本發(fā)明涉及使用粘接劑粘接兩個(gè)部件的粘接方法。此外，涉及具備相互粘接的兩個(gè)部件的構(gòu)造物及其制造方法。

背景技術(shù)：

作為接合兩個(gè)部件的接合方法，廣泛應(yīng)用使用了焊錫的接合方法、使用了粘接劑的接合方法。例如，在激光模塊的載體(sub mount)使用焊錫接合電子構(gòu)件，使用粘接劑接合光學(xué)構(gòu)件。

在將電子構(gòu)件與光學(xué)構(gòu)件接合于載體的情況下，產(chǎn)生以下的問(wèn)題。即，為了使用焊錫將電子構(gòu)件接合于載體，為了獲得足夠的接合強(qiáng)度而需要對(duì)載體的表面實(shí)施鍍金。但是，如果對(duì)載體的表面實(shí)施鍍金，則難以使用粘接材料將光學(xué)構(gòu)件接合于載體。

難以在對(duì)表面實(shí)施了鍍金的部件粘接其他部件的理由如下所述。即，一般情況下，粘接劑利用在構(gòu)成粘接劑的分子與構(gòu)成被粘接表面的原子或者分子之間產(chǎn)生的分子間力使粘接牢固。但是，在被粘接表面由金構(gòu)成的情況下，金原子是非極性原子，由此致使粘接劑無(wú)法利用該分子間力使粘接牢固。

作為能夠用于避免這種問(wèn)題的技術(shù)，存在專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的粘接方法。在專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的粘接方法中，將與金屬的粘接強(qiáng)度強(qiáng)的FIPG(Formed In Place Gasket)利用于金屬部件與合成樹(shù)脂部件的粘接。

【專(zhuān)利文獻(xiàn)1】日本公開(kāi)專(zhuān)利公報(bào)“特開(kāi)2013－199834號(hào)”(2013年10月3日公開(kāi))

但是，為了在對(duì)表面實(shí)施了鍍金的第1部件(例如，基底)粘接第2部件(例如，光學(xué)構(gòu)件)，除了作為粘接劑使用FIPG之外，還需要在第2部件的表面設(shè)置含有鋁粉末的合成樹(shù)脂材料的工序。此外，為了使用該技術(shù)，還需要使合成樹(shù)脂材料含有鋁粉末的工序以及適當(dāng)?shù)毓芾碓摵铣蓸?shù)脂材料的工序。

因此，期望如下的粘接方法，將實(shí)施了鍍金的第1部件與第2部件粘接，無(wú)需對(duì)第2部件實(shí)施特殊的處理便能夠獲得牢固的粘接力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明正是鑒于上述的課題而完成的，其目的在于提供粘接方法，其中，將第1部件與第2部件粘接，并且即便在第1部件的表面形成由金構(gòu)成的薄膜的情況下，也無(wú)需對(duì)第2部件實(shí)施特殊的處理便能夠獲得牢固的粘接力。此外，提供能夠?qū)崿F(xiàn)與上述相同的制造方法以及構(gòu)造物。

為了解決上述的課題，本發(fā)明所涉及的粘接方法粘接第1部件與第2部件，其特征在于，上述第1部件由金以外的材料構(gòu)成，在上述第1部件的表面形成有由金構(gòu)成的薄膜，第2部件由金以外的材料構(gòu)成，該粘接方法包含：(1)照射工序，通過(guò)對(duì)上述第1部件的表面的特定區(qū)域的至少一部分照射激光，使上述薄膜的基底在上述特定區(qū)域的至少一部分露出；以及(2)粘接工序，使用粘接劑在上述特定區(qū)域粘接上述第2部件。

為了解決上述的課題，本發(fā)明所涉及的制造方法是具備第1部件與第2部件的構(gòu)造物的制造方法，其特征在于，上述第1部件由金以外的材料構(gòu)成，在上述第1部件的表面形成有由金構(gòu)成的薄膜，該制造方法包含：(1)照射工序，通過(guò)對(duì)上述第1部件的表面的特定區(qū)域照射激光，使上述薄膜的基底在上述特定區(qū)域中露出；以及(2)粘接工序，使用粘接劑在上述特定區(qū)域粘接上述第2部件。

