本申請涉及陶瓷加工領(lǐng)域，尤指一種陶瓷工件的拋光方法。

背景技術(shù)：

在3c領(lǐng)域，特別是智能手機、可穿戴設(shè)備等移動終端，隨著網(wǎng)絡(luò)的升級，對于終端天線的接收能力要求越來越高，現(xiàn)有智能手機一般采用金屬材質(zhì)制造外殼，而金屬材質(zhì)對于天線信號有明顯的屏蔽問題。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)升級至5g以后，金屬材質(zhì)外殼的手機天線無法達(dá)到性能要求，需要一種新的材質(zhì)來解決上述問題。

陶瓷材料具備高硬度、比金屬更好的光澤度，且對天線信號不存在屏蔽影響，陶瓷材料制作外殼時，需要對其進行拋光，現(xiàn)有拋光工藝僅能對陶瓷工件單面進行拋光。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于此，有必要提供一種陶瓷工件的拋光方法以提升拋光效率。

為解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┝艘环N陶瓷工件的拋光方法，包括如下步驟：

s10、將若干陶瓷工件固定于拋光設(shè)備內(nèi)，所述拋光設(shè)備包括下轉(zhuǎn)盤、置于所述下轉(zhuǎn)盤上的裝夾設(shè)備、位于所述裝夾設(shè)備上方的上轉(zhuǎn)盤及控制系統(tǒng)；所述上轉(zhuǎn)盤包括上盤體、若干設(shè)于所述上盤體下方的刷盤、包覆于所述刷盤上的拋光布；

s20、初始化控制系統(tǒng)并設(shè)定參數(shù)，所述上盤體沿第一方向轉(zhuǎn)動，所述刷盤沿與第一方向相反的第二方向在所述上盤體上自轉(zhuǎn)；所述下轉(zhuǎn)盤沿與第一方向相反的第二方向轉(zhuǎn)動，所述裝夾設(shè)備沿與第二方向相反的第一方向在所述下轉(zhuǎn)盤上自轉(zhuǎn)；

s30、所述控制系統(tǒng)控制所述上轉(zhuǎn)盤對所述陶瓷工件的四個側(cè)邊進行拋光。

優(yōu)選地，所述下轉(zhuǎn)盤為圓形結(jié)構(gòu)，若干所述裝夾設(shè)備均勻分布于所述下轉(zhuǎn)盤的同一圓周上。

優(yōu)選地，所述裝夾設(shè)備包括可相對于所述下轉(zhuǎn)盤自轉(zhuǎn)的圓形底座、及若干固定于所述圓形底座的同一圓周上的用于夾持所述陶瓷工件的夾具。

優(yōu)選地，所述夾具包括垂直固定于所述圓形底座上的立臂、安裝于所述立臂上端并朝遠(yuǎn)離圓心方向延伸的轉(zhuǎn)軸、安裝于所述轉(zhuǎn)軸末端的夾持裝置、設(shè)于所述夾持裝置末端用于固定所述陶瓷工件的固持部，所述夾持裝置可繞所述轉(zhuǎn)軸360度旋轉(zhuǎn)。

優(yōu)選地，步驟s20還包括設(shè)定如下參數(shù)：上轉(zhuǎn)盤的上盤體以120-150r/min的速度轉(zhuǎn)動；所述刷盤以6-10r/min的速度轉(zhuǎn)動；所述下轉(zhuǎn)盤以20-40r/min的速度轉(zhuǎn)動；所述下轉(zhuǎn)盤上的若干裝夾設(shè)備帶動安裝于其上的若干陶瓷工件以6-10r/min的速度轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選地，步驟s20還包括設(shè)定如下參數(shù)：所述上轉(zhuǎn)盤的刷盤上的拋光布在接觸所述陶瓷工件的側(cè)邊表面時，還需要下壓2-3mm。

優(yōu)選地，所述陶瓷工件的側(cè)邊表面露出于所述夾持裝置的外緣。

優(yōu)選地，所述步驟s30包括：

s301、所述上轉(zhuǎn)盤下壓接觸所述陶瓷工件的第一側(cè)邊后再下壓2-3mm，轉(zhuǎn)動拋光20-30min；

s302、控制系統(tǒng)控制所述裝夾設(shè)備的轉(zhuǎn)動軸帶動所述夾持裝置轉(zhuǎn)動90度，使所述陶瓷工件的第二側(cè)邊朝向所述上轉(zhuǎn)盤，重復(fù)步驟s301對陶瓷工件的第二側(cè)邊進行拋光；

s303、控制系統(tǒng)控制所述裝夾設(shè)備的轉(zhuǎn)動軸帶動所述夾持裝置在同一方向再次轉(zhuǎn)動90度，使所述陶瓷工件的第三側(cè)邊朝向所述上轉(zhuǎn)盤，重復(fù)步驟s301對陶瓷工件的第三側(cè)邊進行拋光；

s304、控制系統(tǒng)控制所述裝夾設(shè)備的轉(zhuǎn)動軸帶動所述夾持裝置在同一方向再次轉(zhuǎn)動90度，使所述陶瓷工件的第四側(cè)邊朝向所述上轉(zhuǎn)盤，重復(fù)步驟s301對第四側(cè)邊進行拋光。

