專利名稱：密封用環氧樹脂組合物和電子部件裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及密封用環氧樹脂組合物、和具備以該密封用環氧樹脂組合物密封的元件的電子部件裝置。
背景技術：
一直以來，在晶體管、IC等電子部件密封領域中，廣泛使用密封用環氧樹脂組合物。其理由是，環氧樹脂能夠取得電特性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與嵌件的粘接性等的平衡。尤其是，鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂和酚醛清漆型酚固化劑的組合在上述特性的平衡方面很優異，已經成為密封用組合物的基礎樹脂的主流。隨著近年電子儀器的小型化、輕量化、高性能化，安裝的高密度化不斷推進，電子部件裝置已經逐漸由現有的插針型(Pin insertion type)的封裝發展為表面安裝型的封裝。在將半導體裝置安裝到線路板上吋，若采用現有的插針型封裝，則將針插入線路板后從線路板背面進行軟釬焊，因此封裝不會直接暴露于高溫下。但若采用表面安裝型封裝，則通過焊錫浴、回流裝置等處理半導體裝置全體，因此封裝被暴露于軟釬焊溫度下。其結果是， 在封裝吸濕的情況下，存在吸濕水分在軟釬焊時劇烈膨脹而發生粘接界面的剝離、封裝裂紋，使安裝時的封裝可靠性下降的問題。作為解決上述問題的對策，采取了對IC進行防濕梱包、或在安裝到線路板前預先對IC進行充分干燥后使用等方法，以減少半導體裝置內部的吸濕水分。但是這些方法費エ 夫且成本也高。作為其它對策，可以舉出増加密封用環氧樹脂組合物中的填充劑的含量的方法。 但是，該方法雖然降低了半導體裝置內部的密封部分的吸濕水分，但存在引起密封用環氧樹脂組合物的流動性大幅下降的問題。若密封用環氧樹脂組合物的流動性低，成型時會產生發生金線流動性、空隙、針孔等問題。此外，日本特開平06-2M328號公報中公開了ー種使配合于環氧樹脂的填充材料的粒度分布處于特定范圍的半導體密封用樹脂組合物。井指出采用該半導體密封用樹脂組合物，増加了填充材料的含量而不會損害流動性，熱膨脹特性、熱傳導特性、耐吸濕性和彎曲強度得到改善。進而，日本特開平09-165433號公報公開了一種環氧樹脂的制造方法，其在使多元酚類和表鹵代醇反應而制造環氧樹脂的方法中，使用ニ羥基ニ苯甲酮和其它多元酚類的混合物作為多元酚類。該發明中，在環氧樹脂的合成階段使用ニ羥基ニ苯甲酮，將由此獲得的環氧樹脂與苯酚酚醛清漆樹脂、ニ氧化硅粉末等一起混合而制備環氧樹脂組合物。井指出，該環氧樹脂組合物在固化性、流動性方面優異，且為非結晶性。

發明內容
發明要解決的問題可知上述日本特開平09-165433號公報的發明雖然提高了固化性和流動性，但高溫下與金屬的粘接性有時會降低。從提高耐回流性的觀點出發，希望改善高溫下與金屬的粘接性。本發明正是鑒于這種現狀而作出的，課題在于提供ー種高溫下與金屬的粘接性高且耐回流性優異的密封用環氧樹脂組合物、和具備以其密封的元件的電子部件裝置。解決問題的手段本發明涉及如下方案。(1) ー種密封用環氧樹脂組合物，含有(A)I分子中含有2個以上環氧基的環氧樹脂、(B)固化劑和(C)I分子中具有1個以上酚羥基的ニ苯甲酮衍生物。(2)根據前述(1)所述的密封用環氧樹脂組合物，其中，所述(C) 1分子中具有1個以上酚羥基的ニ苯甲酮衍生物的含有率為0. 1質量％ 1. 0質量％。(3)根據前述(1)或( 所述的密封用環氧樹脂組合物，其中，還含有(D)硅烷化合物。(4)根據前述⑴ (3)中任意一項所述的密封用環氧樹脂組合物，其中，還含有
(E)固化促進劑。(5)根據前述⑴ ⑷中任意一項所述的密封用環氧樹脂組合物，其中，還含有
(F)無機填充劑。(6) 一種電子部件裝置，具備以前述(1) ( 中任意一項所述的密封用環氧樹脂組合物密封的元件。發明效果根據本發明，可以提供ー種高溫下與金屬的粘接性高且耐回流性優異的密封用環氧樹脂組合物，和具備以其密封的元件的電子部件裝置。