為了解決上述的課題，本發(fā)明所涉及的構(gòu)造物具備第1部件與第2部件，其特征在于，上述第1部件由金以外的材料構(gòu)成，在上述第1部件的表面形成有由金構(gòu)成的薄膜，第2部件由金以外的材料構(gòu)成，上述第1部件的表面包含特定區(qū)域，其中所述薄膜的基底通過(guò)該特定區(qū)域被照射激光而在該特定區(qū)域的至少一部分露出，上述第2部件使用粘接劑粘接于上述特定區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明，即便在第1部件的表面形成由金構(gòu)成的薄膜的情況下，也無(wú)需對(duì)第2部件實(shí)施特殊的處理，能夠獲得牢固的粘接力。

附圖說(shuō)明

圖1中，(a)是示出本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的粘接方法的流程的流程圖。(b)是示出實(shí)施照射工序前的第1部件的立體圖，(c)是示出實(shí)施照射工序后的第1部件的立體圖，(d)是示出實(shí)施粘接工序后的第1部件以及第2部件的立體圖。

圖2是示出比較例以及實(shí)施例1～4的第1部件的照射區(qū)域的表面狀態(tài)、鍍金區(qū)域的比例、表面粗糙度以及最大高低差的表。

圖3是示出第1部件和第2部件的粘接應(yīng)力與鍍金區(qū)域的比例的相互關(guān)系的曲線(xiàn)圖。

圖4中，(a)以及(b)是示出實(shí)施本發(fā)明的變形例所涉及的粘接方法所包含的照射工序后的第1部件以及薄膜的俯視圖。

圖5中，(a)以及(b)是示出實(shí)施本發(fā)明的其他變形例所涉及的粘接方法所包含的照射工序后的第1部件以及薄膜的俯視圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的粘接方法進(jìn)行說(shuō)明。

圖1(a)是示出本實(shí)施方式所涉及的粘接方法S1的流程圖。

粘接方法S1是粘接第1部件11與第2部件14的粘接方法，如圖1(a)所示，包括照射工序S11以及粘接工序S12。以下，也參照?qǐng)D1(b)～圖1(d)對(duì)粘接方法S1所包含的各工序進(jìn)行說(shuō)明。

圖1(b)是示出實(shí)施照射工序S11前的第1部件11的立體圖。如圖1(b)所示，第1部件11由金以外的材料構(gòu)成，在該第1部件11的表面形成有(具體而言，電鍍)由金構(gòu)成的薄膜12。

在本實(shí)施方式中，將通過(guò)在銅制的基材11a的表面依次形成(具體而言，電鍍)由鎳構(gòu)成的薄膜11b以及由鈀構(gòu)成的薄膜11c而成的部件用作第1部件11。在該情況下，由金構(gòu)成的薄膜12形成在由鈀構(gòu)成的薄膜11c上。另外，基材11a以及薄膜11b、11c的材料能夠從金以外的任意的材料中選擇，例如可以是鋁或者不銹鋼(SUS)。此外，也可以省略薄膜11b、11c。

照射工序S11是朝薄膜12上的特定的區(qū)域(以下，記載為“照射區(qū)域”)12a的至少一部分照射激光的工序。通過(guò)實(shí)施照射工序S11，在照射區(qū)域12a的至少一部分，構(gòu)成薄膜12的金蒸發(fā)，其基底露出。圖1(c)是示出實(shí)施照射工序S11后的第1部件11的立體圖。

在本實(shí)施方式中，在照射工序S11中，朝照射區(qū)域12a的各點(diǎn)分散地照射激光。具體而言，挪用激光掩模的方法，對(duì)照射區(qū)域12a的各照射點(diǎn)照射脈沖激光，且每次照射一個(gè)脈沖。由此，能夠使基底露出的區(qū)域密集地散布于照射區(qū)域12a。此外，通過(guò)反復(fù)實(shí)施照射工序S11，能夠在照射區(qū)域12a中，使基底露出的區(qū)域的比例逐漸增加，并且，在照射區(qū)域12a中，使薄膜12殘存的區(qū)域的比例逐漸減少。

