技術領域
本發明涉及一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，屬于PCB鉆孔用基板材料技術領域。
背景技術：
隨著電子科技的不斷發展，PCB鉆孔技術不斷提升，對于基板的要求也越來越高。現有的PCB鉆孔用基板，使用多種材料，其中以鋁箔居多，鋁箔具有良好的加工性能和較低的成本，因此，使用較為廣泛。但是，目前鉆孔加工技術，越來越精確，單一的鋁箔已經無法適應該精細化的加工模式，一方面是，鋁箔表面翹曲度問題和鉆孔偏移問題，導致鉆孔精度下降；另一方面則是鋁箔的耐候性短板，不利于長期使用。為克服該缺陷，現有技術中，已經存在覆膜技術，利于覆膜技術提高鉆孔精度，但是覆膜技術對于覆膜材料的綜合性能要求較為嚴格，稍有不慎，反而會影響鉆孔的精度和質量。
有鑒于此，現有技術中，開始研究不同的材料作為PCB鉆孔用基板材料，有研究人員研究出密胺板材料，CN 103085428A公開了“一種PCB鉆孔用密胺板及其制備方法”，其中，所述PCB鉆孔用密胺板的制備方法具體包括以下步驟：將PCB鉆孔用纖維板碼齊堆放，用刷子在PCB鉆孔用纖維板邊緣均勻充分地涂上一層腰果殼油改性酚醛樹脂；將密胺紙貼附于PCB鉆孔用纖維板上，經過高溫壓制工序加工成PCB鉆孔用密胺板，所述PCB鉆孔用密胺板的邊緣具有防吸潮效果。由此可知，該技術方案主要是以纖維板為基本，在纖維板之上貼附密胺紙以達到一定的耐候性能，但是，雖然利于長期使用，可鉆孔精度和質量差強人意，依然不利于精細化的鉆孔技術。
PCB鉆孔用陶瓷基板，是PCB鉆孔用基板材料一個新的研究方向，陶瓷材料具有良好的穩定性和耐候性，但是，硬度高，韌性差，鉆孔的精度和質量得不到保證，因此，如何改善陶瓷材料的性能以利于其用于精細化鉆孔技術，是PCB鉆孔用陶瓷基板一個重要研究課題。
技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題在于：現有鋁基板覆膜加工精度不高，涂層性能不持久的問題，為改善該缺陷，克服其不足，本發明提供一種PCB鉆孔用涂膜鋁基板的制備方法。
技術方案：
一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，包括如下步驟：
第1步、制備陶瓷基板：按重量份計，取納米氧化鋁60～80份、氧化鋯10～20份、氧化鈦2～6份、白炭黑5～10份和氧化鈣3～8份，放入研磨機中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進行高溫煅燒，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板；
第2步、制備改性有機硅樹脂：按重量計，取聚對苯二甲酸乙二醇酯0.5～1.2份、多異氰酸酯0.3～0.7份、對苯二甲酸0.1～0.25份、鄰苯二甲酸二辛酯0.1～0.2份、甲基苯基二甲氧基硅烷0.2～0.5份、聚苯基硅氧烷0.2～0.5份和烷基聚二甲基硅氧烷0.2～0.7份，放入反應器中，加入去離子水0.5～1.0份，攪拌均勻，加入異丙苯過氧化氫0.05～0.25份，加熱進行反應，反應結束后，得到改性有機硅樹脂；
第3步、按重量份計，取改性有機硅樹脂、丙烯酸樹脂乳液0.5～1.0份、甲基硅油0.2～0.4份、偶聯劑0.5～1.0份、成膜助劑0.1～0.2份和去離子水2.2～3.4份，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。
作為優選，所述的第1步中，煅燒溫度為1100℃～1350℃。
作為優選，所述的第2步中，煅燒壓力為400～800MPa。
作為優選，所述的第2步中，煅燒時間為3～8h。
作為優選，所述的第2步中，聚合反應的溫度是65～75℃，聚合反應時間2～5小時。
作為優選，所述的第3步中，偶聯劑為KH550硅烷偶聯劑或KH560硅烷偶聯劑。
作為優選，所述的第3步中，成膜助劑為醇酯十二。
有益效果：
本發明提供的PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，是以陶瓷材料為基板，并在陶瓷基板之上涂覆一層改性有機硅樹脂膜，不僅能夠保證較為理想的鉆孔精度和鉆孔質量，同時，基板的使用壽命得到有效延長。
具體實施方式
為了進一步理解本發明，下面結合實施例對本發明優選實施方案進行描述，但是應當理解，這些描述只是為進一步說明本發明的特征和優點，而不是對本發明權利要求的限制。
實施例1
一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，包括如下步驟：
