本發明涉及貼合到在一個表面上形成有透明導電膜的樹脂膜的另一個表面上來使用的透明導電性膜用表面保護膜及使用該表面保護膜的透明導電性膜。更詳細地說，本發明提供一種透明導電性膜用表面保護膜及使用該表面保護膜的透明導電性膜，該透明導電性膜用表面保護膜中，所形成的粘接劑層維持表面的平滑性，即使貼合到透明導電性膜上也具有優異的處理性，在透明導電性膜的制造、加工工藝中，起因于表面保護膜的外觀缺陷不良得到改善，且在觸控面板用透明電極制造工藝中的生產率良好。

背景技術：

一直以來，在觸控面板、電子紙、電磁波屏蔽材料、各種傳感器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等技術領域中，透明導電性膜(以下，有時也僅稱為“導電性膜”)被廣泛用于透明電極等的形成用途。該透明導電性膜在基材的一個表面上形成有例如由ITO(銦錫氧化物化合物)、AZO或GZO(在ZnO(氧化鋅)中添加有鋁或鎵的化合物)等構成的透明導電膜。

另外，在觸控面板用透明電極的制造工藝中，要經過多種加熱工序和試劑處理的工序，例如，對形成有由ITO、AZO或GZO等構成的透明導電膜的透明導電性膜進行退火處理的金屬氧化膜的結晶化工序、抗蝕劑的印刷工序、蝕刻處理工序、利用銀糊料形成布線電路的工序、絕緣層的印刷工序、沖裁工序等。在這樣的透明電極的制造工藝中，為了防止在透明導電性膜的形成有透明導電膜的表面的相反側的表面上產生污損、損傷，貼合透明導電性膜用表面保護膜來使用。

在透明電極的制造工藝中，退火處理、利用銀糊料的布線電路的形成等在約150℃左右的溫度下進行加熱處理，因此要求透明導電性膜用保護膜具有耐熱性。

關于在觸控面板用等的、透明電極的制造工藝中使用的透明導電性膜用保護膜，提出了各種方案。例如，專利文獻1中提出了一種透明導電性膜用表面保護膜，其在 由熔點為200℃以上的熱塑性樹脂膜構成的基材的單面上設置有粘接劑層。有人認為其與使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂作為基材的透明導電性膜用表面保護膜相比，耐熱性良好。

另外，專利文獻2中提出了一種透明導電性膜用表面保護膜的制造方法，其中，在含有聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂和/或聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂的基材膜的單面上涂布粘接劑后，以規定的溫度、停留時間、拉伸張力進行干燥。有人認為，通過該制造方法得到的透明導電性膜用表面保護膜在貼合到透明導電性膜上之后，即使經過加熱工序，也不會產生大的卷曲(curl)。

專利文獻3中提出了一種帶有透明導電膜和保護膜的樹脂膜，其中，在樹脂膜的單面上設置透明導電膜，在與設置有該透明導電膜的表面相反的樹脂膜表面上設置保護膜，上述保護膜由第一膜和第二膜構成且從上述樹脂膜起依次設置上述第一膜和第二膜，該第一膜在150℃下加熱30分鐘后的熱收縮率在MD和TD方向上均為0.5％以下，該第二膜具有與上述帶有透明導電膜和保護膜的樹脂膜的線膨脹系數之差為40ppm/℃以下的線膨脹系數。有人認為若應用該發明，則能夠得到不存在由觸控面板化等加工工藝中的熱處理所致的尺寸變化和卷曲的透明導電膜。

另外，專利文獻4中提出了一種透明導電性膜用表面保護膜，其通過使用規定(所定)的厚度和硬挺度(剛軟度)的剝離膜，使得表面保護膜的粘接劑層表面平滑，外觀缺陷不良得到了改善。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-170535號公報

