技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的目的是提供例如可以在抑制龜裂產(chǎn)生的同時(shí)形成空隙率高的多孔結(jié)構(gòu)、且也兼具強(qiáng)度的有機(jī)硅多孔體。本發(fā)明的有機(jī)硅多孔體的特征在于，含有硅化合物的微細(xì)孔粒子，且上述硅化合物的微細(xì)孔粒子彼此介由催化作用而進(jìn)行了化學(xué)鍵合。本發(fā)明的有機(jī)硅多孔體的例如通過(guò)Bemcot(注冊(cè)商標(biāo))得到的耐擦傷性為60～100％，通過(guò)MIT試驗(yàn)得到的耐折次數(shù)為100次以上。上述有機(jī)硅多孔體例如可以通過(guò)下述制造：使用含有凝膠狀硅化合物的粉碎物的溶膠形成上述有機(jī)硅多孔體的前體，并使上述有機(jī)硅多孔體的前體中所含的上述粉碎物彼此進(jìn)行化學(xué)鍵合。上述粉碎物彼此的化學(xué)鍵合例如優(yōu)選為上述粉碎物彼此的化學(xué)交聯(lián)鍵合。

技術(shù)研發(fā)人員：春田裕宗;中村恒三;宇和田一貴;武本博之;村上奈穗;服部大輔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日東電工株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.25
技術(shù)公布日：2017.08.29