研磨墊調整器及研磨裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種研磨墊調整器及研磨裝置，用于對研磨墊進行平整化處理，包括：外框，設于外框內的調整頭，并使調整頭與研磨墊相對的表面暴露出，設于調整頭與研磨墊相對表面上的毛刷，調整頭設有毛刷的表面還設有若干小孔，設于調整頭內并貫穿調整頭的入液管，設于調整頭和外框內并與小孔連通的排液管；在對研磨墊進行平整化處理時，由入液管充入一定的液體或氣體至研磨墊的表面，結合毛刷對研磨墊的洗刷，能夠去除殘留在研磨墊表面的殘留物，同時殘留物能夠隨著液體和氣體從排液管排出，從而能夠避免殘留物聚積在所述研磨墊的表面，防止對半導體晶圓進行刮傷。
【專利說明】研磨墊調整器及研磨裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種研磨墊調整器及研磨裝置。
【背景技術】
[0002]現如今化學機械研磨工藝廣泛用于半導體制造領域，例如對金屬薄膜或者介質層薄膜進行研磨均需要采用化學機械研磨工藝。
[0003]請參考圖1，圖1為現有技術中研磨裝置的結構示意圖，現有技術中，研磨裝置包括研磨臺10、放置于研磨臺10表面的研磨墊40、位于研磨墊40上方的研磨頭(圖未示)、研磨液噴頭(圖未示)和研磨墊調整器30 ;其中，所述研磨墊調整器30包括一金剛鉆頭31，所述金剛鉆頭31與所述研磨墊40的表面平行相對，述研磨墊調整器30連接一活動臂20，所述活動臂20能夠自由使所述研磨墊調整器30緊貼所述研磨墊40的表面并進行擺動，從而能夠對所述研磨墊40進行平整處理。
[0004]然而，由于半導體晶圓在所述研磨墊40的表面進行研磨的過程中，會有研磨出的薄膜殘留物粘附于所述研磨墊40的表面，然而，在所述研磨墊調整器30對所述研磨墊40進行平整處理時，也會將殘留物按壓至所述研磨墊40內，使之無法被去除；當殘留物過多時，足以在所述半導體晶圓的表面產生刮傷缺陷，影響所述半導體晶圓的良率，甚至導致其報廢。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種研磨墊調整器及研磨裝置能夠去除研磨過程中產生的污染物，避免對半導體晶圓產生刮傷。
[0006]為了實現上述目標，本實用新型提出了一種研磨墊調整器，用于對研磨墊進行平整化處理，包括:
[0007]外框、調整頭、入液管、排液管以及毛刷；其中，所述調整頭設于所述外框內，并使所述調整頭與研磨墊相對的表面暴露出，所述毛刷設于所述調整頭與所述研磨墊相對的表面上，所述調整頭設有毛刷的表面還設有若干小孔，所述入液管設于所述調整頭內，并貫穿所述調整頭設有毛刷的表面以及與設有毛刷表面平行的另一表面，所述排液管設于所述調整頭和外框內，并與所述小孔連通。
[0008]進一步的，在所述的研磨墊調整器中，所述毛刷充滿所述調整頭的表面并均勻排列。
[0009]進一步的，在所述的研磨墊調整器中，所述小孔呈“V”字型排列在所述調整頭設有毛刷的表面。
[0010]進一步的，在所述的研磨墊調整器中，所述毛刷均勻排列在所述小孔周圍。
[0011 ] 進一步的，在所述的研磨墊調整器中，所述外框和調整頭的材質均為不銹鋼。
[0012]進一步的，本實用新型還提出一種研磨裝置，包括:
[0013]研磨墊、研磨頭、研磨液噴頭以及如上文所述的任意一種研磨墊調整器；所述研磨頭和研磨墊調整器均設于所述研磨墊的表面，所述研磨液噴頭位于所述研磨墊的上方，所述研磨頭、研磨液噴頭以及研磨墊調整器彼此獨立。
[0014]進一步的，在所述的研磨裝置中，所述研磨裝置還包括位于所述研磨墊上方的等離子水噴頭，所述等離子水噴頭與所述研磨頭、研磨液噴頭以及研磨墊調整器相互獨立。
[0015]進一步的，在所述的研磨裝置中，所述研磨裝置還包括一旋轉臂，所述旋轉臂與所述研磨墊相互獨立，所述研磨墊調整器固定在所述旋轉臂上。
