一種天線或電路的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種天線或電路的制造方法，用于在塑料殼體上形成天線或電路，包括以下步驟：S1、利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，在塑料殼體上形成預(yù)定的圖案；S2、用同軸激光束或電子束對(duì)噴射金屬粉末進(jìn)行熔覆燒結(jié)使得所示金屬粉末緊密附著在所示塑料殼體表面形成天線或電路，其中熔覆燒結(jié)的瞬時(shí)溫度高于塑料殼體的軟化溫度而低于塑料殼體的熔點(diǎn)。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明方法更加便于在異形面上形成特定的天線和電路，而且本發(fā)明的方法還具有工序少，成本低的有益效果。
【專利說(shuō)明】一種天線或電路的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子電路，尤其是涉及一種天線或電路的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子裝置尺寸越來(lái)越小和設(shè)計(jì)越來(lái)越新穎，更多功能被植入進(jìn)來(lái)，諸如藍(lán)牙、WLAN、WIF1、GPS、FM、RFID及微小電路等，這些功能的共同點(diǎn)就是均需要天線和電路來(lái)實(shí)現(xiàn)，傳統(tǒng)天線和電路的制造方法很難滿足該類產(chǎn)品超薄緊湊的設(shè)計(jì)要求以及目標(biāo)基材三維曲面和空間狹小的特點(diǎn)，一些新的工藝和技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生。
[0003]印刷方式，LDS，雙色注塑等加工技術(shù)應(yīng)經(jīng)被開(kāi)發(fā)出來(lái)，廣泛應(yīng)用于制造天線和電路，這些技術(shù)在某種程度上推動(dòng)了電子行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展。也為工業(yè)設(shè)計(jì)提供了更佳的設(shè)計(jì)自由度，從而更好的滿足市場(chǎng)需求。但同時(shí)，這類技術(shù)也存在著某些方面的缺陷，諸如設(shè)備投入大，三維曲面和狹小空間加工困難，通路電阻大等，這在一定程度上限制了其進(jìn)一步的應(yīng)用和推廣，為此有必要尋找一種更為經(jīng)濟(jì)可行的方式加工生產(chǎn)此類天線和電路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種能夠在復(fù)雜曲面和狹小空間內(nèi)形成高精度天線或電路的制造方法。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)下述技術(shù)手段予以解決:
[0006]一種天線或電路的制造方法，用于在塑料殼體上形成天線或電路，包括以下步驟:
[0007]S1、利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，在塑料殼體上形成預(yù)定的圖案；
[0008]S2、用同軸激光束或電子束對(duì)噴射金屬粉末進(jìn)行熔覆燒結(jié)使得所述金屬粉末緊密附著在所述塑料殼體表面形成天線或電路，其中熔覆燒結(jié)時(shí)的瞬時(shí)溫度高于塑料殼體表面的軟化溫度而低于塑料殼體表面的熔點(diǎn)。
[0009]優(yōu)選地:
[0010]在進(jìn)行所述步驟SI之前，預(yù)先在所述塑料殼體表面浸潤(rùn)一層耐高溫涂層；所述塑料殼體表面的軟化溫度是指所述耐高溫涂層的軟化溫度，所述塑料殼體表面的熔點(diǎn)是指所述耐高溫涂層的熔點(diǎn)。
[0011]所示步驟S2對(duì)金屬粉末進(jìn)行熔覆燒結(jié)的同時(shí)，對(duì)被熔覆燒結(jié)的部位進(jìn)行惰性氣體噴氣保護(hù)處理。
[0012]還包括步驟S3:對(duì)形成的天線或電路進(jìn)行表面抗氧化處理。
[0013]在所述步驟SI之前預(yù)先對(duì)所述金屬粉末進(jìn)行粘結(jié)劑包覆處理以使得金屬粉末表面包覆有粘結(jié)劑和/或在噴涂前對(duì)金屬粉末進(jìn)行靜電施加。其中，可采用靜電噴頭進(jìn)行噴涂，以施加靜電。
[0014]所述金屬粉末的粒徑為0.5_200nm。
[0015]所述圖案的厚度為7-20 μ m。[0016]所述惰性氣體為氬氣或氮?dú)狻?br> [0017]本發(fā)明通過(guò)噴頭噴射金屬粉末形成設(shè)定好的圖案，該圖案能夠形成在塑膠殼體上的平面、曲面和背面復(fù)雜結(jié)構(gòu)間隙內(nèi)，進(jìn)而借助激光束或電子束的能量熔覆金屬粉末，直接形成天線和電路。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明方法更加便于在異形面上形成特定的天線和電路，而且本發(fā)明的方法還具有工序少，成本低的有益效果。
[0018]優(yōu)選方案中:
[0019]采用惰性氣體噴氣處理的方式對(duì)熔覆燒結(jié)的部位進(jìn)行保護(hù)，以避免熔覆燒結(jié)過(guò)程中金屬粉末發(fā)生氧化，該優(yōu)選方案具有低成本的優(yōu)點(diǎn)。
[0020]采用靜電粉末噴頭可使得金屬粉末表面帶靜電，從而可直接依賴靜電附著在塑料殼體表面，而無(wú)需添加粘結(jié)劑。而采用粘結(jié)劑包覆的方式則可使得金屬粉末與塑料殼體的附著力更強(qiáng)，有利于通過(guò)惰性氣體噴氣處理。
[0021]0.5_200nm的金屬粉末更加有利于噴涂、噴涂后的附著力和熔覆燒結(jié)。而厚度為7-20 μ m的電路采用本發(fā)明的方法進(jìn)行制備，其電路性能表現(xiàn)優(yōu)良。
