專利名稱：聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)，屬于石墨材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代化科技的發(fā)展，尤其是電子工業(yè)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)具有導(dǎo)電性能的高分子材料的需求與日俱增，而復(fù)合型導(dǎo)電聚合物是指以高分子聚合物作為集體，力口入相當(dāng)數(shù)量的導(dǎo)電物質(zhì)復(fù)合而成，兼具有高分子材料的加工性與聚合物材料的導(dǎo)電性，能在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)電學(xué)和力學(xué)性能，而石墨以其具有良好的潤(rùn)滑性、耐磨性被作為理想的填充材料。然而石墨本身易碎，同時(shí)縱向傳熱性能較差。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提出了一種聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)，用以解決石墨易碎，縱向傳熱性差的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)這一目的，本實(shí)用新型所采用的結(jié)構(gòu)是一種聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)，包括石墨層和聚合物層，石墨層通過(guò)真空鍍?cè)O(shè)于聚合物層表面。所述聚合物層為聚酯薄膜的層體或聚酰亞胺的層體或聚碳酸酯的層體或聚乙烯的層體。所述聚合物層的厚度為O. 05 μ m_2 μ m。所述石墨層的厚度大于或等于0.01mm。其有益效果是 聚合物箔層可有效得改良石墨易碎、縱向傳熱性能差的問(wèn)題，同時(shí)，石墨層通過(guò)真空鍍?cè)O(shè)于聚合物層表面，大大減少了化學(xué)電鍍?cè)斐傻墓I(yè)污染。

本實(shí)用新型將通過(guò)例子并參照附圖的方式說(shuō)明，其中圖1是本實(shí)用新型剖視結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的所有特征，或公開(kāi)的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說(shuō)明書(shū)(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。如圖1所示，本實(shí)用新型提出了一種聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)，包括石墨層2和聚合物層I，石墨層2的厚度大于或等于O. Olm,聚合物層I的厚度在O. 05 μ m_2 ym之間。石墨層2通過(guò)真空鍍?cè)O(shè)于聚合物層I表面，真空鍍包括有物理氣相沉積法和化學(xué)氣相沉積法，有效地減少了由化學(xué)電鍍法造成的工業(yè)污染。聚合物層I有效地解決了石墨層2易碎切縱向傳熱性差的問(wèn)題，期間，聚合物層I為聚酯薄膜的層體或聚酰亞胺的層體或聚碳酸酯的層體或聚乙烯的層體。本實(shí)用新型并不局限于前述的具體實(shí)施方式
。本實(shí)用新型擴(kuò)展到任何在本說(shuō)明書(shū)中披露的新特征或任何新的組合，以及披露的任一新的方法或過(guò)程的步驟或任何新的組
口 ο
權(quán)利要求1.一種聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括石墨層(2)和聚合物層(1)，石墨層(2)通過(guò)真空鍍?cè)O(shè)于聚合物層(I)表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚合物層(I)為聚酯薄膜的層體或聚酰亞胺的層體或聚碳酸酯的層體或聚乙烯的層體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚合物層(I)的厚度為O. 05 μ m_2 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石墨層(2)的厚度大于或等于O. 01mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種聚合物鍍石墨結(jié)構(gòu)，包括石墨層和聚合物層，石墨層通過(guò)真空鍍?cè)O(shè)于聚合物層表面，聚合物箔可有效得改良石墨易碎、縱向傳熱性能差的問(wèn)題，同時(shí)真空鍍大大減少了化學(xué)電鍍?cè)斐傻墓I(yè)污染。
文檔編號(hào)C23C14/06GK202895835SQ20122054633
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月23日
發(fā)明者鄧聯(lián)文, 徐麗梅 申請(qǐng)人:昆山漢品電子有限公司