本發明涉及鑄造工藝技術等領域，具體的說，是一種帶溫度檢測功能的低溫鑄造系統。

背景技術：

鑄造－熔煉金屬，制造鑄型，并將熔融金屬澆入鑄型，凝固后獲得具有一定形狀、尺寸和性能金屬零件毛坯的成型方法。

鑄造是將金屬熔煉成符合一定要求的液體并澆進鑄型里，經冷卻凝固、清整處理后得到有預定形狀、尺寸和性能的鑄件的工藝過程。鑄造毛坯因近乎成形，而達到免機械加工或少量加工的目的降低了成本并在一定程度上減少了制作時間.鑄造是現代裝置制造工業的基礎工藝之一。

鑄造是人類掌握比較早的一種金屬熱加工工藝，已有約6000年的歷史。中國約在公元前1700～前1000年之間已進入青銅鑄件的全盛期，工藝上已達到相當高的水平。鑄造是指將固態金屬熔化為液態倒入特定形狀的鑄型，待其凝固成形的加工方式。被鑄金屬有：銅、鐵、鋁、錫、鉛等，普通鑄型的材料是原砂、黏土、水玻璃、樹脂及其他輔助材料。特種鑄造的鑄型包括：熔模鑄造、消失模鑄造、金屬型鑄造、陶瓷型鑄造等。(原砂包括：石英砂、鎂砂、鋯砂、鉻鐵礦砂、鎂橄欖石砂、蘭晶石砂、石墨砂、鐵砂等)。

中國商朝的重875公斤的司母戊方鼎，戰國時期的曾侯乙尊盤，西漢的透光鏡，都是古代鑄造的代表產品。早期的鑄件大多是農業生產、宗教、生活等方面的工具或用具，藝術色彩濃厚。那時的鑄造工藝是與制陶工藝并行發展的，受陶器的影響很大。

中國在公元前513年，鑄出了世界上最早見于文字記載的鑄鐵件－晉國鑄型鼎,重約270公斤。歐洲在公元八世紀前后也開始生產鑄鐵件。鑄鐵件的出現，擴大了鑄件的應用范圍。例如在15～17世紀，德、法等國先后敷設了不少向居民供飲用水的鑄鐵管道。18世紀的工業革命以后，蒸汽機、紡織機和鐵路等工業興起，鑄件進入為大工業服務的新時期，鑄造技術開始有了大的發展。

進入20世紀，鑄造的發展速度很快，其重要因素之一是產品技術的進步，要求鑄件各種機械物理性能更好，同時仍具有良好的機械加工性能；另一個原因是機械工業本身和其他工業如化工、儀表等的發展，給鑄造業創造了有利的物質條件。如檢測手段的發展，保證了鑄件質量的提高和穩定，并給鑄造理論的發展提供了條件；電子顯微鏡等的發明，幫助人們深入到金屬的微觀世界，探查金屬結晶的奧秘，研究金屬凝固的理論，指導鑄造生產。

鑄造分類：

主要有砂型鑄造和特種鑄造2大類。

1、普通砂型鑄造，利用砂作為鑄模材料，又稱砂鑄，翻砂，包括濕砂型、干砂型和化學硬化砂型3類，但并非所有砂均可用以鑄造。好處是成本較低，因為鑄模所使用的沙可重復使用；缺點是鑄模制作耗時，鑄模本身不能被重復使用，須破壞后才能取得成品。

1.1砂型(芯)鑄造方法：濕型砂型、樹脂自硬砂型、水玻璃砂型、干型和表干型、實型鑄造、負壓造型。

1.2砂芯制造方法：是根據砂芯尺寸、形狀、生產批量及具體生產條件進行選擇的。在生產中，從總體上可分為手工制芯和機器制芯。

2、特種鑄造，按造型材料又可分為以天然礦產砂石為主要造型材料的特種鑄造(如熔模鑄造、泥型鑄造、殼型鑄造、負壓鑄造、實型鑄造、陶瓷型鑄造等)和以金屬為主要鑄型材料的特種鑄造(如金屬型鑄造、壓力鑄造、連續鑄造、低壓鑄造、離心鑄造等)兩類。