[0016]與現有技術相比，本實用新型的有益效果主要體現在:在研磨墊調整器中設有入液管、排液管以及毛刷，在對研磨墊進行平整化處理時，由入液管充入一定的液體或氣體至所述研磨墊的表面，結合所述毛刷對所述研磨墊的洗刷，能夠去除殘留在研磨墊表面的殘留物，同時殘留物能夠隨著液體和氣體從排液管排出，從而能夠避免殘留物聚積在所述研磨墊的表面，防止對半導體晶圓進行刮傷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為現有技術中研磨裝置的結構示意圖；
[0018]圖2為本實用新型實施例一和實施例二中研磨墊調整器的剖面結構示意圖；
[0019]圖3為本實用新型實施例一中研磨墊調整器的仰視圖；
[0020]圖4為本實用新型實施例二中研磨墊調整器的仰視圖；
[0021]圖5為本實用新型實施例一和實施例二中研磨裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將結合示意圖對本實用新型的研磨墊調整器及研磨裝置進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0023]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。
[0024]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0025]實施例一
[0026]請參考圖2和圖3，在本實施例中，提出了一種研磨墊調整器100，用于對研磨墊進行平整化處理，所述研磨墊調整器100包括:
[0027]外框110、調整頭120、入液管121、排液管122以及毛刷130 ;其中，所述調整頭120設于所述外框110內，并使所述調整頭120與研磨墊(圖未示出)相對的表面暴露出，所述研磨墊位于所述研磨墊調整器100的下方，所述毛刷130設于所述調整頭120與所述研磨墊相對的表面上，即位于所述調整頭120的下表面，所述調整頭120設有毛刷130的表面還設有若干小孔(圖未示出)，所述入液管121設于所述調整頭120內，并貫穿所述調整頭120設有毛刷130的表面以及與設有毛刷130表面平行的另一表面，即貫穿所述調整頭120的下表面和上表面，能夠對所述研磨墊噴涂液體或氣體，所述排液管122設于所述調整頭120和外框110內，并與所述小孔連通，用于排出殘留物、液體或氣體。
[0028]在本實施例中，所述毛刷130充滿所述調整頭120的表面并均勻排列，如圖3所示，其中，所述小孔也充滿所述調整頭120的表面并均勻排列。
[0029]在本實施例中，所述外框110和調整頭120的材質均為不銹鋼。
[0030]請參考圖5，在本實施例中，還提出了 一種研磨裝置，包括:
[0031]研磨墊300、研磨頭400、研磨液噴頭500以及如上文記載的研磨墊調整器100 ;所述研磨頭400和研磨墊調整器100均位于所述研磨墊300表面，所述研磨液噴頭500位于所述研磨墊的上方，所述研磨頭400、研磨液噴頭500以及研磨墊調整器100彼此之間相互獨立，其中，所述研磨頭400用于固定半導體晶圓使所述半導體晶圓與所述研磨墊300緊貼，并能夠在所述研磨墊300的表面移動對所述半導體晶圓進行研磨，所述研磨液噴頭500用于對所述研磨墊300噴涂研磨液,所述研磨墊調整器100能夠對所述研磨墊300進行平整化處理以及去除殘留物，優選的，所述研磨裝置還包括一旋轉臂200，所述旋轉臂200與所述研磨墊300相互獨立，所述研磨墊調整器100固定在所述旋轉臂200上，從而能夠使由所述旋轉臂200帶動所述研磨墊調整器100在所述研磨墊300的表面移動。
[0032]其中，所述研磨裝置還包括位于所述研磨墊300上方的等離子水噴頭600，用于對所述研磨墊300噴涂等離子水,清洗所述研磨墊300,所述等離子水噴頭600與所述研磨頭400、研磨液噴頭500以及研磨墊調整器100相互獨立。