專利文獻2：日本專利第4342775號公報

專利文獻3：日本特開平11-268168號公報

專利文獻4：日本特開2013-226676號公報

技術實現要素：

發明所要解決的課題

本發明提供與專利文獻4同樣地表面保護膜的粘接劑層維持表面的平滑性、外觀缺陷不良得到改善的透明導電性膜用表面保護膜。專利文獻4的表面保護膜的特征在 于使用40℃下的硬挺度為0.30mN～40mN的剝離膜，但具有該硬挺度的膜存在厚度變厚、成本增高的問題。另外，在表面保護膜的制造時或者用戶使用表面保護膜時，根據所使用的加工機械的規格，表面保護膜的卷起直徑有時受到限制。這種情況下，對于使用了基材厚度厚的剝離膜的表面保護膜而言，與使用了基材厚度薄的剝離膜的表面保護膜相比，存在如下問題：以預定卷起直徑(巻き取り徑)卷起時的卷起長度變短，在觸控面板用透明電極制造工藝中的生產率下降。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其課題在于提供一種透明導電性膜用表面保護膜及使用該表面保護膜的透明導電性膜，該透明導電性膜用表面保護膜在從卷筒體(ロール體)解卷的狀態下，透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層維持表面的平滑性，即使貼合到透明導電性膜上也具有優異的處理性，在透明導電性膜的制造、加工工藝中，起因于透明導電性膜用表面保護膜的外觀缺陷不良得到改善，且在觸控面板用透明電極制造工藝中的生產率良好。

用于解決課題的手段

透明導電性膜用表面保護膜通過如下方法來制造：在基材膜或剝離膜上涂布粘接劑，在干燥工序中使粘接劑中的溶劑蒸發后，貼合剝離膜或基材膜，并卷成卷筒形狀。本發明人進行了深入研究，結果發現，干燥開始15分鐘后的粘接劑層的固化狀態與粘接劑層的表面的凹凸狀變形相關。進而發現，通過使用粘接劑層在干燥開始后15分鐘以內發生固化的粘接劑，即使在將基材厚度薄的剝離膜用于透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層的貼合用途的情況下，也能夠抑制在上述粘接劑層的待貼合到被粘物上的表面產生凹凸的變形，從而完成了本發明。

在表面保護膜的制造工藝中，通常在基材膜上涂布粘接劑并使其干燥而形成粘接劑層后，在卷筒狀態下進行養護，但在該養護期間中，會由于卷筒的卷緊(卷き締り)等的影響而產生剝離膜的變形。因此，在剝離膜變形后粘接劑層固化的情況下，剝離膜的表面形狀轉印到粘接劑層的表面，經過透明導電性膜的制造、加工工藝時，這會成為透明導電性膜的外觀顯著變差的原因。

本發明技術構思如下：在將透明導電性膜用表面保護膜以卷筒狀進行養護的期間，在剝離膜發生變形之前進行粘接劑層的固化，由此，即使剝離膜發生變形，也可抑制粘接劑層的表面的變形，從而維持平滑性。

即，在將本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜以卷筒狀進行養護的期間， 在貼合有剝離膜的粘接劑層受到剝離膜變形的牽拉而變形之前，進行粘接劑層的固化，防止在貼合到被粘物上的粘接劑層的表面產生凹凸，從而維持平滑性。

本發明人發現，通過對粘接劑層的干燥開始15分鐘后和老化(養護)完成后的粘接劑層的儲能模量進行比較，能夠掌握粘接劑層的固化的進行狀態。更具體地說，如果粘接劑層的干燥開始15分鐘后與老化(養護)完成后的儲能模量的比例(用老化完成后的儲能模量除以干燥開始15分鐘后的儲能模量而得到的數值)在規定的范圍內，則即使在將基材厚度薄的剝離膜用于透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層的貼合用途的情況下，也能夠抑制在上述粘接劑層的待貼合到被粘物上的表面產生凹凸的變形。

為了解決上述課題，本發明提供如下的透明導電性膜用表面保護膜。

一種透明導電性膜用表面保護膜，其貼合到在一個表面上形成有透明導電膜的樹脂膜的另一個表面上來使用，其特征在于，

該透明導電性膜用表面保護膜是在基材膜的單面上層疊粘接劑層而成的，所述粘接劑層使用含有丙烯酸類樹脂組合物、交聯劑和交聯催化劑的粘接劑而形成，在40℃下老化5天后的所述粘接劑層在30℃下的儲能模量為4.0×10⁵Pa以上，且將所述粘接劑層開始干燥15分鐘后的所述粘接劑層在30℃下的儲能模量與在40℃下老化5天后的所述粘接劑層在30℃下的儲能模量滿足下式(1)的關系。

0.9≤a/b≤1.3 式(1)

(此處，a為在40℃下老化5天后的所述粘接劑層在30℃下的儲能模量，b為將所述粘接劑層開始干燥15分鐘后的所述粘接劑層在30℃下的儲能模量)