2.1金屬模鑄造法

利用熔點較原料高的金屬制作鑄模。其中細分為重力鑄造法、低壓鑄造法和高壓鑄造法。

受制于鑄模的熔點，可被鑄造的金屬也有所限制。

2.2脫蠟鑄造法

這方法可以為外膜鑄造法和固體鑄造法。

先以蠟復制所需要鑄造的物件，然后浸入含陶瓷(或硅溶膠)的池中并待干，使以蠟制的復制品覆上一層陶瓷外膜，一直重復步驟直到外膜足以支持鑄造過程(約1/4寸到1/8寸)，然后熔解模中的蠟，并抽離鑄模。其后鑄模需要多次加以高溫，增強硬度后方可用以鑄造。

此方法具有良好的準確性，更可用作高熔點金屬(如鈦)的鑄造。但由于陶瓷價格頗高，而且制作需要多次加熱和復雜，故成本頗為昂貴。

成型工藝

1.重力澆鑄：砂鑄，硬模鑄造。依靠金屬自身重力將熔融金屬液澆入型腔。

2.壓力鑄造：低壓澆鑄，高壓鑄造。依靠額外增加的壓力將熔融金屬液瞬間壓入鑄造型腔。

鑄造工藝通常包括

①鑄型(使液態金屬成為固態鑄件的容器)準備，鑄型按所用材料可分為砂型、金屬型、陶瓷型、泥型、石墨型等，按使用次數可分為一次性型、半永久型和永久型，鑄型準備的優劣是影響鑄件質量的主要因素；

②鑄造金屬的熔化與澆注，鑄造金屬(鑄造合金)主要有各類鑄鐵、鑄鋼和鑄造有色金屬及合金；

③鑄件處理和檢驗，鑄件處理包括清除型芯和鑄件表面異物、切除澆冒口、鏟磨毛刺和披縫等凸出物以及熱處理、整形、防銹處理和粗加工等。

鑄造工藝可分為三個基本部分，即鑄造金屬準備、鑄型準備和鑄件處理。鑄造金屬是指鑄造生產中用于澆注鑄件的金屬材料，它是以一種金屬元素為主要成分，并加入其他金屬或非金屬元素而組成的合金，習慣上稱為鑄造合金，主要有鑄鐵、鑄鋼和鑄造有色合金。

金屬熔煉不僅僅是單純的熔化，還包括冶煉過程，使澆進鑄型的金屬，在溫度、化學成分和純凈度方面都符合預期要求。為此，在熔煉過程中要進行以控制質量為目的的各種檢查測試，液態金屬在達到各項規定指標后方能允許澆注。有時，為了達到更高要求，金屬液在出爐后還要經爐外處理，如脫硫、真空脫氣、爐外精煉、孕育或變質處理等。熔煉金屬常用的設備有沖天爐、電弧爐、感應爐、電阻爐、反射爐等。

優點：1、可以生產形狀復雜的零件，尤其是復雜內腔的毛坯；

2、適應性廣，工業常用的金屬材料均可鑄造，幾克到幾百噸；

3、原材料來源廣，價格低廉，如廢鋼、廢件、切屑等；

4、鑄件的形狀尺寸與零件非常接近，減少了切削量，屬于無切削加工；

5、應用廣泛，農業機械中40％～70％、機床中70％～80％的重量都是鑄件。

缺點：1、機械性能不如鍛件，如組織粗大，缺陷多等；

2、砂型鑄造中，單件、小批量生產，工人勞動強度大；

3、鑄件質量不穩定，工序多，影響因素復雜，易產生許多缺陷。

鑄造的缺陷對鑄件質量有著重要的影響，因此，為選擇鑄造合金和鑄造方法打好基礎，應從鑄件的質量入手，并結合鑄件主要缺陷的形成與防治。

隨著科技的進步與鑄造業的蓬勃發展，不同的鑄造方法有不同的鑄型準備內容。以應用最廣泛的砂型鑄造為例，鑄型準備包括造型材料準備和造型、造芯兩大項工作。砂型鑄造中用來造型、造芯的各種原材料，如鑄造原砂、型砂粘結劑和其他輔料，以及由它們配制成的型砂、芯砂、涂料等統稱為造型材料，造型材料準備的任務是按照鑄件的要求、金屬的性質，選擇合適的原砂、粘結劑和輔料，然后按一定的比例把它們混合成具有一定性能的型砂和芯砂。常用的混砂設備有碾輪式混砂機、逆流式混砂機和連續式混砂機。后者是專為混合化學自硬砂設計的，連續混合，混砂速度快。

造型、造芯是根據鑄造工藝要求，在確定好造型方法，準備好造型材料的基礎上進行的。鑄件的精度和全部生產過程的經濟效果，主要取決于這道工序。在很多現代化的鑄造車間里，造型、造芯都實現了機械化或自動化。常用的砂型造型造芯設備有高、中、低壓造型機、氣沖造型機、無箱射壓造型機、冷芯盒制芯機和熱芯盒制芯機、覆膜砂制芯機等。

