本發(fā)明屬于電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種噴頭組在蝕刻區(qū)做往復(fù)運動的蝕刻方法及裝置。

背景技術(shù)：
在電路板加工過程中，通常都包含有蝕刻步驟，現(xiàn)有的蝕刻方式及設(shè)備通常分為四類，它們是浸泡式、鼓泡式、潑濺式和噴淋式。這四種蝕刻方式的特點分別為：浸泡蝕刻是蝕刻劑與工件間相對靜止的蝕刻方式，蝕刻液裝入容器內(nèi)，蝕刻時將印制板或工件全部或部分浸入到蝕刻劑中，蝕刻劑與被蝕刻材料交界面上，蝕刻劑因化學(xué)反應(yīng)逐漸被消耗，生成金屬離子的絡(luò)合物，與周圍的蝕刻劑形成了濃度差。因為濃度差的存在，絡(luò)合物不斷向外擴散到蝕刻劑中，蝕刻劑不斷向內(nèi)擴散到界面上，使得蝕刻反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行。浸泡式的缺點是蝕刻劑和被蝕刻材料相對靜止，靠濃度差引起的擴散完成蝕刻劑更新，蝕刻速度非常慢，抗蝕劑往往耐受不住長時間的浸泡而脫離，蝕刻精度和質(zhì)量難于控制，不適合精細(xì)線路電路板制作。鼓泡式蝕刻采用泡沫蝕刻機，借助壓縮空氣，使蝕刻液產(chǎn)生大量泡沫，浸沒印刷板。控制壓縮空氣的壓力和流量，使泡沫破裂—再生，促進(jìn)反應(yīng)進(jìn)行。蝕刻時，被蝕刻工件固定，蝕刻劑運動。主要組成部分是儲液槽、鼓泡發(fā)生器，和放置工件用的托架。蝕刻劑的流動的動力由壓縮空氣提供。發(fā)生鼓泡的裝置埋在蝕刻劑中，外接壓縮空氣被引入鼓泡管中，空氣從鼓泡管中排出，并與蝕刻劑相互作用，不斷形成蝕刻劑氣泡，隨著氣泡不斷增多，體積膨脹，沿流動床流動，遇到電路板時，有些氣泡破裂，液體與氣泡的混合物，沖刷電路板，實施蝕刻。這樣的結(jié)構(gòu)，不適于設(shè)計成連續(xù)生產(chǎn)模式，由于氣泡流動，對被蝕刻表面沖擊力有限，且流動方向與需要切入的方向垂直，因此蝕刻精度和速度有一定局限。此外，水平放置工件，會導(dǎo)致工件兩面液體流動狀況不同。朝下的被蝕刻表面，由于重力原因，液體更新更快，被蝕刻的快些。朝上的被蝕刻表面，由于液體重力和表面張力原因，越靠近工件表面，流動越慢，蝕刻速度因此變慢，被蝕刻工件的兩面，就不可避免地出現(xiàn)蝕刻偏差。濺射式蝕刻是利用電機帶動裝有葉片的轉(zhuǎn)軸，借助離心力的作用，把蝕刻液潑濺到印制板上進(jìn)行蝕刻。這種設(shè)備屬于工件固定不動，蝕刻劑運動類型。工作時，電機帶動部分浸在蝕刻劑中的葉片旋轉(zhuǎn)，葉片擊打蝕刻劑，使其加速，濺射到工件上，沖擊被蝕刻材料表面。因為電機不停旋轉(zhuǎn)，葉片接連不斷地將新鮮蝕刻劑濺射向工件上，到達(dá)工件材料的表面上的藥液有一定的沖擊力，并不斷更新，因此采用這樣的設(shè)備蝕刻速度較快。但是，這種方法，一般只能使蝕刻劑到達(dá)對工件的一面，不能同時蝕刻兩面，對于需要雙面蝕刻的工件，操作比較麻煩。同時，濺射的方法，很難保證蝕刻劑在整個工件表面上沖擊力和分布密度均勻一致，蝕刻質(zhì)量不好控制。既不能保證產(chǎn)品均勻一致，又不適合連續(xù)生產(chǎn)。噴淋式是當(dāng)前的主流技術(shù)，利用泵將蝕刻液送入上、下噴頭，噴成霧狀微粒，以一定的壓力噴淋到工件的被蝕刻面上進(jìn)行蝕刻，有些噴淋式蝕刻機的噴頭在一定范圍內(nèi)水平擺動，以保證整塊板子的各部位都能噴上藥液。