第1步、制備陶瓷基板：取納米氧化鋁60Kg、氧化鋯10Kg、氧化鈦2 Kg、白炭黑5 Kg和氧化鈣3 Kg，放入研磨機中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進行高溫煅燒，煅燒溫度1250℃，煅燒壓力650MPa，煅燒時間5h，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板；
第2步、制備改性有機硅樹脂：取聚對苯二甲酸乙二醇酯0.8 Kg、多異氰酸酯0.6 Kg、對苯二甲酸0.15 Kg、鄰苯二甲酸二辛酯0.12 Kg、甲基苯基二甲氧基硅烷0.34 Kg、聚苯基硅氧烷0.41Kg和烷基聚二甲基硅氧烷0.58Kg，放入反應器中，加入去離子水0.8 Kg，攪拌均勻，加入異丙苯過氧化氫0.18 Kg，加熱進行反應，聚合反應溫度70℃，反應時間4小時，反應結束后，得到改性有機硅樹脂；
第3步、取改性有機硅樹脂、丙烯酸樹脂乳液0.7 Kg、甲基硅油0.3 Kg、KH550偶聯劑0.8Kg、醇酯十二0.16 Kg和去離子水2.7 Kg，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。
實施例2
一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，包括如下步驟：
第1步、制備陶瓷基板：取納米氧化鋁80Kg、氧化鋯20 Kg、氧化鈦6 Kg、白炭黑10 Kg和氧化鈣8 Kg，放入研磨機中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進行高溫煅燒，煅燒溫度1300℃，煅燒壓力700MPa，煅燒時間7h，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板；
第2步、制備改性有機硅樹脂：取聚對苯二甲酸乙二醇酯0.8 Kg、多異氰酸酯0.6 Kg、對苯二甲酸0.15 Kg、鄰苯二甲酸二辛酯0.12 Kg、甲基苯基二甲氧基硅烷0.34 Kg、聚苯基硅氧烷0.41Kg和烷基聚二甲基硅氧烷0.58Kg，放入反應器中，加入去離子水0.8 Kg，攪拌均勻，加入異丙苯過氧化氫0.18 Kg，加熱進行反應，聚合反應溫度70℃，反應時間4小時，反應結束后，得到改性有機硅樹脂；
第3步、取改性有機硅樹脂、丙烯酸樹脂乳液0.7 Kg、甲基硅油0.3 Kg、KH550偶聯劑0.8Kg、醇酯十二0.16 Kg和去離子水2.7 Kg，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。
實施例3
一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，包括如下步驟：
第1步、制備陶瓷基板：取納米氧化鋁72Kg、氧化鋯15 Kg、氧化鈦5 Kg、白炭黑710 Kg和氧化鈣6 Kg，放入研磨機中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進行高溫煅燒，煅燒溫度1280℃，煅燒壓力670MPa，煅燒時間6h，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板；
第2步、制備改性有機硅樹脂：取聚對苯二甲酸乙二醇酯0.5Kg、多異氰酸酯0.3 Kg、對苯二甲酸0.1 Kg、鄰苯二甲酸二辛酯0.1Kg、甲基苯基二甲氧基硅烷0.2 Kg、聚苯基硅氧烷0.2 Kg和烷基聚二甲基硅氧烷0.2Kg，放入反應器中，加入去離子水0.6Kg，攪拌均勻，加入異丙苯過氧化氫0.15 Kg，加熱進行反應，聚合反應溫度68℃，反應時間3小時，反應結束后，得到改性有機硅樹脂；
第3步、取改性有機硅樹脂、丙烯酸樹脂乳液0.8 Kg、甲基硅油0.2 Kg、KH550偶聯劑0.6 Kg、醇酯十二0.12Kg和去離子水2.4 Kg，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。
實施例4
一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，包括如下步驟：
第1步、制備陶瓷基板：取納米氧化鋁72Kg、氧化鋯15 Kg、氧化鈦5 Kg、白炭黑710 Kg和氧化鈣6 Kg，放入研磨機中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進行高溫煅燒，煅燒溫度1280℃，煅燒壓力670MPa，煅燒時間6h，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板；
