于2015年8月4日在韓國知識產權局提交的標題為“有機發光顯示裝置、有機層沉積裝置、以及通過使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法”的第10-2015-0110235號韓國專利申請通過引用整體并入本文。

技術領域

一個或多個示例性實施方式涉及有機發光顯示裝置、有機層沉積裝置、以及通過使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法。

背景技術：

有機發光顯示裝置可具有比其他顯示裝置更大的視角、更好的對比度特性、以及更快的響應速度，并且可成為下一代顯示裝置。

技術實現要素：

實施方式可通過提供有機層沉積裝置實現，該有機層沉積裝置包括沉積單元，該沉積單元包括與基板間隔開的至少一個沉積組件，至少一個沉積組件將材料沉積在基板上，至少一個沉積組件包括：沉積源，排放沉積材料；沉積源噴嘴單元，安裝在沉積源上，沉積源噴嘴單元具有形成在其中的沉積源噴嘴；以及多個圖案片，面對沉積源噴嘴單元并且彼此間隔開，以使得沉積材料經由多個圖案片沉積在基板的多個不同區域上。

基板的多個不同區域中的兩個可彼此平行。

多個圖案片可位于單個空間內。

沉積源可位于來自多個圖案片之中的相鄰圖案片之間。

至少一個沉積組件可包括多個沉積源，并且多個沉積源中的每個可 與多個圖案片中的每個對應。

多個沉積源可分別位于不同的空間內。

至少一個沉積組件還可包括框架，多個圖案片安裝于框架中。

至少一個沉積組件還可包括多個框架，圖案片中的每個分別安裝在框架中的一個中。

來自多個框架之中的相鄰框架彼此可至少部分重疊。

多個圖案片可布置在相同的平面上。

來自多個圖案片之中的相鄰圖案片可關于穿過相鄰圖案片之間并且平行于沉積行進方向的直線成之字形。

多個圖案片中的每個關于穿過相鄰圖案片之間并且平行于沉積行進方向的直線可以是偏心的。

有機層沉積裝置還可包括與多個圖案片中的每個相鄰的第一遮蔽構件。

多個圖案片可布置在關于基板轉移的方向的斜線方向。

至少一個沉積組件還可包括第二遮蔽構件，第二遮蔽構件使多個圖案片彼此分離。

第二遮蔽構件可位于來自多個圖案片之中的相鄰圖案片之間。

至少一個沉積組件可在基板上形成圖案層。

沉積單元可包括多個沉積組件，并且多個沉積組件中的至少一些可位于不同的空間內。

沉積單元可包括多個沉積組件，并且多個沉積組件可形成不同的有機層。

有機層沉積裝置還可包括傳送器單元，該傳送器單元包括循環移動移動單元的第一傳送器單元和第二傳送器單元。第一傳送器單元可在第一方向上傳送移動單元，其中基板已可拆卸地固定至移動單元，并且第二傳送器單元可在與第一方向相反的第二方向上傳送與基板分離的移動單元。

沉積單元還可包括室，其中室包括位于其中的至少一個沉積組件并且移動單元穿過室。

有機層沉積裝置還可包括將基板與移動單元分離的卸載單元。移動 單元可在第一傳送器單元與第二傳送器單元之間循環，以及當基板通過第一傳送器單元移動時，固定至移動單元的基板可與至少一個沉積組件是間隔開的。

第一傳送器單元可將移動單元順序傳送至加載單元、沉積單元以及卸載單元。

第二傳送器單元可將移動單元順序傳送至卸載單元、沉積單元以及加載單元。

第一傳送器單元和第二傳送器單元可穿過沉積單元。

在豎直方向上，第一傳送器單元和第二傳送器單元中的一個可位于另一個上。

基板和至少一個沉積組件可彼此間隔開，并且可相對于彼此移動。

沉積源噴嘴單元可包括布置在第一方向上的多個沉積源噴嘴，并且多個圖案片中的每個可包括位于垂直于第一方向的第二方向上的多個圖案化縫隙。

沉積源、沉積源噴嘴單元、以及多個圖案片中的至少一個可通過連接構件彼此聯接并且可彼此整體形成。

連接構件可引導沉積材料的移動路徑。

連接構件可將沉積源、沉積源噴嘴單元以及多個圖案片中的至少一個之間的空間與外面屏蔽。

實施方式可通過提供有機發光顯示裝置實現，該有機發光顯示裝置包括：基板；至少一個薄膜晶體管，形成在基板上，至少一個薄膜晶體管包括半導體有源層、與半導體有源層隔離的柵電極、以及接觸半導體有源層的源電極和漏電極；多個像素電極，形成在至少一個薄膜晶體管上；多個有機層，分別形成在多個像素電極上；以及相對電極，形成在多個有機層上，基板上的多個有機層中的至少一個使用本文公開的有機層沉積裝置形成。

實施方式可通過提供由使用用于在基板上形成有機層的有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法實現，該方法包括：將基板固定至移動單元，該固定通過加載單元執行；通過使用安裝為穿過室的第一傳送器單元將已固定有基板的移動單元傳送到室中；當在基板與沉積組件分 離的狀態下基板相對于沉積組件移動時，通過將從室內的沉積組件排放出的沉積材料經由多個彼此間隔開的圖案片沉積在基板的不同區域上，形成有機層；將沉積完成的基板與移動單元分離，該分離通過卸載單元執行；以及通過使用安裝為穿過室的第二傳送器單元將與基板分離的移動單元轉移到加載單元。

基板的不同區域中的兩個可彼此平行。

有機層可以是圖案層。

多個圖案片可關于與沉積材料沉積的方向平行的直線成之字形。

沉積組件可包括將沉積材料發射到外面的沉積源，并且沉積源可位于自多個圖案片之中的相鄰圖案片之間。

沉積組件可包括將沉積材料發射到外面的多個沉積源，并且多個沉積源中的每個可與多個圖案片中的每個對應。

多個圖案片可布置在相同的平面上。

通過與多個圖案片中的每個相鄰的第一遮蔽構件可阻擋沉積材料中的一部分。

室可包括多個沉積組件，并且多個沉積組件中的至少一些可位于不同的空間內。

室可包括多個沉積組件，并且多個沉積組件可形成不同的有機層。

有機層可由用通過第二遮蔽構件彼此隔開的多個圖案片中的每個形成。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述示例性實施方式，對本領域技術人員來說各特征將顯而易見，在附圖中：

圖1示出了根據實施方式的有機層沉積裝置的示意性平面圖；

圖2示出了根據實施方式在圖1中所示的有機層沉積裝置中包括的沉積單元的一部分的示意性立體剖視圖；

圖3示出了根據實施方式在圖1中所示的有機層沉積裝置中包括的沉積單元的一部分的示意性剖視圖；

圖4示出了在圖1中所示的有機層沉積裝置中包括的沉積源和圖案 化縫隙片的布置的實施方式的概念性視圖；

圖5示出了圖1中所示的有機層沉積裝置的變型的一部分的立體圖；

圖6示出了通過圖1所示的有機層沉積裝置制造的有機發光顯示裝置的一部分的剖視圖；

圖7示出了在根據實施方式的有機層沉積裝置中包括的沉積源和圖案化縫隙片的布置的概念性視圖；

圖8示出了圖7中所示的有機層沉積裝置中包括的沉積組件的變型的一部分的示意性立體圖；

圖9示出了在根據實施方式的有機層沉積裝置中包括的沉積源和圖案化縫隙片的布置的概念性視圖；

圖10示出了圖9中所示的有機層沉積裝置中包括的沉積組件的變型的一部分的示意性立體圖；

圖11示出了在根據實施方式的有機層沉積裝置中包括的沉積源和圖案化縫隙片的布置的概念性視圖；

圖12示出了圖11中所示的有機層沉積裝置中包括的沉積組件的變型的一部分的示意性立體圖；

圖13示出了在根據實施方式的有機層沉積裝置中包括的沉積源和圖案化縫隙片的布置的概念性視圖；以及

圖14示出了圖13中所示的有機層沉積裝置中包括的沉積組件的變型的一部分的示意性立體圖。

具體實施方式

現在將參照附圖在下文中更完整地描述示例性實施方式；然而，這些實施方式可以以不同的形式實施，并且不應被理解為受限于本文中所闡述的實施方式。確切地說，這些實施方式被提供為使得本公開將是全面且完整的，并且會將示例性的實施充分地傳達給本領域的技術人員。