工件由傳送帶或輥道進(jìn)行傳送，使蝕刻連續(xù)進(jìn)行。蝕刻液循環(huán)使用。噴淋式蝕刻設(shè)備主要由過濾和儲液部分，藥液噴淋循環(huán)部分，工件傳輸部分組成。在這樣的設(shè)備上，腐蝕劑和工件都是運動的，蝕刻劑運動的方向，與需要切入的方向一致。蝕刻液被泵打入噴淋管路中后，以一定的壓力從噴嘴噴出。噴嘴分成上噴淋組和下噴淋兩組，沿鉛垂線方向安裝并排成陣列，上噴淋組從上向下噴，下噴淋組從下往上噴。噴淋嘴噴液形狀有圓錐體和扇形兩類，相鄰噴嘴噴出的蝕刻液到達(dá)板面時，有一定的重疊區(qū)，不留空白。在上、下噴淋組之間，是工件傳輸系統(tǒng)。圓轉(zhuǎn)輥以通常按30、50或70mm軸距排列，轉(zhuǎn)輥由電機通過傘形齒輪或傳送帶帶動旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)輥上每隔一定間距裝有輪片，輪片支撐電路板。輪片隨轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)時，帶動水平放置的電路板向前移動。只有轉(zhuǎn)輥和葉輪緊密排列，才能保證小板、薄板和軟板傳送時不掉板，不卡板，但緊密排列又會遮蔽噴淋液到達(dá)下表面。水平傳板，垂直噴淋蝕刻方式及設(shè)備，上下板方便，自動化程度高，適合大批量生產(chǎn)。但帶來的問題是電路板上下表面腐蝕速度和質(zhì)量不一致。由于重力的作用，噴到下表面的蝕刻液很容易脫離蝕刻面滴落，溶液交換速度快，不斷有新溶液與蝕刻面接觸，減少了側(cè)蝕的機會，側(cè)蝕較小，因而蝕刻速度快，蝕刻質(zhì)量好。而上表面的蝕刻液需要水平流動至邊緣，才能排出，交換更新慢，蝕刻劑停留時間長，在垂直蝕刻的同時向兩側(cè)蝕刻，特別是板中間部位，液體流出格外困難，導(dǎo)致蝕刻速度慢，并且側(cè)蝕嚴(yán)重。這樣的結(jié)構(gòu)導(dǎo)致電路板的下表面蝕刻快而好，上表面邊緣尚可，而中間慢而差。公開號為CN202272951U的中國專利提供了一種垂直傳板，水平噴射的蝕刻方法及設(shè)備。在這個專利中，電路板垂直傳送，蝕刻藥液沿水平方向噴射，避免了水平傳板導(dǎo)致的水池效應(yīng)、板兩面蝕刻不一致等缺陷，具有明顯的優(yōu)勢。直線開口噴嘴按一定規(guī)律排布在蝕刻室兩側(cè)，沒有傳送輥阻擋，每個噴嘴以一定壓力水平噴射蝕刻液，像展開的扇面，交叉噴到板面上，兩面噴射壓力一致。電路板始終處于直立狀態(tài)，利于蝕刻藥液流動交換，不存在由于上表面中間部位液體滯留而導(dǎo)致的蝕刻速度慢、質(zhì)量差的水池現(xiàn)象。電路板垂直傳送，不存在向上和向下噴射的差別，沒有重力導(dǎo)致的壓力差，不會出現(xiàn)一面過腐蝕，另一面蝕刻不足現(xiàn)象。因此，電路板兩面蝕刻狀況相同，蝕刻速度一致。上述噴淋或噴射式蝕刻方法及裝置，盡管工件在蝕刻過程中處于運動狀態(tài)，但這類設(shè)備采用單向傳板方式，會造成工件上與傳送方向垂直的條狀圖形，有迎向傳送方向和背向傳送方向之分，迎向傳送方向的側(cè)壁與背向傳送方向的側(cè)壁所受蝕刻液噴射壓力不同，迎向傳送方向的側(cè)壁受蝕刻液的噴射壓力大，背向傳送方向的側(cè)壁受蝕刻液的噴射壓力小，造成迎向傳送方向的側(cè)壁出現(xiàn)過蝕刻，而被向傳送方向的側(cè)壁出現(xiàn)欠蝕刻的現(xiàn)象。