本發明涉及預浸料。進而涉及使用了預浸料的印刷布線板及半導體裝置。

背景技術：

作為布線板(印刷布線板)的制造方法，廣泛使用將形成有電路的導體層和絕緣層交替堆積的堆疊(buildup)方式，關于絕緣層，已知使預浸料固化而形成的絕緣層、和使樹脂組合物固化而形成的絕緣層等(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-82535號公報。

技術實現要素：

發明所要解決的課題

近年來，在印刷布線板的制造中，提高預浸料的處理(handing)性、埋入性、及剝離強度等這樣的要求不斷提高。另外，抑制使用預浸料形成絕緣層時產生的翹曲這樣的要求也不斷提高。

本發明的課題是為了解決上述問題而完成的，本發明的課題在于提供處理性、埋入性、及銅鍍層剝離強度提高、而且不產生翹曲等的預浸料、使用了所述預浸料的印刷布線板、及半導體裝置。

用于解決課題的手段

即，本發明包括以下的內容，

[1]預浸料，其包含片狀纖維基材、和含浸在該片狀纖維基材中的樹脂組合物，

樹脂組合物含有(a)彈性體、(b)具有芳香族結構的熱固性樹脂、及(c)無機填充材料，

使樹脂組合物熱固化而得到的固化物中包含的區域(domain)的平均最大長度為15μm以下；

[2][1]所述的預浸料，其中，樹脂組合物包含(d)有機粒子；

[3][1]或[2]所述的預浸料，其中，(a)成分為選自玻璃化轉變溫度為25℃以下或在25℃下為液態、并且具有能與(b)成分反應的官能團的樹脂中的1種以上；

[4][1]～[3]中任一項所述的預浸料，其中，(a)成分具有選自丁二烯結構單元、聚硅氧烷結構單元、(甲基)丙烯酸酯結構單元、亞烷基結構單元、亞烷基氧基結構單元、異戊二烯結構單元、異丁烯結構單元、氯丁二烯結構單元、氨基甲酸酯(urethane)結構單元、聚碳酸酯結構單元中的1種以上的結構單元；

[5][1]～[4]中任一項所述的預浸料，其中，作為(b)成分，含有在20℃溫度下為固態的環氧樹脂；

[6][1]～[5]中任一項所述的預浸料，其中，作為(b)成分，含有在20℃溫度下為液態的環氧樹脂和在20℃溫度下為固態的環氧樹脂，液態的環氧樹脂：固態的環氧樹脂的質量比為1：0.3～1：10；

[7][5]或[6]所述的預浸料，其中，作為在20℃溫度下為固態的環氧樹脂，不含具有萘骨架的分子量為400以上的樹脂；

[8][1]～[7]中任一項所述的預浸料，其中，將樹脂組合物中的(a)成分的質量記為a，將(b)成分的質量記為b時，(a/(a＋b))×100為20～70；

[9][1]～[8]中任一項所述的預浸料，其中，在將樹脂組合物中的不揮發成分記為100質量%時，(c)成分的含量為25～70質量%；

[10][2]～[9]中任一項所述的預浸料，其中，將樹脂組合物中的(a)成分的質量記為a，將(b)成分的質量記為b，將(d)成分的質量記為d時，(d/(a＋b＋d))×100為10以下；

[11][1]～[10]中任一項所述的預浸料，其用于形成印刷布線板的絕緣層；

[12][1]～[11]中任一項所述的預浸料，其用于形成印刷布線板的堆疊層；

[13]印刷布線板，其包含由[1]～[12]中任一項所述的預浸料形成的絕緣層；

[14]半導體裝置，其具備[13]所述的印刷布線板。

發明的效果

根據本發明，可提供一種處理性、埋入性、及銅鍍層剝離強度提高、而且不產生翹曲等的預浸料、使用了所述預浸料的印刷布線板、及半導體裝置。

附圖說明

圖1為實施例1的預浸料的固化物的剖面照片；

圖2為實施例2的預浸料的固化物的剖面照片；

圖3為比較例1的預浸料的固化物的剖面照片。

具體實施方式

以下，對本發明的預浸料、印刷布線板、及半導體裝置進行詳細說明。

[預浸料]

本發明的預浸料的特征在于，包含片狀纖維基材、和含浸在該片狀纖維基材中的樹脂組合物，樹脂組合物含有(a)彈性體、(b)具有芳香族結構的熱固性樹脂、及(c)無機填充材料，使樹脂組合物熱固化而得到的固化物中包含的區域的平均最大長度為15μm以下。

從提高預浸料的處理性、埋入性、及銅鍍層剝離強度等的觀點考慮，使樹脂組合物熱固化而得到的固化物中包含的區域的平均最大長度為15μm以下，優選為10μm以下，更優選為5μm以下，進一步優選為不能確認(不存在區域)。通過使區域的平均最大長度為15μm以下，可提高預浸料的埋入性。

區域的平均最大長度可按照以下方式進行測定。針對在下述條件下進行熱固化而得到的預浸料，使用fib-sem復合裝置(siinanotechnology(株)制“smi3050se”)，進行剖面觀察，所述條件是于100℃進行30分鐘熱固化、接下來于170℃進行30分鐘熱固化。詳細地說，利用fib(聚焦離子束)切削出垂直于預浸料表面的方向上的剖面，獲得剖面sem圖像(觀察寬度60μm，觀察倍率2000倍)。觀察隨機選取的5個位置的剖面sem圖像，選擇在剖面sem圖像中存在的最大的區域，分別測定所選擇的區域的最大長度，將其平均值作為平均最大長度。最大長度是指在區域范圍中畫出的直線中最長的直線的長度。在使樹脂組合物熱固化而得到的固化物中，有時樹脂組合物的各成分并不是均勻混合存在，而是成為不均勻(偏在)的狀態。觀察這樣的發生了構成成分的不均勻的固化物的剖面sem圖像時，可觀察到因構成成分的不均勻而導致的海島結構。本發明中，區域是指所述海島結構的島部分。

詳細情況如后文所述，在制造布線板時，將布線層埋入到本發明的預浸料中，由此可形成埋入式的布線層。對于本發明的預浸料，從提高處理性、埋入性、及銅鍍層剝離強度、而且抑制翹曲的產生的觀點考慮，樹脂組合物含有(a)彈性體、(b)具有芳香族結構的熱固性樹脂、及(c)無機填充材料。根據需要，樹脂組合物還可含有(d)有機粒子、(e)固化劑、(f)固化促進劑、(g)熱塑性樹脂、及(h)阻燃劑等添加劑。以下，對樹脂組合物中包含的各成分進行詳細說明。

(樹脂組合物)

<(a)彈性體>

樹脂組合物包含(a)成分。通過包含(a)成分這樣的軟質樹脂，可提高預浸料的處理性、埋入性、及銅鍍層剝離強度，而且可抑制翹曲等的產生。

作為(a)成分，只要是軟質樹脂，就沒有特別限制，優選具有能與后述的(b)成分反應的官能團。其中，優選為選自玻璃化轉變溫度為25℃以下或在25℃下為液態、并且具有能與(b)成分反應的官能團的樹脂中的1種以上的樹脂。

玻璃化轉變溫度(tg)為25℃以下的樹脂的玻璃化轉變溫度優選為20℃以下，更優選為15℃以下。玻璃化轉變溫度的下限沒有特別限制，通常可以是-15℃以上。另外，作為在25℃下為液態的樹脂，優選在20℃以下時為液態的樹脂，更優選在15℃以下時為液態的樹脂。

在優選的一個實施方式中，能與(b)成分反應的官能團為選自羥基、酸酐基、酚式羥基、環氧基、異氰酸酯基及氨基甲酸酯基中的1種以上的官能團。其中，作為該官能團，優選為羥基、酸酐基、環氧基、酚式羥基，更優選為羥基、酸酐基、環氧基。其中，包含環氧基作為官能團時，為了與(b)成分相區別，作為(a)成分，不包括具有芳香族結構的熱固性樹脂。

從提高本發明的預浸料的處理性等的觀點考慮，(a)成分優選具有選自聚丁二烯及氫化聚丁二烯等丁二烯結構單元、硅橡膠等聚硅氧烷結構單元、(甲基)丙烯酸酯結構單元、碳原子數為2～15的亞烷基結構單元(優選碳原子數為3～10，更優選碳原子數為5～6)、碳原子數為2～15的亞烷基氧基結構單元(優選碳原子數為3～10，更優選碳原子數為5～6)、異戊二烯結構單元、異丁烯結構單元、氯丁二烯結構單元、氨基甲酸酯結構單元、及聚碳酸酯結構單元中的1種以上的結構單元，更優選具有選自丁二烯結構單元、氨基甲酸酯結構單元、(甲基)丙烯酸酯結構單元中的1種以上的結構單元。需要說明的是，“(甲基)丙烯酸酯”是指甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯。

(a)成分的優選的一個實施方式為在25℃下為液態的含有官能團的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂。作為在25℃下為液態的含有官能團的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂，優選為選自在25℃下為液態的含有酸酐基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂、在25℃下為液態的含有酚式羥基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂、在25℃下為液態的含有環氧基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂、在25℃下為液態的含有異氰酸酯基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂、及在25℃下為液態的含有氨基甲酸酯基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂中的1種以上的樹脂。此處，“飽和和/或不飽和丁二烯樹脂”是指含有飽和丁二烯骨架和/或不飽和丁二烯骨架的樹脂，這些樹脂中，飽和丁二烯骨架和/或不飽和丁二烯骨架可被包含在主鏈中，也可被包含在側鏈中。

