本發明涉及一種高分子材料的技術領域，尤其涉及一種具有熱導率高，抗拉伸，抗彎折的導熱薄膜。

背景技術：

薄膜是一種薄而軟的透明薄片。用塑料、膠黏劑、橡膠或其他材料制成。聚酯薄膜科學上的解釋為 ：由原子、分子或離子沉積在基片表面形成的二維材料。薄膜被廣泛應用于電子電器、機械、印刷等行業。

例如聚酰亞胺薄膜，它是一種新型的有機聚合物薄膜，由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在極強性溶劑 N,N- 二甲基乙酰胺（DMAC）中經縮聚并流延成膜，再經亞胺化而成。具有優良的力學性能、電性能、化學穩定性，抗輻射性、耐高溫和耐低溫性能。但是聚酰亞胺薄膜的導熱系數僅為 0.16W/(M·K)，限制了在電子材料技術領域中的應用。

中國專利公告號CN101168598B，公告日2010年6月2日，名稱為高導熱性、低熱膨脹系數的超厚聚酰亞胺薄膜的制備方法。該申請案公開了一種高導熱性、低熱膨脹系數的超厚聚酰亞胺薄膜的制備方法，將單體二胺溶解于非質子極性溶劑中，加入與二胺等摩爾比的二酐和經表面處理的納米導熱材料，反應 4-10 小時，合成含納米導熱材料的聚酰胺酸樹脂。其不足之處在于，雖然提高了導熱系數，但是薄膜的力學性能不高，且制備的是超厚的薄膜，應用性不強。

技術實現要素：

本發明的目的是為了克服上現有述現有技術的缺點，提供一種導熱薄膜，該導熱薄膜具有熱導率高，抗拉伸，抗彎折，潤滑效果好，強度高，比表面積大，高化學反應活性，高導熱系數，高填充性的特，還可以提高其力學性能與導熱性。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種導熱薄膜，由以下份數的原料組分組成： 80-100份聚環氧乙烷、55-60份聚四氟乙烯、60-70份聚酯、70-80份聚氯乙烯、50-80份聚乙烯、50-60份聚丙烯、15-18份納米碳粒子、12-15份納米銀粉、10-15份聚乙烯丙綸、5-8份松香、10-12份有機硅油、15-18份醇酯樹脂、10-12份去離子水。

進一步的，各原料組分的份數為：80份聚環氧乙烷、55份聚四氟乙烯、60份聚酯、70份聚氯乙烯、50份聚乙烯、50份聚丙烯、15份納米碳粒子、12份納米銀粉、10份聚乙烯丙綸、5份松香、10份有機硅油、15份醇酯樹脂、10份去離子水。

或者是，各原料組分的份數為：100份聚環氧乙烷、60份聚四氟乙烯、70份聚酯、80份聚氯乙烯、80份聚乙烯、60份聚丙烯、18份納米碳粒子、15份納米銀粉、15份聚乙烯丙綸、8份松香、12份有機硅油、18份醇酯樹脂、12份去離子水。

綜上所述，本發明的新型的導熱薄膜具有熱導率高，抗拉伸，抗彎折，潤滑效果好，強度高，比表面積大，高化學反應活性，高導熱系數，高填充性的特，還可以提高其力學性能與導熱性。

具體實施方式

實施例1

本實施例1所描述的一種導熱薄膜，由以下份數的原料組分組成：80份聚環氧乙烷、55份聚四氟乙烯、60份聚酯、70份聚氯乙烯、50份聚乙烯、50份聚丙烯、15份納米碳粒子、12份納米銀粉、10份聚乙烯丙綸、5份松香、10份有機硅油、15份醇酯樹脂、10份去離子水。

實施例2

本實施例2所描述的一種導熱薄膜，由以下份數的原料組分組成：100份聚環氧乙烷、60份聚四氟乙烯、70份聚酯、80份聚氯乙烯、80份聚乙烯、60份聚丙烯、18份納米碳粒子、15份納米銀粉、15份聚乙烯丙綸、8份松香、12份有機硅油、18份醇酯樹脂、12份去離子水。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明的技術方案作任何形式上的限制。凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明的技術方案的范圍內。