此外，單向傳板方式設(shè)備，只能通過調(diào)節(jié)傳送速度或改變蝕刻區(qū)長度，適應(yīng)不同厚度材料的蝕刻。這使得設(shè)備用途單一，長度大，體積大，需要配置的藥液多，設(shè)備能耗大。然而，在實踐中，在一種蝕刻裝置上，既需要能蝕刻較薄的材料，又需要蝕刻較厚的材料。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對專利CN202272951U描述的方法的不足，提出了一種噴頭組在蝕刻區(qū)做往復(fù)運動的蝕刻方法及裝置，按照本發(fā)明的方法，可以改進(jìn)專利CN202272951U中方法的不足，減小設(shè)備體積，降低設(shè)備費用，增加操作時的控制手段，改善蝕刻質(zhì)量，擴展設(shè)備用途。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種噴頭組在蝕刻區(qū)做往復(fù)運動的蝕刻方法，用一種可以往復(fù)運動的蝕刻劑噴射頭組系統(tǒng)，在向工件噴射蝕刻劑的同時，在蝕刻區(qū)內(nèi)往返運動，用往返遍數(shù)及速度控制蝕刻加工的進(jìn)程，使裝置適合蝕刻各種材料厚度，直到蝕刻達(dá)到預(yù)定的程度為止，步驟為：⑴將工件放置在蝕刻裝置內(nèi)，噴頭組在向工件噴射蝕刻劑的同時，自工件的起點端向工件的終點端移動；⑵當(dāng)噴頭組移動到工件的終點端后，反向從工件的終點端向工件的起始端移動，移動的同時向工件水平噴射蝕刻劑；⑶從起點端和終點端分別再次向另一端移動噴頭組，噴頭組移動的同時，向工件水平噴射蝕刻劑；⑷待工件被蝕刻完畢后，將工件從蝕刻區(qū)傳送到所述蝕刻裝置水洗或下料區(qū)。而且，工件在蝕刻區(qū)內(nèi)垂直放置，步驟⑴、⑵和⑶所述的蝕刻是通過噴頭沿垂直于工件的蝕刻面方向向工件的蝕刻面噴射蝕刻劑實現(xiàn)的。而且，步驟⑶所述噴頭組往返移動的次數(shù)依據(jù)視蝕刻進(jìn)程確定。而且，所述蝕刻裝置包括工件載具、噴頭組和噴頭組傳動系統(tǒng)，所述工件載具和噴頭組傳動系統(tǒng)均安裝在蝕刻裝置內(nèi)，噴頭組安裝在噴頭組傳動系統(tǒng)上，所述噴頭組包括兩排噴射管，每排噴射管分別包括一條或多條相互平行的噴射管，每條噴射管上均間隔均布連通安裝有多個噴頭，兩排噴射管上的噴頭相向設(shè)置，所述工件載具位于兩排噴射管之間，所述噴頭組傳動系統(tǒng)包括驅(qū)動部件和傳動鏈，兩排噴射管鏡像對稱地安裝在所述傳動鏈上，傳動鏈帶動兩排噴射管在蝕刻區(qū)內(nèi)往返移動。而且，所述噴射管均為豎管或橫管。而且，所述工件載具裝載工件時，工件兩側(cè)的被蝕刻面分別與兩排噴射管上的多個噴頭相對應(yīng)，在驅(qū)動部件帶動或牽引兩排噴射管在傳動鏈上實現(xiàn)往復(fù)運動時，兩排噴射管上的多個噴頭同時對所述工件兩側(cè)的被蝕刻面進(jìn)行噴射。而且，所述蝕刻機內(nèi)部蝕刻區(qū)的長度≤兩倍噴射管的長度與工件長度之和。本發(fā)明的優(yōu)點和效果是：1、本發(fā)明的方法及設(shè)備用于以質(zhì)量容易控制的方法和小而緊湊的設(shè)備，完成多種材料，多種任務(wù)的蝕刻加工，或顯影、去膜加工，特別適合工件長度大，而且被蝕刻去除的材料厚度大的應(yīng)用領(lǐng)域。2、采用本發(fā)明的方法，能加工厚度不同的材料，特別去除較厚的材料，增加設(shè)備的功能；減小蝕刻裝置的體積，降低成本；使蝕刻更均勻，適合加工高精度產(chǎn)品。