在25℃下為液態的含有官能團的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂的數均分子量(mn)優選為500～50000，更優選為1000～10000。此處，樹脂的數均分子量(mn)為使用gpc(凝膠滲透色譜法)測得的以聚苯乙烯換算的數均分子量。

在25℃下為液態的含有官能團的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂的官能團當量優選為100～10000，更優選為200～5000。需要說明的是，官能團當量是指包含1當量的官能團的樹脂的質量。例如，樹脂的環氧當量可按照jisk7236測定。

作為在25℃下為液態的含有環氧基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂，優選在25℃下為液態的含有飽和和/或不飽和丁二烯骨架的環氧樹脂，更優選在25℃下為液態的含有聚丁二烯骨架的環氧樹脂、在25℃下為液態的含有氫化聚丁二烯骨架的環氧樹脂，進一步優選在25℃下為液態的含有聚丁二烯骨架的環氧樹脂、在25℃下為液態的含有氫化聚丁二烯骨架的環氧樹脂。此處，“含有氫化聚丁二烯骨架的環氧樹脂”是指聚丁二烯骨架的至少一部分被氫化的環氧樹脂，并非一定是聚丁二烯骨架被完全氫化的環氧樹脂。作為在25℃下為液態的含有聚丁二烯骨架的樹脂及在25℃下為液態的含有氫化聚丁二烯骨架的樹脂的具體例，可舉出(株)大賽璐制的“pb3600”、“pb4700”(聚丁二烯骨架環氧樹脂)、nagasechemtex(株)制的“fca-061l”(氫化聚丁二烯骨架環氧樹脂)等。

作為在25℃下為液態的含有酸酐基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂，優選在25℃下為液態的含有飽和和/或不飽和丁二烯骨架的酸酐樹脂。作為在25℃下為液態的含有酚式羥基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂，優選在25℃下為液態的含有飽和和/或不飽和丁二烯骨架的酚醛樹脂。作為在25℃下為液態的含有異氰酸酯基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂，優選在25℃下為液態的含有飽和和/或不飽和丁二烯骨架的異氰酸酯樹脂。作為在25℃下為液態的含有氨基甲酸酯基的飽和和/或不飽和丁二烯樹脂，優選在25℃下為液態的含有飽和和/或不飽和丁二烯骨架的聚氨酯(urethane)樹脂。

(a)成分的其他優選的一個實施方式為tg為25℃以下的含有官能團的丙烯酸樹脂。作為tg為25℃以下的含有官能團的丙烯酸樹脂，優選為選自tg為25℃以下的含有酸酐基的丙烯酸樹脂、tg為25℃以下的含有酚式羥基的丙烯酸樹脂、tg為25℃以下的含有異氰酸酯基的丙烯酸樹脂、tg為25℃以下的含有氨基甲酸酯基的丙烯酸樹脂、及tg為25℃以下的含有環氧基的丙烯酸樹脂中的1種以上的樹脂。

tg為25℃以下的含有官能團的丙烯酸樹脂的數均分子量(mn)優選為10000～1000000，更優選為30000～900000。此處，樹脂的數均分子量(mn)為使用gpc(凝膠滲透色譜法)測得的以聚苯乙烯換算的數均分子量。

tg為25℃以下的含有官能團的丙烯酸樹脂的官能團當量優選為1000～50000，更優選為2500～30000。

作為tg為25℃以下的含有環氧基的丙烯酸樹脂，優選tg為25℃以下的含有環氧基的丙烯酸酯共聚物樹脂，作為其具體例，可舉出nagasechemtex(株)制的“sg-80h”(含有環氧基的丙烯酸酯共聚物樹脂(數均分子量mn：350000g/mol，環氧值為0.07eq/kg，tg為11℃))、nagasechemtex(株)制的“sg-p3”(含有環氧基的丙烯酸酯共聚物樹脂(數均分子量mn：850000g/mol，環氧值為0.21eq/kg，tg為12℃))。

作為tg為25℃以下的含有酸酐基的丙烯酸樹脂，優選為tg為25℃以下的含有酸酐基的丙烯酸酯共聚物樹脂。

作為tg為25℃以下的含有酚式羥基的丙烯酸樹脂，優選tg為25℃以下的含有酚式羥基的丙烯酸酯共聚物樹脂，作為其具體例，可舉出nagasechemtex(株)制的“sg-790”(含有環氧基的丙烯酸酯共聚物樹脂(數均分子量mn：500000g/mol，羥值為40mgkoh/kg，tg為-32℃))。

另外，(a)成分的優選的一個實施方式是在分子內具有丁二烯結構單元、氨基甲酸酯結構單元、及酰亞胺結構單元的聚酰亞胺樹脂，該聚酰亞胺樹脂優選在分子末端具有酚結構。

該聚酰亞胺樹脂的數均分子量(mn)優選為1000～100000，更優選為10000～15000。此處，樹脂的數均分子量(mn)是使用gpc(凝膠滲透色譜法)測得的以聚苯乙烯換算的數均分子量。

該聚酰亞胺樹脂的酸值優選為1koh/g～30koh/g，更優選為10koh/g～20koh/g。

該聚酰亞胺樹脂的丁二烯結構的含有率優選為60質量%～95質量%，更優選為75質量%～85質量%。

該聚酰亞胺樹脂的詳細情況可參照國際公開2008/153208號的記載，將其內容并入本說明書中。

樹脂組合物中的(a)成分的含量沒有特別限制，優選為80質量%以下，更優選為50質量%以下，進一步優選為45質量%以下。另外，下限優選為5質量%以上，更優選為10質量%以上，進一步優選為25質量%以上。

需要說明的是，本發明中，關于樹脂組合物中的各成分的含量，只要沒有另外說明，是指將樹脂組合物中的不揮發成分記為100質量%時的值。

<(b)具有芳香族結構的熱固性樹脂>

作為(b)具有芳香族結構的熱固性樹脂，可使用在形成布線板的絕緣層時可使用的以往公知的熱固性樹脂，其中，更優選具有芳香族結構的環氧樹脂。

具有芳香族結構的環氧樹脂(以下，也簡稱為“環氧樹脂”)只要具有芳香族結構，就沒有特別限制。芳香族結構是通常被定義為芳香族的化學結構，還包括多環芳香族及芳香族雜環。作為環氧樹脂，例如，可舉出雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚s型環氧樹脂、雙酚af型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚(trisphenol)型環氧樹脂、萘酚酚醛(naphtholnovolac)型環氧樹脂、線型酚醛(phenolnovolac)型環氧樹脂、叔丁基-鄰苯二酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、具有芳香族結構的縮水甘油基胺型環氧樹脂、具有芳香族結構的縮水甘油基酯型環氧樹脂、甲酚甲醛(cresolnovolac)型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、具有芳香族結構的線狀脂肪族環氧樹脂、具有芳香族結構的具有丁二烯結構的環氧樹脂、具有芳香族結構的脂環族環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、具有芳香族結構的含螺環的環氧樹脂、具有芳香族結構的環己烷二甲醇型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂、具有芳香族結構的三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、聯二甲酚(bixylenol)型環氧樹脂等。環氧樹脂可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。(b)成分優選為選自雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂中的1種以上。

環氧樹脂優選包含在1分子中具有2個以上環氧基的環氧樹脂。在將環氧樹脂的不揮發成分記為100質量%時，優選至少50質量%以上為在1分子中具有2個以上環氧基的環氧樹脂。其中，優選包含在20℃溫度下為固態的環氧樹脂(以下稱為“固態環氧樹脂”。)，還可含有在20℃溫度下為液態的環氧樹脂(以下稱為“液態環氧樹脂”)。

作為固態環氧樹脂，優選萘型4官能環氧樹脂、甲酚甲醛型環氧樹脂、具有芳香族結構的二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚a型環氧樹脂、雙酚af型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂，更優選萘型4官能環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、及聯苯型環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂，進一步優選萘型4官能環氧樹脂、亞萘基醚型環氧樹脂。作為固態環氧樹脂的具體例，可舉出dic(株)制的“hp4032h”(萘型環氧樹脂)、“hp-4700”、“hp-4710”(萘型4官能環氧樹脂)、“n-690”(甲酚甲醛型環氧樹脂)、“n-695”(甲酚甲醛型環氧樹脂)、“hp-7200”、“hp-7200l”、“hp-7200hh”、“hp-7200h”、“hp-7200hhh”(二環戊二烯型環氧樹脂)、“exa7311”、“exa7311-g3”、“exa7311-g4”、“exa7311-g4s”、“hp6000”(亞萘基醚型環氧樹脂)、日本化藥(株)制的“eppn-502h”(三酚型環氧樹脂)、“nc7000l”(萘酚酚醛型環氧樹脂)、“nc3000h”、“nc3000”、“nc3000l”、“nc3100”(聯苯型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(株)制的“esn475v”(萘酚型環氧樹脂)、“esn485”(萘酚酚醛型環氧樹脂)、三菱化學(株)制的“yx4000h”、“yl6121”(聯苯型環氧樹脂)、“yx4000hk”(聯二甲酚型環氧樹脂)、“yl7760”(雙酚af型環氧樹脂)、“yx8800”(蒽型環氧樹脂)、大阪燃氣化學(大阪ガスケミカル)(株)制的“pg-100”、“cg-500”、三菱化學(株)制的“yl7800”(芴型環氧樹脂)、三菱化學(株)制的“jer1010”(固態雙酚a型環氧樹脂)、“jer1031s”(四苯基乙烷型環氧樹脂)、“157s70”(雙酚酚醛(bisphenolnovolac)型環氧樹脂)、三菱化學(株)制的“yx4000hk”(聯二甲酚型環氧樹脂)、“yx8800”(蒽型環氧樹脂)、大阪燃氣化學(株)制的“pg-100”、“cg-500”、三菱化學(株)制的“yl7800”(芴型環氧樹脂)、三菱化學(株)制的“jer1031s”(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。可單獨使用它們中的1種，也可組合使用2種以上。