鑄件自澆注冷卻的鑄型中取出后，帶有有澆口、冒口、金屬毛刺、披縫，砂型鑄造的鑄件還粘附著砂子，因此必須經過清理工序。進行這種工作的設備有磨光機、拋丸機、澆冒口切割機等。砂型鑄件落砂清理是勞動條件較差的一道工序，所以在選擇造型方法時，應盡量考慮到為落砂清理創造方便條件。有些鑄件因特殊要求，還要經鑄件后處理，如熱處理、整形、防銹處理、粗加工等。

鑄造工藝可分為三個基本部分，即鑄造金屬準備、鑄型準備和鑄件處理。鑄造金屬是指鑄造生產中用于澆注鑄件的金屬材料，它是以一種金屬元素為主要成分，并加入其他金屬或非金屬元素而組成的合金，習慣上稱為鑄造合金，主要有鑄鐵、鑄鋼和鑄造有色合金。

鑄件自澆注冷卻的鑄型中取出后，有澆口、冒口及金屬毛刺披縫，砂型鑄造的鑄件還粘附著砂子，因此必須經過清理工序。進行這種工作的設備有拋丸機、澆口冒口切割機等。砂型鑄件落砂清理是勞動條件較差的一道工序，所以在選擇造型方法時，應盡量考慮到為落砂清理創造方便條件。有些鑄件因特殊要求，還要經鑄件后處理，如熱處理、整形、防銹處理、粗加工等。

鑄造是比較經濟的毛坯成形方法，對于形狀復雜的零件更能顯示出它的經濟性。如汽車發動機的缸體和缸蓋，船舶螺旋槳以及精致的藝術品等。有些難以切削的零件，如燃汽輪機的鎳基合金零件不用鑄造方法無法成形。

另外，鑄造的零件尺寸和重量的適應范圍很寬，金屬種類幾乎不受限制；零件在具有一般機械性能的同時，還具有耐磨、耐腐蝕、吸震等綜合性能，是其他金屬成形方法如鍛、軋、焊、沖等所做不到的。因此在機器制造業中用鑄造方法生產的毛坯零件，在數量和噸位上迄今仍是最多的。

鑄造生產經常要用的材料有各種金屬、焦炭、木材、塑料、氣體和液體燃料、造型材料等。所需設備有冶煉金屬用的各種爐子，有混砂用的各種混砂機，有造型造芯用的各種造型機、造芯機，有清理鑄件用的落砂機、拋丸機等。還有供特種鑄造用的機器和設備以及許多運輸和物料處理的設備。

鑄造生產有與其他工藝不同的特點，主要是適應性廣、需用材料和設備多、污染環境。鑄造生產會產生粉塵、有害氣體和噪聲對環境的污染，比起其他機械制造工藝來更為嚴重，需要采取措施進行控制。

鑄造產品發展的趨勢是要求鑄件有更好的綜合性能，更高的精度，更少的余量和更光潔的表面。此外，節能的要求和社會對恢復自然環境的呼聲也越來越高。為適應這些要求，新的鑄造合金將得到開發，冶煉新工藝和新設備將相應出現。

鑄造生產的機械化自動化程度在不斷提高的同時，將更多地向柔性生產方面發展，以擴大對不同批量和多品種生產的適應性。節約能源和原材料的新技術將會得到優先發展，少產生或不產生污染的新工藝新設備將首先受到重視。質量控制技術在各道工序的檢測和無損探傷、應力測定方面，將有新的發展。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種帶溫度檢測功能的低溫鑄造系統，設置出采用低溫連鑄工藝進行產品鑄造的低溫鑄造系統，采用浸入式射管結構將加熱后的鑄材注入到模具內進行成型，并且通過在加熱裝置的加熱腔內設置溫度探測器用于進行鑄材加熱溫度的探測，并形成溫度數據，而后通過與鑄造系統相連接的控制系統進行處理控制，從而實現鑄造系統的加熱電路管理控制，使得加熱裝置能夠在所需的范圍內進行鑄材的加熱，從而有效的保障鑄件成型質量。

