技術總結
本發明公開了一種高致密度Cu/CuCr梯度復合材料的制備方法，其是采用放電等離子燒結技術對Cu粉和CuCr混合粉末進行固結成形，通過設計梯度溫度場，施加軸向壓力的同時以50～200℃/min加熱至700～900℃后保溫5～10min，即可獲得直徑10～50mm、長徑比0.1～1.0、致密度大于99.0％、低含氣量、高導電導熱、組織細小的Cu/CuCr梯度復合材料。本發明可根據Cu/CuCr梯度復合材料的尺寸和配比需求，選擇不同的燒結條件，工藝簡單、能耗低，所得Cu/CuCr梯度復合材料經少量加工即可作為真空開關觸頭材料且性能優異。

技術研發人員：胡可;張久興;韓翠柳;楊新宇;劉凱;王小軍;師曉云;楊平
受保護的技術使用者：合肥工業大學;陜西斯瑞新材料股份有限公司
文檔號碼：201611146787
技術研發日：2016.12.13
技術公布日：2017.05.31