現在將詳細參考實施方式，實施方式的示例在附圖中示出，其中相似的參考數字始終表示相似的元件。

應理解，雖然可在本文中使用“第一”、“第二”等術語來描述各部件，但是這些部件不應受限于這些術語。這些術語僅用來將一個部件與 另一部件區分開。

除非上下文另外明確地指示，否則本文中所使用的單數形式“一個(a)”、“一個(an)”和“該(the)”還旨在包括復數形式。

還應理解，在本文中使用的術語“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”表示存在所描述的特征或部件，但是不排除存在或附加一個或多個其他特征或部件。

應理解，當層、區域或部件被稱為“形成在”另一層、區域或部件“上”時，可以是直接或間接地形成在另一層、區域或部件上。也就是，例如可以存在插入其中的層、區域或部件。

為了便于解釋，附圖中元件的尺寸可以被放大。換句話說，附圖中部件的尺寸和厚度被隨意地示出以便于解釋，因而以下實施方式不限制于此。

在下面的示例中，x軸、y軸和z軸不限于直角坐標系的三個軸線，并且可在廣義上來解釋。例如，x軸、y軸和z軸可彼此垂直，或者可表示彼此不垂直的不同方向。

當某實施方式可以不同方式實施時，具體處理順序可以不同于所描述的順序執行。例如，兩個接連描述的過程可以大致同時執行，或以與所描述的順序相反的順序執行。

圖1示出了根據實施方式的有機層沉積裝置1的示意性平面圖。圖2示出了根據實施方式在圖1的有機層沉積裝置1中的沉積單元100的一部分的示意性立體剖視圖。圖3示出了根據實施方式在圖1的有機層沉積裝置1中的沉積單元100的一部分的示意性剖視圖。

參照圖1至圖3，有機層沉積裝置1可包括沉積單元100、加載單元200、卸載單元300以及傳送器單元400。

加載單元200可包括第一支架212、引入室214、第一翻轉室218以及緩沖室219。

第一支架212可保持將在沉積單元100中處理的多個基板2。引入室214可包括運輸機器人以從第一支架212上獲得基板2中的一個。運輸機器人可將基板2放置在移動單元430上。其上可放置有基板2的移動單元430可以通過運輸機器人轉移到第一翻轉室218中。

第一翻轉室218可設置為與引入室214相鄰。第一翻轉室218可包括第一翻轉機器人，第一翻轉機器人可以使移動單元430翻轉并且隨后可將移動單元430加載到沉積單元100的第一傳送器單元410中。

參照圖1，引入室214的運輸機器人可將基板2中的一個放置在移動單元430的上表面上，并且移動單元430可被轉移到第一翻轉室218中。第一翻轉室218的第一翻轉機器人可使第一翻轉室218翻轉，以使得基板2在沉積單元100中被倒置。

卸載單元300可配置為以與上述加載單元200相反的方式操作。第二翻轉室328的第二翻轉機器人可使在已穿過沉積單元100的移動單元430上的基板2翻轉，并且隨后可將移動單元430移動到彈出室324中。然后，彈出室324的彈出機器人可從彈出室324彈射基板2和移動單元430，可以將基板2與移動單元430分離，并且隨后可將基板2加載到第二支架322中。與基板2分離的移動單元430可經由第二傳送器單元420回到加載單元200。

在實施方式中，當基板2被放置在移動單元430上時，基板2可固定到移動單元430的下表面上，并隨后移動到沉積單元100。在實施方式中，可省略第一翻轉室218的第一翻轉機器人和第二翻轉室328的第二翻轉機器人。

沉積單元100可包括至少一個室101。例如，沉積單元100可包括容納多個沉積組件100-1、100-2到100-n的室101。根據圖1中所示的實施方式，室101可容納第一沉積組件100-1到第十一沉積組件100-11。沉積組件的數量不限于十一(11)，并且可根據沉積材料和沉積條件而改變。在沉積過程期間室101可維持在真空狀態。

其上可放置基板2的移動單元430可通過第一傳送器單元410至少移動到沉積單元100，或者可通過使用第一傳送器單元410順序穿過加載單元200、沉積單元100以及卸載單元300。移動單元430可在卸載單元300中與基板2分離，并然后可使用第二傳送器單元420從卸載單元300回到加載單元200。

第一傳送器單元410可配置為在穿過沉積單元100時穿過室101，并且第二傳送器單元420可配置為傳送可與基板2分離的移動單元430。

在有機層沉積裝置1中，第一傳送器單元410可設置在第二傳送器單元420之上，并且在移動單元430(在由第一傳送器單元410傳送時，其上已完成了沉積)可在卸載單元300中與基板2分離之后，移動單元430可經由第一傳送單元410下面的第二傳送器單元420回到加載單元200，并且有機層沉積裝置1可具有提高了的空間利用率。

圖1的沉積單元100還可包括在每個有機層沉積組件的一側設置的沉積源置換單元190。沉積源置換單元190可以是盒型結構。沉積源置換單元190可形成為從每個有機層沉積組件中抽出，并且每個有機層沉積組件的沉積源110(參照圖3)可以容易被置換。

圖1示出了并行布置的兩個有機層沉積裝置1。兩個有機層沉積裝置1可以并肩布置，并且在兩個有機層沉積裝置1之間可設置圖案化縫隙片置換單元500。兩個有機層沉積裝置1可共享圖案化縫隙片置換單元500，并可以提高空間利用率。

有機層沉積裝置1的沉積單元100可包括至少一個沉積組件，例如沉積組件100-1到100-n和傳送器單元400。

現在將詳細描述沉積單元100。

室101可具有中空的箱型結構并可容納至少一個沉積組件(例如沉積組件100-1)和傳送器單元400。室101可以使用腳102固定在地上，腳102可附接于下殼體103上，并且下殼體103可聯接至上殼體104。例如，上殼體104可堆疊在下殼體103上。室101可容納下殼體103和上殼體104。下殼體103和室101的聯接部分可以被密封，并且室101的內側可與外側完全隔離。由于例如這樣的結構，即下殼體103和上殼體104可設置在固定于地面上的腳102上，所以即使室101可反復收縮和膨脹，下殼體103和上殼體104也可以維持在固定的位置，并且下殼體103和上殼體104可作為沉積單元100中的參考框架。

上殼體104可包括沉積組件100-1和傳送器單元400的第一傳送器單元410，并且下殼體103可包括傳送器單元400的第二傳送器單元420。當移動單元430通過使用第一傳送器單元410和第二傳送器單元420穿過沉積單元100時，可以連續執行沉積過程。

多個沉積組件100-1到100-n彼此可以大致相同。現在將詳細描述多 個沉積組件100-1至100-n之中的第五沉積組件100-5。例如，現在將詳細描述形成有機層中包括的圖案層的第五沉積組件100-5。

第五沉積組件100-5可包括例如沉積源110、沉積源噴嘴單元120、圖案化縫隙片130、多個源遮板140、第一階150以及第二階160。圖2和圖3中示出的沉積單元100的所有部件均可設置在室101內，其中室101可維持在適度的真空。室101可維持在適當的真空以允許沉積材料115大致以直線移動通過有機層沉積裝置1。

其上可沉積沉積材料115的基板2可設置在室101中。基板2可以是用于有機發光顯示裝置的基板。基板2可以是具有40英寸或更大尺寸并能夠制成多個有機發光顯示裝置的大基板。也可采用其他基板。例如，基板2可包括多個單元格C。每個單元格C可形成每個層并且隨后可以被切割，并可成為每個有機發光顯示裝置。

在沉積過程中，基板2可以穿過第五沉積組件100-5上方。

例如，在比較精細金屬掩模(FMM)沉積方法中，FMM的尺寸可能必須等于基板的尺寸，并且當基板變得更大時FMM的尺寸可能必須增加。然而，制造較大的FMM或者將FMM擴大為與圖案精確對準并不簡單。

在第五沉積組件100-5中，沉積過程可以在第五組件100-5或基板2相對另一個移動時執行。沉積過程可以在面對第五沉積組件100-5的基板2在Y軸方向上移動時連續執行，并且沉積過程可以在圖2的箭頭A方向上以掃描方式執行。在圖2中，沉積過程可以在基板2在室101內在Y軸方向上移動時執行。在實施方式中，沉積過程可以在第五沉積組件100-5在Y軸方向上移動而基板2保持在固定位置時執行。