另外，本發明提供一種透明導電性膜，其為將上述的透明導電性膜用表面保護膜貼合到在一個表面上形成有透明導電膜的樹脂膜的另一個表面上得到的透明導電性膜。

發明的效果

本發明提供一種透明導電性膜用表面保護膜及使用該表面保護膜的透明導電性膜，本發明的透明導電性膜用表面保護膜在從卷筒體解卷的狀態下，所形成的粘接劑層維持表面的平滑性，即使貼合到透明導電性膜上也具有優異的處理性，在透明導電性膜的制造、加工工藝中，起因于表面保護膜的外觀缺陷不良得到改善，且在觸控面 板用透明電極制造工藝中的生產率良好。

另外，近年來，隨著智能手機等高功能便攜終端的殼體的薄型化，所使用的透明導電性膜的薄型化不斷進展。本發明的透明導電性膜用表面保護膜在觸控面板用透明電極的制造工藝中，即使在貼合到薄型化的透明導電性膜上的狀態下經過加熱工序后，產生的卷曲也非常小。由此，能夠大幅改善觸控面板用透明電極的制造工藝的作業性(作業性)、生產效率。

附圖說明

圖1為表示本發明的透明導電性膜用表面保護膜的一例的截面圖。

圖2為表示將本發明的透明導電性膜用表面保護膜貼合到透明導電性膜上的例子的截面圖。

圖3為表示本發明的透明導電性膜用表面保護膜的制造方法的一例的示意圖。

具體實施方式

以下，基于實施方式對本發明進行詳細說明。

圖1為表示本發明的透明導電性膜用表面保護膜的一例的截面圖。該透明導電性膜用表面保護膜5在透明的具有可撓性的基材膜1的單面上層疊有粘接劑層2。用于保護粘接劑層的表面的、進行了剝離處理的剝離膜3借由其進行了剝離處理的表面層疊在粘接劑層2的待貼合到被粘物上的表面上。

作為基材膜1，使用透明的具有可撓性的塑料膜。由此，能夠在將本發明的透明導電性膜用表面保護膜貼合粘接到在基材的一個表面上形成有透明導電膜的透明導電性膜的另一個表面上的狀態下直接進行導電性膜的外觀檢查。作為用作基材膜1的塑料膜，可以優選舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯膜。另外，除了聚酯膜以外，只要是具有所需的強度且具有光學適性的塑料膜，則也可以使用其他樹脂種類的塑料膜。基材膜1為未拉伸膜、單向或雙向拉伸膜等，沒有特別限制，但優選基材膜的加熱收縮率低。

另外，本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜的基材膜1的厚度沒有特別限制，根據所使用的透明導電性膜來選擇即可。在所使用的透明導電性膜厚至100μm以上的情況下，透明導電性膜本身的處理性不會太差，因此，表面保護膜主要著眼于 對透明導電性膜的表面進行保護即可。因此，可以使用表面保護膜的基材膜1的厚度為25～75μm左右的表面保護膜。

另一方面，在所使用的透明導電性膜薄至50μm以下的情況下，透明導電性膜本身的處理性差，因此，也要考慮表面保護膜的處理性，優選使用基材膜的厚度厚的透明導電性膜。作為具體的基材膜的厚度，優選為100～188μm左右。

另外，可以根據需要在基材膜1的層疊有粘接劑層2的表面的相反側的表面上層疊以防止表面污垢為目的的防污層、抗靜電層、低聚物防止層、防止損傷的硬涂層或者進行電暈放電處理、錨固涂布(アンカーコート)處理等易粘接性的處理。

本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層2優選為丙烯酸類粘接劑。特別優選為將丙烯酸類粘接劑和交聯劑在即將使用之前進行配制(配合)的二液型粘接劑。

作為丙烯酸類粘接劑，優選在(甲基)丙烯酸類聚合物(丙烯酸類樹脂組合物)中添加有交聯劑且根據需要添加有賦粘劑的粘接劑。(甲基)丙烯酸類聚合物通常為丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等主要單體與丙烯腈、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等共聚單體、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基甲基丙烯酰胺等官能性單體共聚而成的聚合物。構成(甲基)丙烯酸類聚合物的單體組成優選(甲基)丙烯酸類單體為50％以上，(甲基)丙烯酸類單體也可以為100％。

作為交聯劑，可以舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合化合物等，其中優選異氰酸酯化合物。進一步優選在一分子中具有至少2個或3個以上的異氰酸酯(NCO)基的多異氰酸酯化合物。