從使區域的平均最大長度為15μm以下這樣的觀點考慮，作為固態環氧樹脂，優選不含具有萘骨架的分子量為400以上的樹脂(更優選不含具有萘骨架的分子量為350以上的樹脂，進一步優選不含具有萘骨架的樹脂)。另外，作為固態環氧樹脂，優選不含具有三苯基骨架的樹脂。此外，作為固態環氧樹脂，優選不含雙酚酚醛樹脂。此外，作為固態環氧樹脂，優選不含具有聯苯骨架的分子量為1000以上的環氧樹脂(更優選不含具有聯苯骨架的樹脂)。

另外，作為固態環氧樹脂，優選含有選自具有脂環族結構的環氧樹脂(例如，二環戊二烯型環氧樹脂)、含有二甲苯骨架的樹脂、甲酚甲醛型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂中的1種以上，其中，更優選含有具有脂環族結構的環氧樹脂。

作為液態環氧樹脂，優選雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚af型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、具有芳香族結構的縮水甘油基酯型環氧樹脂、具有芳香族結構的縮水甘油基胺型環氧樹脂、線型酚醛型環氧樹脂、具有芳香族結構的具有酯骨架的脂環族環氧樹脂、具有芳香族結構的環己烷二甲醇型環氧樹脂及具有芳香族結構的具有丁二烯結構的環氧樹脂，更優選雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、雙酚af型環氧樹脂及萘型環氧樹脂，進一步優選雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂。作為液態環氧樹脂的具體例，可舉出dic(株)制的“hp4032”、“hp4032d”、“hp4032ss”(萘型環氧樹脂)、三菱化學(株)制的“828us”、“jer828el”(雙酚a型環氧樹脂)、“jer807”(雙酚f型環氧樹脂)、“jer152”(線型酚醛型環氧樹脂)、“630”、“630lsd”(縮水甘油基胺型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(株)制的“zx1059”(雙酚a型環氧樹脂和雙酚f型環氧樹脂的混合品)、nagasechemtex(株)制的“ex-721”(縮水甘油基酯型環氧樹脂)、(株)大賽璐制的“celloxide2021p”(具有酯骨架的脂環族環氧樹脂)、新日鐵化學(株)制的“zx1658”、“zx1658gs”(液態1,4-縮水甘油基環己烷)?？蓡为毷褂盟鼈冎械?種，也可組合使用2種以上。

作為液態環氧樹脂，優選在1分子中具有2個以上環氧基、在20℃溫度下為液態的具有芳香環結構的環氧樹脂，作為固態環氧樹脂，優選在1分子中具有3個以上環氧基、在20℃溫度下為固態的具有芳香環結構的環氧樹脂。

通過使用液態環氧樹脂，可提高預浸料的處理性及樹脂流動性，通過使用固態環氧樹脂，可在抑制預浸料的粘性(タック)的同時提高耐熱性及電氣特性等。為了賦予液態環氧樹脂及固態環氧樹脂的兩種效果而并用液態環氧樹脂和固態環氧樹脂作為環氧樹脂時，它們的量比(液態環氧樹脂：固態環氧樹脂)以質量比計優選為1：0.1～1：20的范圍。從得到上述效果的觀點考慮，液態環氧樹脂與固態環氧樹脂的量比(液態環氧樹脂：固態環氧樹脂)以質量比計更優選為1：0.3～1：10的范圍，進一步優選為1：0.6～1：9的范圍。

從得到呈現良好的機械強度、絕緣可靠性的絕緣層的觀點考慮，樹脂組合物中的環氧樹脂的含量優選為4質量%以上，更優選為5質量%以上，進一步優選為6質量%以上。對于環氧樹脂的含量的上限而言，只要能起到本發明的效果即可，沒有特別限制，優選為50質量%以下，更優選為30質量%以下。

從抑制預浸料的翹曲的觀點考慮，將(a)成分的質量記為a、將(b)成分的質量記為b時，a/(a＋b)×100優選為20～70，更優選為30～68，進一步優選為35～65。通過使a/(a＋b)×100為20～70，能有效地抑制翹曲。

環氧樹脂的環氧當量優選為50～5000，更優選為50～3000，進一步優選為80～2000，更進一步優選為110～1000。通過成為該范圍，可形成固化物的交聯密度充分、表面粗糙度小的絕緣層。需要說明的是，環氧當量可按照jisk7236測定，是包含1當量的環氧基的樹脂的質量。

環氧樹脂的重均分子量優選為100～5000，更優選為250～3000，進一步優選為400～1500。此處，環氧樹脂的重均分子量是利用凝膠滲透色譜(gpc)法測得的以聚苯乙烯換算的重均分子量。需要說明的是，1000以下的分子量可利用gc/ms(氣相色譜-質譜法)測定。

<(c)無機填充材料>

無機填充材料的材料沒有特別限制，例如，可舉出二氧化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯、及磷酸鎢酸鋯等。這些中，特別優選二氧化硅。另外，作為二氧化硅，優選球形二氧化硅。無機填充材料可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。

從良好的埋入性的觀點考慮，無機填充材料的平均粒徑優選為2μm以下，更優選為1.5μm以下，進一步優選為1.2μm以下，更優選為1μm以下。該平均粒徑的下限沒有特別限制，優選為0.01μm以上，更優選為0.05μm以上，進一步優選為0.1μm以上。作為具有這樣的平均粒徑的無機填充材料的市售品，例如，可舉出(株)admatechs制“yc100c”、“ya050c”、“ya050c-mje”、“ya010c”、電氣化學工業(株)制“ufp-30”、(株)tokuyama制“シルフィルnss-3n”、“シルフィルnss-4n”、“シルフィルnss-5n”、(株)admatechs制“soc4”、“soc2”、“soc1”、河合石灰工業(株)制“bmb-05”等。

無機填充材料的平均粒徑可利用基于米氏(mie)散射理論的激光衍射-散射法測定。具體而言，利用激光衍射散射式粒度分布測定裝置，按照體積基準，制成無機填充材料的粒度分布，將其中值粒徑作為平均粒徑，由此進行測定。測定樣品可優選使用利用超聲波使無機填充材料分散于水中而得到的產物。作為激光衍射散射式粒度分布測定裝置，可使用(株)堀場制作所制“la-500”等。

從提高耐濕性及分散性的觀點考慮，優選用氨基硅烷系偶聯劑、環氧基硅烷系偶聯劑、巰基硅烷系偶聯劑、硅烷系偶聯劑、烷氧基硅烷化合物、有機硅氮烷化合物、鈦酸酯系偶聯劑等的1種以上的表面處理劑對無機填充材料進行處理。作為表面處理劑的市售品，例如，可舉出信越化學工業(株)制“kbm403”(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“kbm803”(3-巰基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“kbe903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“kbm573”(n-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“sz-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化學工業(株)制“kbm103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化學工業(株)制“kbm-4803”(長鏈環氧基型硅烷偶聯劑)等。

利用表面處理劑進行的表面處理的程度可通過無機填充材料的每單位表面積的碳量進行評價。對于無機填充材料的每單位表面積的碳量而言，從提高無機填充材料的分散性的觀點考慮，優選為0.02mg/m²以上，更優選為0.1mg/m²以上，進一步優選為0.2mg/m²以上。另一方面，從防止樹脂清漆(varnish)的熔融粘度上升、防止片材形態時的熔融粘度上升的觀點考慮，優選為1mg/m²以下，更優選為0.8mg/m²以下，進一步優選為0.5mg/m²以下。

無機填充材料的每單位表面積的碳量可在利用溶劑(例如甲基乙基酮(mek))對表面處理后的無機填充材料進行洗滌處理后進行測定。具體而言，將作為溶劑的足夠量的mek添加到用表面處理劑進行了表面處理的無機填充材料中，于25℃進行5分鐘超聲波洗滌。可在除去上清液、使固態成分干燥后，使用碳分析計測定無機填充材料的每單位表面積的碳量。作為碳分析計，可使用(株)堀場制作所制“emia-320v”等。

從得到熱膨脹系數低的絕緣層的觀點考慮，樹脂組合物中的無機填充材料的含量優選為10質量%以上，更優選為15質量%以上，進一步優選為25質量%以上。從絕緣層的機械強度、尤其是伸長率(伸び)的觀點考慮，樹脂組合物中的無機填充材料的含量的上限優選為80質量%以下，更優選為70質量%以下，進一步優選為65質量%以下。