在第五沉積組件100-5中，圖案化縫隙片130可顯著小于在比較沉積方法中使用的FMM。在第五沉積組件100-5中，沉積過程可在當在Y軸方向上移動基板2連續(即，以掃描方式)執行，并且圖案化縫隙片130可在X軸和Y軸方向中的至少一個方向上具有顯著小于基板2的長度的長度。在掃描沉積方法中，圖案化縫隙片130可顯著小于比較FMM，并且圖案化縫隙片130可易于制造。與使用比較FMM的比較沉積法相比，使用可比在比較沉積法中所用的比較FMM小的圖案化縫隙片130，在所 有過程中均可以更方便，包括刻蝕以及其他后續過程，諸如精確外延、焊接、移動以及清洗過程。這對相對大的有機發光顯示裝置來說可以是更有利的。

為了在有機層沉積組件100-5或基板2如上所述相對于另一個移動時執行沉積過程，第五沉積組件100-5和基板2可彼此分離一定距離。這將在隨后詳細描述。

在沉積源110中，可以包括沉積材料115并且沉積材料115可被加熱。沉積源110可設置在室101內，面對基板2。當沉積源110內包括的沉積材料115被汽化時，沉積材料115可沉積在基板2上。

例如，沉積源110可包括容納沉積材料115的坩堝111以及加熱器112，其中該加熱器112加熱坩堝111以朝向坩堝111的一側，例如朝向沉積源噴嘴單元120，使容納在坩堝111中的沉積材料115汽化。

沉積源噴嘴單元120可覆蓋坩堝111的開口端，面對基板2。在第五沉積組件100-5中，沉積源噴嘴單元120可不同地布置為形成公共層和圖案層。

圖案化縫隙片130可設置在沉積源110和基板2之間。圖案化縫隙片130可包括圖案片131和框架132。圖案片131可具有與窗框類似的形狀。在圖案片131中，可在X軸方向上布置多個圖案化縫隙133。現在將更詳細地描述圖案化縫隙片130。

在沉積源110中汽化的沉積材料115可通過沉積源噴嘴單元120和圖案化縫隙片130朝向基板2移動，其中沉積材料115可沉積在基板2上。圖案化縫隙片130可通過刻蝕法制造，該刻蝕方法可以是與在制造比較FMM(例如條紋FMM)的方法中使用的相同的方法。

圖案化縫隙片130可設置在沉積源110之上，與沉積源110和與沉積源110聯接的沉積噴嘴單元120相隔一段距離。

如上所述，第五沉積組件100-5可在相對于基板2移動時執行沉積。為了使第五沉積組件100-5相對于基板2移動，圖案化縫隙片130可與基板2隔開一定距離。

例如，在使用FMM的比較沉積方法中，為了避免在基板上形成陰影區，可用與基板緊密接觸的FMM執行沉積。然而，當FMM與基板緊密 接觸使用時，該接觸可產生缺陷。在比較沉積方法中，因為掩模不可以相對于基板移動，所以掩模的尺寸可能必須與基板的尺寸相同，并且當有機發光顯示裝置變大時掩模的尺寸可能必須增大。然而，制造這樣的大掩模可能并不容易。

在根據當前實施方式的第五沉積組件100-5中，圖案化縫隙片130可設置為與其上可沉積沉積材料115的基板2隔開一定距離。

如上所述，根據實施方式，可在圖案化縫隙片130相對于基板2移動時執行沉積，并且可以容易地制造圖案化縫隙片130。可以防止由于例如基板2和圖案化縫隙片130之間的接觸產生的缺陷。通過消除用于使基板2與圖案化縫隙片130接觸的處理步驟，可以減少制造時間。

現在將詳細描述上殼體104中的每個部件的布置。

首先，可在上殼體104底部的開口中設置沉積源110和沉積源噴嘴單元120。上殼體104可具有限定開口的容納部104-1。第一階150、第二階160以及圖案化縫隙片130可按這個順序順序地形成在容納部104-1上。

第一階150可配置為在X軸方向和Y軸方向上是可移動的，并且第一階150可將圖案化縫隙片130對準在基板2上。第一階150可包括多個致動器，并且第一階150可在上殼體104內在X軸方向和Y軸方向上移動。

第二階160可配置為在Z軸方向上是可移動的，并且第二階160可在Z軸方向上調節圖案化縫隙片130與基板2之間的距離。第二階160可包括多個致動器，并且第二階160可在上殼體104內在Z軸方向上移動。

圖案化縫隙片130可設置在第二階160上。圖案化縫隙片130可設置在第一階150與第二階160上以便在X軸、Y軸與Z軸方向上移動，并且通過使用第一階150與第二階160，圖案化縫隙片130可與基板2對準。

上殼體104、第一階150和第二階160可引導沉積材料115的流徑，并且通過沉積源噴嘴121排出的沉積材料115可以不散布到流徑之外。可通過上殼體104、第一階150和第二階160限定沉積材料115的流徑， 并且可以同時引導沉積材料115在X軸方向和Y軸方向上的移動。

多個源遮板140可設置在圖案化縫隙片130和沉積源110之間。多個源遮板140可遮蔽從沉積源110發射出的沉積材料115。

沉積單元100還可包括用于防止沉積材料115沉積在基板2的非成膜區域上的遮蔽構件。遮蔽構件可配置為遮蔽基板2的邊緣并且與基板2一起移動，基板2的非成膜區域可由遮蔽構件遮蔽，并且可以在不使用分離結構的情況下，有效防止沉積材料115沉積在基板2的非成膜區域上。遮蔽構件可圍繞圖案化縫隙片130設置以防止沉積材料115沉積在基板2的非成膜區域上或者沉積在基板2的、除由圖案化縫隙片130疊蓋的區域以外的區域上。

沉積單元100還可包括用于分別移動多個源遮板140的多個源遮板驅動單元。多個源遮板驅動單元中的每個可包括通用電機和齒輪組件，或者可包括例如可在一個方向上線性移動的柱狀體。源遮板驅動單元的結構不限于此，并且每個源遮板驅動單元可包括線性移動每個源遮板140的所有設備。

傳送器單元400可傳送可在其上沉積沉積材料115的基板2。現在將更詳細地描述傳送器單元400。參照圖2和圖3，傳送器單元400可包括第一傳送器單元410、第二傳送器單元420以及移動單元430。

第一傳送器單元410可以直線方式傳送移動單元430和附著于移動單元430上的基板2，并且可通過第五沉積組件100-5在基板2上形成有機層。移動單元430可包括載體431和附接于其上的靜電卡盤432。

當在沉積單元100中完成沉積后，第二傳送器單元420可使其上沒有基板2的移動單元430從卸載單元300回到加載單元200。第二傳送器單元420可包括線圈421、滾輪導軌422以及裝料軌道423。

第一傳送器單元410和第二傳送器單元420移動移動單元430的載體431，并且移動單元430的靜電卡盤432可結合在載體431的表面上。靜電卡盤432可保持基板2。

現在將更詳細地描述傳送器單元400的每個部件。

首先將詳細描述移動單元430的載體431。

載體431可包括主體部分431a、線性電機系統(LMS)磁鐵431b、 無觸點電源(CPS)模塊431c、電源單元431d以及導槽。

主體部分431a可構成載體431的基座部分。主體部分431a可包括諸如鐵的磁性材料。由于例如載體431的主體部分431a與在第一傳送器單元410中包括的磁性懸掛軸承之間的斥力，載體431可保持與第一傳送器單元410的引導構件412間隔一定距離。

導槽可形成在主體部分431a的兩側。每個導槽可容納導引構件412的引導突起。

LMS磁鐵431b可在主體部分431a可能行進的方向上沿主體部分431a的中心線延伸。LMS磁鐵431b可與隨后描述的線圈411結合以形成線性電機。線性電機可在箭頭A的方向上傳送載體431。

LMS磁鐵431b可在主體部分431a中設置在CPS模塊431c與電源單元431d之間。電源單元431d可以是可向靜電卡盤432提供電力的可充電電池，其中靜電卡盤432可以卡住并保持基板2。CPS模塊431c可以是可為電源單元431d充電的無線充電模塊。隨后描述的第二傳送器單元420的裝料軌道423可連接至倒換器，該倒換器可將載體431轉移到第二傳送器單元420中。在裝料軌道423與CPS模塊431c之間可形成磁場，以向CPS模塊431c供應電力。供應至CPS模塊431c的電力可用來為電源單元431d充電。

靜電卡盤432可包括嵌入其由陶瓷形成的主體中的電極。電極可供應有電力。這種靜電卡盤可使用從施加到電極上的高電壓產生的靜電力將基板2固定在靜電卡盤432的主體表面上。