多異氰酸酯化合物分為脂肪族系異氰酸酯、芳香族系異氰酸酯、非環式系異氰酸酯、脂環式系異氰酸酯等，可以為任意一種。作為二官能的異氰酸酯化合物的具體例，可以舉出六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(IPDI)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯(TMDI)等脂肪族系異氰酸酯化合物；二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、苯二亞甲基二異氰酸酯(XDI)、氫化苯二亞甲基二異氰酸酯(H6XDI)、二甲基二苯二異氰酸酯(TOID)、甲苯二異氰酸酯(TDI)等芳香族系異氰酸酯化合物。

作為三官能以上的異氰酸酯化合物，可以舉出二異氰酸酯類(在一分子中具有2個NCO基的化合物)的縮二脲型改性物、異氰脲酸酯型改性物；與三羥甲基丙烷 (TMP)、甘油等三價以上的多元醇(在一分子中具有至少3個以上OH基的化合物)的加成物(多元醇改性物)等。

交聯劑的添加量考慮(甲基)丙烯酸類聚合物的種類、聚合度、官能團量等來確定即可，沒有特別限定，相對于(甲基)丙烯酸類聚合物100重量份，通常使交聯劑為0.5～10重量份左右。

另外，本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜在以卷筒狀進行養護的期間，需要在剝離膜變形之前使粘接劑層進行固化，因此，為了促進(甲基)丙烯酸類聚合物與交聯劑的交聯反應，優選添加交聯催化劑。交聯催化劑只要是對(甲基)丙烯酸類聚合物與交聯劑的反應(交聯反應)起催化劑作用的物質即可，在以多異氰酸酯化合物作為交聯劑的情況下，可以舉出叔胺等胺系化合物、有機錫化合物、有機鉛化合物、有機鋅化合物、有機鐵化合物等有機金屬化合物等。

作為叔胺，可以舉出三烷基胺、N,N,N’,N’-四烷基二胺、N,N-二烷基氨基醇、三乙二胺、嗎啉衍生物、哌嗪衍生物等。

作為有機錫化合物，可以舉出二烷基氧化錫、二烷基錫的脂肪酸鹽、亞錫的脂肪酸鹽等。

交聯催化劑的添加量考慮(甲基)丙烯酸類聚合物的種類、聚合度、官能團量、交聯催化劑的種類、添加量等來確定即可，沒有特別限定，相對于丙烯酸類聚合物100重量份，通常為0.01～0.5重量份左右。

另外，為了抑制交聯劑配制后的粘接劑組合物的過度的粘度上升、凝膠化、延長粘接劑組合物的儲存期，可以根據需要含有交聯延遲劑。

作為交聯延遲劑，可以舉出乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰乙酸辛酯、乙酰乙酸油酯、乙酰乙酸月桂酯、乙酰乙酸硬脂酯等β-酮酯、乙酰丙酮、2,4-己烷二酮、苯甲酰基丙酮等β-二酮。特別優選為選自由乙酰丙酮、乙酰乙酸乙酯組成的化合物組中的至少一種以上。這些交聯延遲劑為酮-烯醇互變異構化合物，在以多異氰酸酯化合物作為交聯劑的粘接劑組合物中，通過封閉交聯劑所具有的異氰酸酯基，能夠抑制交聯劑配制后的粘接劑組合物的過度的粘度上升、凝膠化，能夠延長粘接劑組合物的儲存期。

交聯延遲劑的添加量沒有特別限定，相對于(甲基)丙烯酸類聚合物100重量份，通常添加1.0～5.0重量份左右。

另外，可以根據需要在粘接劑中添加賦粘劑。作為賦粘劑，可以舉出松香系、苯并呋喃茚系、萜烯系、石油系、酚系等。

另外，在本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層2中，可以根據需要混合抗靜電劑。作為抗靜電劑，優選在(甲基)丙烯酸類聚合物中的分散性或與(甲基)丙烯酸類聚合物的相容性良好的抗靜電劑。作為可使用的抗靜電劑，可以舉出表面活性劑系、離子性液體、堿金屬鹽、金屬氧化物、金屬微粒、導電性聚合物、碳、碳納米管等。從透明性、與(甲基)丙烯酸類聚合物的親和性等角度出發，優選表面活性劑系、離子性液體、堿金屬鹽等。抗靜電劑相對于粘接劑的添加量可以考慮抗靜電劑的種類、與基礎聚合物的相容性來適當確定。另外，考慮將本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜從透明導電性膜剝離時的所需要的剝離靜電壓、被粘物的污染性、粘接力等來具體設定抗靜電劑的種類、添加量。