粘接工序S12是使用粘接劑13在薄膜12上的特定的區(qū)域(以下，記載為“粘接區(qū)域”)12b粘接第2部件14的工序。通過(guò)實(shí)施粘接工序S12，完成第1部件11與第2部件14的粘接。圖1(d)是示出包括通過(guò)本實(shí)施方式所涉及的粘接方法S1粘接的第1部件11以及第2部件14的構(gòu)造物1的立體圖。

在本實(shí)施方式中，作為粘接劑13的材料使用紫外線(xiàn)固化樹(shù)脂等的光固化樹(shù)脂，作為第2部件14的材料使用玻璃等的透明材料。由此，能夠經(jīng)由第2部件14朝粘接劑13照射光(例如紫外線(xiàn))，因此容易實(shí)施粘接工序S12。但是，第2部件14的材料可以從金以外的任意的材料中選擇。此外，粘接劑13并不限定于因光而固化的光固化樹(shù)脂，也可以是因熱而固化或者通過(guò)化學(xué)反應(yīng)而固化的樹(shù)脂。

在本實(shí)施方式中，如圖1(b)所示，將粘接區(qū)域12b設(shè)定為包含照射區(qū)域12a。換言之，將照射區(qū)域12a設(shè)定為包含于粘接區(qū)域12b。由此，如圖1(c)所示，在實(shí)施粘接工序S12后，能夠防止薄膜12的基底(在本實(shí)施方式中，基材11a、薄膜11b或者薄膜11c)暴露于外部空氣。因而，能夠防止薄膜12的基底的腐蝕之類(lèi)的劣化。

如以上那樣，在本實(shí)施方式所涉及的粘接方法S1中，(1)通過(guò)照射激光，在照射區(qū)域12a的至少一部分使薄膜12的基底露出，之后，(2)使用粘接劑13在照射區(qū)域12a粘接第2部件14。因此，第2部件14在照射區(qū)域12a的至少一部分，粘接于由金以外的材料構(gòu)成的基底(銅制的基材11a、由鎳構(gòu)成的薄膜11b、或者由鈀構(gòu)成薄膜11c)，而不粘接于由金構(gòu)成的薄膜12。因此，與將第2部件14粘接于由金構(gòu)成的薄膜12的情況相比，能夠獲得更牢固的粘接力。

另外，本實(shí)施方式所涉及的粘接方法S1也能夠應(yīng)用于構(gòu)造物1的制造方法。作為能夠使用本實(shí)施方式所涉及的粘接方法S1制造的構(gòu)造物1，例如能夠舉出光模塊。在光模塊中，在基板上或者在層疊于基板上的載體上，搭載(1)發(fā)出激光的LD(Laser Diode)等的激光源、(2)用于驅(qū)動(dòng)該LD的電子構(gòu)件、(3)將激光導(dǎo)向光纖的反射鏡、透鏡等的光學(xué)部件等。此處，在基板或者載體的表面多實(shí)施鍍金。因此，當(dāng)粘接基板或者載體(與第1部件11對(duì)應(yīng))與光學(xué)部件(與第2部件14對(duì)應(yīng))時(shí)，應(yīng)用本發(fā)明的粘接方法。由此，即便在基板或者載體的表面實(shí)施鍍金的情況下，也能夠在基板或者載體的表面使用粘接劑良好地粘接光學(xué)部件。使用本實(shí)施方式所涉及的粘接方法S1制造的光模塊等的構(gòu)造物1也包含于本發(fā)明的范疇。

〔實(shí)施例〕

參照?qǐng)D2以及圖3對(duì)粘接方法S1的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。此處，對(duì)(1)實(shí)施1次照射工序S11的實(shí)施例1、(2)實(shí)施2次照射工序S11的實(shí)施例、(3)實(shí)施4次照射工序S11的實(shí)施例3、以及(4)實(shí)施8次照射工序S11的實(shí)施例4進(jìn)行說(shuō)明。