本發明通過下述技術方案實現：一種帶溫度檢測功能的低溫鑄造系統，設置有鑄造系統及用于鑄造系統控制的控制系統，在所述鑄造系統內設置有加熱裝置、密閉裝置、浸入式射管及模具，所述密閉裝置設置在加熱裝置的進料口處，加熱裝置的出料口與浸入式射管的進口相連接，浸入式射管的出口與模具的注料口相連接；在加熱裝置的加熱腔內部設置有溫度探測器，所述控制系統分別與溫度探測器和鑄造系統的加熱電路相連接。

進一步的為更好地實現本發明，方便將高溫熔化后的鑄材澆鑄到加熱裝置內進行保溫加熱，而后待冷卻到所需低溫澆鑄溫度后利用浸入式射管注入到模具內進行成型，特別采用下述設置結構：在所述密閉裝置內設置有澆口盤和用于密閉澆口盤澆口的澆口塞，所述澆口盤遮蓋設置在加熱裝置的進料口處，且在空間位置上至上而下密閉裝置、加熱裝置、浸入式射管及模具(7)依次設置。

進一步的為更好地實現本發明，能夠實時的檢測從澆口盤的澆口處注入的鑄材溫度和加熱裝置的加熱腔出口處的鑄材溫度，使得所檢測的溫度能夠被傳輸至控制系統內，利用控制系統預制的參數信息進行對比，而后進行加熱裝置的溫度調節，從而達到有效保障鑄件的質量，特別采用下述設置結構：所述溫度探測器至少有兩個，且分別設置在加熱裝置的加熱腔與密閉裝置連接處及加熱裝置的加熱腔與浸入式射管的進口連接處。

進一步的為更好地實現本發明，能夠方便將加熱裝置內的鑄材注入到模具內進行成型，特別采用下述設置結構：所述浸入式射管為上大下小的漏斗狀結構。

進一步的為更好地實現本發明，能夠便于進行實時數據與預制數據的比較，從而有效的調節加熱裝置的加熱溫度，進而保障鑄件質量，特別采用下述設置結構：在所述控制系統內設置有模數轉換電路、中央處理器、數模轉換電路、顯示電路及調節電路，所述溫度探測器連接模數轉換電路，模數轉換電路連接中央處理器，中央處理器分別與顯示電路和模數轉換電路相連接，模數轉換電路連接調節電路，調節電路與加熱電路相連接。

進一步的為更好地實現本發明，采用PLC技術進行調溫及供電控制，從而避免由于控制電路自身系統錯誤而引起整個鑄造系統怠工，從而進一步避免出現安全責任事故，特別采用下述設置結構：在所述調節電路內設置有PLC控制電路、調溫開關、交流接觸器及加熱器控制開關，所述數模轉換電路連接PLC控制電路，PLC控制電路分別與調溫開關和交流接觸器相連接，交流接觸器連接加熱器控制開關，調溫開關設置在加熱電路的溫度調節電路上，加熱器控制開關設置在加熱電路的供電電路上。

進一步的為更好地實現本發明，能夠方便操作員利用觸摸方式進行控制電路的操作管理，進而提高操作效率，特別采用下述設置結構：所述顯示電路采用觸摸顯示電路結構。

進一步的為更好地實現本發明，能夠采用現有成熟技術的中央處理器芯片進行控制系統的搭建，從而避免出現控制失靈的情況，特別采用下述設置結構：所述中央處理器采用STM32F7x9Cortex-M7超高性能MCU。

本發明與現有技術相比，具有以下優點及有益效果：

本發明設置出采用低溫連鑄工藝進行產品鑄造的低溫鑄造系統，采用浸入式射管結構將加熱后的鑄材注入到模具內進行成型，并且通過在加熱裝置的加熱腔內設置溫度探測器用于進行鑄材加熱溫度的探測，并形成溫度數據，而后通過與鑄造系統相連接的控制系統進行處理控制，從而實現鑄造系統的加熱電路管理控制，使得加熱裝置能夠在所需的范圍內進行鑄材的加熱，從而有效的保障鑄件成型質量。

本發明采用PLC技術進行調溫及供電控制，從而避免由于控制電路自身系統錯誤而引起整個鑄造系統怠工，從而進一步避免出現安全責任事故。

本發明采用觸摸顯示電路結構，能夠方便操作員利用觸摸方式進行控制電路的操作管理，進而提高操作效率。

附圖說明

圖1為本發明所述鑄造系統結構圖。

圖2為本發明所述控制系統原理框圖。

其中，1-溫度探測器，2-澆口塞，3-澆口盤，4-加熱裝置，5-鑄材，6-浸入式射管，7-模具。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步地詳細說明，但本發明的實施方式不限于此。

