技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種汽車電子封裝用納米金剛石?硅復(fù)合增強(qiáng)鋁鎂合金材料，該合金材料由以下重量份的原料制成：鎂6?8%、銅2?3%、鈦1?2%、納米金剛石?硅溶膠50?60%、造孔劑1?2%、無水乙醇0.5?1%、余量為鋁。

技術(shù)研發(fā)人員：王進(jìn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽祈艾特電子科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610550324
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.13
技術(shù)公布日：2016.12.07