本發(fā)明涉及一種電工合金用銅(微量)銀粉末的制備方法,更具體的是指以硝酸銅和硝酸銀為原料,采用還原劑制備含微量銅的銀合金粉末的工藝。
背景技術(shù):
隨著科技的發(fā)展,銅銀雙金屬粉末的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。主要在導(dǎo)電材料和電工合金領(lǐng)域。由于其具有良好的導(dǎo)電性、流動(dòng)性和浸潤(rùn)性,較好的機(jī)械性能、硬度高,耐磨性和抗熔焊性,被廣泛應(yīng)用為空氣斷路器、接觸器、起動(dòng)器等器件的接點(diǎn)等方面。
目前制備銅銀粉末如專利CN102161104A,所制備的合金粉末為包覆型顆粒,銅銀被銀粉包覆,這可能會(huì)影響合金的性能。本專利所制備銅銀合金粉末,銅微粒附著在銀顆粒表面。
為解決提高合金粉末性能的問題,本專利提供一種電工合金用銅(微量)銀粉末的制備方法。采用添加微量銅粉末附著在銀粉表面,以提高銀粉的硬度和導(dǎo)電性等性能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是提供一種電工合金用銅(微量)銀粉末的制備方法。采用還原劑還原硝酸銅和硝酸銀混合溶液,還原制備銅銀混合粉末。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種電工合金用銅銀粉末的制備方法,包括如下步驟:
(1)將原料硝酸銅和硝酸銀溶解在水中制備混合溶液;
(2)配制還原劑、分散劑與防腐劑的助劑混合水溶液;其中,還原劑過(guò)量, 分散劑用量與原料質(zhì)量之比為1:5-20,防腐劑用量與原料之比為1:20-100。
(3)將步驟(1)的混合溶液添加到步驟(2)的助劑混合溶液中,進(jìn)行還原反應(yīng),得銅銀粉末,所述銅銀粉末中銅含量為500~800mg/kg。
具體地,上述步驟(1)的混合溶液中硝酸銅濃度為0.001~0.1mol/L。
具體地,上述步驟(1)的混合溶液中硝酸銀濃度為1~100mol/L。
具體地,上述步驟(2)中的還原劑為抗壞血酸、水合肼、甲醛中的任意一種,其中,還原劑用量為按化學(xué)反應(yīng)方程式所計(jì)算理論用量的1.5~2.0倍。
具體地,上述步驟(2)中的分散劑為聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基苯磺酸鈉或明膠,其中,分散劑的水溶液濃度為0.5~2g/L。
具體地,上述步驟(2)中的防腐劑為苯并三氮唑或苯三唑
具體地,上述步驟(3)中還原反應(yīng)條件為:反應(yīng)溫度為60~90℃,反應(yīng)時(shí)間為30~60min,攪拌速度為200~500r/min。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的一種電工合金用銅銀粉末的制備方法,采用添加微量銅粉末附著在銀粉表面,相對(duì)于單一銀粉,銅銀粉末具備更好的導(dǎo)電性能、抗氧化性能及硬度。
附圖說(shuō)明
圖1為合金粉末的XRD分析圖;
圖2為合金粉末的SEM分析圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合實(shí)例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
實(shí)例1
一種電工合金用銅銀粉末的制備方法,包括如下步驟:
(1)將原料硝酸銅和硝酸銀溶解在水中制備1L混合溶液,其中硝酸銅的濃度為0.01mol/L,硝酸銀的濃度為10mol/L;
(2)配制還原劑、分散劑與防腐劑的助劑混合水溶液;量取1.5倍理論用量的水合肼作為還原劑,0.5g/L的十二烷基苯磺酸鈉水溶液作為分散劑,使分散劑用量與原料質(zhì)量之比為1:5,10g/L的苯丙三氮唑水溶液作為防腐劑,使防腐劑用量與原料質(zhì)量之比為1:20,并混合均勻。
(3)在磁力攪拌器上,加熱步驟(1)的硝酸銅和硝酸銀的混合溶液,將步驟(2)的助劑混合水溶液加入其中,反應(yīng)溫度60℃,攪拌速度200r/min,反應(yīng)時(shí)間30min,反應(yīng)結(jié)束后,抽濾,洗滌,80℃烘干8h,得到產(chǎn)品超細(xì)銅銀粉末,其中,銅銀粉末中銅含量為680mg/kg。其XRD分析圖見圖1,SEM分析圖見圖2。
實(shí)施例2-8與實(shí)施例1基本相同,不同之處如表1。
表1
以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示,通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容,相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi),進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書上的內(nèi)容,必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定其技術(shù)性范圍。