具體實施例方式以下對本發明進行詳細說明。予以說明，本說明書中，“ ”表示的是包含其前后記載的數值且分別以其作為最小值和最大值的范圍。此外，本說明書中，就組合物中的各成分的量而言，在組合物中存在多種相當于各成分的物質時，只要沒有特別聲明，則是指組合物中存在的該多種物質的合計里。<密封用環氧樹脂組合物>本發明的密封用環氧樹脂組合物含有(A) 1分子中含有2個以上環氧基的環氧樹脂、(B)固化劑和(C)I分子中具有1個以上酚羥基的ニ苯甲酮衍生物。本發明的密封用環氧樹脂組合物在室溫(25°C )下為固態。以下對構成本發明的密封用環氧樹脂組合物的各成分進行說明。〔 (A)環氧樹脂〕本發明中使用的(A) 1分子中含有2個以上環氧基的環氧樹脂只要是密封用環氧樹脂組合物中通常使用的即可，沒有特別限制。可列舉出例如以苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、 鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有三苯甲烷骨架的環氧樹脂為主的樹脂，其是將苯酚、甲酚、ニ甲酚、間苯ニ酚、鄰苯ニ酚、雙酚A、雙酚F、α-萘酚、β-萘酚、ニ羥基萘等酚類與甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水楊醛等具有醛基的化合物在酸性催化劑下縮合或共縮合而得的酚醛清漆樹脂經環氧化的產物；烷基取代、芳香環取代或非取代的雙酚Α、雙酚F、雙酚S、聯苯ニ酚、硫代ニ苯酚等ニ縮水甘油醚；芪型環氧樹脂；氫醌型環氧樹脂；通過鄰苯ニ甲酸、 ニ聚酸等多元酸與表氯醇的反應而獲得的縮水甘油酯型環氧樹脂；通過ニ氨基ニ苯基甲烷、異氰脲酸等多胺與表氯醇的反應而獲得的縮水甘油胺型環氧樹脂；ニ環戊ニ烯和酚類的共縮合樹脂的環氧化物；具有萘環的環氧樹脂；由酚類與ニ甲氧基對ニ甲苯或雙(甲氧基甲基)聯苯合成的酚 芳烷基樹脂；萘酚 芳烷基樹脂等芳烷基型酚醛樹脂的環氧化物； 三羥甲基丙烷型環氧樹脂；萜改性環氧樹脂；用過乙酸等過酸氧化烯烴鍵而得的線狀脂肪族環氧樹脂；脂環族環氧樹脂.,等。可以單獨使用這些中的一種，也可以將2種以上組合使
ο其中，從兼顧流動性和固化性的觀點出發，優選含有烷基取代、芳香環取代或非取代的聯苯ニ酚的ニ縮水甘油醚即聯苯型環氧樹脂，從固化性的觀點出發，優選含有酚醛清漆型環氧樹脂，從耐熱性和低翹曲性的觀點出發，優選含有萘型環氧樹脂和/或三苯甲烷型環氧樹脂，從兼顧流動性和阻燃性的觀點出發，優選含有烷基取代、芳香環取代或非取代的雙酚F的ニ縮水甘油醚即雙酚F型環氧樹脂，從兼顧流動性和回流性的觀點出發，優選含有烷基取代、芳香環取代或非取代的硫代聯苯酚的ニ縮水甘油醚即硫代聯苯酚型環氧樹脂，從兼顧固化性和阻燃性的觀點出發，優選含有由烷基取代、芳香環取代或非取代的酚和雙(甲氧基甲基)聯苯合成的酚·芳烷基樹脂的環氧化物，從兼顧保存穩定性和阻燃性的觀點出發，優選含有由烷基取代、芳香環取代或非取代的萘酚類和ニ甲氧基對ニ甲苯合成的萘酚·芳烷基樹脂的環氧化物。作為前述聯苯型環氧樹脂，例如，可以舉出下述通式(I)所示的環氧樹脂等。[化學式1]
權利要求
1.ー種密封用環氧樹脂組合物，含有(A) 1分子中含有2個以上環氧基的環氧樹脂、 (B)固化劑和(C) 1分子中具有1個以上酚羥基的ニ苯甲酮衍生物。
2.根據權利要求1所述的密封用環氧樹脂組合物，其中，所述(C)1分子中具有1個以上酚羥基的ニ苯甲酮衍生物的含有率為0. 1質量％ 1. 0質量％。
3.根據權利要求1或2所述的密封用環氧樹脂組合物，其中，還含有(D)硅烷化合物。
4.根據權利要求1 3中任意一項所述的密封用環氧樹脂組合物，其中，還含有￠)固化促進劑。
5.根據權利要求1 4中任意一項所述的密封用環氧樹脂組合物，其中，還含有(F)無機填充劑。
6.一種電子部件裝置，具備以權利要求1 5中任意一項所述的密封用環氧樹脂組合物密封的元件。
全文摘要
本發明涉及密封用環氧樹脂組合物和電子部件裝置，該密封用環氧樹脂組合物含有(A)1分子中含有2個以上環氧基的環氧樹脂、(B)固化劑和(C)1分子中具有1個以上酚羥基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1個以上酚羥基的二苯甲酮衍生物的含有率優選為0.1質量％～1.0質量％，進一步優選含有(D)硅烷化合物、(E)固化促進劑、(F)無機填充劑。
文檔編號C08K5/132GK102585438SQ201110451570
公開日2012年7月18日 申請日期2011年12月29日 優先權日2011年1月6日
發明者古澤文夫, 濱田光祥, 田中賢治 申請人:日立化成工業株式會社