接下來，現在將詳細描述移動單元430的操作。

LMS磁鐵431b和線圈411可形成操作單元。該操作單元可以是線性電機。與比較性導軌系統相比，線性電機可具有相對較小的摩擦系數、較少的位置誤差以及相對高程度的位置測定。如上所述，線性電機可包括線圈411和LMS磁鐵431b。LMS磁鐵431b可以是線狀的并可設置在載體431上，并且可在LMS磁鐵431b上方以預定間隔設置多個線圈411。因為LMS磁鐵431b而不是線圈411可設置在載體431上，因此可以在沒有使用電力的情況下移動載體431。線圈411可在大氣壓(ATM)箱中形成，并且可暴露給空氣，并且其中可設置LMS磁鐵431b的載體431 能在可維持真空的室101中運行。

有機層沉積裝置1的第五沉積組件100-5還可包括用于對準過程的照相機170。通過使用照相機170，第五沉積組件100-5可將圖案化縫隙片130上形成的標志與基板2上形成的標志實時地對準。照相機170可安裝為使得在掃描沉積過程期間其到框架132或基板2的光程可以不被阻擋。在常壓狀態下，照相機170可以安裝在相機容納單元171中。

圖4示出了圖1中所示的有機沉積裝置1的沉積源和圖案化縫隙片的布置的實施方式的概念性視圖。圖5示出了圖1的有機層沉積裝置1的變型的一部分的立體圖。

參照圖4和圖5，遮蔽構件可包括第二遮蔽構件136b。第二遮蔽構件136b可包括第一子遮蔽構件。第一子遮蔽構件可安裝為垂直于室的下表面，并且可平行于基板2的行進方向。

根據實施方式，第二遮蔽構件136b可包括第一子遮蔽構件和第二子遮蔽構件136b-2。第一子遮蔽構件可以與上文所述相同的方式安裝或設置。第二子遮蔽構件136b-2可設置為垂直于室101的下表面。第二子遮蔽構件136b-2可設置在垂直于基板2的行進方向的方向上。例如，第二子遮蔽構件136b-2可布置為在基板2的轉移方向上分割多個圖案片131。為了便于描述，現在將詳細描述第二遮蔽構件136b僅包括第二子遮蔽構件136b-2的實施方式。

如圖5所示，每個圖案化縫隙片130可包括圖案片131和框架132。可包括多個圖案片131并且多個圖案片131可彼此間隔開。

沉積材料可穿過多個圖案片131中的每個并且可以在基板2的多個不同區域上沉積。基板2的多個不同區域中的兩個可以彼此平行。例如，基板2的多個不同區域中的兩個可平行于基板2的行進方向(或第一方向，即Y軸方向)。

多個圖案片131可布置為具有各種配置。例如，多個圖案片131可布置在不同的平面上。根據實施方式，多個圖案片131可布置在同一平面上。多個圖案片131可平行布置。多個圖案片131可以不設置在相同的直線上。多個圖案片131可布置在與基板2的轉移方向(或有機層沉積的行進方向，即方向A)形成某一角度的斜線方向上。多個圖案片131 之中的相鄰圖案片131可關于平行于基板2的轉移方向的、穿過圖案片131之間的直線成之字形。每個圖案片131關于平行于基板2的轉移方向的、穿過圖案片131之間的直線可以是偏心的。例如，多個圖案片131可關于平行于基板2的轉移方向的直線成之字形。為便于描述，現在將詳細描述在同一平面上布置多個圖案片的實施方式。

每個圖案片131可包括沉積材料可穿過其中的圖案化縫隙133。每個圖案片131可包括多個圖案化縫隙133，并且多個圖案化縫隙133可在圖案片131的長度方向上彼此間隔開。

圖案片131的數量可以為至少兩個。為了便于描述，現在將詳細描述每個圖案化縫隙片130包括兩個圖案片131的實施方式。

圖案片131可包括彼此間隔開的第一圖案片131a和第二圖案片131b。第一圖案片131a和第二圖案片131b可設置在同一平面上，并且第一圖案片131a的縱向可平行于第二圖案片131b的縱向。

第一圖案片131a和第二圖案片131b可具有相同的尺寸或者可具有不同的尺寸。為了便于描述，現在將詳細描述第一圖案片131a和第二圖案片131b具有相同尺寸的實施方式。

第一圖案片131a和第二圖案片131b可以是不對齊的。例如，第一圖案片131a和第二圖案片131b可布置在平行于基板2的移動方向的直線的相對兩側。

第一圖案片131a和第二圖案片131b可設置在基板2的不同區域上。當基板2的不同區域同時經歷沉積過程時，可以使用第一圖案片131a和第二圖案片131b。

第一圖案片131a和第二圖案片131b可設置為與基板2的轉移方向形成一定角度。第一圖案片131a和第二圖案片131b可設置為垂直于基板2的轉移方向。

第一圖案片131a和第二圖案片131b可形成在框架132中。框架132可包括開口以使得在其中分別形成第一圖案片131a和第二圖案片131b。

框架132可形成為大于第一圖案片131a和第二圖案片131b。例如，框架132的短(Y軸方向)邊或長(X軸方向)邊可以比第一圖案片131a和第二圖案片131b長。

框架132可包括與第一圖案片131a在同一條線上形成的第一遮蔽單元132-1和與第二圖案片131b在同一條線上形成的第二遮蔽單元132-2。第一遮蔽單元132-1和第二遮蔽單元132-2可與第一圖案片131a和第二圖案片131b相鄰。

第一遮蔽單元132-1可遮蔽可在第一圖案片131a的縱向上移動的沉積材料。第二遮蔽單元132-2可遮蔽可在第二圖案片131b的縱向上移動的沉積材料。

第一遮蔽單元132-1和第二遮蔽單元132-2可形成為盤。可在第一遮蔽單元132-1和第二遮蔽單元132-2中的每個的、面對沉積源110的表面上形成突起的點陣，且可以防止沉積材料的沉積。

可以布置至少一個沉積源110。該至少一個沉積源110可設置在多個圖案片131之中的相鄰圖案片131之間。

在根據上述實施方式的有機層沉積裝置中，沉積組件的沉積源噴嘴單元120可包括在第二方向(例如X軸方向)上布置的多個沉積源噴嘴121，其中第二方向(例如X軸方向)垂直于第一方向(Y軸方向)并平行于固定到移動單元430的基板2可以被設置的方向。在根據實施方式的有機層沉積裝置中，沉積源噴嘴單元120的多個沉積源噴嘴121可布置在第一方向(Y軸方向)上。

在有機發光顯示裝置的制造中，當形成包括發射層的中間層時，可能需要在顯示區域的整個部分的上方形成單個公共層，或者可能需要僅在顯示區域的預設部分的上方形成圖案層。

當形成公共層時，如上所述，沉積組件的沉積源噴嘴單元120可包括在第二方向(例如X軸方向)上布置的多個沉積源噴嘴121，并且公共層的厚度均勻性可以改善，其中第二方向(例如X軸方向)垂直于第一方向(Y軸方向)并且平行于固定到移動單元430的基板2可以被設置的方向。當形成圖案層時，沉積組件的沉積源噴嘴單元120可包括在第一方向(Y軸方向)上布置的多個沉積源噴嘴121，并且在垂直于第一方向(Y軸方向)的平面(ZX平面)上，一個沉積源噴嘴121可位于第二方向(例如X軸方向)上，其中第二方向(例如X軸方向)垂直于第一方向(Y軸方向)并且平行于固定到移動單元430的基板2可以被設 置的方向。相應地，當形成圖案層時，可以顯著減少陰影的產生。為了便于描述，現在將詳細描述在第二方向上布置多個沉積源噴嘴121的實施方式。

盡管在圖5中示出了一個沉積源和一個沉積源噴嘴單元，但是可在第一方向(Y軸方向)上順序布置第一沉積源和第二沉積源，可在第二方向(X軸方向)上布置第一沉積源上的第一沉積源噴嘴單元的多個沉積源噴嘴，并且也可在第二方向上(X軸方向)上布置第二沉積源上的第二沉積源噴嘴單元的多個沉積源噴嘴。

上文所述的圖案化縫隙片130可具有圖5所示的形狀。如圖5所示，圖案化縫隙片130可包括在其中可形成多個開口的框架132以及通過例如焊接聯接至框架132的圖案片131。圖案片131可包括例如在X軸方向上布置的多個圖案化縫隙133。位于沉積源110的坩堝內的沉積材料可以通過加熱器汽化，經由沉積源噴嘴單元120的沉積源噴嘴121發射，并且經由圖案化縫隙片130的圖案化縫隙133落于基板2上。沉積源110和沉積源噴嘴單元120中的至少一個可以通過使用連接構件137連接至圖案化縫隙片130。連接構件137可引導自沉積源110發射出的沉積材料的移動路徑。例如，連接構件137可以能夠完全密封沉積源110、沉積源噴嘴單元120和圖案化縫隙片130之間的空間。