另外，本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層2的厚度沒有特別限定，例如優選為5～50μm左右的厚度，進一步優選為5～30μm左右的厚度。粘接劑層2的厚度超過50μm時，制造透明導電性膜用表面保護膜的成本增大，因此損害競爭力。粘接劑層2的厚度小于5μm時，存在如下問題：對透明導電性膜的密合性降低，或者，在將表面保護膜貼合到透明導電性膜上時混入有異物的情況下，透明導電性膜大幅變形。

另外，本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜的粘接劑層2優選為對被粘物表面的剝離強度為0.05～0.5N/25mm左右的、具有輕度粘接性的微粘接劑層。通過制成具有這樣的微粘接劑層的透明導電性膜用表面保護膜，能夠得到容易從被粘物剝離的優異操作性。

另外，本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜的剝離膜3的材質沒有特別限定。作為可使用的剝離膜的材質，可以舉出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜等聚烯烴膜、在聚酯膜等膜的表面上使用聚硅氧烷系剝離劑等剝離劑實施了剝離處理的剝離膜、氟樹脂膜、聚酰亞胺膜等。另外，也可以為將2個以上的膜使用接合劑層疊而成的膜、在膜上熔融擠出樹脂并層疊而成的層疊膜。在這些單層膜或層疊膜上使用聚硅氧烷系剝離劑等剝離劑實施剝離處理，得到剝離膜。

另外，本發明所涉及的透明導電性膜用表面保護膜的剝離膜3的厚度沒有特別限制，選擇易于使用的厚度的剝離膜即可。通常多為19μm～75μm左右的剝離膜。

使剝離膜3厚時，在卷成卷筒狀的相同卷徑的卷筒體中，透明導電性膜用表面保護膜的全長縮短、制造成本增加，因此，使剝離膜3為適當的厚度。另外，剝離膜3優選對單層聚酯膜進行剝離處理而得到的剝離膜、對使用接合劑將聚酯膜多層層疊成的膜實施剝離處理而得到的剝離膜。

另外，在基材膜1上依次層疊粘接劑層2和剝離膜3的方法通過公知的方法進行即可，沒有特別限定。具體地說，可以為在基材膜1上涂布粘接劑層2并干燥后貼合剝離膜3的方法、在剝離膜3上涂布粘接劑層2并干燥后貼合基材膜1的方法等中的任意一種方法。

另外，在基材膜1上形成粘接劑層可以通過公知的方法進行。具體地說，可以采用逆向涂布法、逗號涂布法、凹版印刷法、縫模涂布法、邁耶棒涂布法、氣刀涂布法等公知的涂布方法。

另外，對剝離膜3實施剝離處理的方法通過公知的方法進行即可。具體地說，通過凹版印刷法、邁耶棒涂布法、氣刀涂布法等涂布方法在剝離膜3的單面上涂布剝離劑并通過加熱或紫外線照射等對剝離劑進行干燥、固化即可。也可以根據需要對要進行剝離處理的膜預先進行電暈處理、等離子體處理、錨固涂布等使剝離劑對膜的密合性提高的預處理。

另外，圖2為表示將本發明的透明導電性膜用表面保護膜貼合到透明導電性膜上而成的層疊膜11的一例的示意性構成圖。

該層疊膜11為將粘接膜4利用其粘接劑層2貼合到透明導電性膜10的表面而成的層疊膜，該粘接膜4是從本發明的透明導電性膜用表面保護膜5上剝下剝離膜3而得到的。透明導電性膜10在樹脂膜6的一個表面6a上形成有透明導電膜7。粘接膜4貼合在樹脂膜6的另一表面6b上。

作為透明導電性膜10，可以舉出形成有ITO、AZO或GZO等的透明導電膜的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、形成有ITO、AZO或GZO等的透明導電膜的環狀聚烯烴膜等。這樣的透明導電性膜在觸控面板、電子紙、電磁波屏蔽材料、各種傳感器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等技術領域中廣泛用于透明電極等的形成用途。

本發明的透明導電性膜用表面保護膜發揮如下的優異效果：在觸控面板等的透明電極的制造工藝中，能夠大幅改善作業性、生產效率，即使是薄型化的透明導電性膜，也不會使作業性、處理性降低。

