一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法
【專利摘要】本發明公開了一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法，包括以下步驟：粘片，粗磨，細磨，粗拋，精拋。本發明所述的一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法，使藍寶石在切割時表面平整度得到加強，降低了加工成本。
【專利說明】—種藍寶石表面化學機械平整化加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體、電子/機械行業器件的加工方法【技術領域】，具體涉及一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法。
【背景技術】
[0002]繼S1、GaAs之后，GaN成為第三代半導體材料，它使激光二極管和發光二極管又上了一個新臺階，但它本身不易制成體材料，必須在其他襯底材料上生長薄膜，而藍寶石就是其最主要的襯底材料，作為襯底材料對晶體表面有著超光滑的要求，研究表明襯底的表面加工水平決定了器件的質量，尤其是用于GaN生長的藍寶石襯底片的精密加工技術是目前研究的重點；目前藍寶石在切割前只有減薄和拋光兩個粗略的步驟，而此法生產的藍寶石片粗糙度較大，表面還有較深劃傷，需要從新研磨拋光，增加了藍寶石片的成本。

【發明內容】

[0003]發明目的:本發明的目的是為了彌補現有技術的不足，提供一種可以得到高平整度的藍寶石襯底片的加工方法。
[0004]技術方案:一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法，包括以下步驟: A.粘片將藍寶石片長有器件的一面用粘片設備粘在玻璃片上；
B.粗磨利用粗磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至150μ m左右，粗糙度為2.0 μ m左右；在加工條件為溫度25-35°C，壓力l_5kg
C.細磨用細磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至90-100μ m，粗糙度為0.5 μ m左右，厚度均勻度在2.ΟμL?以內；
D.粗拋用粗拋機和粗拋液對藍寶石襯底進行拋光，粗糙度0.1 μ m，厚度均勻度1.0 μ m以內；
E.精拋用精拋機和精拋液對藍寶石襯底進行拋光，使粗糙度到20μ m以下。
[0005]作為優化，所述加工方法的加工條件為溫度25_35°C，壓力l_5kg。
[0006]有益效果:本發明所述的一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法，使藍寶石在切割時表面平整度得到加強，降低了加工成本。
【具體實施方式】
[0007]下面結合具體實施例對本發明作進一步說明:
實施例1:
一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法，包括以下步驟:粘片，粗磨，細磨，粗拋，精拋；在加工條件為溫度25°C，壓力Ikg的情況下，將藍寶石片長有器件的一面用粘片設備粘在玻璃片上，利用粗磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至150 μ m左右，粗糙度為2.0ym左右，用細磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至90 μ m,粗糙度為0.5 μ m左右，厚度均勻度在2.0 μ m以內，用粗拋機和粗拋液對藍寶石襯底進行拋光，粗糙度0.1 μ m，厚度均勻度1.0 μ m以內，用精拋機和精拋液對藍寶石襯底進行拋光，使粗糙度到20 μ m以下。
[0008]實施例2:
一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法，包括以下步驟:粘片，粗磨，細磨，粗拋，精拋；在加工條件為溫度30°C，壓力3kg的情況下，將藍寶石片長有器件的一面用粘片設備粘在玻璃片上，利用粗磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至150 μ m左右，粗糙度為2.0ym左右，用細磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至95 μ m,粗糙度為0.5 μ m左右，厚度均勻度在2.0 μ m以內，用粗拋機和粗拋液對藍寶石襯底進行拋光，粗糙度0.1 μ m，厚度均勻度1.0 μ m以內，用精拋機和精拋液對藍寶石襯底進行拋光，使粗糙度到20 μ m以下。
[0009]實施例3:
一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法，包括以下步驟:粘片，粗磨，細磨，粗拋，精拋；在加工條件為溫度35°C，壓力5kg的情況下，將藍寶石片長有器件的一面用粘片設備粘在玻璃片上，利用粗磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至150 μ m左右，粗糙度為2.0 μ m左右，用細磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至100 μ m,粗糙度為0.5 μ m左右，厚度均勻度在2.0 μ m以內，用粗拋機和粗拋液對藍寶石襯底進行拋光，粗糙度0.1 μ m，厚度均勻度1.0 μ m以內，用精拋機和精拋液對藍寶石襯底進行拋光，使粗糙度到20 μ m以下。
【權利要求】
1.一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法，其特征在于:包括以下步驟: A.粘片將藍寶石片長有器件的一面用粘片設備粘在玻璃片上；B.粗磨利用粗磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至150μπι左右，粗糙度為2.0ym左右； C.細磨用細磨機將藍寶石襯底的厚度減薄至90-100μ m，粗糙度為0.5 μ m左右，厚度均勻度在2.ΟμL?以內；D.粗拋用粗拋機和粗拋液對藍寶石襯底進行拋光，粗糙度0.1 μ m，厚度均勻度，1.0 μ m以內； E.精拋用精拋機和精拋液對藍寶石襯底進行拋光，使粗糙度到20μ m以下。
2.根據權利要求1所述的一種藍寶石表面化學機械平整化加工方法，其特征在于:所述加工方法的加工條件為 溫度25-35°C，壓力l_5kg。
【文檔編號】B24B9/16GK103878662SQ201210556444
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年12月20日 優先權日:2012年12月20日
【發明者】顧小玲 申請人:江蘇天恒納米科技有限公司