為了便于描述，現在將詳細描述有機層沉積裝置1包括不包含連接構件137的沉積組件的實施方式。

現在將參照圖1至圖5描述經由有機層沉積裝置1形成有機層的方法。

在加載單元200將基板2固定至移動單元430之后，移動單元430可以經由第一翻轉室218安裝在第一傳送器單元410上。第一傳送器單元410可進入室101并順序穿過第一沉積組件100-1到第十一沉積組件100-11，并且可以形成分別與第一沉積組件100-1到第十一沉積組件100-11對應的有機層。形成的有機層可以不同。每個有機層可包括有機發射層并還可包括空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)以及電子注入層(EIL)。HIL、HTL、ETL以及EIL可以形成公共層，并且有機發射層可以形成圖案層。有機發射層可根據將要實現的 顏色而變化。

當有機層的形成完成時，基板2可在卸載單元300內與移動單元430分離并且彈射到外面。在這之后，可以在有機層上形成相對電極，并隨后用薄膜封裝層或封裝基板密封有機層，并且可以完全制成有機發光顯示裝置。

在形成這樣的圖案層的方法中，基板2在隨著第一傳送器單元410移動而線性移動時，進入到第五沉積組件100-5中。

當沉積源110汽化或升華并然后發射沉積材料時，穿過第一圖案片131a和第二圖案片131b的沉積材料可以沉積在基板2上。沉積材料可以沉積在基板2的不同區域上。例如，穿過第一圖案片131a的沉積材料可以沉積在基板2的第一區域S1上。穿過第二圖案片131b的沉積材料可以沉積在基板2的第二區域S2上。第一區域S1和第二區域S2彼此可以不重疊，并且第一區域S1和第二區域S2可以在有機層沉積的行進方向(或基板2的行進方向，即方向A)上對準。

第一區域S1和第二區域S2之間的邊界可包括在單元格C中。單元格C可形成為在第一區域S1和第二區域S2上方延伸。根據實施方式，第一區域S1和第二區域S2中的每個可包括單個單元格C。為了便于解釋，現在將詳細描述在第一區域S1和第二區域S2中的每個內設置單個單元格C的實施方式。

當沉積材料穿過第一圖案片131a之后沉積在第一區域S1上時，設置在第二區域S2上的與第一圖案片131a相鄰的第一遮蔽單元132-1可防止沉積材料沉積在第二區域S2上。當沉積材料穿過第二圖案片131b之后沉積在第二區域S2上時，與第一遮蔽單元132-1類似，第二遮蔽單元132-2可防止沉積材料沉積在第一區域S1上。

當基板2被轉移時，該有機層沉積可以持續進行。第二子遮蔽構件136b-2可安裝在相鄰的沉積組件之間以防止在不同沉積組件中使用的沉積材料混合。第二子遮蔽構件136b-2可將室101分割成多個空間，以使得一個沉積組件可在一個空間內執行沉積。第一圖案片131a和第二圖案片131b可設置在通過兩個第二子遮蔽構件136b-2限定的單個空間內。根據實施方式，可以設置連接到彼此的多個獨立的室101代替第二子遮蔽 構件136b-2，并且可以在一個室101內設置一個第五沉積組件100-5，并且可以根據與上文所述相同的方法形成有機層。為了便于描述，現在將詳細描述通過使用第二子遮蔽構件136b-2將一個室101分割成多個空間的實施方式。

第二子遮蔽構件136b-2的外表面可具有點陣形狀以防止沉積材料沉積在第二子遮蔽構件136b-2的外表面上。第二子遮蔽構件136b-2可固定到例如室101的內表面上。

基板2可具有各種尺寸中的任意尺寸。為了提高生產率，基板2可設計為在其上形成各種形狀的單元格C。例如，為了提高生產率，基板2可以需要是較大的。為了形成較大的基板2，諸如上述FMM的圖案片可能需要被制造為具有與基板2的尺寸幾乎相同的尺寸。然而，由于例如圖案片的載荷的影響，圖案片可能變形或凹陷，并且可經由圖案片形成的有機層的位置可能不精確，從而可增加產品誤差率。

實施方式可使用多個圖案片131，并且可以令每個圖案片131的變形或凹陷最小化。在實施方式中，即使當基板2的尺寸增加時，仍可在基板2的整個區域上執行沉積，從而可以提高生產率。由于例如使每個圖案片131的變形或凹陷最小化，因此可以形成精確的有機層。

圖6示出了通過圖1的有機層沉積裝置1制造的有機發光顯示裝置10的一部分的剖視圖。

參照圖6，有機發光顯示裝置10可包括第一基板11和發光單元。有機發光顯示裝置10還可包括在發光單元的上表面上形成的薄膜封裝層E或第二基板。第一基板11可由與用來形成基板2的材料相同的材料形成。例如，第一基板11可通過在有機發光顯示裝置10形成之后將基板2切割成多個基板而獲得。第二基板可以與在一般的有機發光顯示裝置中使用的第二基板相同或相似，并且在本文中將省略其詳細描述。為了便于描述，現在將詳細描述有機發光顯示裝置10包括薄膜封裝層E的實施方式。

可在第一基板11上形成發光單元。發光單元可包括薄膜晶體管TFT、覆蓋薄膜晶體管TFT的鈍化層70、以及在鈍化層70上形成的有機發光二極管(OLED)80。

第一基板11可由例如玻璃材料形成。第一基板11可由塑料材料或金屬材料形成，諸如不銹鋼(SUS)或鈦(Ti)。在實施方式中，第一基板11可使用聚酰亞胺(PI)。為了便于描述，現在將詳細描述第一基板11由玻璃材料形成的實施方式。

在第一基板11的上表面上還形成了由有機化合物和/或無機化合物形成的緩沖層20。緩沖層20可由硅氧化物(SiO_x)(x≥1)或硅氮化物(SiN_x)(x≥1)形成。

可在緩沖層20上形成以預定圖案布置的有源層30并且可以隨后由柵絕緣層40遮蓋。有源層30可包括源區31和漏區33并且在它們之間還可包括溝道區32。

有源層30可形成為包括各種材料。例如，有源層30可包括諸如非晶硅或晶體硅的無機半導體材料。如另一個示例，有源層30可包括氧化物半導體。如另一個示例，有源層30可包括有機半導體材料。為了便于描述，現在將詳細描述有源層30由非晶硅形成的實施方式。

通過在緩沖層20上形成非晶硅層、使非晶硅層結晶以形成多晶硅層并將多晶硅層圖案化，可以形成有源層30。可根據TFT類型(諸如例如驅動TFT或開關TFT)用雜質對有源層30的源區31和漏區33進行摻雜。

可以在柵絕緣層40的上表面上形成面對有源層30的柵電極50和遮蓋柵電極50的中間層絕緣層60。

可在中間層絕緣層60和柵絕緣層40中形成接觸孔H1，并然后可在中間層絕緣層60上形成源電極71和和漏電極72，以使得源電極71和漏電極72分別接觸源區31和漏區33。

可在如上所述形成的薄膜晶體管TFT上形成鈍化層70，并且可在鈍化層70上形成OLED 80的像素電極81。像素電極81可通過在鈍化層70中形成的通孔H2接觸薄膜晶體管TFT的漏電極72。鈍化層70可由無機材料和/或有機材料形成，并且可形成為單層或多層。鈍化層70可形成為平坦化層，以使得其上表面是平坦的，而與鈍化層70下面的下層的不均勻性無關。在實施方式中，根據下層的不均勻性，鈍化層70可形成為不均勻的。鈍化層70可由透明絕緣體形成，并且可以實現共振效應。

在于鈍化層70上形成像素電極81之后，可由有機材料和/或無機材 料形成像素限定層90，以使得像素限定層90覆蓋像素電極81和鈍化層70。像素限定層90可具有孔，其中經由該孔像素電極81可以被暴露。

可至少在像素電極81上形成中間層82和相對電極83。

像素電極81可用作陽極，并且相對電極83可用作陰極。在實施方式中，像素電極81可用作陰極，并且相對電極83可用作陽極。

通過中間層82，像素電極81和相對電極83可與彼此隔離，并且可以分別向中間層82施加相反極性的電壓，以在有機發射層中引起光發射。

中間層82可包括有機發射層。例如，中間層82可包括有機發射層。中間層82還可包括空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)以及電子注入層(EIL)中的至少一個。本實施方式不限于此，并且除有機發射層之外，中間層82還可包括各種其他的功能層。