另外，圖3為表示本發明的透明導電性膜用表面保護膜的制造方法的一例的示意圖。

從進行了剝離處理的剝離膜3卷繞而成的卷筒體21和基材膜1卷繞而成的卷筒體22上分別不斷放出剝離膜3和基材膜1。在基材膜1的一個表面上，利用粘接劑涂布裝置23涂布粘接劑。將涂布有粘接劑的基材膜1在干燥爐24中干燥，形成粘接膜4。使粘接膜4的形成有粘接劑層的表面與剝離膜3的進行了剝離處理的表面相對向，使用壓接輥25、26進行壓接，得到透明導電性膜用表面保護膜5。將透明導電性膜用表面保護膜5卷起為卷筒體27。通常，透明導電性膜用表面保護膜5的保存、運輸以卷筒體27的狀態進行。在貼合到透明導電性膜10上時，透明導電性膜用表面保護膜5從卷筒體27上解卷。

[實施例]

以下，基于實施例進一步對本發明進行說明。

(實施例1的透明導電性膜用表面保護膜的制作)

在厚度為25μm的雙向拉伸后的聚酯膜的單面上，通過邁耶棒法涂布涂料，使干燥后的聚硅氧烷膜的厚度為0.1μm，該涂料是將加成反應型聚硅氧烷(在Toray Dow Corning制造的品名：SRX-211100重量份中添加有鉑催化劑SRX-2121重量份)用甲苯/乙酸乙酯1:1混合溶劑稀釋而得到的涂料。進而，在溫度120℃的熱風循環式烘箱中進行1分鐘的干燥、固化，得到實施例1的剝離膜。

另外，粘接劑層使用粘接劑組合物來形成，該粘接劑組合物為在丙烯酸-2-乙基己酯與丙烯酸-2-羥乙酯共聚而成的固體成分為40％的丙烯酸類聚合物100重量份中添加HDI系交聯劑(日本聚氨酯工業公司制造，品名：CORONETHX)4重量份、作為交聯催化劑的二月桂酸二丁基錫0.03重量份并混合而得到的粘接劑組合物。在厚度為125μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜上涂布上述粘接劑組合物，使干燥后的粘接劑層的厚度為20μm，在溫度為130℃的熱風循環式烘箱中使粘接劑干燥1分鐘。然后，將上述制作的實施例1的剝離膜的聚硅氧烷(silicone)處理面貼合層疊到粘接劑層的表面上，得到實施例1的透明導電性膜用表面保護膜。

(實施例2的透明導電性膜用表面保護膜的制作)

除了使交聯劑的添加量相對于丙烯酸類聚合物100重量份為6重量份以外，與實施例1同樣地得到實施例2的透明導電性膜用表面保護膜。

(實施例3的透明導電性膜用表面保護膜的制作)

除了使粘接劑層的干燥溫度為120℃以外，與實施例1同樣地得到實施例3的透明導電性膜用表面保護膜。

(比較例1的透明導電性膜用表面保護膜的制作)

除了不添加作為交聯催化劑的二月桂酸二丁基錫以外，與實施例1同樣地得到比較例1的透明導電性膜用表面保護膜。

(比較例2的透明導電性膜用表面保護膜的制作)

除了使粘接劑層的干燥溫度為100℃以外，與實施例1同樣地得到比較例2的透明導電性膜用表面保護膜。

(比較例3的透明導電性膜用表面保護膜的制作)

除了使用在丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸丁酯與丙烯酸-2-羥乙酯共聚而成的固體成分為40％的丙烯酸類聚合物100重量份中添加HDI系交聯劑(日本聚氨酯工業公司制造，品名：CORONETHX)1重量份、作為交聯催化劑的二月桂酸二丁基錫0.03重量份并混合而得到的粘接劑組合物作為粘接劑組合物以外，與實施例1同樣地得到比較例3的透明導電性膜用表面保護膜。

(比較例4的透明導電性膜用表面保護膜的制作)

除了使用在丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯與丙烯酸共聚而成的固體成分為40％的丙烯酸類聚合物100重量份中添加環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司制造，品名：TETRAD-C)4重量份并混合而得到的粘接劑組合物作為粘接劑組合物以外，與實施例1同樣地得到比較例4的透明導電性膜用表面保護膜。

以下，示出評價試驗的方法和試驗結果。此處，使用“硬涂布處理PET膜”作為透明導電性膜用基材(膜)的一例。

(儲能模量的測定)