第2步、制備改性有機硅樹脂：取聚對苯二甲酸乙二醇酯1.2 Kg、多異氰酸酯0.7 Kg、對苯二甲酸0.25 Kg、鄰苯二甲酸二辛酯0.2 Kg、甲基苯基二甲氧基硅烷0.5 Kg、聚苯基硅氧烷0.5 Kg和烷基聚二甲基硅氧烷0.7 Kg，放入反應器中，加入去離子水1.0 Kg，攪拌均勻，加入異丙苯過氧化氫0.23 Kg，加熱進行反應，聚合反應溫度70℃，反應時間4小時，反應結束后，得到改性有機硅樹脂；
第3步、取改性有機硅樹脂、丙烯酸樹脂乳液0.8Kg、甲基硅油0.3 Kg、KH550偶聯劑0.9Kg、醇酯十二0.17 Kg和去離子水3.2Kg，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。
實施例5
一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，包括如下步驟：
第1步、制備陶瓷基板：取納米氧化鋁72Kg、氧化鋯15 Kg、氧化鈦5 Kg、白炭黑710 Kg和氧化鈣6 Kg，放入研磨機中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進行高溫煅燒，煅燒溫度1280℃，煅燒壓力670MPa，煅燒時間6h，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板；
第2步、制備改性有機硅樹脂：取聚對苯二甲酸乙二醇酯0.9 Kg、多異氰酸酯0.6 Kg、對苯二甲酸0.12 Kg、鄰苯二甲酸二辛酯0.15 Kg、甲基苯基二甲氧基硅烷0.38 Kg、聚苯基硅氧烷0.40Kg和烷基聚二甲基硅氧烷0.55Kg，放入反應器中，加入去離子水0.7 Kg，攪拌均勻，加入異丙苯過氧化氫0.17 Kg，加熱進行反應，聚合反應溫度70℃，反應時間4小時，反應結束后，得到改性有機硅樹脂；
第3步、取改性有機硅樹脂、丙烯酸樹脂乳液0.8 Kg、甲基硅油0.32 Kg、KH560偶聯劑0.8Kg、醇酯十二0.18 Kg和去離子水2.8 Kg，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。
對照例1
與實施例5的區別在于：不對陶瓷基板進行涂覆處理。
一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，包括如下步驟：
第1步、制備陶瓷基板：取納米氧化鋁72Kg、氧化鋯15 Kg、氧化鈦5 Kg、白炭黑710 Kg和氧化鈣6 Kg，放入研磨機中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進行高溫煅燒，煅燒溫度1280℃，煅燒壓力670MPa，煅燒時間6h，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板。
對照例2
與實施例5的區別在于：第2步中不對有機硅樹脂進行改性。
一種PCB鉆孔用涂膜陶瓷基板的制備方法，包括如下步驟：
第1步、制備陶瓷基板：取納米氧化鋁72Kg、氧化鋯15 Kg、氧化鈦5 Kg、白炭黑710 Kg和氧化鈣6 Kg，放入研磨機中研磨分散均勻之后，放入模具，冷壓成型，再進行高溫煅燒，煅燒溫度1280℃，煅燒壓力670MPa，煅燒時間6h，冷卻后取出，即制備得到陶瓷基板；
第3步、取甲基苯基二甲氧基硅烷0.38 Kg、聚苯基硅氧烷0.40Kg、烷基聚二甲基硅氧烷0.55Kg、丙烯酸樹脂乳液0.8 Kg、甲基硅油0.32 Kg、KH560偶聯劑0.8Kg、醇酯十二0.18 Kg和去離子水2.8 Kg，混合均勻后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。
取上述實施例和對照例制備得到的覆膜鋁基板制備成樣板，進行鉆孔測試，結果如表1所示：
表1 實施例及對照例鉆孔質量測試
從表1中可以看出，對于鉆孔精度指標，實施例1～5的鉆孔精度顯著高于其他組，其中，
對照例1是陶瓷基板未作處理，一般陶瓷本身具有較高的硬度和較低的韌性，而且表面平整度較高，鉆孔也會出現偏移現象，因此，精度降低；對照例2未在陶瓷基本之上涂覆改性的有機硅樹脂涂層，精度較低，表面，有機硅樹脂經過改性之后，對于鉆針鉆孔精度的提高是有顯著作用的；鋁箔和密胺纖維板鉆孔精度均較低。
對于鉆孔孔壁質量指標，由于本發明陶瓷基板材料的韌性較好，加之在其上涂覆有改性的有機硅樹脂，實施例1～5的孔壁質量更為優異；對照例1和2孔壁質量和陶瓷基板本身及樹脂改性有關；鋁箔和密胺纖維板由于本身材料的限制，在精度不符合標準的情況下，其孔壁質量亦不達標。