<(d)有機粒子>

作為樹脂組合物，可使用在形成印刷布線板的絕緣層時可使用的任意的有機粒子(也稱為有機填充材料)，例如，可舉出橡膠粒子、聚酰胺微粒、有機硅粒子等。需要說明的是，作為(d)成分，優選不具有(a)成分中的官能團。優選(d)成分在25℃下、在甲基乙基酮中的溶解度小于5(g/100g)。

可使得有機粒子的平均粒徑優選為2μm以下，更優選為1μm以下，進一步優選為0.5μm以下。對下限沒有特別限制，為0.01μm以上。平均粒徑是使用激光衍射/散射式粒徑分布測定裝置等、針對各有機粒子測定50次后的平均值。

作為橡膠粒子，可使用市售品，例如，可舉出ダウ?ケミカル日本(株)制的“exl-2655”、ガンツ化成(株)制的“ac3816n”等。

在樹脂組合物含有有機粒子時，有機粒子的含量優選為0.1質量%～20質量%，更優選為0.2質量%～10質量%，進一步優選為0.3質量%～5質量%、或0.5質量%～4質量%。

將樹脂組合物中的(a)成分的質量記為a，將(b)成分的質量記為b，將(d)成分的質量記為d時，(d/(a＋b＋d))×100優選為10以下，更優選為8以下，進一步優選為5以下。通過使(d/(a＋b＋d))×100為10以下，可抑制各成分的相分離，可使區域的平均最大長度為15μm以下。在配合(d)成分時(即，d不是0時)，(d/(a＋b＋d))×100的下限值優選為1以上。

<(e)固化劑>

作為固化劑，只要具有使環氧樹脂等熱固性樹脂固化的功能即可，沒有特別限制，例如，可舉出苯酚(phenol)系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑、苯并噁嗪系固化劑、氰酸酯系固化劑、及碳二亞胺系固化劑等。固化劑可單獨使用1種，或者也可并用2種以上。(e)成分優選為選自苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑及氰酸酯系固化劑中的1種以上。

作為苯酚系固化劑及萘酚系固化劑，從耐熱性及耐水性的觀點考慮，優選具有酚醛樹脂結構(novolacstructure)的苯酚系固化劑、或具有酚醛樹脂結構的萘酚系固化劑。另外，從與布線層的密合性的觀點考慮，優選含氮苯酚系固化劑，更優選含有三嗪骨架的苯酚系固化劑。其中，從高度滿足耐熱性、耐水性、及與布線層的密合性的觀點考慮，優選含有三嗪骨架的線型酚醛樹脂(phenolnovolac)固化劑。

作為苯酚系固化劑及萘酚系固化劑的具體例，例如，可舉出明和化成(株)制的“meh-7700”、“meh-7810”、“meh-7851”、日本化藥(株)制的“nhn”、“cbn”、“gph”、新日鐵住金(株)制的“sn170”、“sn180”、“sn190”、“sn475”、“sn485”、“sn495v”、“sn375”、“sn395”、dic(株)制的“td-2090”、“la-7052”、“la-7054”、“la-1356”、“la-3018-50p”、“exb-9500”、“hpc-9500”等。

從得到與布線層的密合性優異的絕緣層的觀點考慮，還優選活性酯系固化劑。作為活性酯系固化劑，沒有特別限制，通常，可優選使用苯酚酯類、苯硫酚酯類、n-羥基胺酯類、雜環羥基化合物的酯類等在1分子中具有2個以上反應活性高的酯基的化合物。該活性酯系固化劑優選通過羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物與羥基化合物和/或硫醇化合物的縮合反應得到。尤其是，從提高耐熱性的觀點考慮，優選由羧酸化合物和羥基化合物得到的活性酯系固化劑，更優選由羧酸化合物與苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化劑。作為羧酸化合物，例如，可舉出苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、均苯四酸等。作為苯酚化合物或萘酚化合物，例如，可舉出氫醌、間苯二酚、雙酚a、雙酚f、雙酚s、酚酞啉、甲基化雙酚a、甲基化雙酚f、甲基化雙酚s、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四氫二苯甲酮、間苯三酚、苯三酚、二環戊二烯型聯苯酚(biphenol)化合物、線型酚醛樹脂等。此處，“二環戊二烯型聯苯酚化合物”是指在1分子二環戊二烯上縮合2分子苯酚而得到的聯苯酚化合物。

具體而言，優選包含二環戊二烯型聯苯酚結構的活性酯化合物、包含萘結構的活性酯化合物、包含線型酚醛樹脂的乙?；锏幕钚怎セ衔?、包含線型酚醛樹脂的苯甲?；锏幕钚怎セ衔铮渲?，更優選包含萘結構的活性酯化合物、包含二環戊二烯型聯苯酚結構的活性酯化合物?！岸h戊二烯型聯苯酚結構”表示由亞苯基-二亞環戊基(ジシクロペンチレン)-亞苯基形成的2價的結構單元。

作為活性酯系固化劑的市售品，包含二環戊二烯型聯苯酚結構的活性酯化合物，可舉出“exb9451”、“exb9460”、“exb9460s”、“hpc-8000-65t”、“hpc-8000h-65tm”、“exb-8000l-65tm”(dic(株)制)；包含萘結構的活性酯化合物，可舉出“exb9416-70bk”(dic(株)制)；包含線型酚醛樹脂的乙?；锏幕钚怎セ衔?，可舉出“dc808”(三菱化學(株)制)；包含線型酚醛樹脂的苯甲酰化物的活性酯化合物，可舉出“ylh1026”(三菱化學(株)制)；作為線型酚醛樹脂的乙?；锏幕钚怎ハ倒袒瘎膳e出“dc808”(三菱化學(株)制)；作為線型酚醛樹脂的苯甲酰化物的活性酯系固化劑，可舉出“ylh1026”(三菱化學(株)制)、“ylh1030”(三菱化學(株)制)、“ylh1048”(三菱化學(株)制)等。

作為苯并噁嗪系固化劑的具體例，可舉出昭和高分子(株)制的“hfb2006m”、四國化成工業(株)制的“p-d”、“f-a”。

作為氰酸酯系固化劑，例如，可舉出雙酚a二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3-亞甲基-1,5-亞苯基氰酸酯)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基(ethylidene)二苯基二氰酸酯、六氟雙酚a二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂、由線型酚醛樹脂及甲酚酚醛樹脂等衍生的多官能氰酸酯樹脂、這些氰酸酯樹脂進行一部分三嗪化而得到的預聚物等。作為氰酸酯系固化劑的具體例，可舉出lonzajapan(株)制的“pt30”及“pt60”(均為線型酚醛型多官能氰酸酯樹脂)、“ba230”、“ba230s75”(雙酚a二氰酸酯的一部分或全部進行三嗪化而形成三聚物而成的預聚物)等。

作為碳二亞胺系固化劑的具體例，可舉出日清紡ケミカル(株)制的“v-03”、“v-07”等。

樹脂組合物中的固化劑的含量沒有特別限制，優選為30質量%以下，更優選為25質量%以下，進一步優選為20質量%以下。另外，下限沒有特別限制，優選為2質量%以上。

<(f)固化促進劑>

作為固化促進劑，例如，可舉出磷系固化促進劑、胺系固化促進劑、咪唑系固化促進劑、胍系固化促進劑、金屬系固化促進劑等，優選磷系固化促進劑、胺系固化促進劑、咪唑系固化促進劑、金屬系固化促進劑，更優選胺系固化促進劑、咪唑系固化促進劑、金屬系固化促進劑。固化促進劑可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。

作為磷系固化促進劑，例如，可舉出三苯基膦、硼酸鏻(phosphoniumborate)化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等，優選為三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽。

作為胺系固化促進劑，例如，可舉出三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、芐基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯等，優選4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯。

作為咪唑系固化促進劑，例如，可舉出2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓(imidazolium)偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基均三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1h-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-芐基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂的加合物，優選2-乙基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑。

作為咪唑系固化促進劑，可使用市售品，例如，可舉出三菱化學(株)制的“p200-h50”等。

作為胍系固化促進劑，例如，可舉出雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(鄰甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰甲苯基)雙胍等，優選雙氰胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。

作為金屬系固化促進劑，例如，可舉出鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬的有機金屬絡合物或有機金屬鹽。作為有機金屬絡合物的具體例，可舉出乙酰丙酮鈷(ii)、乙酰丙酮鈷(iii)等有機鈷絡合物、乙酰丙酮銅(ii)等有機銅絡合物、乙酰丙酮鋅(ii)等有機鋅絡合物、乙酰丙酮鐵(iii)等有機鐵絡合物、乙酰丙酮鎳(ii)等有機鎳絡合物、乙酰丙酮錳(ii)等有機錳絡合物等。作為有機金屬鹽，例如，可舉出辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。

