行酸洗。
(6)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。
(7)、預浸將產品放入硫酸溶液中，以確保后續活化槽不被帶入過多的水稀釋。
(8)、鈀活化劑將產品放入鈀活化劑中，使產品在銅表面沉積一層活化鈀，以作為后續鎳槽的催化媒介。
(9)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。
(10)、后浸酸將產品放入硫酸溶液中，以去除非金屬表面所殘留的活化鈀溶液。
(11)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。
(12)、化學鎳將產品放入配次磷酸二氫鈉、硫酸鎳、穩定劑的混合溶液中，在銅表面沉積一層金屬鎳。
(13)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。
(14)、化學鈀將產品放入配有鈀開缸劑、氫氧化鈉、鈀還原劑、氯化鈀的混合溶液中，在鎳表面沉積一層金屬!B。
(15)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。
(16)、化學金將產品放入配有金開缸劑、金還原劑和氰化金鉀的混合溶液中，在鈀表面沉積一層金。
(17)、金回收將產品放入盛有清水的槽子內，以回收板面殘留的含金溶液。
(18)、雙水洗將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中，徹底清洗板面殘留的前制程藥水。
(19)、熱水洗將產品放入熱水槽中，清洗板面殘留的酸性清潔劑。
全文摘要
本發明公開了一種用于線路板的化學鍍鎳鈀金工藝，旨在提供一種用于線路板化學鍍，使用低價金屬替代貴金屬，在保證使用性能的基礎上，降低制造成本的化學鍍鎳鈀金工藝。本發明的化學方法為除油-熱水洗-雙水洗-微蝕劑-酸洗-雙水洗-預浸-鈀活化劑-雙水洗-后浸酸-雙水洗-化學鎳-雙水洗-化學鈀-雙水洗-化學金-金回收-雙水洗-熱水洗。
文檔編號C23C18/36GK102912329SQ20121045808
公開日2013年2月6日 申請日期2012年11月15日 優先權日2012年11月15日
發明者徐軍磊 申請人:蘇州正信電子科技有限公司