對于實施例、比較例中得到的樣品，使用粘彈性測定裝置(ABM公司制造，動態粘彈性測定裝置Reogel-E4000)測定粘接劑層的干燥開始15分鐘后的粘接劑層在30℃下的儲能模量(b)和在40℃環境下養護5天后的粘接劑層在30℃下的儲能模量(a)。

下述表1中，將上述儲能模量(b)簡記為“養護前的儲能模量(b)”，將上述儲能模量(a)簡記為“養護后的儲能模量(a)”，將兩者的比例(a/b)簡記為“養護后/養護前比例(a/b)”。

(透明導電性膜用表面保護膜的初始粘接力的測定)

使用在厚度為50μm的雙向拉伸后的聚酯膜的單面上實施了硬涂布處理的、也用于ITO膜的硬涂布處理后的PET膜(KIMOTO公司制造，品名：KB膜#50G01)。將裁切為25mm寬的透明導電性膜用表面保護膜貼合到PET膜的實施了硬涂布處理的表面上后，在23℃、50％RH的環境下保存1小時，制成初始粘接力的測定樣品。然后，使用拉伸試驗機，測定以300mm/分鐘的剝離速度沿180°的方向剝離透明導電性膜用表面保護膜時的強度，將其作為初始粘接力(N/25mm)。

測定裝置使用島津制作所公司制造的型號為EZ-L的小型臺式試驗裝置。

<透明導電性膜用表面保護膜的加熱后粘接力的測定>

將裁切為25mm寬的透明導電性膜用表面保護膜貼合到PET膜的實施了硬涂布處理的表面上后，在150℃環境下保存1小時，作為加熱后粘接力的測定樣品，除此以外，與初始粘接力的測定同樣地測定，將其作為加熱后粘接力(N/25mm)。

測定裝置使用島津制作所公司制造的型號為EZ-L的小型臺式試驗裝置。

(在硬涂布處理PET膜上貼合透明導電性膜用表面保護膜時的處理性的確認方法)

使用對透明導電性膜用表面保護膜進行了外觀檢查的樣品作為下述的透明導電性膜用表面保護膜。在硬涂布處理后的PET膜(KIMOTO公司制造，品名：KB膜#50G01)的硬涂布處理面上貼合透明導電性膜用表面保護膜，然后將層疊品切割為A4尺寸。拿住切割得到的樣品的4個角中的1個角，以使用膜面在空中扇動的方式前后往返振動20次。然后，通過目視確認硬涂布處理PET膜有無彎折、變形。將硬涂布處理PET膜上沒有彎折、變形的樣品評價為(○)，將存在彎折或變形的樣品評價為(×)。

(透明導電性膜用表面保護膜的外觀檢查的方法)

使用測試涂布機制作透明導電性膜用表面保護膜的卷筒品(400mm寬×100m卷長)，在40℃的烘箱中保溫5天，進行粘接劑的養護。然后，通過目視對從卷筒品解卷后的透明導電性膜用表面保護膜的距端部50m的部位(距兩端大致等距離的位置)的樣品的外觀進行觀察。將粘接劑層的表面平滑的樣品評價為(○)，將在粘接劑層的表面產生了弱凹凸的樣品評價為(△)，將在粘接劑層的表面產生了強凹凸的樣品評價為(×)。

(硬涂布處理膜的外觀檢查的方法)

使用對透明導電性膜用表面保護膜進行了外觀檢查的樣品作為下述的透明導電性膜用表面保護膜。在硬涂布處理PET膜(KIMOTO公司制造，品名：KB膜#50G01)的硬涂布處理面上貼合透明導電性膜用表面保護膜，然后，在150℃下進行1小時的加熱處理。將透明導電性膜用表面保護膜剝離后，通過目視觀察硬涂布處理PET膜的表面狀態。將硬涂布處理PET膜的外觀平滑的樣品評價為(○)，將產生了凹凸狀弱變形的樣品評價為(△)，將產生了凹凸狀強變形的樣品評價為(×)。

將針對各個樣品的測定結果示于表1。表1中，“聚合物A”為實施例1中記載的丙烯酸類聚合物，“聚合物B”為比較例3中記載的丙烯酸類聚合物，“聚合物C”為比較例4中記載的丙烯酸類聚合物，“交聯劑1”為實施例1中記載的HDI系交聯劑，“交聯劑2”為比較例4中記載的環氧系交聯劑。另外，關于表1中的儲能模量的值，通過在E的前后記載尾數和指數的形式來表示，例如將4.0×10⁵記為4.0E+05。

