技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種低熔點(diǎn)包裝膜及其在制備包裝袋中的應(yīng)用。按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì)，該低熔點(diǎn)包裝膜的配方為：乙烯醋酸乙烯共聚物90％；二氧化硅2％；復(fù)合開(kāi)口母料8％。本發(fā)明在配方中添加成核劑二氧化硅，使得包裝膜具有良好的透明度；并且熔點(diǎn)控制在73±1℃，熔點(diǎn)穩(wěn)定，不易破損。該低熔點(diǎn)包裝膜特別適用于生產(chǎn)袋寬≤400mm的低熔點(diǎn)包裝袋，獲得的包裝袋尺寸穩(wěn)定，縱橫向物性一致，封合強(qiáng)度高，不易產(chǎn)生形變，不易破損；透明度高，無(wú)皺褶，外觀優(yōu)良。

技術(shù)研發(fā)人員：周中華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：濰坊仲鉑新材料有限公司
文檔號(hào)碼：201611016872
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.18
技術(shù)公布日：2017.05.31