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蝕刻機噴液系統的制作方法

文檔序號:3304868閱讀:456來源:國知局
蝕刻機噴液系統的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及蝕刻機噴液系統。目的是提供的系統應能在保持蝕刻質量的同時,確保蝕刻進度一致,并且結構簡單、制作便利。技術方案是:蝕刻機噴液系統,包括安裝于機體內腔且懸垂在傳送帶上邊的若干個相互平行的噴液管以及為前述噴液管提供酸性蝕刻液的供液組件,所述噴液管均水平布置且橫向伸展在傳送帶的寬度方向,每個噴液管上均安裝著若干個豎直朝下的噴嘴;其特征在于所述每個噴液管上的噴嘴排列成兩端高中間低的形狀,并且分別通過各自的過渡管連通所述的噴液管。
【專利說明】蝕刻機噴液系統
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板蝕刻裝置,尤其是電路板蝕刻機的噴液系統。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(PCB板)生產流程包括裁剪覆銅板、預處理覆銅板、印刷電路板線路、蝕刻線路板、線路板鉆孔、線路板預處理等工序,蝕刻機是其中的關鍵設備。在酸洗蝕刻線路板之前需要先印刷一層油墨覆蓋住需要保護的線路,然后通過傳送帶送入蝕刻機,用酸性蝕刻液將不需要的銅金屬除去,再洗去前述的油墨;最后獲得完成蝕刻的PCB板。
[0003]現有蝕刻生產中,經常發現PCB板蝕刻進度不一致的問題;即位于傳送帶寬度兩側邊沿的PCB板已經蝕刻完成,而位于傳送帶中央部位的PCB板卻仍然殘留著較多未除去的金屬,從而對正常生產帶來較大影響。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的是克服上述【背景技術】中的不足,提供一種蝕刻機噴液系統的改進,該系統應能在保持蝕刻質量的同時,確保蝕刻進度一致,并且結構簡單、制作便利。
[0005]本實用新型提供的技術方案是:蝕刻機噴液系統,包括安裝于機體內腔且懸垂在傳送帶上邊的若干個相互平行的噴液管以及為前述噴液管提供酸性蝕刻液的供液組件,所述噴液管均水平布置且橫向伸展在傳送帶的寬度方向,每個噴液管上均安裝著若干個豎直朝下的噴嘴;其特征在于所述每個噴液管上的噴嘴排列成兩端高中間低的形狀,并且分別通過各自的過渡管連通所述的噴液管。
[0006]所述形狀為圓弧形。
[0007]所述形狀為三角形。
[0008]所述供液組件為通過管道將酸性蝕刻液輸往噴液管的耐腐蝕液泵。
[0009]本實用新型的工作原理是:由于中間部位的噴嘴下移了高度,距離下邊的PCB板較近(而兩端的噴嘴距離下邊的PCB板較遠),因而噴出的酸性蝕刻液的流速要大于兩端噴嘴噴出的酸性蝕刻液流速,也就明顯加快了中間部位PCB板的蝕刻速度,進而使得傳送帶上的PCB板的蝕刻速度保持了一致,消除了原有設備蝕刻進度不一致的缺點。
[0010]本實用新型的有益效果是:本實用新型提供的噴液系統,通過對噴嘴位置的調整,解決了蝕刻機蝕刻進度不一致的缺陷,還顯著提高了產品質量;而且本實用新型結構簡單,制作方便,制作成本也基本不變。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的主視結構示意圖。
[0012]圖2是本實用新型的左視結構示意圖。
【具體實施方式】[0013]以下結合說明書附圖,對本實用新型作進一步說明。
[0014]附圖所示的蝕刻機噴液系統,若干個噴液管5相互平行地安裝于機體I內腔且懸垂在傳送帶2上邊,這些噴液管均水平布置且橫向伸展在傳送帶的寬度方向,每個噴液管上均安裝著若干個豎直朝下的噴嘴(噴嘴通過過渡管3接通噴液管;因而圖中的噴嘴安裝在過渡管的底端);供液組件則是通過管道4為前述噴液管提供酸性蝕刻液的耐腐蝕液泵(圖中省略);回流的酸性蝕刻液通過管道接通儲液罐6。
[0015]一般的,整個蝕刻生產線需要多臺蝕刻機以及清洗機串聯組成(圖中僅顯示一臺蝕刻機),傳送帶承載著PCB板依次穿越過多臺蝕刻機和清洗機后,完成蝕刻加工過程(圖2中的箭頭A為傳送帶載運PCB板的前進方向;箭頭B為傳送帶返回方向)。
[0016]這些均與現有蝕刻機的結構類同。
[0017]現有蝕刻機中,每個噴嘴安裝的高度相同,噴出的酸性蝕刻液速度也類同;然而在蝕刻過程中,流淌在PCB板面上含有銅離子(溶解下來的銅離子)酸性蝕刻液由于腐蝕能力減弱需要不斷更換,但是位于傳送帶中間部位的酸性蝕刻液的流動受到傳送帶寬度方向兩端的酸性蝕刻液的阻擋,流速要低于兩端酸性蝕刻液的流速;所以位于傳送帶中間部位的PCB板的蝕刻速度相對較慢。
[0018]為此,本實用新型將所述每個噴液管上的噴嘴的高低位置重新調整,具體按照兩端高中間低的形狀(所述形狀優選圓弧形P,也可以為三角形W;均用雙點劃線表示)排列,然后各噴嘴分別通過各自的過渡管3連通所述的噴液管。顯然,需要制作不同長度的過渡管(通常是塑料管)
[0019]由于供液組件輸入噴液管內的酸性蝕刻液存在壓力,所以剛從噴嘴噴出時的酸性蝕刻液速度較大(力量也較大),經過一段距離的空氣阻擋后速度會逐漸減慢(力量也減小)。所以按照兩端高中間低的形狀排列若干個噴嘴中,中間部位的噴嘴距離PCB板較近,噴出的酸性蝕刻液速度較大,因而落到該部位PCB板上后的酸性蝕刻液流速也較大;雖然兩端部位的噴嘴距離PCB板較遠,噴出的酸性蝕刻液速度相對較小(流速也較慢),然而中間部位的酸性蝕刻液流過傳送帶寬度方向兩端離開傳送帶(回流至時儲液罐),也提高了傳送帶寬度方向兩端部位的酸性蝕刻液速度,進而使得傳送帶寬度方向的所有PCB板的蝕刻速度保持一致。
【權利要求】
1.蝕刻機噴液系統,包括安裝于機體(I)內腔且懸垂在傳送帶上邊的若干個相互平行的噴液管(5)以及為前述噴液管提供酸性蝕刻液的供液組件,所述噴液管均水平布置且橫向伸展在傳送帶(2)的寬度方向,每個噴液管上均安裝著若干個豎直朝下的噴嘴;其特征在于所述每個噴液管上的噴嘴排列成兩端高中間低的形狀,并且分別通過各自的過渡管(3)連通所述的噴液管。
2.根據權利要求1所述的蝕刻機噴液系統,其特征在于:所述形狀為圓弧形。
3.根據權利要求1所述的蝕刻機噴液系統,其特征在于:所述形狀為三角形。
4.根據權利要求2或3所述的蝕刻機噴液系統,其特征在于:所述供液組件為通過管道將酸性蝕刻液輸往噴液管的耐腐蝕液泵。
【文檔編號】C23F1/08GK203513798SQ201320708384
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年11月11日 優先權日:2013年11月11日
【發明者】邵永明, 童德明 申請人:臨安升達電子廠
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