樹脂組合物中的固化促進劑的含量沒有特別限制，將熱固性樹脂與固化劑的不揮發成分合計量記為100質量%時，優選為0.01質量%～3質量%。

<(g)熱塑性樹脂>

作為熱塑性樹脂，例如，可舉出苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂，其中，優選具有芳香族結構的熱塑性樹脂，例如，優選具有芳香族結構的苯氧基樹脂、具有芳香族結構的聚乙烯醇縮醛樹脂、具有芳香族結構的聚酰亞胺樹脂、具有芳香族結構的聚酰胺酰亞胺樹脂、具有芳香族結構的聚醚酰亞胺樹脂、具有芳香族結構的聚砜樹脂、具有芳香族結構的聚醚砜樹脂、具有芳香族結構的聚苯醚樹脂、具有芳香族結構的聚醚醚酮樹脂、具有芳香族結構的聚酯樹脂，更優選具有芳香族結構的苯氧基樹脂。熱塑性樹脂可單獨使用1種，或者也可組合使用2種以上。

熱塑性樹脂的以聚苯乙烯換算的重均分子量優選為8000～70000的范圍，更優選為10000～60000的范圍，進一步優選為20000～60000的范圍。熱塑性樹脂的以聚苯乙烯換算的重均分子量可利用凝膠滲透色譜(gpc)法測定。具體而言，熱塑性樹脂的以聚苯乙烯換算的重均分子量可通過以下方式計算：使用(株)島津制作所制lc-9a/rid-6a作為測定裝置，使用昭和電工(株)制shodexk-800p/k-804l/k-804l作為柱，使用氯仿等作為流動相，于40℃的柱溫進行測定，使用標準聚苯乙烯的標準曲線進行計算。

作為苯氧基樹脂，例如，可舉出具有選自雙酚a骨架、雙酚f骨架、雙酚s骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛樹脂骨架、聯苯骨架、芴骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架中的1種以上的骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂的末端可以是酚式羥基、環氧基等的任何官能團。苯氧基樹脂可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。作為苯氧基樹脂的具體例，可舉出三菱化學(株)制的“1256”及“4250”(均為含有雙酚a骨架的苯氧基樹脂)、“yx8100”(含有雙酚s骨架的苯氧基樹脂)、及“yx6954”(含有雙酚苯乙酮骨架的苯氧基樹脂)，此外，可舉出新日鐵住金化學(株)制的“fx280”及“fx293”、三菱化學(株)制的“yx6954bh30”、“yx7553”、“yx7553bh30”、“yl7769bh30”、“yl6794”、“yl7213”、“yl7290”及“yl7482”等。

作為聚乙烯醇縮醛樹脂，例如，可舉出聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂，優選聚乙烯醇縮丁醛樹脂。作為聚乙烯醇縮醛樹脂的具體例，例如，可舉出電氣化學工業(株)制的“denkabutyral(電化ブチラール)4000-2”、“denkabutyral5000-a”、“denkabutyral6000-c”、“denkabutyral6000-ep”、積水化學工業(株)制的s-lecbh系列、bx系列(例如bx-5z)、ks系列(例如ks-1)、bl系列、bm系列等。

作為聚酰亞胺樹脂的具體例，可舉出新日本理化(株)制的“rikacoatsn20”及“rikacoatpn20”。

作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例，可舉出東洋紡績(株)制的“vylomaxhr11nn”及“vylomaxhr16nn”。

作為聚醚砜樹脂的具體例，可舉出住友化學(株)制的“pes5003p”等。

作為聚苯醚樹脂的具體例，可舉出三菱瓦斯(ガス)化學(株)制的低聚苯醚-苯乙烯樹脂“ope-2st1200”等。

作為聚砜樹脂的具體例，可舉出solvayadvancedpolymers(ソルベイアドバンストポリマーズ)(株)制的聚砜“p1700”、“p3500”等。

其中，作為熱塑性樹脂，優選苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂。因此，在優選的一個實施方式中，熱塑性樹脂包含選自苯氧基樹脂及聚乙烯醇縮醛樹脂中的1種以上。

樹脂組合物含有熱塑性樹脂時，熱塑性樹脂的含量優選為0.5質量%～60質量%，更優選為3質量%～50質量%，進一步優選為5質量%～40質量%。

<(h)阻燃劑>

作為阻燃劑，例如，可舉出有機磷系阻燃劑、有機系含氮的磷化合物、氮化合物、有機硅系阻燃劑、金屬氫氧化物等。阻燃劑可單獨使用1種，或者也可并用2種以上。

作為阻燃劑，可使用市售品，例如，可舉出三光(株)制的“hca-hq””、大八化學工業(株)制的“px-200”等。

樹脂組合物含有阻燃劑時，阻燃劑的含量沒有特別限制，優選為0.5質量%～20質量%，更優選為0.5質量%～15質量%，進一步優選為0.5質量%～10質量%。

<其他成分>

根據需要，樹脂組合物還可含有其他添加劑，作為所述其他添加劑，例如，可舉出有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等有機金屬化合物、以及增稠劑、消泡劑、均化劑、密合性賦予劑、及著色劑等樹脂添加劑等。

(片狀纖維基材)

本發明的預浸料中使用的片狀纖維基材沒有特別限制，可使用玻璃布、芳族聚酰胺無紡布、液晶聚合物無紡布等常用作預浸料用基材的片狀纖維基材。

作為可作為片狀纖維基材使用的玻璃布的具體例，可舉出旭シュエーベル(株)制的“スタイル1027ms”(經紗密度為75根/25mm，緯紗密度為75根/25mm，布重量為20g/m²，厚度為19μm)、旭シュエーベル(株)制的“スタイル1037ms”(經紗密度為70根/25mm，緯紗密度為73根/25mm，布重量為24g/m²，厚度為28μm)、(株)有澤制作所制的“1078”(經紗密度為54根/25mm，緯紗密度為54根/25mm，布重量為48g/m²，厚度為43μm)、(株)有澤制作所制的“1037ns”(經紗密度為72根/25mm，緯紗密度為69根/25mm，布重量為23g/m²，厚度為21μm)、(株)有澤制作所制的“1027ns”(經紗密度為75根/25mm，緯紗密度為75根/25mm，布重量為19.5g/m²，厚度為16μm)、(株)有澤制作所制的“1015ns”(經紗密度為95根/25mm，緯紗密度為95根/25mm，布重量為17.5g/m²，厚度為15μm)、(株)有澤制作所制的“1000ns”(經紗密度為85根/25mm，緯紗密度為85根/25mm，布重量為11g/m²，厚度為10μm)等。另外，作為液晶聚合物無紡布的具體例，可舉出(株)可樂麗(クラレ)制的、利用芳香族聚酯無紡布的熔噴法的“vecrus(ベクルス)”(單位面積重量為6g/m²～15g/m²)、“vectran(ベクトラン)”等。

從印刷布線板的薄型化的觀點考慮，預浸料的厚度優選為50μm以下，更優選為40μm以下，進一步優選為30μm以下，更進一步優選為20μm以下。

根據需要，本發明的預浸料可層疊保護膜或金屬箔。

作為保護膜，例如，可舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為“pet”。)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為“pen”。)等聚酯、聚碳酸酯(以下有時簡稱為“pc”。)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等丙烯酸系、環狀聚烯烴、三乙酰纖維素(tac)、聚醚硫化物(pes)、聚醚酮、聚酰亞胺等。另外，作為保護膜，可使用帶有脫模層的支持體。作為帶有脫模層的支持體的脫模層中使用的脫模劑，例如，可舉出選自醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、及有機硅樹脂中的1種以上的脫模劑。帶有脫模層的支持體可使用市售品，例如，可舉出具有以醇酸樹脂系脫模劑為主要成分的脫模層的pet膜即琳得科(株)制的“sk-1”、“al-5”、“al-7”、東麗(株)制“lumirrort6am”等。

作為金屬箔，包含選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦中的1種以上的金屬。金屬箔可以是單金屬層，也可以是合金層，作為合金層，例如，可舉出由選自上述金屬中的2種以上的金屬的合金(例如，鎳鉻合金、銅鎳合金及銅-鈦合金)形成的層。其中，從金屬箔的形成的通用性、成本、圖案形成的容易性等觀點考慮，優選鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳鉻合金、銅鎳合金、銅鈦合金的合金層，更優選鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳鉻合金的合金層，進一步優選銅的單金屬層。另外，金屬箔也可以是層疊多層金屬箔而得到的產物。

[預浸料的制造方法]

本發明的預浸料可利用熱熔法、溶劑法等公知的方法制造。熱熔法中，不將樹脂組合物溶解于有機溶劑，先暫時涂布于與樹脂組合物剝離性良好的脫模紙上，將其層壓于片狀纖維基材，或利用金屬型涂料機(diecoater)直接涂布于片狀纖維基材，等等，制造預浸料。另外，溶劑法中，將片狀纖維基材浸漬于將樹脂組合物溶解于有機溶劑而成的清漆中，由此使樹脂組合物含浸于片狀纖維基材，然后使其干燥，制造預浸料。此外，預浸料也可通過以下方法制造：用由樹脂組合物形成的2片樹脂片材將片狀纖維基材從其兩面側夾持，在加熱、加壓條件下，連續地進行熱層壓。

另外，對于預浸料的制造方法而言，可使用長尺寸的片狀纖維基材，以卷對卷(rolltoroll)方式進行，也可以以分批方式進行。

本發明的預浸料呈現可抑制翹曲產生這樣的特性。翹曲的大小優選小于1.5cm，進一步優選為1.3cm以下或-1cm以下，更優選為0cm。翹曲的測定可按照后述的<翹曲的評價>中記載的方法測定。