另外，在本實(shí)施例中，作為第1部件11，使用通過(guò)在銅制的基材11a的表面通過(guò)電鍍法依次形成由鎳構(gòu)成的厚度1μm的薄膜11b以及由鈀構(gòu)成的厚度0.1μm的薄膜11c的部件。此外，作為薄膜12，使用通過(guò)電鍍法形成的厚度0.1μm的鍍金膜。此外，作為第2部件14，使用玻璃制的反射鏡。薄膜12中粘接第2部件14的粘接區(qū)域12b是與該反射鏡的底面相同的矩形區(qū)域。在本實(shí)施例中，作為該第2部件14亦即反射鏡，使用底面的面積為27mm²的反射鏡。

在照射工序S11中，對(duì)以規(guī)定的密度分布于照射區(qū)域12a的各照射點(diǎn)每次一個(gè)脈沖地照射波長(zhǎng)1064nm的脈沖激光。在實(shí)施例1中，實(shí)施1次該照射工序S11，在實(shí)施例2中，實(shí)施2次該照射工序S11，在實(shí)施例3中，實(shí)施4次該照射工序S11，在實(shí)施例4中，實(shí)施8次該照射工序S11。

在粘接工序S12中，(1)在粘接區(qū)域12b涂布粘接劑13(紫外線(xiàn)固化樹(shù)脂)，(2)經(jīng)由粘接劑13將第2部件14載置在粘接區(qū)域12b上，(3)經(jīng)由第2部件14朝粘接劑13照射紫外線(xiàn)。

圖2是示出比較例(不實(shí)施照射工序S11的情況)以及實(shí)施例1～4的第1部件11的照射區(qū)域12a的表面狀態(tài)、鍍金區(qū)域(在照射區(qū)域12a中殘存薄膜12的區(qū)域)的比例、表面粗糙度Ra以及最大高低差Ry的表。此處，最大高低差Ry是照射區(qū)域12a的表面輪廓的最高點(diǎn)的高度與最低點(diǎn)的高度的差。

如圖2所示，可以確認(rèn)隨著照射工序S11的實(shí)施次數(shù)增加，鍍金區(qū)域的比例逐漸減少、即薄膜12的基底露出的區(qū)域的比例逐漸增加。此外，可以確認(rèn)存在隨著照射工序S11的實(shí)施次數(shù)增加，表面粗糙度Ra以及最大高低差Ry增加的傾向。

另外，在對(duì)照射區(qū)域12a進(jìn)行拍攝而得到的照片中，通過(guò)圖像處理提取殘存薄膜12的區(qū)域，對(duì)提取的區(qū)域的面積的總和相對(duì)于照射區(qū)域12a的面積的比例進(jìn)行計(jì)算，由此得到鍍金區(qū)域的比例。

圖3是示出第1部件11和第2部件14的粘接應(yīng)力與鍍金區(qū)域的殘存的比例的相互關(guān)系的曲線(xiàn)圖。此處，粘接應(yīng)力是通過(guò)施加于粘接區(qū)域12b的力逐漸變大，在第1部件11與第2部件14的粘接開(kāi)始剝離的時(shí)刻施加于粘接區(qū)域12b的力除以粘接區(qū)域12b的面積而計(jì)算出的量。粘接應(yīng)力大意味著粘接強(qiáng)度高。

如圖3所示，在鍍金區(qū)域的比例為100％的情況下(比較例)，第1部件11與第2部件14的粘接應(yīng)力為0.6MPa以上且1.0MPa以下。并且，隨著鍍金區(qū)域的比例從100％減少，第1部件11與第2部件14的粘接應(yīng)力呈現(xiàn)出增加的傾向。即，可以確認(rèn)隨著鍍金區(qū)域的比例從100％減少，粘接強(qiáng)度提高。另外，在照射工序S11的實(shí)施次數(shù)為8次的情況下(實(shí)施例4)，第1部件11與第2部件14的粘接應(yīng)力為1.8MPa以上且2.5MPa以下。