優(yōu)選地，在步驟s30之前還包括在所述拋光布上涂抹拋光液或拋光膏，所述拋光液或拋光膏為鉆石粉末。

優(yōu)選地，所述拋光布為膠絲墊、磨皮墊、豬毛刷、地毯拖、纖維墊中的任意一種，所述拋光布具有為柔性材質(zhì)。

本申請拋光方法通過在所述下轉(zhuǎn)盤上設(shè)置若干可自轉(zhuǎn)裝夾設(shè)備，而所述裝夾設(shè)備上設(shè)置若干位于同一圓周上的夾具，使一次加工即可完成對多達(dá)幾十個陶瓷工件的拋光加工，同時，所述夾具設(shè)有帶動所述陶瓷工件在360度方向上轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)軸，一次加工，即可完成對所述陶瓷工件四個側(cè)邊的加工，而在加工過程中，無需再次裝夾，大大提升了效率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。

圖1為本申請?zhí)沾晒ぜ牧Ⅲw圖；

圖2為本申請拋光裝置的立體圖；

圖3為本申請拋光裝置的上轉(zhuǎn)盤的立體圖；

圖4為本申請拋光裝置的裝夾設(shè)備安裝于下轉(zhuǎn)盤的立體圖；

圖5為本申請拋光裝置的裝夾設(shè)備的立體圖；

圖6為本申請拋光裝置的夾具的立體圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本申請具體實施例及相應(yīng)的附圖對本申請技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

請參閱圖1所示，本申請用于加工的陶瓷工件10為智能手機外殼，包括后壁11、自所述后壁11邊緣向上延伸形成的四個側(cè)壁13、及由所述后壁與所述四個側(cè)壁13圍設(shè)成的內(nèi)腔12。所述四個側(cè)壁13兩兩相鄰的位置處形成弧形邊角14。在具體實施例中，所述陶瓷工件10可以是用于智能手機的中框，即包括四個側(cè)壁13，而不包括后壁11。

請參閱圖2至圖6所示，本申請的拋光設(shè)備包括下轉(zhuǎn)盤20、置于所述下轉(zhuǎn)盤20上的裝夾設(shè)備30、位于所述裝夾設(shè)備30上方的上轉(zhuǎn)盤40、及控制系統(tǒng)。所述上轉(zhuǎn)盤40、下轉(zhuǎn)盤20均為圓形結(jié)構(gòu)，所述上轉(zhuǎn)盤40包括上盤體41、若干置于所述上盤體41下方的刷盤42、包覆于所述刷盤42上的拋光布43。所述刷盤42可在所述上盤體41上以與所述上盤體41轉(zhuǎn)動方向相反的方向自轉(zhuǎn)。所述拋光布43可以采用如下材質(zhì)：膠絲墊----成本低，拋光效果一般，去量小，用于粗拋工藝；磨皮墊----成本較高，去量小，拋光效果好，光潔度較高，用于精拋工藝；豬毛刷---成本較高，去量快，使用壽命短，拋光效果一般，用于粗拋工藝；地毯拖---成本不高，去量小，主要增加光潔度，用于精拋工藝；纖維墊---成本不高，去量快，使用壽命長，拋光效果不好，用于粗拋工藝。所述拋光布43具有為柔性材質(zhì)，可輕易形變。

所述裝夾設(shè)備30呈圓形并均勻分布于所述下轉(zhuǎn)盤20上，即所述裝夾設(shè)備30分布于所述下轉(zhuǎn)盤20相同半徑的圓周上。所述裝夾設(shè)備30包括可相對于所述下轉(zhuǎn)盤20轉(zhuǎn)動的圓形底座31、及若干固定于所述圓形底座31的一定半徑圓周上的夾具32。所述夾具32包括垂直固定于所述圓形底座31上的立臂321、安裝于所述立臂321上端并朝遠(yuǎn)離圓心方向延伸的轉(zhuǎn)軸322、安裝于所述轉(zhuǎn)軸322末端的夾持裝置323、設(shè)于所述夾持裝置323末端用于固定所述陶瓷工件10的固持部324，所述夾持裝置323可在控制系統(tǒng)的控制下繞所述轉(zhuǎn)軸322三百六十度旋轉(zhuǎn)。所述陶瓷工件10固定于所述夾持裝置323的固持部324上，使所述陶瓷工件10的垂直于所述圓形底座31上，所述陶瓷工件10的四個側(cè)壁13露出于所述夾持裝置323的外緣。