一個單位像素可包括多個子像素，并且多個子像素可發射各種顏色的光。例如，單位像素可包括分別發射紅光、綠光以及藍光的多個子像素，或者分別發射紅光、綠光、藍光以及白光的多個子像素。

薄膜封裝層E可包括多個無機層或包括無機層和有機層。

薄膜封裝層E的有機層可由聚合物形成并且可以是由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、PI、聚碳酸酯(PC)、環氧樹脂、聚乙烯、或聚丙烯酸酯形成的單個層或層堆疊。可由聚丙烯酸酯形成有機層。有機層可包括將包括基于二丙烯酸酯的單體和基于三丙烯酸酯的單體的單體組合物聚合所得的產物。單體組合物還可包括基于單丙烯酸酯的單體。單體組合物還可包括公知的光引發劑諸如例如三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(TPO)。

薄膜封裝層E的無機層可以是包括金屬氧化物或金屬氮化物的單個層或層堆疊。無機層可包括SiN_x、Al₂O₃、SiO₂或TiO₂。

在薄膜封裝層E中暴露于外界的最上層可由無機層形成以防止水分滲入OLED 80。

薄膜封裝層E可包括在至少兩個無機層之間插入至少一個有機層的至少一個夾層結構。在實施方式中，薄膜封裝層E可包括在至少兩個有機層之間插入至少一個無機層的至少一個夾層結構。在實施方式中，薄膜封裝層E可包括在至少兩個無機層之間插入至少一個有機層的夾層結 構和在至少兩個有機層之間插入至少一個無機層的夾層結構。

薄膜封裝層E可包括從OLED 80的上部開始順序形成的第一無機層、第一有機層和第二無機層。

在實施方式中，薄膜封裝層E可包括從OLED 80的上部開始順序形成的第一無機層、第一有機層、第二無機層、第二有機層、以及第三無機層。

在實施方式中，薄膜封裝層E可包括從OLED 80的上部開始順序形成的第一無機層、第一有機層、第二無機層、第二有機層、第三無機層、第三有機層、以及第四無機層。

在OLED 80與第一無機層之間還可包括含氟化鋰(LiF)的鹵化金屬層。當通過濺射形成第一無機層時，鹵化金屬層可防止OLED 80受到破壞。

第一有機層可具有比第二無機層更小的面積，并且第二有機層也可具有比第三無機層更小的面積。

在如上所述的有機發光顯示裝置10中，中間層82(可以是有機層)可以使用以上參照圖1至圖5描述的有機層沉積裝置1來制造。

有機發光顯示裝置10可包括呈精確圖案的中間層82。有機發光顯示裝置10可提供高發光性能，并且可具有最小數量的缺陷像素。

圖7示出了根據實施方式的有機層沉積裝置的沉積源和圖案化縫隙片的布置的概念性視圖。圖8示出了圖7中所示的有機層沉積裝置的沉積組件的變型的一部分的示意性立體圖。

參照圖7和圖8，有機層沉積裝置可與圖1的有機層沉積裝置1類似。現在將詳細專注于該有機層沉積裝置中與圖1的有機層沉積裝置1的部件不同的部件。

有機層沉積裝置的第五沉積組件1100-5可包括沉積源1110和圖案化縫隙片。沉積源1110可以與上述沉積源110相同或相似，并且在本文中省略其詳細描述。

圖案化縫隙片可包括彼此間隔開的第一圖案化縫隙片1130a和第二圖案化縫隙片1130b。第一圖案化縫隙片1130a可包括第一圖案片1131a和第一框架1132a，并且第二圖案化縫隙片1130b可包括第二圖案片1131b 和第二框架1132b。第一框架1132a和第二框架1132b可形成為分別大于第一圖案片1131a和第二圖案片1131b。第一框架1132a可包括在其中設置第一圖案片1131a的部分，以及形成為與第一圖案片1131a和第二圖案片1131b相鄰的第一遮蔽單元。第二框架1132b可包括在其中設置第二圖案片1131b的部分，以及形成為與第二圖案片1131b和第一圖案片1131a相鄰的第二遮蔽單元。根據實施方式，第一框架1132a和第二框架1132b可以沒有分別包括第一遮蔽單元和第二遮蔽單元，并且第一圖案片1131a和第二圖案片1131b可分別固定至室。為了便于描述，現在將詳細描述第一框架1132a和第二框架1132b沒有分別包括第一遮蔽單元和第二遮蔽單元的實施方式。

第一框架1132a和第二框架1132b可彼此連接并且可與彼此整體地形成。根據實施方式，第一框架1132a和第二框架1132b可形成為彼此間隔開。為了便于描述，現在將詳細描述第一框架1132a和第二框架1132b形成為彼此分離并且彼此不同的實施方式。

第一框架1132a和第二框架1132b可設置在同一平面上。根據實施方式，第一框架1132a和第二框架1132b可設置在不同的平面上。例如，第一框架1132a和第二框架1132b可以設置為在垂直方向上，其中一個位于另一個上。為了便于描述，現在將詳細描述第一框架1132a和第二框架1132b布置在同一平面的實施方式。

第一框架1132a和第二框架1132b可關于基板2可被轉移的方向成之字形。第一框架1132a和第二框架1132b可關于基板2可被轉移的方向傾斜設置。第一框架1132a和第二框架1132b可設置為彼此部分重疊。如在圖7的Y軸方向上觀察，第一框架1132a和第二框架1132b可以看起來彼此至少部分重疊。

當第一框架1132a和第二框架1132b如上所述彼此部分重疊時，第一圖案片1131a和第二圖案片1131b可設置為使得第一圖案片1131a的一端可連接至第二圖案片1131b的一端，并且第一圖案片1131a和第二圖案片1131b可用作單個圖案片。第一圖案片1131a的一端可以不與第二圖案片1131b的一端間隔開，并且在第一圖案片1131a中形成的圖案化縫隙可與第二圖案片1131b中形成的圖案化縫隙維持恒定距離。當第一圖案片 1131a和第二圖案片1131b在單個單元格C內形成沉積材料的圖案時，沉積材料可以沉積在基板2上以具有均勻的圖案。

第一圖案片1131a和第二圖案片1131b之間的邊界可與基板2上的單元格C之間的邊界對齊。根據實施方式，第一圖案片1131a和第二圖案片1131b之間的邊界可設置在基板2上的單元格C內。為了便于解釋，現在將詳細描述第一圖案片1131a與第二圖案片1131b之間的邊界與基板2上的單元格C之間的邊界對齊的實施方式。

對室的內側空間進行分割的遮蔽構件可包括第一遮蔽構件1136a和第二遮蔽構件1136b。第一遮蔽構件1136a可包括第一上遮蔽構件1136a-1和第二上遮蔽構件1136a-2。

第一上遮蔽構件1136a-1可設置為與第一圖案片1131a和第二圖案片1131b相鄰。第一上遮蔽構件1136a-1可設置為在第一圖案片1131a的縱向上與第一圖案片1131a并排。第一上遮蔽構件1136a-1可位于與圖5的第一遮蔽單元132-1的位置相同或相似的位置，并且可執行與圖5的第一遮蔽單元132-1的作用相同或相似的作用。

第二上遮蔽構件1136a-2可設置為與第二圖案片1131b和第一圖案片1131a相鄰。第二上遮蔽構件1136a-2可設置為在第二圖案片1131b的縱向上與第二圖案片1131b并排。第二上遮蔽構件1136a-2可位于與圖5的第二遮蔽單元132-2的位置相同或相似的位置，并且可執行與圖5的第二遮蔽單元132-2的作用相同或相似的作用。

第二遮蔽構件1136b可包括第一子遮蔽構件1136b-1和第二子遮蔽構件1136b-2。第一子遮蔽構件1136b-1和第二子遮蔽構件1136b-2可以與以上參照圖4和圖5描述的第一子遮蔽構件和第二子遮蔽構件相同或相似，并且將在這里省略其詳細描述。

第二遮蔽構件1136b可分割室的內側空間。第一子遮蔽構件1136b-1和第二子遮蔽構件1136b-2可以使得第一圖案片1131a和第二圖案片1131b能夠設置在不同的空間中。第二子遮蔽構件1136b-2可形成不同的空間，并且每個沉積組件1100-n可設置在每個空間上。在實施方式中，替代形成第二子遮蔽構件1136b-2，可以形成多個室并且多個室可以彼此連接，以及可在多個室中的每個中設置有機層沉積裝置的沉積單元。

