技術總結
本發明公開了一種電子設備用導熱導電復合材料及其制備方法，所述電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠27?33份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物15?25份、石墨烯4?9份、鋁粉2?4份、聚乙二醇2?8份、二氧化鈦0.5?1.5份、支鏈淀粉5?10份、抗氧化劑1?3份、金剛烷酮1?4份、N?羥乙基全氟辛酰胺1?2份、聚苯胺5?10份。本發明的制備的復合導熱導電材料，既具有塑料的剛性和耐熱性，又具有塑料的耐溶劑性，而且導電導熱性能優良，加工性能好，成本低，可廣泛適用于電子電器、儀器儀表、照明、通訊等領域。

技術研發人員：不公告發明人
受保護的技術使用者：鄭州誠合信息技術有限公司
文檔號碼：201611010246
技術研發日：2016.11.17
技術公布日：2017.05.31