本發明涉及絕緣陶瓷技術領域，具體涉及一種高壓輸電線專用絕緣陶瓷。
背景技術：
絕緣子是一種特殊的絕緣控件，能夠在架空輸電線路中起到重要作用。早年間絕緣子多用于電線桿，慢慢發展于高型高壓電線連接塔的一端掛了很多盤狀的絕緣體，它是為了增加爬電距離的，通常由玻璃或陶瓷制成。絕緣子不應該由于環境和電負荷條件發生變化導致的各種機電應力而失效，否則絕緣子就不會產生重大的作用，就會損害整條線路的使用和運行壽命。
但是現有絕緣子在使用過程中容易產生漏電，電化腐蝕，表面臟污等缺陷，而且普遍存在使用壽命短，通常1-2年便需要更換。
技術實現要素：
本發明為解決上述問題，提供一種高壓輸電線專用絕緣陶瓷。
本發明所要解決的技術問題采用以下的技術方案來實現：
一種高壓輸電線專用絕緣陶瓷，所述絕緣陶瓷包括陶瓷本體，涂覆在陶瓷本體外表面的半導體釉層，粘附在半導體釉層外的絕緣層組成。
所述半導體釉由以下重量份的原料組成：
氧化鎂17-28份，碳酸鋇15-25份，氧化鈷9-12份，石英5-7份，氧化鋁粉12-15份，石灰5-8份，蛭石8-10份，膨潤土12-15份，粉末狀二氧化鈦17-28份，珍珠巖15-25份，氧化鐵9-12份，白釉基料20-25份，光澤劑8-10份，防腐蝕劑5-7份；
所述白釉基料由以下重量份的原料組成：
鉀長石3-7份，氧化鋅5-9份，新會粉8-15份，水洗高嶺土4-9份，星子高嶺土5-8份，滑石8-15份，石灰石4-7份，硅酸鋯2-6份。
所述光澤劑由以下重量份的原料組成：
硫酸鋅3-7份，碳酸鈉2-5份，鈦白粉1-3份，丙炔醇4-7份，丁炔二醇2-6份，吡啶嗡鹽3-5份。
所述防腐蝕劑由以下重量份的原料組成：羥基乙叉二膦酸2-3份，羥基乙叉二膦酸鈉3-5份，聚丙烯酸2-6份，亞硝酸鹽6-8份。
所述絕緣層通過粘接劑粘接在半導體釉層外表面上。
所述絕緣層由以下重量份的原料組成：
發泡聚苯乙烯40-50份，聚鄰苯二甲酰胺20-30份，聚亞苯基砜樹脂20-25份，聚環氧乙烷15-20份，聚芳酯12-18份。
所述半導體釉層厚度為0.2-0.5mm。
所述絕緣層厚度為0.5-0.8mm。
本發明的有益效果為：本發明通過在陶瓷本體外表面分別涂覆半導體釉層，半導體釉層外粘接絕緣層使得該絕緣陶瓷具有較強的絕緣性能，在強電作用下，不會發生被擊穿現象。即使在發生漏電事故時，半導體釉層對漏電產生吸附效應，避免漏電直接傳輸到輸電線桿上，組成半導體釉中的氧化鋁成分具有極強的耐高溫性能，增強了絕緣陶瓷的耐高溫性能，延長了其使用壽命，二氧化鈦被認為是世界上性能最好的白色顏料，可以產生一種光亮的、硬而耐酸的表面；絕緣陶瓷表面為高能面，被水浸潤后形成連續水膜，易于形成導電通路，致使沿面泄漏電流較大，選用高分子材料，避免形成水膜，隨著使用時間的延長，絕緣層會慢慢老化，但是半導體釉層同樣具有較高的疏水性；纏繞在外表面上的輸電線不會對絕緣陶瓷產生電化學腐蝕，使用安全，壽命長。
具體實施方式：
為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合實施例，進一步闡述本發明。
實施例1
一種高壓輸電線專用絕緣陶瓷，所述絕緣陶瓷包括陶瓷本體，涂覆在陶瓷本體外表面的半導體釉層，粘附在半導體釉層外的絕緣層組成。
所述半導體釉由以下重量份的原料組成：
氧化鎂17份，碳酸鋇15份，氧化鈷9份，石英5份，氧化鋁粉12份，石灰5份，蛭石8份，膨潤土12份，粉末狀二氧化鈦17份，珍珠巖15份，氧化鐵9份，白釉基料20份，光澤劑8份，防腐蝕劑5份；
