一種晶體諧振器用剝離劑的配置的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種晶體諧振器用剝離劑的配置，該剝離劑組份包括二氯甲烷、甲醇、酮類、截面活性劑和石蠟，按重量百分比：75%-95%：5%-11%：2%-6%：1%-4%；3%-7%，配比出的剝離劑不含酸、堿，無刺激性氣味，短時間浸漬對金屬沒有傷害；該溶劑對皮膚刺激少；水洗排水不乳化，不含有害物質。
【專利說明】—種晶體諧振器用剝離劑的配置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種晶體諧振器用剝離劑的配比方法。
【背景技術】
[0002]在半導體基板上制造半導體元件的工藝中，采用濺射等方法形成薄膜，接著以光刻技術在薄膜上用抗蝕劑形圖案，最后再實用灰化法去除抗蝕劑，但是蝕刻和灰化后產生的殘渣會導致接觸不良等情況，所以要求對殘渣進行高度有效的剝離，而且不能對金屬造成傷害。

【發明內容】

[0003]本發明的目的是提供一種晶體諧振器用剝離劑。
[0004]本發明采用的技術方案是:一種晶體諧振器用剝離劑的配置，該剝離劑組份包括二氯甲烷、甲醇、酮類、截面活性劑和石蠟，按重量百分比:75%-95%:5%-11%:2%-6%:1%-4% ；3%-7%。
[0005]作為本發明的進一步改進，剝離劑PH值為6.8~7.9，含10%的水溶液。
[0006]本發明的有益效果是:
1、配比出的剝離劑不含酸 、堿，無刺激性氣味，短時間浸潰對金屬沒有傷害；
2、該溶劑對皮膚刺激少；
3、水洗排水不乳化，不含有害物質。
【具體實施方式】
[0007]實施例1:
一種晶體諧振器用剝離劑的配置，其特征是該剝離劑組份包括二氯甲烷、甲醇、酮類、截面活性劑和石蠟，按重量百分比:75%:5%:2%:1% ;3%。
[0008]實施例2:
一種晶體諧振器用剝離劑的配置，其特征是該剝離劑組份包括二氯甲烷、甲醇、酮類、截面活性劑和石蠟，按重量百分比:85%:7%:3%:2% ；4% ；
實施例3:
一種晶體諧振器用剝離劑的配置，其特征是該剝離劑組份包括二氯甲烷、甲醇、酮類、截面活性劑和石蠟，按重量百分比:80%:6%:4%:3% ;5%。
[0009]本發明是中性剝離劑，以鹽素溶劑為主要原料。
[0010]以上對本發明的實施方式作了說明，但是本發明不限于上述實施方式，在所屬【技術領域】普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本發明宗旨的前提下做出各種變化。
【權利要求】
1.一種晶體諧振器用剝離劑的配置，其特征是該剝離劑組份包括二氯甲烷、甲醇、酮類、截面活性劑和石蠟，按重量百分比:75%-95%:5%-11%:2%-6%:1%-4% ;3%_7%。
2.根據權利要求1所述的一種晶體諧振器用剝離劑配置，其特征是剝離劑PH值為6.8~7.9，含10%的水溶液。
【文檔編號】C23G5/032GK103834961SQ201410091121
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年3月13日 優先權日:2014年3月13日
【發明者】姚永紅 申請人:銅陵市永創電子有限責任公司