[0033]實施例二
[0034]請參考圖2和圖4，在本實施例中，提出的研磨墊調整器100所包括的物件及材質等均與實施例一中的一致，具體的請參考實施例一中的記載，在此不再贅述，不同的是，本實施例提出的研磨墊調整器100中的小孔131呈“V”字型排列在所述調整頭120設有毛刷130的表面，所述毛刷130均勻排列在所述小孔131的周圍，如圖4所示，使用本實施提出的研磨墊調整器100由于所述小孔131暴露的面積較大，更容易去除殘留物，起到更加潔凈的效果。
[0035]同時，在本實施例中，提出的研磨裝置使用如本實施例記載的研磨墊調整器100，其余物件也均與實施例一中的一致，具體的請參考實施例一中的記載，在此不再贅述。
[0036]綜上，在本實用新型實施例提供的研磨墊調整器及研磨裝置中，在研磨墊調整器中設有入液管、排液管以及毛刷，在對研磨墊進行平整化處理時，由入液管充入一定的液體或氣體至所述研磨墊的表面，結合所述毛刷對所述研磨墊的洗刷，能夠去除殘留在研磨墊表面的殘留物，同時殘留物能夠隨著液體和氣體從排液管排出，從而能夠避免殘留物聚積在所述研磨墊的表面，防止對半導體晶圓進行刮傷。
[0037]上述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不對本實用新型起到任何限制作用。任何所屬【技術領域】的技術人員，在不脫離本實用新型的技術方案的范圍內，對本實用新型揭露的技術方案和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實用新型的技術方案的內容，仍屬于本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種研磨墊調整器，用于對研磨墊進行平整化處理，其特征在于，所述研磨墊調整器包括: 外框、調整頭、入液管、排液管以及毛刷；其中，所述調整頭設于所述外框內，并使所述調整頭與研磨墊相對的表面暴露出，所述毛刷設于所述調整頭與所述研磨墊相對的表面上，所述調整頭設有毛刷的表面還設有若干小孔，所述入液管設于所述調整頭內，并貫穿所述調整頭設有毛刷的表面以及與設有毛刷表面平行的另一表面，所述排液管設于所述調整頭和外框內，并與所述小孔連通。
2.如權利要求1所述的研磨墊調整器，其特征在于，所述毛刷充滿所述調整頭的表面并均勻排列。
3.如權利要求1所述的研磨墊調整器，其特征在于，所述小孔呈“V”字型排列在所述調整頭設有毛刷的表面。
4.如權利要求3所述的研磨墊調整器，其特征在于，所述毛刷均勻排列在所述小孔的周圍。
5.如權利要求1所述的研磨墊調整器，其特征在于，所述外框和調整頭的材質均為不銹鋼。
6.一種研磨裝置，其特征在于，包括: 研磨墊、研磨頭、研磨液噴頭以及如權利要求1至5中任意一種研磨墊調整器；所述研磨頭和研磨墊調整器均設于所述研磨墊的表面，所述研磨液噴頭位于所述研磨墊的上方，所述研磨頭、研磨液噴頭以及研磨墊調整器彼此獨立。
7.如權利要求6所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置還包括位于所述研磨墊上方的等離子水噴頭，所述等離子水噴頭與所述研磨頭、研磨液噴頭以及研磨墊調整器相互獨立。
8.如權利要求6所述的研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置還包括一旋轉臂，所述旋轉臂與所述研磨墊相互獨立，所述研磨墊調整器固定在所述旋轉臂上。
【文檔編號】B24B37/34GK203438064SQ201320557966
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月9日 優先權日:2013年9月9日
【發明者】鄧武鋒 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司