所述白釉基料由以下重量份的原料組成：
鉀長石3份，氧化鋅5份，新會粉8份，水洗高嶺土4份，星子高嶺土5份，滑石8份，石灰石4份，硅酸鋯2份。
所述光澤劑由以下重量份的原料組成：
硫酸鋅3份，碳酸鈉2份，鈦白粉1份，丙炔醇4份，丁炔二醇2份，吡啶嗡鹽3份。
所述防腐蝕劑由以下重量份的原料組成：羥基乙叉二膦酸2份，羥基乙叉二膦酸鈉3份，聚丙烯酸2份，亞硝酸鹽6份。
所述絕緣層通過粘接劑粘接在半導體釉層外表面上。
所述絕緣層由以下重量份的原料組成：
發泡聚苯乙烯40份，聚鄰苯二甲酰胺20份，聚亞苯基砜樹脂20份，聚環氧乙烷15份，聚芳酯12份。
所述半導體釉層厚度為0.2mm。
所述絕緣層厚度為0.5mm。
實施例2
一種高壓輸電線專用絕緣陶瓷，所述絕緣陶瓷包括陶瓷本體，涂覆在陶瓷本體外表面的半導體釉層，粘附在半導體釉層外的絕緣層組成。
所述半導體釉由以下重量份的原料組成：
氧化鎂23份，碳酸鋇20份，氧化鈷11份，石英6份，氧化鋁粉14份，石灰6份，蛭石9份，膨潤土13份，粉末狀二氧化鈦23份，珍珠巖20份，氧化鐵11份，白釉基料23份，光澤劑9份，防腐蝕劑6份；
所述白釉基料由以下重量份的原料組成：
鉀長石5份，氧化鋅7份，新會粉12份，水洗高嶺土7份，星子高嶺土6份，滑石11份，石灰石5份，硅酸鋯4份。
所述光澤劑由以下重量份的原料組成：
硫酸鋅5份，碳酸鈉4份，鈦白粉2份，丙炔醇5份，丁炔二醇4份，吡啶嗡鹽4份。
所述防腐蝕劑由以下重量份的原料組成：羥基乙叉二膦酸2份，羥基乙叉二膦酸鈉4份，聚丙烯酸4份，亞硝酸鹽7份。
所述絕緣層通過粘接劑粘接在半導體釉層外表面上。
所述絕緣層由以下重量份的原料組成：
發泡聚苯乙烯45份，聚鄰苯二甲酰胺25份，聚亞苯基砜樹脂23份，聚環氧乙烷18份，聚芳酯15份。
所述半導體釉層厚度為0.4mm。
所述絕緣層厚度為0.6mm。
實施例3
一種高壓輸電線專用絕緣陶瓷，所述絕緣陶瓷包括陶瓷本體，涂覆在陶瓷本體外表面的半導體釉層，粘附在半導體釉層外的絕緣層組成。
所述半導體釉由以下重量份的原料組成：
氧化鎂28份，碳酸鋇25份，氧化鈷12份，石英7份，氧化鋁粉15份，石灰8份，蛭石10份，膨潤土15份，粉末狀二氧化鈦28份，珍珠巖25份，氧化鐵12份，白釉基料25份，光澤劑10份，防腐蝕劑7份；
所述白釉基料由以下重量份的原料組成：
鉀長石7份，氧化鋅9份，新會粉15份，水洗高嶺土9份，星子高嶺土8份，滑石15份，石灰石7份，硅酸鋯6份。
所述光澤劑由以下重量份的原料組成：
硫酸鋅7份，碳酸鈉5份，鈦白粉3份，丙炔醇7份，丁炔二醇6份，吡啶嗡鹽5份。
所述防腐蝕劑由以下重量份的原料組成：羥基乙叉二膦酸3份，羥基乙叉二膦酸鈉5份，聚丙烯酸6份，亞硝酸鹽8份。
所述絕緣層通過粘接劑粘接在半導體釉層外表面上。
所述絕緣層由以下重量份的原料組成：
發泡聚苯乙烯50份，聚鄰苯二甲酰胺30份，聚亞苯基砜樹脂25份，聚環氧乙烷20份，聚芳酯18份。
所述半導體釉層厚度為0.5mm。
所述絕緣層厚度為0.8mm。
通過對實施例1-3所得絕緣陶瓷與普通絕緣陶瓷各項參數進行對比，如下表所示：
結果表面，本發明各項指標均優于普通絕緣陶瓷。
以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的僅為本發明的優選例，并不用來限制本發明，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。