[0022]塑料殼體表面浸潤(rùn)耐高溫涂層可避免塑料表面因熔覆燒結(jié)時(shí)的溫度過(guò)高而發(fā)生嚴(yán)重變形。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0024]一種天線或電路的制造方法，用于在塑料殼體上形成天線或電路，包括下屬步驟:
[0025]I)預(yù)備用于形成天線或電路的金屬粉末，該金屬粉末可為金、銀、青銅、純銅或其合金粉末，金屬粉末粒徑優(yōu)選為:0.5-200納米。優(yōu)選可對(duì)金屬粉末進(jìn)行粘結(jié)劑包覆處理，以在金屬粉末表面包覆一層粘結(jié)劑，該粘結(jié)劑優(yōu)選為樹(shù)脂組合物，主要起到增強(qiáng)金屬粉末與塑膠殼體的粘結(jié)力。
[0026]2)將需要形成天線或電路的塑料殼體在耐高溫涂料中進(jìn)行浸潤(rùn)，從而在塑料殼體表面形成一層耐高溫涂層，從而避免塑料殼體在熔覆燒結(jié)過(guò)程中發(fā)生嚴(yán)重變形。而對(duì)于耐高溫的塑料則完全可以不進(jìn)行此步驟的處理。
[0027]3)利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，從而在塑料殼體上形成預(yù)定的圖案，該圖案即為要形成的天線或電路的圖案。本步驟優(yōu)選采用由通過(guò)計(jì)算機(jī)程序控制的精密三維運(yùn)動(dòng)噴頭進(jìn)行噴涂，以獲得高精度的圖案；而為了使得金屬粉末在塑料表面具有更高的附著力，更優(yōu)選采用靜電粉末噴頭噴涂金屬粉末，對(duì)于包覆有粘結(jié)劑的金屬粉末則也可采用非靜電噴頭進(jìn)行噴涂。金屬粉末的噴涂厚度優(yōu)選為7-20 μ m。
[0028]4)用同軸激光束或電子束對(duì)噴射金屬粉末進(jìn)行熔覆燒結(jié)使得所示金屬粉末緊密附著在所示塑料殼體表面形成天線或電路，其中熔覆燒結(jié)的瞬時(shí)溫度高于塑料殼體表面的軟化溫度而低于塑料殼體表面的熔點(diǎn)。需要注意的是，在沒(méi)有浸潤(rùn)耐高溫涂層的情況下，塑料殼體表面的軟化溫度和熔點(diǎn)均是數(shù)量殼體材料的軟化溫度和熔點(diǎn)；而在浸潤(rùn)有耐高溫涂層的情況下，塑料殼體表面的軟化溫度和熔點(diǎn)則均是耐高溫涂層的軟化溫度和熔點(diǎn)，此時(shí)，熔覆燒結(jié)的溫度可高于塑料殼體自身材料的熔點(diǎn)。熔覆燒結(jié)的同時(shí)，對(duì)被熔覆燒結(jié)的部位進(jìn)行惰性氣體噴氣處理，氣流速度為0.1-0.25m/s,以避免金屬粉末于空氣中的氧氣發(fā)生反應(yīng)，被氧化。
[0029]步驟熔覆燒結(jié)過(guò)程中，金屬粉末由于激光束或電子束的能夠而瞬間升溫，使得與之接觸的塑料客體的表面發(fā)生軟化，金屬粉末由此于軟化的塑料客體緊密結(jié)合，形成預(yù)定圖案的金屬導(dǎo)電層，即:預(yù)定的天線或電路。
[0030]5)為避免天線或電路被氧化，優(yōu)選對(duì)天線和電路進(jìn)行表面抗氧化處理。
[0031]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種天線或電路的制造方法，用于在塑料殼體上形成天線或電路，其特征在于，包括以下步驟: 51、利用噴頭將金屬粉末噴涂于塑料殼體上，在塑料殼體上形成預(yù)定的圖案； 52、用同軸激光束或電子束對(duì)噴射金屬粉末進(jìn)行熔覆燒結(jié)使得所述金屬粉末緊密附著在所述塑料殼體表面形成天線或電路，其中熔覆燒結(jié)時(shí)的瞬時(shí)溫度高于塑料殼體表面的軟化溫度而低于塑料殼體表面的熔點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于:在進(jìn)行所述步驟SI之前，預(yù)先在所述塑料殼體表面浸潤(rùn)一層耐高溫涂層；所述塑料殼體表面的軟化溫度是指所述耐高溫涂層的軟化溫度，所述塑料殼體表面的熔點(diǎn)是指所述耐高溫涂層的熔點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其特征在于:步驟S2對(duì)金屬粉末進(jìn)行熔覆燒結(jié)的同時(shí)，對(duì)被熔覆燒結(jié)的部位進(jìn)行惰性氣體噴氣保護(hù)處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其特征在于:還包括步驟S3:對(duì)形成的天線或電路進(jìn)行表面抗氧化處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其特征在于:在所述步驟SI之前預(yù)先對(duì)所述金屬粉末進(jìn)行粘結(jié)劑包覆處理以使得金屬粉末表面包覆有粘結(jié)劑和/或在噴涂前對(duì)金屬粉末進(jìn)行靜電施加。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于:所述噴頭為靜電粉末噴頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制造方法，其特征在于:所述金屬粉末的粒徑為0.5_200nm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于:所述圖案的厚度為7-20μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征在于:所述惰性氣體為氬氣或氮?dú)狻?br> 【文檔編號(hào)】B22F7/08GK103658663SQ201310690284
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】謝守德, 王長(zhǎng)明 申請(qǐng)人:東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞唯仁電子有限公司, 東莞華晶粉末冶金有限公司