值得注意的是，在本發明的實際應用中，不可避免的會應用到軟件程序，但申請人在此聲明，該技術方案在具體實施時所應用的軟件程序皆為現有技術，在本申請中，不涉及到軟件程序的更改及保護，只是對為實現發明目的而設計的硬件架構的保護。

實施例1：

一種帶溫度檢測功能的低溫鑄造系統，設置出采用低溫連鑄工藝進行產品鑄造的低溫鑄造系統，采用浸入式射管結構將加熱后的鑄材注入到模具內進行成型，并且通過在加熱裝置的加熱腔內設置溫度探測器用于進行鑄材加熱溫度的探測，并形成溫度數據，而后通過與鑄造系統相連接的控制系統進行處理控制，從而實現鑄造系統的加熱電路管理控制，使得加熱裝置能夠在所需的范圍內進行鑄材的加熱，從而有效的保障鑄件成型質量，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結構：設置有鑄造系統及用于鑄造系統控制的控制系統，在所述鑄造系統內設置有加熱裝置4、密閉裝置、浸入式射管6及模具7，所述密閉裝置設置在加熱裝置4的進料口處，加熱裝置4的出料口與浸入式射管6的進口相連接，浸入式射管6的出口與模具7的注料口相連接；在加熱裝置4的加熱腔內部設置有溫度探測器1，所述控制系統分別與溫度探測器1和鑄造系統的加熱電路相連接。

實施例2：

本實施例是在上述實施例的基礎上進一步優化，進一步的為更好地實現本發明，方便將高溫熔化后的鑄材澆鑄到加熱裝置內進行保溫加熱，而后待冷卻到所需低溫澆鑄溫度后利用浸入式射管注入到模具內進行成型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結構：在所述密閉裝置內設置有澆口盤3和用于密閉澆口盤3澆口的澆口塞2，所述澆口盤3遮蓋設置在加熱裝置4的進料口處，且在空間位置上至上而下密閉裝置、加熱裝置4、浸入式射管6及模具7依次設置。

實施例3：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優化，進一步的為更好地實現本發明，能夠實時的檢測從澆口盤的澆口處注入的鑄材溫度和加熱裝置的加熱腔出口處的鑄材溫度，使得所檢測的溫度能夠被傳輸至控制系統內，利用控制系統預制的參數信息進行對比，而后進行加熱裝置的溫度調節，從而達到有效保障鑄件的質量，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結構：所述溫度探測器1至少有兩個，且分別設置在加熱裝置4的加熱腔與密閉裝置連接處及加熱裝置4的加熱腔與浸入式射管6的進口連接處。

實施例4：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優化，進一步的為更好地實現本發明，能夠方便將加熱裝置內的鑄材注入到模具內進行成型，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結構：所述浸入式射管6為上大下小的漏斗狀結構。

實施例5：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優化，進一步的為更好地實現本發明，能夠便于進行實時數據與預制數據的比較，從而有效的調節加熱裝置的加熱溫度，進而保障鑄件質量，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結構：在所述控制系統內設置有模數轉換電路、中央處理器、數模轉換電路、顯示電路及調節電路，所述溫度探測器1連接模數轉換電路，模數轉換電路連接中央處理器，中央處理器分別與顯示電路和模數轉換電路相連接，模數轉換電路連接調節電路，調節電路與加熱電路相連接。

實施例6：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優化，進一步的為更好地實現本發明，采用PLC技術進行調溫及供電控制，從而避免由于控制電路自身系統錯誤而引起整個鑄造系統怠工，從而進一步避免出現安全責任事故，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結構：在所述調節電路內設置有PLC控制電路、調溫開關、交流接觸器及加熱器控制開關，所述數模轉換電路連接PLC控制電路，PLC控制電路分別與調溫開關和交流接觸器相連接，交流接觸器連接加熱器控制開關，調溫開關設置在加熱電路的溫度調節電路上，加熱器控制開關設置在加熱電路的供電電路上。

實施例7：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優化，進一步的為更好地實現本發明，能夠方便操作員利用觸摸方式進行控制電路的操作管理，進而提高操作效率，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結構：所述顯示電路采用觸摸顯示電路結構。

實施例8：

本實施例是在上述任一實施例的基礎上進一步優化，進一步的為更好地實現本發明，能夠采用現有成熟技術的中央處理器芯片進行控制系統的搭建，從而避免出現控制失靈的情況，如圖1、圖2所示，特別采用下述設置結構：所述中央處理器采用STM32F7x9Cortex-M7超高性能MCU。