在使用粘接方法S1制造光模塊的情況下，優(yōu)選第1部件11與第2部件14的粘接應(yīng)力為1.4MPa以上。如此規(guī)定是基于在光模塊中與第1部件11對(duì)應(yīng)的基板或者載體最大可能產(chǎn)生10μm的撓曲的見(jiàn)解。發(fā)明人們得到以下見(jiàn)解：在使基板或者載體撓曲10μm的情況下，在與第2部件14對(duì)應(yīng)的光學(xué)構(gòu)件的粘接區(qū)域12b產(chǎn)生最大接近1.4MPa的彎曲應(yīng)力。通過(guò)使第1部件11與第2部件14的粘接應(yīng)力為1.4MPa以上，即便在第1部件11產(chǎn)生了10μm的撓曲的情況下，第1部件11與第2部件14的粘接也不會(huì)剝離而能夠保持良好的狀態(tài)。

根據(jù)圖3所示的粘接應(yīng)力的測(cè)定結(jié)果，在鍍金區(qū)域的比例為60％以下的情況下(實(shí)施例2～4)，第1部件11與第2部件14的粘接應(yīng)力超過(guò)1.4MPa。因而，在粘接方法S1中，優(yōu)選反復(fù)進(jìn)行照射工序S11直至鍍金區(qū)域的比例變?yōu)?0％以下。

如以上那樣，在粘接方法S1中，隨著照射工序S11的實(shí)施次數(shù)增加，第1部件11與第2部件14的粘接應(yīng)力提高。其主要原因在于照射區(qū)域12a中的鍍金區(qū)域的比例減少。進(jìn)而，作為增加照射工序S11的實(shí)施次數(shù)的次要效果，可舉出能夠使照射區(qū)域12a表面粗糙度Ra增大。通過(guò)表面粗糙度Ra增大，粘接劑13與薄膜12的基底的粘接面積增大，結(jié)果，粘接應(yīng)力提高。

〔變形例1〕

參照?qǐng)D4(a)以及圖4(b)對(duì)本實(shí)施方式所涉及的粘接方法S1的兩個(gè)變形例進(jìn)行說(shuō)明。圖4(a)以及圖4(b)是實(shí)施本變形例所涉及的粘接方法S1所包含的照射工序S11后的第1部件11的俯視圖。另外，在圖4(a)以及圖4(b)中，第1部件11被薄膜12’、12”遮蓋。圖4(a)以及圖4(b)所示的薄膜12’、12”與圖1(c)所示的薄膜12對(duì)應(yīng)。

在圖4(a)所示的變形例中，采用將在照射工序S11中照射激光的照射區(qū)域12a’的外周形成為平滑的曲線(xiàn)的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在照射區(qū)域12a’的外周不存在彎曲應(yīng)力容易集中的角(頂點(diǎn))，因此，第1部件11撓曲時(shí)產(chǎn)生的彎曲應(yīng)力被分散于照射區(qū)域12a’的外周。因而，與照射區(qū)域12a為長(zhǎng)方形的情況(參照?qǐng)D1)相比較，通過(guò)本變形例的粘接方法粘接的構(gòu)造物呈現(xiàn)出更高的粘接應(yīng)力。

此外，在圖4(b)所示的變形例中，采用將在照射工序S11中照射激光的照射區(qū)域12a”形成為具有由平滑的曲線(xiàn)構(gòu)成的外周以及內(nèi)周的環(huán)狀區(qū)域、且是沿著在粘接工序S12中粘接第2部件14的粘接區(qū)域12b”的環(huán)狀區(qū)域的結(jié)構(gòu)。利用該照射區(qū)域12a”將薄膜12劃分成存在于照射區(qū)域12a”的內(nèi)側(cè)的薄膜121以及存在于照射區(qū)域12a”的外側(cè)的薄膜122。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過(guò)在外周以及內(nèi)周由平滑的曲線(xiàn)構(gòu)成的照射區(qū)域12a”粘接第2部件14，第1部件11與第2部件14呈現(xiàn)出與圖4(a)所示的變形例相同程度的高的粘接應(yīng)力。并且，與圖4(a)所示的變形例相比較，照射區(qū)域12a”的面積變窄，因此能夠縮短照射工序S11所需的時(shí)間。