本發明的預浸料呈現良好的處理性。在一個實施方式中，即使在將預浸料暫且重疊于基板后將預浸料剝離，在基板上也不存在樹脂等附著物。處理性的測定可按照后述的<處理性的評價>中記載的方法測定。

本發明的預浸料呈現良好的埋入性。在一個實施方式中，在層疊于帶有布線層的基材上時，可在不存在空隙的狀態下將預浸料層疊于布線層上。埋入性可按照后述的實施例的<圖案埋入性的評價>中記載的方法測定。

本發明的預浸料呈現良好的銅抗剝強度(銅鍍層剝離強度)。在一個實施方式中，優選為1.5kgf/cm以下，更優選為1.3kgf/cm以下，進一步優選為1.0kgf/cm以下。對下限沒有特別限制，為0.4kgf/cm以上。銅抗剝強度可按照后述的實施例的<銅抗剝強度(銅鍍層剝離強度)的測定>中記載的方法測定。

[印刷布線板及其制造方法]

本發明的印刷布線板可使用上述的預浸料、利用包括下述(i)及(ii)的工序的方法制造，

(i)以預浸料與內層基板接合的方式將預浸料層疊于內層基板上的工序；

(ii)將預浸料熱固化而形成絕緣層的工序。

工序(i)中使用的“內層基板”主要是指玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚酰亞胺基板、bt樹脂基板、熱固化型聚苯醚基板等基板、或在該基板的單面或兩面上形成有經圖案加工的導體層(電路)的電路基板。另外，在制造印刷布線板時，進而要形成絕緣層和/或導體層的中間制造物的內層電路基板也包含在本發明中所說的“內層基板”中。在印刷布線板為內置有部件的電路板時，使用內置有部件的內層基板即可。

內層基板與預浸料的層疊例如可通過將預浸料加熱壓接于內層基板而進行。作為將預浸料加熱壓接于內層基板的構件(以下也稱為“加熱壓接構件”。)，例如，可舉出經加熱的金屬板(sus端板(鏡板)等)或金屬輥(sus輥)等。需要說明的是，并非直接用加熱壓接構件向預浸料加壓，為了使預浸料充分追隨內層基板的表面凹凸，優選隔著耐熱橡膠等彈性材料進行加壓。

內層基板與預浸料的層疊可利用真空層壓法實施。真空層壓法中，加熱壓接溫度優選為60℃～160℃，更優選為80℃～140℃的范圍，加熱壓接壓力優選為0.098mpa～1.77mpa，更優選為0.29mpa～1.47mpa的范圍，加熱壓接時間優選為20秒～400秒，更優選為30秒～300秒的范圍。優選在壓力為26.7hpa以下的減壓條件下實施層疊。

層疊可利用市售的真空層壓機進行。作為市售的真空層壓機，例如，可舉出(株)名機制作所制的真空加壓式層壓機、nichigo-morton(株)制的真空敷料器(vacuumapplicator)等。

在層疊后，在常壓下(大氣壓下)，例如，通過用加熱壓接構件從支持體側進行加壓，可對層疊的預浸料進行平滑化處理。平滑化處理的加壓條件可設定為與上述層疊的加熱壓接條件同樣的條件。平滑化處理可利用市售的層壓機進行。需要說明的是，可使用上述的市售的真空層壓機連續進行層疊和平滑化處理。

工序(ii)中，將預浸料熱固化而形成絕緣層。

預浸料的熱固化條件沒有特別限制，可以是在形成印刷布線板的絕緣層時通常采用的條件。

例如，預浸料的熱固化條件雖然根據樹脂組合物的種類等而不同，但可以是下述條件：固化溫度為120℃～240℃的范圍(優選為150℃～220℃的范圍，更優選為170℃～200℃的范圍)，固化時間為5分鐘～120分鐘的范圍(優選為10分鐘～100分鐘，更優選為15分鐘～90分鐘)。

可在使預浸料熱固化之前，于低于固化溫度的溫度對預浸料進行預加熱。例如，可在使預浸料熱固化之前，于50℃以上且小于120℃(優選為60℃以上且110℃以下，更優選為70℃以上且100℃以下)的溫度，對預浸料進行5分鐘以上(優選為5分鐘～150分鐘，更優選為15分鐘～120分鐘)預加熱。

在制造印刷布線板時，還可實施(iii)在絕緣層上開孔的工序、(iv)對絕緣層進行粗糙化處理的工序、(v)形成導體層的工序。這些工序(iii)~(v)可按照在印刷布線板的制造中可使用的本領域技術人員公知的各種方法實施。

工序(iii)是在絕緣層上開孔的工序，由此可在絕緣層上形成通孔(viahole)、透孔(throughhole)等孔。對于工序(iii)而言，根據用于形成絕緣層的樹脂組合物的組成等，可使用例如鉆頭、激光、等離子體等實施。孔的尺寸、形狀可根據印刷布線板的設計適當確定。

工序(iv)是對絕緣層進行粗糙化處理的工序。粗糙化處理的步驟、條件沒有特別限制，可采用在形成印刷布線板的絕緣層時通常使用的公知的步驟、條件。例如，可依次實施利用溶脹液的溶脹處理、利用氧化劑的粗糙化處理、利用中和液的中和處理，從而將絕緣層粗糙化處理。作為溶脹液，沒有特別限制，可舉出堿溶液、表面活性劑溶液等，優選為堿溶液，作為該堿溶液，更優選氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售的溶脹液，例如，可舉出atotechjapan(株)制的“swellingdipsecuriganthp”、“swellingdipsecuriganthsbu”等。利用溶脹液的溶脹處理沒有特別限制，例如，可通過在30℃～90℃的溶脹液中浸漬絕緣層1分鐘～20分鐘而進行。從將絕緣層的樹脂的溶脹抑制為適度的水平的觀點考慮，優選在40℃～80℃的溶脹液中浸漬固化體5分鐘～15分鐘。作為氧化劑，沒有特別限制，例如，可舉出在氫氧化鈉的水溶液中溶解高錳酸鉀、高錳酸鈉而成的堿性高錳酸溶液。對于利用堿性高錳酸溶液等氧化劑的粗糙化處理而言，優選在已加熱至60℃～80℃的氧化劑溶液中浸漬絕緣層10分鐘～30分鐘而進行。另外，堿性高錳酸溶液中的高錳酸鹽的濃度優選為5質量%～10質量%。作為市售的氧化劑，例如，可舉出atotechjapan(株)制的“concentratecompactcp”、“dosingsolutionsecuriganthp”等堿性高錳酸溶液。另外，作為中和液，優選酸性的水溶液，作為市售品，例如，可舉出atotechjapan(株)制的“reductionsolutionsecuriganthp”。利用中和液的處理可通過將完成了利用氧化劑的粗糙化處理的處理面在30℃～80℃的中和液中浸漬5分鐘～30分鐘而進行。從操作性等方面考慮，優選將完成了利用氧化劑的粗糙化處理的對象物浸漬于40℃～70℃的中和液中5分鐘～20分鐘的方法。

在一個實施方式中，粗糙化處理后的絕緣層表面的算術平均粗糙度ra優選為400nm以下，更優選為350nm以下，進一步優選為300nm以下、250nm以下、200nm以下、150nm以下、或100nm以下。絕緣層表面的算術平均粗糙度(ra)可使用非接觸型表面粗糙度計測定。作為非接觸型表面粗糙度計的具體例，可舉出維易科精密儀器有限公司(ビーコインスツルメンツ社)制的“wykont3300”。

工序(v)是形成導體層的工序。

用于導體層的導體材料沒有特別限制。在優選的實施方式中，導體層包含選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦中的1種以上的金屬。導體層可以是單金屬層，也可以是合金層，作為合金層，例如，可舉出由選自上述金屬中的2種以上的金屬的合金(例如，鎳-鉻合金、銅-鎳合金及銅-鈦合金)形成的層。其中，從導體層形成的通用性、成本、圖案形成的容易性等觀點考慮，優選鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳-鉻合金、銅-鎳合金、銅-鈦合金的合金層，更優選鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單金屬層、或鎳-鉻合金的合金層，進一步優選銅的單金屬層。

導體層可以是單層結構，也可以是由不同種類的金屬或合金形成的單金屬層或合金層層疊2層以上而得的多層結構。導體層為多層結構時，與絕緣層接觸的層優選為鉻、鋅或鈦的單金屬層、或鎳-鉻合金的合金層。

導體層的厚度取決于所期望的印刷布線板的設計，通常為3μm～35μm，優選為5μm～30μm。

在一個實施方式中，導體層可利用鍍覆形成。例如，可利用半添加法、全添加法(fulladditiveprocess)等以往公知的技術，在絕緣層的表面上進行鍍覆，形成具有所期望的布線圖案的導體層。以下，示出利用半添加法形成導體層的例子。

首先，利用非電解鍍覆，在絕緣層的表面上形成鍍覆籽晶層(めっきシード層)。接下來，在形成的鍍覆籽晶層上，形成對應于所期望的布線圖案而使鍍覆籽晶層的一部分露出的掩模圖案。利用電解鍍覆，在露出的鍍覆籽晶層上形成金屬層，然后除去掩模圖案。然后，利用蝕刻等將不需要的鍍覆籽晶層除去，可形成具有所期望的布線圖案的導體層。

