本發明涉及瓷磚加工
技術領域：
，尤其涉及一種防滲污瓷磚的制作工藝。
背景技術：
：瓷磚，是用耐火金屬氧化物及半金屬氧化物，經由研磨、壓制、施釉、燒結等過程形成的用于建筑或者裝飾的瓷質材料。瓷磚燒結過后，通常還需要進行預加工、刮平、拋光、磨邊倒角、分選打包等步驟。此外，由于加工成的瓷磚具有一定的吸水率，長時間使用容易造成污漬浸入瓷磚表面，很難進行處理，所以在瓷磚的加工過程中通常還會在瓷磚表面打蠟，進行防污處理，才能形成具有光亮色澤并且具備一定防污能力的瓷磚成品。但是，采用打蠟的方式形成的防污膜很容易被破壞，所以經常需要進行打蠟處理，從而造成該種瓷磚后期的維護非常麻煩。此外，刮平和拋光這兩道工序都是對瓷磚表面進行打磨，使瓷磚更加光滑，因此在瓷磚的加工過程中，同時使用這兩道工序，只會達到一種加工效果，從而降低了瓷磚的加工效率。技術實現要素：本發明意在提供一種防滲污瓷磚的制作工藝，用來解決現有制作工藝加工效率較低，并且生產出的瓷磚后期維護非常麻煩的問題。為了實現上述目的，本發明提供一種防滲污瓷磚的制作工藝，瓷磚燒制完成后還包括以下加工步驟：（1）預切邊，將瓷磚切割成長80-100cm，寬80-100cm的長方形；（2）防污處理，將基于二氧化硅的防污涂層覆蓋在瓷磚正面，并將防污涂層抹平，所述防污涂層的涂料包括12-13%份樹脂、38-43份納米二氧化硅以及28-34份微米級的石英微細粉和工業白炭黑的混合物；（3）拋光，將粒度為1500-2000目的拋光劑涂抹在拋光輪表面，并采用拋光輪以線速度為20-40m/s的速度對瓷磚表面進行拋光；（4）磨邊倒角，采用磨邊裝置對瓷磚的側邊進行打磨，去除瓷磚上的毛刺，并采用倒角機對瓷磚的側邊進行45°倒角加工；（5）分選和打包。本技術方案的技術原理和技術效果是：本技術方案提供的瓷磚制作工藝，在瓷磚燒制完成了，還需要進行預切邊、防污處理、拋光、磨邊倒角、分選和打包等加工工序，與現有瓷磚加工工藝相比，減少了刮平工序，避免了現有技術為了達到一種效果采取兩道不同加工工序的情況，從而簡化了瓷磚的加工流程，在一定程度上提高了瓷磚的加工效率。由于本技術方案減少了對瓷磚的刮平，所以瓷磚表面會存在部分燒制時殘留的凸起。為了將瓷磚表面抹平，本技術方案在預切邊與拋光之間，采用了特殊的防污處理方式，該方式既能夠在瓷磚表面形成強度較高的防污涂層，還能夠填充在凸起與凸起之間，從而讓瓷磚表面能夠更加平整，并且避免了因刮平造成的瓷磚厚度損失，減少了瓷磚的浪費，保證了瓷磚的強度。在進行防污處理時，采用了基于二氧化硅的防污涂層，該涂層含有樹脂、納米二氧化硅、微米級的石英微細粉和工業白炭黑。由于納米二氧化硅具有較強的水化活性，能夠水化形成凝膠物質，從而提供防污涂層與瓷磚表面的結合力，并且具有較強的塑性和拌合性，能夠充分填充瓷磚表面不平整的地方，起到找平的作用。另外，防污涂層中含有的工業白炭黑為沉淀法微米級二氧化硅，與石英微細粉共同作用，能夠調節納米二氧化硅的水化反應成膜速度；樹脂具有耐水性和粘著力，能夠提供納米二氧化硅與瓷磚表面緊密結合的包埋機床。因此，本技術方案采用的基于二氧化硅的防污涂層經過水化、溶膠、凝膠和干膠后，能夠緊密附著在瓷磚表面，防止污漬滲透到瓷磚中。又因為二氧化硅具有較高的硬度，所以形成的防污涂層亦具有較高的強度，能夠長時間承受普通的踩踏，不容易被破壞，與打蠟形成的防污膜相比，能夠使用更長的時間，不再需要經常進行后期維護，使得瓷磚的使用更加簡便。完成防污處理后，本技術方案采用拋光輪以20m/s以上的線速度對防污涂層進行拋光，使得瓷磚具有更加光滑透亮的色澤。之后對瓷磚進行磨邊倒角，讓瓷磚的側邊形成45°的倒角，從而便于瓷磚用于墻面轉角處。以下是上述方案的優選方案：優選方案一：基于基礎方案，在所述步驟（2）之前，在瓷磚表面施加防水劑進行防滲透處理。施加防水劑能夠避免瓷磚表面的高鈣堿性物質干擾納米二氧化硅的水化作用。優選方案二：基于優選方案一，在所述步驟（2）和（3）之間，采用氟硅有機化合物浸漬處理瓷磚表面，處理時間為10-20min。進行防污處理形成的防污涂層，雖然能夠將污漬與瓷磚隔離開，但是污漬依然會留在涂層表面。而氟硅有機化合物具有疏水又疏油的特性，能夠避免污水或者油漬留在涂層表面，讓瓷磚看起來更加干凈。優選方案三：基于優選方案二，所述步驟（2）采用防污處理裝置進行。該防污處理裝置能夠同時進行防污涂層的加料和抹平工作，從而提高了瓷磚的加工效率。