這種方法及裝置，適合銘牌面板，集成電路引線框架、SMT焊膏漏印模版、金屬過濾網(wǎng)和罩網(wǎng)、光柵及薄片金屬零件的顯影、蝕刻和去膜加工，特別適合電路板樣品、小批量、多品種和更高精度制作，同時也適合一般電路板生產(chǎn)。3、本發(fā)明采用噴頭組移動的方式進(jìn)行蝕刻，與工件移動、噴頭組固定的方式比，在蝕刻時工件靜止而噴頭組移動的蝕刻方法及裝置，適合工件長度大或重量大的工件。通過蝕刻劑噴射頭組在蝕刻區(qū)往返移動，在有限蝕刻空間內(nèi)，增加了蝕刻區(qū)的有效長度，實際需要的空間比工件單向運動的或往復(fù)運動設(shè)備需要的空間要小，并且在蝕刻時不需要移動工件，因此按本方法設(shè)計的設(shè)備體積小而緊湊。4、本發(fā)明在縮小的設(shè)備空間的同時，獲得了同等蝕刻劑噴射密度，而且所需要的噴射頭數(shù)量少，需要的蝕刻劑泵送的流量減小，可以選擇相對小流量的泵送裝置，縮小了蝕刻劑的供應(yīng)量，減小了蝕刻裝置的功率。5、本發(fā)明基于蝕刻劑噴頭組在蝕刻區(qū)內(nèi)往返移動，在有限的蝕刻空間內(nèi)，可以通過增加往返遍數(shù)，任意增加蝕刻區(qū)的有效長度，無論被蝕刻材料的厚薄，都可以蝕刻，增加了設(shè)備的用途。6、本發(fā)明與單向通過式工件傳送蝕刻方法及裝置相比，蝕刻劑噴射頭組往復(fù)運動，能不斷改變被蝕刻圖形與傳送方向間的迎向或背離的狀態(tài)，抵消因傳送方向?qū)е聢D形不同邊緣所交蝕刻面與側(cè)壁構(gòu)成的空間內(nèi)微流動狀態(tài)的不同，使蝕刻過程更一致，改善了蝕刻質(zhì)量。附圖說明圖1是本發(fā)明中噴射管均為豎管時蝕刻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式下面結(jié)合附圖并通過具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，以下實施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本發(fā)明的保護范圍。一種噴頭組在蝕刻區(qū)做往復(fù)運動的蝕刻方法，用一種可以往復(fù)運動的蝕刻劑噴射頭組系統(tǒng)，在向工件噴射蝕刻劑的同時，在蝕刻區(qū)內(nèi)往返運動，用往返遍數(shù)及速度控制蝕刻加工的進(jìn)程，使裝置適合蝕刻各種材料厚度，直到蝕刻達(dá)到預(yù)定的程度為止，步驟為：⑴將工件放置在蝕刻裝置內(nèi)，噴頭組在向工件噴射蝕刻劑的同時，自工件的起點端向工件的終點端移動；⑵當(dāng)噴頭組移動到工件的終點端后，反向從工件的終點端向工件的起始端移動，移動的同時向工件水平噴射蝕刻劑；⑶從起點端和終點端分別再次向另一端移動噴頭組，噴頭組移動的同時，向工件水平噴射蝕刻劑；⑷待工件被蝕刻完畢后，將工件從蝕刻區(qū)傳送到所述蝕刻裝置水洗或下料區(qū)。上述蝕刻裝置包括工件載具、噴頭組和噴頭組傳動系統(tǒng)，工件載具和噴頭組傳動系統(tǒng)均安裝在蝕刻裝置內(nèi)，噴頭組安裝在噴頭組傳動系統(tǒng)上，噴頭組包括兩排噴射管，每排噴射管分別包括一條或多條相互平行的噴射管，每條噴射管上均間隔均布連通安裝有多個噴頭，兩排噴射管上的噴頭相向設(shè)置，工件載具位于兩排噴射管之間，噴頭組傳動系統(tǒng)包括驅(qū)動部件和傳動鏈，兩排噴射管鏡像對稱地安裝在所述傳動鏈上，傳動鏈帶動兩排噴射管在蝕刻區(qū)內(nèi)往返移動。