〔變形例2〕

參照?qǐng)D5對(duì)本實(shí)施方式所涉及的粘接方法S1的其他兩個(gè)變形例進(jìn)行說(shuō)明。圖5(a)以及圖5(b)是實(shí)施本變形例所涉及的粘接方法S1所包含照射工序S11后的第1部件11的俯視圖。另外，在圖5(a)以及圖5(b)中，第1部件11被薄膜22、22’遮蓋。圖5(a)以及圖5(b)所示的薄膜22、22’與圖1(c)所示的薄膜12對(duì)應(yīng)。

在圖5(a)所示的變形例中，采用將在照射工序S11中照射激光的照射區(qū)域22a形成為包含在粘接工序S12中粘接第2部件14的粘接區(qū)域22b的區(qū)域的結(jié)構(gòu)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在使第1部件11撓曲的情況下產(chǎn)生的彎曲應(yīng)力容易集中的粘接區(qū)域22b的外周包含于照射區(qū)域22a。因而，與照射區(qū)域12a不包含粘接區(qū)域12b的情況(參照?qǐng)D1)相比較，通過(guò)本變形例的粘接方法粘接的構(gòu)造物呈現(xiàn)出更高的粘接應(yīng)力。

但是，在照射區(qū)域22a中的薄膜22的基底露出的區(qū)域暴露于外部空氣的情況下，存在從該基底露出的區(qū)域起腐蝕之類(lèi)的劣化加劇的可能性。為了防止這種情況發(fā)生，在本變形例中，優(yōu)選在包含照射區(qū)域22a的區(qū)域涂布粘接劑13。即，優(yōu)選將涂布粘接劑13的區(qū)域的一部分設(shè)為照射區(qū)域22a，將照射區(qū)域22a的一部分設(shè)為粘接區(qū)域22b。由此，能夠利用粘接劑13覆蓋照射區(qū)域22a中的薄膜22的基底露出的區(qū)域，結(jié)果，能夠抑制該區(qū)域的腐蝕之類(lèi)的劣化。

此外，在圖5(b)所示的變形例中，采用將在照射工序S11中照射激光的照射區(qū)域22a’形成為包含在粘接工序S12中粘接第2部件14的粘接區(qū)域22b’的外周在內(nèi)的環(huán)狀區(qū)域、且是沿著粘接區(qū)域22b’的外周的環(huán)狀區(qū)域的結(jié)構(gòu)。利用該照射區(qū)域22a’將薄膜22’劃分成存在于照射區(qū)域22a’的內(nèi)側(cè)的薄膜221以及存在于照射區(qū)域22a’的外側(cè)的薄膜222。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，粘接區(qū)域22b’的外周包含于照射區(qū)域22a’，因此，第1部件11與第2部件14呈現(xiàn)出與圖5(a)所示的變形例相同程度的高的粘接應(yīng)力。并且，與圖5(a)所示的變形例相比較，照射區(qū)域22a’的面積變窄，因此能夠縮短照射工序S11所需的時(shí)間。

另外，在本變形例中，在圖(b)中圖示出照射區(qū)域22a’的外周以及內(nèi)周由平滑的曲線(xiàn)構(gòu)成，不過(guò)照射區(qū)域22a’的外周以及內(nèi)周也可以為包含角(頂點(diǎn))的形狀。例如，照射區(qū)域22a’的外周以及內(nèi)周的形狀也可以為長(zhǎng)方形。

[匯總]

本實(shí)施方式所涉及的粘接方法粘接第1部件與第2部件，其特征在于，上述第1部件由金以外的材料構(gòu)成，在上述第1部件的表面形成有由金構(gòu)成的薄膜，第2部件由金以外的材料構(gòu)成，該粘接方法包含：(1)照射工序，通過(guò)對(duì)上述第1部件的表面的特定區(qū)域的至少一部分照射激光，使上述薄膜的基底在上述特定區(qū)域的至少一部分露出；(2)以及粘接工序，使用粘接劑在上述特定區(qū)域粘接上述第2部件。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，第2部件并不是粘接在由金構(gòu)成的薄膜上，而是粘接在由金以外的材料構(gòu)成的基底上。因此，無(wú)需對(duì)第2部件實(shí)施特殊的處理，與將第2部件粘接在由金構(gòu)成的薄膜上的情況相比，能夠獲得牢固的粘接力。