[表1]

由表1所示的測定結果作出如下判斷。

實施例1～2中，透明導電性膜用表面保護膜中使用的粘接劑層的、“粘接劑層的干燥開始15分鐘后的粘接劑層在30℃下的儲能模量與在40℃下老化5天后的粘接劑層在30℃下的儲能模量的比例”(a/b)為1.0～1.2，在加熱工序的前后粘接力的變化小，且粘接劑層表面的凹凸非常少(小)。使用了該表面保護膜的硬涂布處理PET膜的外觀良好。另外，將實施例1～2的透明導電性膜用表面保護膜貼合到硬涂布處理PET膜上時的處理性也非常良好。

關于實施例3，與實施例1～2相比，粘接劑層表面的凹凸稍稍增大，但粘接劑層表面的凹凸形狀不會轉印到硬涂布處理PET膜上，得到了外觀良好的硬涂布處理 PET膜。

另一方面，在未添加交聯催化劑的比較例1中，透明導電性膜用表面保護膜中使用的粘接劑的、“粘接劑層的干燥開始15分鐘后的粘接劑層在30℃下的儲能模量與在40℃下老化5天后的粘接劑層在30℃下的儲能模量的比例”(a/b)為27.5，透明導電性膜用表面保護膜在粘接劑層的表面產生了凹凸。因此，在對與硬涂布處理PET膜貼合而成的層疊品進行加熱處理時，粘接劑層的表面的凹凸形狀轉印到硬涂布處理PET膜上，硬涂布處理PET膜的外觀下降。

比較例2中，“粘接劑層的干燥開始15分鐘后的粘接劑層在30℃下的儲能模量與在40℃下老化5天后的粘接劑層在30℃下的儲能模量的比例”(a/b)為1.5，透明導電性膜用表面保護膜在粘接劑層的表面產生了凹凸。因此，在對與硬涂布處理PET膜貼合而成的層疊品進行加熱處理時，粘接劑層的表面的凹凸形狀轉印到硬涂布處理PET膜上，硬涂布處理PET膜的外觀下降。

另外，在使用了儲能模量低的粘接劑層的比較例3中，“粘接劑層的干燥開始15分鐘后的粘接劑層在30℃下的儲能模量與在40℃下老化5天后的粘接劑層在30℃下的儲能模量的比例”(a/b)為1.1，但比較例3的透明導電性膜用表面保護膜在粘接劑層的表面產生了凹凸。因此，在對與硬涂布處理PET膜貼合而成的層疊品進行加熱處理時，粘接劑層的表面的凹凸形狀轉印到硬涂布處理PET膜上，硬涂布處理PET膜的外觀下降。

比較例4中，透明導電性膜用表面保護膜中使用的粘接劑的、“粘接劑層的干燥開始15分鐘后的粘接劑層在30℃下的儲能模量與在40℃下老化5天后的粘接劑層在30℃下的儲能模量的比例”(a/b)為10.0，透明導電性膜用表面保護膜在粘接劑層的表面產生了凹凸。因此，在對與硬涂布處理PET膜貼合而成的層疊品進行加熱處理時，粘接劑層的表面的凹凸形狀轉印到硬涂布處理PET膜上，硬涂布處理PET膜的外觀下降。

[產業實用性]

本發明的透明導電性膜用表面保護膜在觸控面板用透明電極的制造工藝中，即使在貼合到薄型化的透明導電性膜上的狀態下經過加熱工序后，產生的卷曲也非常小。由此，能夠大幅改善觸控面板用透明電極的制造工藝的作業性、生產效率。另外，本發明的透明導電性膜用表面保護膜能夠作為在觸控面板、電子紙、電磁波屏蔽材料、 各種傳感器、液晶面板、有機EL、太陽能電池等技術領域中使用的、透明導電性膜的制造、加工用表面保護膜廣泛使用。

[符號的說明]

1…基材膜、2…粘接劑層、3…剝離膜、4…粘接膜、5…透明導電性膜用表面保護膜、6…樹脂膜、6a…樹脂膜的一個表面、6b…樹脂膜的另一個表面、7…透明導電膜、10…透明導電性膜、11…層疊膜、21…剝離膜的卷筒體、22…基材膜的卷筒體、23…粘接劑涂布裝置、24…干燥爐、25、26…壓接輥、27…透明導電性膜用表面保護膜的卷筒體。