根據有機層沉積裝置的實施方式，如圖8所示，有機層沉積裝置可包括連接構件1137。連接構件1137可以與上文所述的連接構件137相同或相似，并且在本文中省略其詳細描述。為了便于描述，現在將詳細描述當沒有包括連接構件1137時，通過使用有機層沉積裝置形成有機層的方法。

在有機層沉積裝置的操作中，當基板2被加載并且之后在沉積源1110上方移動時，由沉積源1110汽化或升華的沉積材料可以沉積在基板2上。此時，沉積材料可以經由第一圖案片1131a和第二圖案片1131b同時沉積在基板2上的不同區域上。基板2的不同區域彼此可以不重疊。

當進行沉積過程時，第一遮蔽構件1136a和第二遮蔽構件1136b可防止自沉積源1110發射的沉積材料朝向第一圖案片1131a和第二圖案片1131b之外的空間移動。例如，第一遮蔽構件1136a可防止沉積材料沉積在基板2的、下方未布置第一圖案片1131a和第二圖案片1131b的區域上。

在有機層沉積裝置和通過使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法中，使用了多個圖案片1131，并且每個圖案片1131的變形或凹陷可以最小化。在實施方式中，即使當基板2的尺寸增大時，仍可在基板2的整個區域上執行沉積，并且可以提高生產率。由于例如每個圖案片1131的變形或凹陷的最小化，因此可形成精確的有機層。

圖9示出了根據實施方式的有機層沉積裝置的沉積源和圖案化縫隙片的布置的概念性視圖。圖10示出了圖9所示的有機層沉積裝置的沉積組件的變型的一部分的示意性立體圖。

參照圖9和圖10，該有機層沉積裝置可與圖1的有機層沉積裝置1類似。現在將詳細專注于該有機層沉積裝置中與圖1的有機層沉積裝置1的部件不同的部件。

有機層沉積裝置的第五沉積組件2100-5可包括沉積源2110和圖案化縫隙片2130。

圖案化縫隙片2130可包括圖案片2131a和圖案片2131b以及框架2132。圖案片2131a和圖案片2131b可包括第一圖案片2131a和第二圖案片2131b，其中沉積材料可穿過第一圖案片2131a和第二圖案片2131b通往基板2的不同區域。

第一圖案片2131a和第二圖案片2131b可形成在框架2132中。框架2132可包括第一遮蔽單元2132-1和第二遮蔽單元2132-2。第一遮蔽單元2132-1和第二遮蔽單元2132-2可以與以上參照圖4和圖5描述的第一遮蔽構件132-1和第二遮蔽構件132-2相同或相似，并且這里將省略其詳細描述。

框架2132可固定第一圖案片2131a和第二圖案片2131b，并且圖7和圖8所示的第一遮蔽構件1136a可以設置在框架2132的、可以形成第一遮蔽單元2132-1和第二遮蔽單元2132-2的部分上。第一遮蔽構件1136a可與以上參照圖7和圖8描述的內容相同或相似，并且在本文中省略其詳細描述。為了便于解釋，現在將詳細描述框架2132包括第一遮蔽單元2132-1和第二遮蔽單元2132-2的實施方式。

沉積源2110可包括第一沉積源2110a和第二沉積源2110b。第一沉積源2110a和第二沉積源2110b可與以上參照圖1至圖4描述的沉積源110相同或相似，并且在本文中省略其詳細描述。

第一沉積源2110a和第二沉積源2110b可使相同的沉積材料汽化或升華。第一沉積源2110a和第二沉積源2110b可分別面對第一圖案片2131a和第二圖案片2131b。例如，第一沉積源2110a可設置在第一圖案片2131a的下面，并且第二沉積源2110b可設置在第二圖案片2131b的下面。第一沉積源2110a和第二沉積源2110b的位置不限于此，并且第一沉積源2110a和第二沉積源2110b可定位成使得通過第一沉積源2110a和第二沉積源2110b汽化或升華的沉積材料可穿過第一圖案片2131a和第二圖案片2131b并且可以沉積在基板2的不同區域上的全部位置處。為了便于解釋，現在將詳細描述第一沉積源2110a和第二沉積源2110b分別布置在第一圖案片2131a的中心和第二圖案片2131b的中心上方的實施方式。

第一沉積源2110a和第二沉積源2110b可以與第一圖案片2131a和第二圖案片2131b相似的方式設置。第一沉積源2110a和第二沉積源2110b可設置在單個空間內，或者可以在第一沉積源2110a和第二沉積源2110b之間提供遮蔽構件，并且第一沉積源2110a和第二沉積源2110b可以設置在不同的空間中。為了便于描述，現在將詳細描述第一沉積源2110a和第二沉積源2110b設置在相同空間內的實施方式。

遮蔽構件可包括第二遮蔽構件2136b。第二遮蔽構件2136b可包括第二子遮蔽構件2136b-2。第二子遮蔽構件2136b-2可分割室的內側空間，并且第五沉積組件2100-5可設置在與相鄰于它的沉積組件不同的空間內。

根據實施方式，有機層沉積裝置還可包括連接構件2137。連接構件2137可與以上參照圖1至圖5描述的連接構件137相同或相似，并且本文中省略其詳細描述。

有機層沉積裝置可在基板2上形成有機層。當基板2被轉移時，第一沉積源2110a和第二沉積源2110b可發射沉積材料，并且經由第一圖案片2131a和第二圖案片2131b將沉積材料沉積在基板2上以具有圖案。沉積材料可沉積在基板2上以具有條帶型。

當沉積材料如上所述被沉積時，第一遮蔽單元2132-1、第二遮蔽單元2132-2以及第二子遮蔽構件2136b-2可阻止從第一沉積源2110a和第二沉積源2110b朝向基板2的、第一圖案片2131a和第二圖案片2131b設置的區域之外的區域發射沉積材料。通過使相鄰的沉積組件彼此分離，第二子遮蔽構件2136b-2可防止沉積材料的混合。

在有機層沉積裝置和通過使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法中，使用了多個圖案片2131a和圖案片2131b，并且可以使每個圖案片2131a或圖案片2131b的變形或凹陷最小化。在有機層沉積裝置和通過使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法中，即使當基板2的尺寸增大時也可在基板2的整個區域上執行沉積，并且可以提高生產率。由于例如每個圖案片2131a或圖案片2131b的變形或凹陷的最小化，因此可形成精確的有機層。

圖11示出了根據實施方式的有機層沉積裝置的沉積源和圖案化縫隙片的布置的概念性視圖。圖12示出了圖11所示的有機層沉積裝置的沉積組件的變型的一部分的示意性立體圖。

參照圖11，該有機層沉積裝置可以與圖1的有機層沉積裝置1類似的方式來形成。現在將詳細專注于該有機層沉積裝置中與圖1的有機層沉積裝置1的部件不同的部件。

有機層沉積裝置的第五沉積組件3100-5可包括沉積源3110和圖案化 縫隙片。

沉積源3110可包括第一沉積源3110a和第二沉積源3110b。第一沉積源3110a和第二沉積源3110b可以與以上參照圖9和圖10描述的第一沉積源2110a和第二沉積源2110b相同或相似，并且在本文中省略其詳細描述。

圖案化縫隙片可包括第一圖案化縫隙片3130a和第二圖案化縫隙片3130b。第一圖案化縫隙片3130a可包括第一圖案片3131a和第一框架3132a，并且第二圖案化縫隙片3130b可包括第二圖案片3131b和第二框架3132b。第一圖案化縫隙片3130a和第二圖案化縫隙片3130b可以與以上參照圖7和圖8描述的第一圖案化縫隙片1130a和第二圖案化縫隙片1130b相同或相似，并且在本文中可省略其詳細描述。

遮蔽構件可包括第一遮蔽構件3136a和第二遮蔽構件3136b。第一遮蔽構件3136a可包括第一上遮蔽構件3136a-1和第二上遮蔽構件3136a-2。第一上遮蔽構件3136a-1和第二上遮蔽構件3136a-2可以與以上描述的第一上遮蔽構件和第二上遮蔽構件相同或相似，并且這里將省略其詳細描述。

第二遮蔽構件3136b可包括第二子遮蔽構件3136b-2和第三子遮蔽構件3136b-3。第二子遮蔽構件3136b-2可以與以上描述的第二子遮蔽構件相同或相似，并且在本文中省略其詳細描述。