優(yōu)選上述照射工序是對(duì)上述特定區(qū)域的各點(diǎn)分散地照射激光的工序。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠使基底露出的區(qū)域密集地分散于特定區(qū)域。此外，通過(guò)反復(fù)實(shí)施照射工序，能夠在特定區(qū)域中，使基底露出的區(qū)域的比例逐漸增加，并且在特定區(qū)域中，使薄膜殘存的區(qū)域的比例逐漸減少。

優(yōu)選反復(fù)進(jìn)行上述照射工序直至在上述特定區(qū)域中上述薄膜殘存的區(qū)域的面積的總和變?yōu)樯鲜鎏囟▍^(qū)域的面積的60％以下。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，第1部件與第2部件的粘接應(yīng)力超過(guò)認(rèn)為足以實(shí)際應(yīng)用的規(guī)定的值(1.4MPa)。

優(yōu)選上述特定區(qū)域包含于上述第1部件的表面中的粘接上述第2部件的區(qū)域。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠防止在實(shí)施粘接工序后薄膜的基底暴露于外部空氣。因而，能夠防止薄膜的基底的腐蝕之類(lèi)的劣化。

優(yōu)選上述特定區(qū)域是外周為平滑的曲線(xiàn)的區(qū)域。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，在特定區(qū)域的外周不存在彎曲應(yīng)力容易集中的角，因此，第1部件撓曲時(shí)產(chǎn)生的彎曲應(yīng)力被分散到特定區(qū)域的外周。因而，與在特定區(qū)域的外周存在角的情況相比較，能夠更加牢固地粘接第1部件與第2部件。

優(yōu)選上述特定區(qū)域是沿著上述第1部件的表面中粘接上述第2部件的區(qū)域的外周的環(huán)狀區(qū)域。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，照射區(qū)域的面積變窄，因此能夠縮短照射工序所需的時(shí)間。

優(yōu)選上述第2部件是透明部件。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠經(jīng)由第2部件朝粘接劑照射光(例如紫外線(xiàn))，因此容易實(shí)施粘接工序。

本實(shí)施方式所涉及的制造方法是具備第1部件與第2部件的構(gòu)造物的制造方法，其特征在于，上述第1部件由金以外的材料構(gòu)成，在上述第1部件的表面形成有由金構(gòu)成的薄膜，該制造方法包含：(1)照射工序，通過(guò)對(duì)上述第1部件的表面的特定區(qū)域照射激光，使上述薄膜的基底在上述特定區(qū)域中露出；(2)以及粘接工序，使用粘接劑在上述特定區(qū)域粘接上述第2部件。

本實(shí)施方式所涉及的制造方法起到與本實(shí)施方式所涉及的粘接方法相同的效果。

本實(shí)施方式所涉及的構(gòu)造物具備第1部件與第2部件，其特征在于，上述第1部件由金以外的材料構(gòu)成，在上述第1部件的表面形成有由金構(gòu)成的薄膜，上述第1部件的表面包含通過(guò)照射激光而使上述薄膜的基底露出的特定區(qū)域，上述第2部件使用粘接劑粘接于上述特定區(qū)域。

本實(shí)施方式所涉及的構(gòu)造物起到與本實(shí)施方式所涉及的粘接方法相同的效果。

[附注事項(xiàng)]

本發(fā)明并不限定于上述的各實(shí)施方式，能夠在權(quán)利要求所記載的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更，通過(guò)將在不同的實(shí)施方式分別公開(kāi)的技術(shù)手段適當(dāng)組合而獲得的實(shí)施方式也包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍。

本發(fā)明能夠利用于使用粘接劑粘接兩個(gè)部件的粘接方法。此外，能夠利用于具備相互粘接的兩個(gè)部件的構(gòu)造物及其制造方法。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

S1：粘接方法；S11：照射工序；S12：粘接工序；1：構(gòu)造物；11：第1部件；11a：基材；11b：薄膜；11c：薄膜；12：薄膜；12a：照射區(qū)域(特定區(qū)域)；12b：粘接區(qū)域(粘接第2部件的區(qū)域)；13：粘接劑；14：第2部件。