在本裝置中，每條噴射管均為豎管。工件載具裝載工件時，工件兩側(cè)的被蝕刻面分別與兩排噴射管上的多個噴頭相對應(yīng)，在驅(qū)動部件帶動或牽引兩排噴射管在傳動鏈上實現(xiàn)往復(fù)運動時，兩排噴射管上的多個噴頭同時對所述工件兩側(cè)的被蝕刻面進(jìn)行噴射。本蝕刻機內(nèi)部蝕刻區(qū)的長度≤兩倍噴射管的長度與工件長度之和。本發(fā)明的蝕刻裝置，配備了一種能帶動蝕刻劑噴頭組在蝕刻區(qū)內(nèi)往返運動的傳送系統(tǒng)。傳送系統(tǒng)的移動速度和蝕刻噴頭組在蝕刻區(qū)往復(fù)遍數(shù)是通過單片機或可編程序控制等電子裝置改變電機轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)向?qū)崿F(xiàn)的。在本發(fā)明中，蝕刻液噴射系統(tǒng)，沿水平方向，并從與工件被蝕刻表面垂直的方向，分別從工件的外側(cè)向里和工件的里側(cè)向外同時向工件噴射蝕刻劑。在本發(fā)明中，對于大而重的工件，需要支承。而普通工件，需要配用工件垂直裝卡掛具。采用垂直裝卡掛具時，需要防止掛具本身對向工件表面噴射蝕刻劑的遮擋作用。為此，本發(fā)明可以采用罩網(wǎng)兜住工件，也可以采用中空的框架夾持工件。下面提供一種本發(fā)明所提及的蝕刻裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，其具體結(jié)構(gòu)為：見圖1，該蝕刻裝置的噴射管包括蝕刻噴射管18以及水洗噴射管5，在該蝕刻裝置內(nèi)上部水平安裝滑道，在滑道上水平運行吊裝有工件載具，工件載具的平移通過一驅(qū)動設(shè)備來實現(xiàn)，因為工件載具的結(jié)構(gòu)需要與不同工件，即不同電路板具體結(jié)構(gòu)匹配使用，而且均為現(xiàn)有技術(shù)，所以在附圖中予以省略，在工件載具裝載有工件3，蝕刻裝置內(nèi)設(shè)置有蝕刻區(qū)和水洗區(qū)，蝕刻區(qū)包括兩排鏡像對稱的豎直的蝕刻噴射管，每排蝕刻噴射管底部共同連通安裝在一蝕刻液分配管17上，每條蝕刻噴射管上均間隔均布連通安裝有多個噴頭，兩排噴射管上的噴頭相向設(shè)置，蝕刻噴射管下部的蝕刻裝置安裝有蝕刻液槽14，蝕刻液槽內(nèi)盛放有蝕刻液10，同時還可承接蝕刻時下落的蝕刻液，蝕刻液槽通過一蝕刻噴淋泵15與兩排豎直的蝕刻噴射管連通；水洗區(qū)包括兩排鏡像對稱的豎直的水洗噴射管，每排水洗噴射管底部共同連通安裝在一清洗水分配管7上，在蝕刻裝置內(nèi)中部水平間隔架設(shè)有多條輥輪，所述蝕刻液分配管以及清洗水分配管分別平放在多條輥輪上，每排蝕刻噴射管以及每排水洗噴射管頂部分別通過一傳動鏈或滑軌2和4連接一伺服電機1和6予以驅(qū)動，使蝕刻噴射管排或水洗噴射管排在支承輥輪上滾動向左或向右運動。每條水洗噴射管上均間隔均布連通安裝有多個噴頭，兩排噴射管上的噴頭相向設(shè)置，水洗噴射管下部的蝕刻裝置安裝有水槽12，水槽內(nèi)放置有清洗水13，同時還可承接水洗后下落的清洗水，該水槽通過一水洗噴淋泵8與兩排豎直的水洗噴射管連通，工件兩側(cè)的被蝕刻面分別與兩排蝕刻噴射管上的多個噴頭、兩排水洗噴射管上的多個噴頭相對應(yīng)，當(dāng)工件裝載部件在滑道上平移時，工件隨工件裝載部件平移，實現(xiàn)在蝕刻區(qū)內(nèi)運動。