本發明的印刷布線板可以是具有作為本發明的預浸料的固化物的絕緣層、和埋入到絕緣層中的埋入式布線層的方式。

作為這樣的印刷布線板的制造方法，包括下述工序：

(1)準備具有內層基板、和設置于該基材的至少一面的布線層的帶有布線層的基材的工序；

(2)以布線層被埋入到預浸料中的方式，將本發明的預浸料層疊于帶有布線層的基材上，并使其熱固化而形成絕緣層的工序；

(3)對布線層進行層間連接的工序；及

(4)除去基材的工序。

優選在該制造方法中使用的內層基板的兩面上具有由銅箔等形成的金屬層，金屬層更優選為層疊2層以上的金屬層而成的結構。工序(1)具體為：在內層基板上層疊干膜(感光性抗蝕膜)，使用光掩模，在規定的條件下進行曝光、顯影，形成圖案干膜。將顯影的圖案干膜作為鍍覆掩模，利用電解鍍覆法形成布線層，然后將圖案干膜剝離。

內層基板與干膜的層疊條件與上述的工序(ii)的條件同樣，優選的范圍也同樣。

在將干膜層疊于內層基板上后，為了形成所期望的圖案，使用光掩模，在規定的條件下，對干膜進行曝光、顯影。

布線層的線(line，電路寬度)/空間(space，電路間的寬度)比沒有特別限制，優選為20/20μm以下(即間距(pitch)為40μm以下)，更優選為18/18μm以下(間距為36μm以下)，進一步優選為15/15μm以下(間距為30μm以下)。布線層的線/空間比的下限沒有特別限制，優選為0.5/0.5μm以上，更優選為1/1μm以上。不需要間距在布線層的整體范圍內相同。

在形成干膜的圖案后，形成布線層，將干膜剝離。此處，對于布線層的形成，可使用形成了所期望的圖案的干膜作為鍍覆掩模，利用鍍覆法實施。

用于布線層的導體材料沒有特別限制。在優選的實施方式中，布線層包含選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦中的1種以上的金屬。布線層可以是單金屬層，也可以是合金層，作為合金層，例如，可舉出由選自上述金屬中的2種以上的金屬的合金(例如，鎳-鉻合金、銅-鎳合金及銅-鈦合金)形成的合金層。

布線層的厚度取決于所期望的印刷布線板的設計，優選為3μm～35μm，更優選為5μm～30μm，進一步優選為10～20μm、或15μm。

在形成布線層后，將干膜剝離。干膜的剝離可利用公知的方法實施。根據需要，還可利用蝕刻等將不需要的布線圖案除去，形成所期望的布線圖案。

工序(2)是以布線層被埋入到預浸料中的方式將本發明的預浸料層疊于帶有布線層的基材上，并使其熱固化而形成絕緣層的工序。帶有布線層的基材與預浸料的層疊條件與上述的工序(ii)的條件同樣，優選的范圍也同樣。

對于工序(3)而言，只要是對布線層進行層間連接即可，沒有特別限制，優選為在絕緣層上形成通孔、并形成導體層的工序，以及對絕緣層進行研磨或磨削、使布線層露出的工序中的至少任一工序。在絕緣層上形成通孔、并形成導體層的工序如上所述。

作為絕緣層的研磨方法或磨削方法，只要是可使印刷布線層露出、研磨或磨削面為水平即可，沒有特別限制，可應用以往公知的研磨方法或磨削方法，例如，可舉出利用化學機械研磨裝置的化學機械研磨方法、拋光等機械研磨方法、利用砂輪旋轉的平面磨削方法等。

工序(4)是將內層基板除去、形成本發明的印刷布線板的工序。內層基板的除去方法沒有特別限制。在優選的一個實施方式中，在內層基板上所具有的金屬層的界面處，將內層基板從印刷布線板剝離，利用例如氯化銅水溶液等將金屬層蝕刻除去。

[半導體裝置]

本發明的半導體裝置的特征在于，包含本發明的印刷布線板。本發明的半導體裝置可使用本發明的印刷布線板而制造。

作為半導體裝置，可舉出供于電氣制品(例如，計算機、移動電話、數碼相機及電視機等)及交通工具(例如，摩托車、自行車、電車、船舶及飛機等)等的各種半導體裝置。

本發明的半導體裝置可通過在印刷布線板的導通位置安裝部件(半導體芯片)而制造?！皩ㄎ恢谩笔侵浮坝∷⒉季€板中的傳遞電信號的位置”，其部位可以是表面，也可以是被埋入的位置。另外，半導體芯片只要是以半導體為材料的電氣電路元件，就沒有特別限制。

制造本發明的半導體裝置時的半導體芯片的安裝方法只要使半導體芯片有效發揮功能，則沒有特別限定，具體可舉出：引線接合安裝方法、倒裝芯片安裝方法、利用內建非凹凸層(bumplessbuild-uplayer,bbul)的安裝方法、利用各向異性導電薄膜(acf)的安裝方法、利用非導電性薄膜(ncf)的安裝方法等。這里，“利用內建非凹凸層(bbul)的安裝方法”是“將半導體芯片直接埋入至印刷布線板的凹部，使半導體芯片與印刷布線板上的布線連接的安裝方法”。

實施例

以下，通過實施例更具體地說明本發明，但本發明不受這些實施例的限制。需要說明的是，以下的記載中，只要沒有另外說明，“份”及“%”分別表示“質量份”及“質量%”。

首先，對物性評價中的測定方法、評價方法進行說明。

[測定、評價用基板的制備]

(1)內層電路基板的制作

在玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層疊板(銅箔的厚度為35μm，基板的厚度為0.8mm，松下電工(株)制“r5715es”)上，形成ipcmulti-purposetestboardno.ipcc-25的圖案(線/空間比＝600/660μm的梳齒圖案(殘銅率48%))。接下來，用微蝕刻劑(メック(株)制“cz8100”)對基板的兩面進行粗糙化處理，制作內層電路基板。

(2)預浸料的層疊

以銅箔成為外側的方式，將下述實施例、比較例中制作的預浸料和帶有載體的銅箔(三井金屬礦業(株)制“mt-ex”，銅箔厚度為3μm)配置于上述內層電路基板的上下，以20kgf/cm²的壓力，于190℃的溫度，加壓90分鐘，得到層疊體。

[評價]

<圖案埋入性的評價>

從上述(2)中得到的層疊體剝離載體銅后，將殘留的銅浸漬于氯化鐵溶液中，由此將銅剝離，使用顯微鏡(keyence(株)制“顯微鏡vk-8510”)觀察絕緣層的表面3cm²，將不存在褶皺或空隙的情況記為“〇”，將存在褶皺或空隙的情況記為“×”。

<銅抗剝強度(銅鍍層剝離強度)的測定>

從上述(2)中得到的層疊體剝離載體銅后，進行電解鍍銅，形成整體厚度為30μm的導體層(銅層)。針對得到的帶有導體層的基板，切割出包圍寬度為10mm、長度為100mm的部分區域的切口，將其一端側剝離，用夾具((株)ティー?エス?イー，オートコム型試驗機ac-50c-sl)夾持，測定在室溫(25℃)下、以50mm/分鐘的速度沿垂直方向撕剝35mm時的負荷(kgf/cm(n/cm))。將抗剝強度為0.4kgf/cm以上的情況記為“○”，將小于0.4kgf/cm的情況記為“×”。

<翹曲的評價>

將下述實施例、比較例中制作的預浸料配置于銅箔(jx日礦日石金屬(株)制“jtc箔”，銅箔厚度為70μm)的單面，以20kgf/cm的壓力，于190℃的溫度加壓90分鐘，得到評價樣品。利用聚酰亞胺膠帶將得到的帶有預浸料的銅箔的四邊中的兩邊固定于sus板，求出距sus板最高點的高度，由此求出翹曲的值。而且，將翹曲的大小為0cm以上且小于1.5cm的情況記為“〇”，將為-1cm以上且小于0cm、或為1.5cm以上且小于3cm的情況記為“△”，將小于-1cm、或為3.5cm以上的情況記為“×”。需要說明的是，關于翹曲的大小，在將預浸料朝上配置時，將向預浸料側翹曲的情況作為“＋”，將向銅箔側翹曲的情況記為“-”。

<預浸料的處理的評價>

在大氣壓下將下述實施例中制作的預浸料重疊于上述(1)中得到的基板，然后將其剝離，使用顯微鏡(keyence(株)制“顯微鏡vk-8510”)觀察3cm²表面，將在基板上不存在樹脂附著的情況記為“〇”，將在基板上存在樹脂附著的情況記為“×”。

<區域的平均最大長度的測定>

對于區域的平均最大長度而言，使用fib-sem復合裝置(siinanotechnology(株)制“smi3050se”)。在下述條件下進行熱固化而得到預浸料，利用fib(聚焦離子束)切削出垂直于該預浸料表面的方向上的剖面，獲得剖面sem圖像(觀察寬度為60μm，觀察倍率為2000倍)，所述條件是于100℃進行30分鐘熱固化，接下來于170℃進行30分鐘熱固化。觀察隨機選取的5個位置的剖面sem圖像，選擇在剖面sem圖像中存在的最大的區域，分別測定所選擇的區域的最大長度，將其平均值作為平均最大長度。