本申請拋光設(shè)備的上轉(zhuǎn)盤40的上盤體41沿第一方向轉(zhuǎn)動，位于所述上盤體41下方的刷盤42以與所述第一方向相反的第二方向自轉(zhuǎn)；所述下轉(zhuǎn)盤20以所述第二方向轉(zhuǎn)動，所述裝夾設(shè)備30沿所述第一方向在所述下轉(zhuǎn)盤20上帶動所述夾具32自轉(zhuǎn)。

采用本申請的拋光設(shè)備進行拋光的工藝如下：

s10、將若干陶瓷工件通過所述夾具固定于所述下轉(zhuǎn)盤上；

本步驟通過所述夾具32將所述陶瓷工件10固定于所述固持部324上，所述陶瓷工件10的四個側(cè)邊13露出于所述夾持裝置323的外緣。

s20、初始化控制系統(tǒng)；

本步驟通過初始化設(shè)定參數(shù)，上轉(zhuǎn)盤40的上盤體41在第一方向上以120-150r/min的速度轉(zhuǎn)動；所述上轉(zhuǎn)盤40的刷盤42在與所述第一方向相反的第二方向以6-10r/min的速度逆向轉(zhuǎn)動；所述下轉(zhuǎn)盤20在所述第二方向上以20-40r/min的速度轉(zhuǎn)動；所述下轉(zhuǎn)盤20上的若干裝夾設(shè)備30帶動安裝于其上的若干陶瓷工件10在與所述下轉(zhuǎn)盤20相反的第一方向上以6-10r/min的速度轉(zhuǎn)動。所述上轉(zhuǎn)盤40的刷盤42上的拋光布43在接觸所述陶瓷工件的側(cè)邊13表面時，還需要下壓2-3mm，以使提高打磨效率，同時，也適應(yīng)所述陶瓷工件10的側(cè)邊并非平面而是曲面的問題，即所述拋光布43在下壓2-3mm的情況下，所陶瓷工件10的側(cè)邊表面能夠被所述拋光布全部接觸。同時所述陶瓷工件10的四個邊角14為弧形結(jié)構(gòu)，所述拋光布43下壓2-3mm的情況下，起碼可使所述邊角14依對角線的一半被所述拋光布43所接觸拋光。

s30、啟動設(shè)備對所述陶瓷工件進行拋光；

本步驟啟動拋光設(shè)備，使所述上盤體41、刷盤42、下轉(zhuǎn)盤20、裝夾設(shè)備30依據(jù)設(shè)定的參數(shù)進行轉(zhuǎn)動，本步驟包括：

s301、所有陶瓷工件10四個側(cè)邊中的第一側(cè)邊朝向所述上轉(zhuǎn)盤，所述上轉(zhuǎn)盤40下壓，所述上轉(zhuǎn)盤40上的拋光布43接觸所述第一側(cè)邊并下壓2-3mm，拋光20-30min；

s302、控制系統(tǒng)控制所述裝夾設(shè)備30的轉(zhuǎn)動軸322帶動所述夾持裝置323轉(zhuǎn)動90度，使所述陶瓷工件10的第二側(cè)邊朝向所述上轉(zhuǎn)盤40，重復(fù)步驟s301對第二側(cè)邊進行拋光；

s303、控制系統(tǒng)控制所述裝夾設(shè)備30的轉(zhuǎn)動軸322帶動所述夾持裝置323在同一方向再次轉(zhuǎn)動90度，使所述陶瓷工件10的第三側(cè)邊朝向所述上轉(zhuǎn)盤40，重復(fù)步驟s301對第三側(cè)邊進行拋光；

s304、控制系統(tǒng)控制所述裝夾設(shè)備30的轉(zhuǎn)動軸322帶動所述夾持裝置323在同一方向再次轉(zhuǎn)動90度，使所述陶瓷工件10的第四側(cè)邊朝向所述上轉(zhuǎn)盤40，重復(fù)步驟s301對第四側(cè)邊進行拋光；

在步驟s30之前還包括在所述拋光布43上涂抹拋光液或拋光膏，所述拋光液或拋光膏為鉆石粉末，可依據(jù)粗拋或精拋的需求選擇鉆石粉末的顆粒大小。粗拋可選擇顆粒較大的鉆石粉末，精拋可選擇顆粒較小的鉆石粉末。

s40、重復(fù)步驟s30，選擇顆粒較小的鉆石粉末對所述陶瓷工件10進行精拋。

本申請的拋光設(shè)備或拋光方法通過在所述下轉(zhuǎn)盤20上設(shè)置若干可自轉(zhuǎn)裝夾設(shè)備30，而所述裝夾設(shè)備30上設(shè)置若干位于同一圓周上的夾具32，使一次加工即可完成對多達(dá)幾十個陶瓷工件的拋光加工，同時，所述夾具32設(shè)有帶動所述陶瓷工件在360度方向上轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)軸，一次加工，即可完成對所述陶瓷工件四個側(cè)邊的加工，而在加工過程中，無需再次裝夾，大大提升了效率。

還需要說明的是，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、商品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、商品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、商品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本申請的實施例而已，并不用于限制本申請。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。