優選方案四：基于優選方案三，所述防污處理裝置包括機架、空心的固定軸與具有空腔的工作盤，固定軸呈圓柱狀，固定軸的上端與機架固定連接，固定軸的下端設有開口，并與工作盤的上端轉動連接，固定軸的側壁上設有進料口，固定軸內設有與工作盤上表面固定連接的葉輪，工作盤的上表面設有若干個與空腔連通的通孔，并且在工作盤上還設有若干個與空腔連接的噴料裝置。在本方案中，高速的防污涂料通過固定軸的進料口進入，并垂直沖擊葉輪的葉片，使葉輪帶著工作盤同步轉動，從而提供裝置運轉的動力。進入固定軸后，防污涂料通過工作盤表面的通孔進入空腔中進行儲存，并且通過與空腔連接的噴料裝置噴灑到待加工瓷磚表面。此時，通過工作盤不停的旋轉，工作盤的下表面將瓷磚表面的防污涂料抹平，從而讓防污涂層的加料和抹平同步進行，提高了瓷磚的加工效率。優選方案五：基于優選方案四，所述工作盤為金屬盤，使得工作盤轉動時與固定軸摩擦產生的熱量能夠在工作盤上傳遞，并傳遞到防污涂層上，從而加快二氧化硅凝膠的干膠速度，提高瓷磚的加工速率。附圖說明圖1為本發明實施例中的防污處理裝置結構示意圖。具體實施方式下面通過具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：說明書附圖中的附圖標記包括：固定軸1、工作盤2、空腔3、進料口4、葉輪5、通孔6、噴料裝置7、瓷磚8。本實施例為一種防滲污瓷磚8的制作工藝，當瓷磚8燒制完成后，還需要進行一下加工步驟：（1）預切邊，將瓷磚8切割成長100cm，寬100cm的正方形。（2）防滲透處理，采用甲基硅酸鉀溶液作為防水劑，施加在瓷磚8表面，避免瓷磚8表面的碳酸鈣等高鈣堿性物質干擾納米二氧化硅的水化作用。（3）防污處理，采用防污處理裝置將基于二氧化硅的防污涂層覆蓋在瓷磚8正面，并將防污涂層抹平；該基于二氧化硅的防污涂層原料含有12份的樹脂、40份的納米二氧化硅以及30份的微米級石英微細粉和工業白炭黑的混合物。（4）浸漬處理，采用氟硅樹脂浸漬處理瓷磚8表面，處理時間為15min（5）拋光，將粒度為1800目的拋光劑涂抹在拋光輪表面，并采用拋光輪以25m/s的線速度對瓷磚8表面進行拋光。（6）磨邊倒角，采用磨邊裝置對瓷磚8的側邊進行打磨，去除瓷磚8上的毛刺，并采用倒角機對瓷磚8的側邊進行45°倒角加工。（7）分選和打包，將瓷磚8按照不同的大小和花紋進行分類，并且進行打包。本實施例提供的瓷磚制作工藝與現有技術分別加工同樣數量的瓷磚所花費的時間如表1所示。從表1可以看出，本實施例加工同樣數量的瓷磚所花費的時間與現有技術相比減少了14%左右。本實施例中采用的防污處理裝置如圖1所示，包括空心的固定軸1，固定軸1呈圓柱形，其下端開口，固定軸1的上端與機架固定連接。固定軸1內設有葉輪5，并且固定軸1的側壁上設有與葉輪5對應的進料口4，高壓防污涂料從進料口4進入固定軸1中，并垂直沖擊葉輪5的葉片，使葉輪5不停旋轉。固定軸1下端設有采用金屬材料制成的工作盤2，工作盤2為梯形圓臺。工作盤2上表面中心設有圓形滑槽，工作盤2通過滑槽與固定軸1的下端轉動連接。工作盤2的上表面還設有若干通孔6，與工作盤2內部的空腔3連通。在工作盤2的側壁上還設有兩個噴料裝置7，兩個噴料裝置7對稱設置，噴料裝置7的入料口位于空腔3中。使用時，高速防污涂料沖擊葉輪5的葉片，讓葉輪5帶著工作盤2不停轉動。固定軸1中的防污涂料通過工作盤2表面的通孔6進入空腔3中進行儲存，并且通過噴料裝置7噴灑到待加工瓷磚8表面。同時，工作盤2不斷旋轉，并且利用下表面將瓷磚8表面的防污涂料抹平。由于工作盤2采用金屬制成，能夠讓工作盤2與固定軸1摩擦產生的熱量在工作盤2上傳遞，從而對防污涂料加熱，提高防污涂料的干膠速度。表1瓷磚加工時間瓷磚數量（塊）100200300現有技術加工時間（min）90180360本實施例技工時間（min）77154231以上所述的僅是本發明的實施例，方案中公知的具體結構和/或特性等常識在此未作過多描述。應當指出，對于本領域的技術人員來說，在不脫離本發明結構的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應該視為本發明的保護范圍，這些都不會影響本發明實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護范圍應當以其權利要求的內容為準，說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權利要求的內容。當前第1頁1 2 3