蝕刻區(qū)的長度＝2×蝕刻噴頭組的長度+工件長度。為使蝕刻劑均勻噴射到電路板各部分，蝕刻噴射管及水洗噴射管上相鄰各列噴頭交錯分布，當(dāng)工件進(jìn)入蝕刻區(qū)或水洗區(qū)后，工件載具停止運行，兩側(cè)的蝕刻噴射管或水洗噴射管平移并開始噴射蝕刻劑或清洗水，由此完成蝕刻或水洗。在靠近蝕刻區(qū)一側(cè)的蝕刻裝置可設(shè)置有上料區(qū)，上料區(qū)可以設(shè)接駁臺，用于與其它生產(chǎn)設(shè)備連接或生產(chǎn)緩沖、檢驗、測試用；靠近水洗區(qū)一側(cè)的蝕刻裝置可設(shè)置有下料區(qū)，下料區(qū)可以設(shè)接駁臺，用于與其它生產(chǎn)設(shè)備連接或生產(chǎn)緩沖、檢驗、測試用。蝕刻液槽通過一加液泵11與一加液槽9實現(xiàn)連通，蝕刻液槽內(nèi)設(shè)溫度、液位、比重、液體參數(shù)等傳感器，有過濾、靜止、排液口、加液口、檢視窗，由此便于及時添加蝕刻液的控制。本實施例中，所有電機的啟閉以及加液泵的控制均由一電控系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)控16，其中，電控系統(tǒng)根據(jù)蝕刻槽液的比重和其它參數(shù)，控制加液泵、閥動作，將蝕刻液槽中添加原料液。由于電控系統(tǒng)均為現(xiàn)有技術(shù)且可采取多種選擇方式，故在本發(fā)明申請中不予以贅述。在本實施例中，工件垂直放置在蝕刻區(qū)內(nèi)，其被蝕刻面垂直于水平方向；蝕刻噴射管或水洗噴射管傳送系統(tǒng)，傳送方向、傳送速度、傳送的距離可調(diào)，帶動噴射頭組向前和向后運動。傳送系統(tǒng)帶動噴射頭組在裝置中以不同的速度、遍數(shù)和距離做機械式往返運動，實現(xiàn)被蝕刻面與全部或部分噴頭噴射出的蝕刻劑流體成90度角不斷交錯；為使蝕刻劑均勻噴射到電路板各部分，蝕刻噴射管上的相鄰各列噴頭交錯分布。當(dāng)工件進(jìn)入蝕刻區(qū)后，開始噴射蝕刻劑；電控系統(tǒng)由傳感器、裝有微處理器的電路板、繼電器等部件構(gòu)成，形成控制顯示、傳動、噴射、蝕刻液槽、自動添加等部件，和上下料區(qū)內(nèi)部件動作的各子系統(tǒng)。顯示系統(tǒng)為觸摸屏，用于顯示和操作，可以顯示設(shè)備運行的狀態(tài)，設(shè)置設(shè)備的運行參數(shù)，是設(shè)備的操作面板；電控系統(tǒng)還要控制傳動系統(tǒng)的起停、傳動方向、速度、往返遍數(shù)以及噴射控制系統(tǒng)控制噴射泵、閥的動作。蝕刻液槽控制系統(tǒng)控制蝕刻液溫度、液位；同時，電控系統(tǒng)還需對上、下料區(qū)域部件控制系統(tǒng)控制各擠干、吹干、烘干部件的動作。上述蝕刻操作的步驟為：⑴打開設(shè)備，將蝕刻劑加溫到50℃，將傳送速度設(shè)置為1m/min，將往返遍數(shù)設(shè)置為4個往返。⑵將顯影后的105μm的厚銅箔FR4板放到上料區(qū)，傳入蝕刻區(qū)，在以2bar的壓力向厚銅箔板噴射蝕刻劑的同時，使其在蝕刻區(qū)內(nèi)做往返運動。⑶往返多次后，將蝕刻完畢的厚銅箔板傳送至水洗區(qū)，進(jìn)行水洗。⑷將水洗后的電路板傳送到下料區(qū)，取下，并檢查結(jié)果。