[實施例1]

一邊攪拌，一邊將28份如下所述地制造的丁二烯系彈性體、5份二環戊二烯型環氧樹脂(dic(株)制“hp-7200l”，環氧當量為245)、和3份雙酚型環氧樹脂(新日鐵化學(株)制“zx1059”，雙酚a型環氧樹脂與雙酚f型環氧樹脂的1：1混合品，環氧當量為約169)加熱溶解于15份甲基乙基酮(mek)中。向其中混合1份固化促進劑(四國化成(株)制1b2pz，1-芐基-2-苯基咪唑，不揮發成分5質量%的mek溶液)、1份有機粒子(aica工業(株)制，stafiloid(スタフィロイド)ac3816n)、和11份作為無機填充材料的用苯基氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)進行了表面處理的球形二氧化硅(admatechs(株)制“soc4”，平均粒徑為1.0μm)，用高速旋轉混合機將其均勻分散，制作樹脂清漆1。

<預浸料的制備>

將樹脂清漆1含浸于日東紡績(株)制スタイルwea2013(經紗密度為46根/25mm，緯紗密度為44根/25mm，布質量為81g/m²，厚度為71μm)中，用縱型干燥爐，于135℃，進行5分鐘干燥，制作預浸料。預浸料中的樹脂組合物含量為48質量%，預浸料的厚度為90μm。另外，預浸料的縱向的長度為30cm，橫向的長度為20cm。

<丁二烯系彈性體的合成>

在反應容器中混合50g的g-3000(2官能性羥基末端聚丁二烯，數均分子量＝5047(gpc法)、羥基當量＝1798g/eq.，固態成分100質量%：日本曹達(株)制)、和23.5gイプゾール150(芳香族烴系混合溶劑：出光石油化學(株)制)、0.005g月桂酸二丁基錫并使其均勻溶解。變得均勻后升溫至50℃，進一步一邊攪拌一邊添加4.8g甲苯-2,4-二異氰酸酯(異氰酸酯基當量＝87.08g/eq.)，進行約3小時反應。接下來，將該反應物冷卻至室溫，然后向其中添加8.96g二苯甲酮四甲酸二酐(酸酐當量＝161.1g/eq.)、0.07g三亞乙基二胺、和40.4g二乙二醇乙醚乙酸酯(ethyldiglycolacetate)(大賽璐化學工業(株)制)，一邊攪拌一邊升溫至130℃，進行約4小時反應。由ft-ir確認2250cm^-1的nco峰的消失。將確認到nco峰消失時作為反應的終點，將反應物降溫至室溫，然后用100目的濾布進行過濾，得到丁二烯系彈性體，

丁二烯系彈性體的性狀：

粘度：7.5pa?s(25℃，e型粘度計)

酸值：16.9mgkoh/g

固態成分：50質量%

數均分子量：13723

聚丁二烯結構部分的含有率：50×100/(50＋4.8＋8.96)＝78.4質量%。

[實施例2]

使用15份菱形(ひし形狀)勃姆石(河合石灰工業(株)制“bmb-05”，平均粒徑為0.5μm)來代替11份球形二氧化硅(admatechs(株)制“soc4”，平均粒徑為1.0μm)，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作樹脂清漆2、預浸料2。

[實施例3]

一邊攪拌，一邊將55份含有環氧基的丙烯酸酯共聚物(nagasechemtex(株)制“sg-p3”，數均分子量mn：850000g/mol，環氧值為0.21eq/kg)、1份雙酚型環氧樹脂(新日鐵化學(株)制“zx1059”，雙酚a型環氧樹脂與雙酚f型環氧樹脂的1：1混合品，環氧當量為約169)、和3.5份雙酚酚醛型環氧樹脂(三菱化學(株)制“157s70”，環氧當量為210)加熱溶解。向其中混合4份含有三嗪骨架的甲酚酚醛樹脂系固化劑(dic(株)制“la3018-50p”，羥基當量151，不揮發成分50%的1-甲氧基-2-丙醇溶液)、0.1份固化促進劑(四國化成(株)制1b2pz，1-芐基-2-苯基咪唑，不揮發成分5質量%的mek溶液)、0.8份有機粒子(aica工業(株)制，stafiloidac3816n)、和10份作為無機填充材料的菱形勃姆石(河合石灰工業(株)制“bmb-05”，平均粒徑為0.5μm)，用高速旋轉混合機將其均勻分散，制作樹脂清漆3。使用樹脂清漆3來代替樹脂清漆1，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作預浸料3。

[實施例4]

將球形二氧化硅(admatechs(株)制“soc4”，平均粒徑為1.0μm)的添加量變更為40份，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作樹脂清漆4、預浸料4。

[實施例5]

將丁二烯系彈性體的添加量變更為10份，將球形二氧化硅(admatechs(株)制“soc4”，平均粒徑為1.0μm)的添加量變更為7份，以及，將有機粒子(aica工業(株)制，stafiloidac3816n)的添加量變更為0.6份，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作樹脂清漆5、預浸料5。

[實施例6]

一邊攪拌，一邊將5份如上所述地制造的丁二烯系彈性體、9份二環戊二烯型環氧樹脂(dic(株)制“hp-7200l”，環氧當量為245)、和4份雙酚型環氧樹脂(新日鐵化學(株)制“zx1059”，雙酚a型環氧樹脂與雙酚f型環氧樹脂的1：1混合品，環氧當量為約169)加熱溶解于15份甲基乙基酮(mek)中。向其中混合1份固化促進劑(四國化成(株)制1b2pz，不揮發成分5質量%的mek溶液)、1份有機粒子(aica工業(株)制，stafiloidac3816n)、和10份作為無機填充材料的用苯基氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)進行了表面處理的球形二氧化硅(admatechs(株)制“soc4”，平均粒徑為1.0μm)，用高速旋轉混合機將其均勻分散，制作樹脂清漆6。使用樹脂清漆6來代替樹脂清漆1，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作預浸料6。

[實施例7]

將丁二烯系彈性體的添加量變更為40份，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作樹脂清漆7、預浸料7。

[實施例8]

將球形二氧化硅(admatechs(株)制“soc4”，平均粒徑為1.0μm)的添加量變更為5份，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作樹脂清漆8、預浸料8。

[實施例9]

將球形二氧化硅(admatechs(株)制“soc4”，平均粒徑為1.0μm)的添加量變更為60份，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作樹脂清漆9、預浸料9。

[比較例1]

一邊攪拌，一邊將28份如上所述地制造的丁二烯系彈性體、2.5份雙酚型環氧樹脂(新日鐵化學(株)制“zx1059”，雙酚a型環氧樹脂與雙酚f型環氧樹脂的1：1混合品，環氧當量為約169)、和5份雙酚酚醛型環氧樹脂(三菱化學(株)制“157s70”，環氧當量為210)加熱溶解于15份甲基乙基酮(mek)中。向其中混合1份固化促進劑(四國化成(株)制1b2pz，1-芐基-2-苯基咪唑，不揮發成分5質量%的mek溶液)、1份有機粒子(aica工業(株)制，stafiloidac3816n)、和11份作為無機填充材料的用苯基氨基硅烷系偶聯劑(信越化學工業(株)制“kbm573”)進行了表面處理的球形二氧化硅(admatechs(株)制“soc4”，平均粒徑為1.0μm)，用高速旋轉混合機將其均勻分散，制作樹脂清漆10。使用樹脂清漆10來代替樹脂清漆1，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作預浸料10。

[比較例2]

將有機粒子(aica工業(株)制，stafiloidac3816n)的添加量變更為4份，除此之外，與實施例1同樣地操作，制作樹脂清漆11、預浸料11。

[比較例3]

除了未添加丁二烯系彈性體之外，與實施例1同樣地操作，制作樹脂清漆12、預浸料12。

[表1]

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[表2]

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由表可知，對于實施例1～9的預浸料而言，處理性、埋入性、及銅鍍層剝離強度提高，而且不產生翹曲。另外可知，對于區域的平均最大長度超過15μm的比較例1、2、及不含(a)成分的比較例3的預浸料而言，處理性、埋入性、銅鍍層剝離強度、及翹曲均比實施例1～9的預浸料差。在測定比較例1的銅鍍層剝離強度時，僅通過將預浸料加熱，銅箔的一部分膨脹，隨后銅箔被剝下，因此，無法進行銅鍍層剝離強度的測定。

另外，如圖1所示，實施例1的區域的平均最大長度為7.2μm。如圖2所示可知，對于實施例2而言，區域的平均最大長度為無法確認的程度的較小值，分散有無機填充材料等各成分。與此相對，如圖3所示，比較例1的區域的平均最大長度為18.0μm，因此認為，埋入性及銅鍍層剝離強度比實施例1～9差。

對于實施例6及實施例7而言，(a/(a＋b))×100在20～70的范圍外，因此，與(a/(a＋b))×100在20～70的范圍內的其他實施例相比，翹曲差，但為在使用上不存在實際損害的程度。

對于實施例8及實施例9而言，無機填充材料的含量在25～70質量%的范圍外，因此，與無機填充材料的含量在25～70質量%的范圍內的其他實施例相比，翹曲差，但為在使用上不存在實際損害的程度。