Ito鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置制造方法
【專利摘要】一種ITO鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置，包括進氣管、散氣管和出氣管，散氣管設置在出氣管內部，進氣管穿過出氣管后插入散氣管內設置，其特征在于：所述進氣管外表面中下部開有進氣孔，進氣管下端口封閉，散氣管外表面開有散氣孔，散氣管上端口和下端口均被密封，出氣管右側外表面開有出氣孔，出氣管上端口和下端口均被密封。本實用新型結構簡單，制造成本低，氬氣能均勻分布在靶材附近，使鍍在玻璃基板上的膜層厚度平均，使各處電阻均勻，從而提高產品質量。
【專利說明】ITO鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種氬氣傳輸裝置，尤其涉及一種ITO鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置。
【背景技術】
[0002]在ITO鍍膜的工藝中氬氣是不可缺少的濺射氣體，為了得到均勻的膜層，充氣系統設計是非常重要的環節之一。以前設備配備的氬氣充氣系統是由質量流量控制器控制，經6_的不銹鋼充氣管道直接輸送進設備真空系統，在正常生產中，經常會出現鍍在玻璃基板上的膜層厚度不平均，電阻不均勻的現象(一般為上面電阻小，下面電阻大)，造成產品質量不穩定，特別是目前使用的2.5米高的設備，充氣不均現象困擾著產品質量的提高。

【發明內容】

[0003]經過反復實驗研究，對氣體分散的路徑改變使氣體能夠較均勻的分散在靶材附近，能使氣體分布達到所需要求，使鍍在玻璃基板上的膜層厚度平均，使各處電阻均勻。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型的技術方案為:一種ITO鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置，包括進氣管、散氣管和出氣管，散氣管設置在出氣管內部，進氣管穿過出氣管后插入散氣管內設置，進氣管外表面中下部開有進氣孔，進氣管下端口封閉，散氣管外表面開有散氣孔，散氣管上端口和下端口均被密封，出氣管右側外表面開有出氣孔，出氣管上端口和下端口均被密封。
[0005]進氣孔均勻設置在進氣管中下部側壁上，散氣孔均布設置在散氣管側壁上，出氣孔均布設置在出氣管右側壁上，所述進氣孔、散氣孔和出氣孔不均在同一軸線上。
[0006]所述進氣孔直徑為0.1mm。
[0007]所述進氣管外徑為6mm,所述散氣管外徑為IOmm,所述出氣管外徑為14mm。
[0008]本實用新型結構簡單，制造成本低，氬氣能均勻分布在靶材附近，使鍍在玻璃基板上的膜層厚度平均，使各處電阻均勻，從而提高產品質量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型結構示意圖；
[0010]圖2為圖1中A處局部放大示意圖。
【具體實施方式】
[0011]如圖1和圖2所示，一種ITO鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置，包括進氣管1、散氣管2和出氣管3，散氣管2設置在出氣管3內部，進氣管I穿過出氣管3后插入散氣管2內設置，其特征在于:所述進氣管I外表面中下部開有進氣孔4，進氣管I下端口封閉，散氣管2外表面開有散氣孔5,散氣管2上端口和下端口均被密封,出氣管3右側外表面開有出氣孔6，出氣管3上端口和下端口均被密封。[0012]進氣管I與外部氬氣供應管道連接，氬氣進入進氣管I后，從進氣孔4進入散氣管2，因為進氣孔4、散氣孔5和出氣孔6不均在同一軸線上，所以氬氣先與散氣管2內壁發生碰撞反彈，然后經過散氣孔5進入出氣管3，與出氣管3內壁碰撞反彈，氬氣經過在散氣管2和出氣管3內部的碰撞反彈之后可以均勻的從氣孔6噴出。
[0013]進氣孔4直徑為0.1mm。進氣管I外徑為6mm,散氣管2外徑為IOmm,出氣管3外徑為14mm，可以滿足ITO鍍膜工藝的用氣需求，且不會造成浪費。
【權利要求】
1.一種ITO鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置，包括進氣管、散氣管和出氣管，散氣管設置在出氣管內部，進氣管穿過出氣管后插入散氣管內設置，其特征在于:所述進氣管外表面中下部開有進氣孔，進氣管下端口封閉，散氣管外表面開有散氣孔，散氣管上端口和下端口均被密封，出氣管右側外表面開有出氣孔，出氣管上端口和下端口均被密封。
2.如權利要求1所述的ITO鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置，其特征在于:進氣孔均勻設置在進氣管中下部側壁上，散氣孔均布設置在散氣管側壁上，出氣孔均布設置在出氣管右側壁上，所述進氣孔、散氣孔和出氣孔不均在同一軸線上。
3.如權利要求1所述的ITO鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置，其特征在于:所述進氣孔直徑為0.1mm。
4.如權利要求1所述的ITO鍍膜工藝中的氬氣傳輸裝置，其特征在于:所述進氣管外徑為6mm，所述散氣管外徑為10mm，所述出氣管外徑為14mm。
【文檔編號】C23C14/34GK203668505SQ201320819671
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年12月14日 優先權日:2013年12月14日
【發明者】胡凡, 范永生, 王旭亮 申請人:三門峽康耀電子有限公司