1.一種用于柔性電子元件的卷對卷高真空濺鍍系統，其特征在于，左右兩邊分設進樣腔(1)和工藝腔(8)，所述進樣腔(1)和工藝腔(8)相連通，在連通之處上方固定有上真空隔絕裝置(14)，下方固定有下真空隔絕裝置(7)；在進樣腔(1)內依次設置有保護膜收料輥(2)、放料輥(3)、保護膜放料輥(4)和收料輥(5)，所述保護膜收料輥(2)和放料輥(3)用于撕開柔性襯底保護膜，所述保護膜放料輥(4)和收料輥(5)用于對濺射后的柔性襯底添加保護膜；在柔性襯底行進流程上設置有若干導向輥(16)；在工藝腔(8)內設置有鍍膜輥(9)，并設置有與鍍膜輥(9)配套進行濺射工作的直流濺射源(10)、磁控濺射裝置(11)和擋板(12)。
2.如權利要求1所述的用于柔性電子元件的卷對卷高真空濺鍍系統，其特征在于，在所述工藝腔(8)內還設置有表面處理模組(13)，用于增加柔性襯底對濺鍍金屬的附著性和去除相對雜質。
3.如權利要求1所述的用于柔性電子元件的卷對卷高真空濺鍍系統，其特征在于，在所述進樣腔(1)內還設置有加熱裝置(15)，用于去除柔性襯底水氣。
4.如權利要求1或2或3所述的用于柔性電子元件的卷對卷高真空濺鍍系統，其特征在于，在進樣腔(1)內還設置有糾偏裝置(6)，用于調整柔性襯底走位。
5.如權利要求1所述的用于柔性電子元件的卷對卷高真空濺鍍系統，其特征在于，上真空隔絕裝置(14)和下真空隔絕裝置(7)為橡膠類高分子材料或者金屬材料，所述上真空隔絕裝置(14)和下真空隔絕裝置(7)的真空隔離范圍為：高真空1×10-3～1×10-6mbar，低真空1×103mbar以上。