第三子遮蔽構件3136b-3可設置為與第二子遮蔽構件3136b-2平行。第三子遮蔽構件3136b-3可將第一沉積源3110a與第二沉積源3110b分離并將第一圖案化縫隙片3130a與第二圖案化縫隙片3130b分離。例如，第三子遮蔽構件3136b-3可如第二子遮蔽構件3136b-2一樣形成至少兩個分離的空間，并且可在每個空間中設置一個沉積源和一個圖案化縫隙片。在每個空間中，第一上遮蔽構件3136a-1和第二上遮蔽構件3136a-2可分別與第一圖案化縫隙片3130a和第二圖案化縫隙片3130b并排設置。

根據實施方式，如圖12所示，有機層沉積裝置還可包括連接構件3137。連接構件3137可包括將第一沉積源3110a連接至第一圖案化縫隙片3130a的第一連接構件3137a和將第二沉積源3110b連接至第二圖案化縫隙片3130b的第二連接構件3137b中的至少一個。

第一連接構件3137a和第二連接構件3137b可以與以上參照圖1至圖5描述的連接構件137相同或相似，并且在本文中省略其詳細描述。例如，當提供連接構件3137時，可以包括或可以不包括第一遮蔽構件3136a。為便于描述，現在將詳細描述不包括連接構件3137但包括第一遮蔽構件3136a的實施方式。

當在第一沉積源3110a和第二沉積源3110b上方移動基板2時，有機層沉積裝置可沉積沉積材料。自第一沉積源3110a發射出的沉積材料可穿過第一圖案片3131a并且可沉積在基板2的部分區域上。第三子遮蔽構件3136b-3和第二子遮蔽構件3136b-2可阻止自第一沉積源3110a發射出的沉積材料沉積在基板2的其他區域上。第三子遮蔽構件3136b-3和第二子遮蔽構件3136b-2可阻止自第二沉積源3110b發射出的沉積材料沉積在基板2的其他區域上。

在有機層沉積裝置和通過使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法中，使用了多個圖案片3131a和圖案片3131b，并且可以使每個圖案片3131a或圖案片3131b的變形或凹陷最小化。在有機層沉積裝置和通過使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法中，即使當基板2的尺寸增大時也可在基板2的整個區域上執行沉積，并且可以提高生產率。由于例如每個圖案片3131a或圖案片3131b的變形或凹陷的最小化，因此可形成精確的有機層。

圖13示出了根據實施方式的有機層沉積裝置的沉積源和圖案化縫隙片的布置的概念性視圖。圖14示出圖13中所示的有機層沉積裝置的沉積組件的變型的一部分的示意性立體圖。

參照圖13和圖14，該有機層沉積裝置可以與圖1的有機層沉積裝置1類似。現在將詳細專注于該有機層沉積裝置中與圖1的有機層沉積裝置1的部件不同的部件。

有機層沉積裝置可包括多個室4101。可在每個室4101上設置每個沉積組件，并且在多個室4101內設置的沉積組件可彼此分離。多個室4101可排成一行并且彼此連接。在多個室4101之間可形成開口，并且在開口上可安裝打開或關閉開口的設備諸如閘門閥。傳送器單元4430可經由開口穿過每個室4101。

有機層沉積裝置的第五沉積組件4100-5可包括室4101、沉積源4110和圖案化縫隙片。

室4101可包括彼此相鄰設置并彼此連接的第一室4101a和第二室4101b。第一室4101a和第二室4101b可形成獨立的空間。

沉積源4110可包括第一沉積源4110a和第二沉積源4110b。第一沉積源4110a和第二沉積源4110b可以與以上參照圖1至圖5描述的沉積源110相同或相似，并且在本文中省略其詳細描述。

圖案化縫隙片可包括第一圖案化縫隙片4130a和第二圖案化縫隙片4130b。第一圖案化縫隙片4130a可包括第一圖案片4131a和第一框架4132a，并且第二圖案化縫隙片4130b可包括第二圖案片4131b和第二框架4132b。根據實施方式，第一框架4132a和第二框架4132b可以與上參照圖1至圖5描述的方式相同或相似的方式包括第一遮蔽單元和第二遮蔽單元。第一圖案化縫隙片4130a和第二圖案化縫隙片4130b可以與以上參照圖7和圖8描述的第一圖案化縫隙片1130a和第二圖案化縫隙片1130b相同或相似，并且在本文中省略其詳細描述。為了便于描述，現在將詳細描述第一框架4132a和第二框架4132b沒有分別包括第一遮蔽單元和第二遮蔽單元的實施方式。

第一沉積源4110a和第二沉積源4110b可分別設置在第一室4101a和第二室4101b內。第一圖案化縫隙片4130a和第二圖案化縫隙片4130b可分別設置在第一室4101a和第二室4101b內。

遮蔽構件可包括第一遮蔽構件4136a。第一遮蔽構件4136a可包括第一上遮蔽構件4136a-1和第二上遮蔽構件4136a-2。第一上遮蔽構件4136a-1可在第一圖案片4131a的縱向上與第一圖案片4131a并排設置，并且第二上遮蔽構件4136a-2可在第二圖案片4131b的縱向上與第二圖案片4131b并排設置。

除第一遮蔽構件4136a之外，遮蔽構件還可包括第二遮蔽構件。例如，第二遮蔽構件可包括第二子遮蔽構件和第三子遮蔽構件，并且第二子遮蔽構件和第三子遮蔽構件可分別提供在第一室4101a和第二室4101b的內表面上。為便于描述，現在將詳細描述遮蔽構件不包括第二遮蔽構件的實施方式。

有機層沉積裝置可在基板2上順序形成不同的有機層。每個沉積組件可形成一個有機層。為了便于解釋，現在將詳細描述形成圖案層的第五沉積組件400-5形成有機層的實施方式。

當基板2被傳送到第一室4101a中時，沉積材料可以通過第一沉積源4110a汽化或升華，并且經由第一圖案片4131a沉積在基板2上。當基板2稍微行進時，沉積材料可以通過第二沉積源4110b汽化或升華，并且經由第二圖案片4131b沉積在基板2上。可以打開第一室4101a與第二室4101b之間的開口，并且第一室4101a和第二室4101b可以與彼此連通。

第一室4101a和第二室4101b可阻止從第一沉積源4110a和第二沉積源4110b發射出的沉積材料泄漏到外面。第一上遮蔽構件4136a-1可阻止從第一沉積源4110a發射出的沉積材料沉積在基板2的、第一圖案片4131a上方的區域上，并且第二上遮蔽構件4136a-2可阻止從第二沉積源4110b發射出的沉積材料沉積在基板2的、第二圖案片4131b上方的區域上。

在有機層沉積裝置和通過使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法中，使用了多個圖案片4131a和圖案片4131b，并且可以使每個圖案片4131a或圖案片4131b的變形或凹陷最小化。在有機層沉積裝置和通過使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法中，即使當基板2的尺寸增大時也可在基板2的整個區域上執行沉積，并且可以提高生產率。由于例如每個圖案片4131a或圖案片4131b的變形或凹陷的最小化，可以形成精確的有機層。

通過總結和回顧，有機發光顯示裝置可包括在彼此面對的第一電極和第二電極之間設置的中間層(包括發射層)。第一電極和第二電極以及中間層可以使用各種方法形成，這些方法中的一種是獨立沉積方法。當使用該沉積方法制造有機發光顯示裝置時，具有與例如待形成的中間層的圖案相同/相似圖案的FMM可設置為與其上可形成例如中間層的基板緊密接觸，并且(例如中間層的)材料可以沉積在FMM之上，并且例如可以形成具有期望圖案的中間層。

然而，這樣的使用FMM的沉積方法可能不適用于制造使用較大母體 玻璃的較大的有機發光顯示裝置。當使用較大的掩模時，該掩膜例如由于其自身的重量而可能彎曲并且可能獲得變形的圖案。然而，這可能不益于向著高清晰度圖案發展的最新趨勢。

此外，將基板和FMM對準為彼此緊密接觸、在其上執行沉積以及將FMM與基板分離的過程可能是費時的，并且可導致較長的制造時間和較低的生產效率。

根據實施方式的有機發光顯示裝置可以實現高密度的圖像質量。有機層沉積裝置和使用有機層沉積裝置制造有機發光顯示裝置的方法可以提高生產效率。

已在本文中公開了示例性實施方式，并且盡管采用了特定術語，但是它們僅以一般和描述性含義使用和解釋，而不是為了限制的目的。在一些示例中，對于與提交本申請的人一樣的本領域技術人員顯而易見的是，除非另外明確指出，否則結合特定實施方式描述的特征、特性以及元件可以單獨使用，或者與結合其他實施方式描述的特征、特性和/或元件共同使用。相應地，本領域技術人員應理解，在沒有背離所附權利要求中闡述的本發明的精神和范圍情況下，可以做出形式和細節上的各種改變。