在設計使用時，操作員將通過高溫熔化后的鑄材5通過澆口盤3上的澆口注入到加熱裝置4的加熱腔內進行保溫加熱或冷卻，并利用澆口塞2將澆口密封，以便進行有效的加熱或冷卻，加熱裝置4在對鑄材5進行冷卻或加熱時，為有效保障加熱腔內的溫度，利用溫度探測器1分別對剛諸如的鑄材5溫度和從加熱裝置4內輸送出去的鑄材5的溫度進行檢測，并將檢測所得溫度數據通過模數轉換電路進行模數轉換后得到數字信號并傳輸至中央處理器內，與中央處理器內預制的參數信息進行對比，而后根據對比結果，形成有效的控制策略(在中央處理器內進行數據處理時，現有溫度管控技術亦可實現，本發明即便不做新的程序設計亦可完成數據處理)，所得控制策略將通過數模轉換電路進行數模轉換，而后通過PLC控制電路分別發送出去，并利用調溫開關進行溫度調節電路的控制，從而達到調節加熱裝置加熱溫度(或冷卻溫度)的目的，并且PLC控制電路還同時通過交流接觸器控制加熱電路的供電電路上的加熱器控制開關，使得其控制供電電路的供電通斷，以便控制加熱裝置的加熱供電。

本發明優選采用意法半導體(ST)公司的STM32F7x9Cortex-M7超高性能MCU。

STM32F769/779系列MCU集成Cortex-M7內核性能(具有浮點單元)，工作頻率高達216MHz，同時達到近似于STM32F427/429/437/439系列的較低靜態功耗(停止模式)。

具有如下特性：

性能：在216MHz的CPU頻率下，從Flash執行時，STM32F769/779系列MCU能夠提供1082CoreMark/462DMIPS的性能，并且利用意法半導體的ART加速器實現了零等待狀態。DSP指令和浮點運算單元擴大了產品的應用范圍。得益于L1緩存(I/D 16KB+16KB)，可以使用外部存儲器而沒有性能損失。

功效：該系列采用意法半導體90nm工藝和ART加速器，具有動態功耗調整功能，能夠在運行模式和從Flash存儲器執行時實現低至7CoreMark/mW的功耗(@1.8V)。停止模式的典型功耗為100μA，與STM32F427/429/437/439系列MCU接近。

圖形：支持雙層的新型LCD-TFT充分利用了ChromART Accel eratorTM的優勢。該圖形加速器的內容創建速度是單核的兩倍。除了高效的2-D原始數據復制以外，Chrom-ART加速器還支持其他功能，比如圖像格式轉換或圖像混合(透明度混合)。這樣，Chrom-ART加速器就提高了圖形內容創建速度，為其余程序節省了MCU內核處理帶寬。STM32F769/779系列內建JPEG硬件加速器快速進行JPEG編解碼，使CPU仍有余裕處理其它工作。STM32F769/779系列也內建MIPI-DSI接口，符合現今便攜式市場對DSI顯示技術的需求。

音頻：兩個專用的音頻PLL，三個半雙工I²S接口和一個新型串行音頻接口(SAI)，支持時分復用(TDM)模式，與一個DFSDM(數字濾波器模塊)。

多達28個通信接口(除了4個UART之外，還有4個運行速度達到12.5Mbit/s的USART接口，6個50Mbit/s的SPI接口，4個帶有新型可選數字濾波功能的I²C接口，3個CAN、2個SDIO、一個帶片上PHY的USB2.0全速設備/主機/OTG控制器和1個USB2.0高速/全速設備/主機/OTG控制器，帶片上全速PHY和ULPI，以太網MAC，SPDIF-IN，HDMI-CEC)和MDIO從控制器。

模擬：兩個12位DAC、三個速度為2MSPS或7.2MSPS(交錯模式)的12位ADC；

多達18個定時器：頻率高達216MHz的16和32位定時器；

利用帶有32位并行接口的靈活的存儲控制器可輕松擴展存儲器容量，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR、NAND和SDRAM存儲器，或利用雙模Quad-SPI從外部串行Flash存儲器執行代碼。

模擬隨機數發生器，STM32F779系列單片機還集成了加密/哈希模塊，為AES-128,-192和-256加密實現了硬件加速，并且支持GCM和CCM、3DES與哈希(MD5、SHA-1和SHA-2)算法。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例，并非對本發明做任何形式上的限制，凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本發明的保護范圍之內。