本發明涉及薄膜技術領域，具體是一種導熱薄膜與應用。

背景技術：

近年來隨著科學技術的迅猛發展，使得儀器、設備的設計越來越明顯的呈現出輕、薄、短、小以及高效化的特征。然而同時伴隨的一個重要的問題是儀器設備在運行過程中產生了大量的熱量，這些熱量如果不及時排除，將會嚴重影響到電子器件的工作穩定性和安全可靠性。傳統的散熱材料主要是金屬材料(如：銀、銅、鋁)，這些材料的密度較大、熱膨脹系數高、熱導率不夠高(其中熱導率較高的三種金屬銀、銅、鋁的熱導率分別為：430W/m·K、400W/m·K、238W/m·K)，所以需要發展新的高導熱材料來滿足現代工業、國防和現代科學技術發展的需要。

薄膜是一種薄而軟的透明薄片，用塑膠、粘結劑、橡膠或其他材料制成，聚酯薄膜科學上的解釋為：由原子、分子或離子沉積在基片表面形成的二維材料。薄膜被廣泛應用于電子電器、機械、印刷等行業。如何制備出散熱性能良好的薄膜材料，將其成功應用于功率器件散熱領域中來是一個亟待解決的技術難題。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種導熱薄膜與應用，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯80-160份、聚酰亞胺乳液10-80份、丙烯酸酯膠粘劑80-120份、交聯劑0.05-0.5份、石墨烯10-110份、偶聯劑0.1-2份、分散劑0-8份、丁酮110-180份、添加劑0.1-2份、甲苯110-170份。

作為本發明進一步的方案：所述添加劑為飽和樹脂。

作為本發明進一步的方案：所述導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯85-155份、聚酰亞胺乳液12-75份、丙烯酸酯膠粘劑85-115份、交聯劑0.08-0.4份、石墨烯15-105份、偶聯劑0.2-1.5份、分散劑0-6份、丁酮115-175份、添加劑0.2-1.5份、甲苯115-165份。

作為本發明進一步的方案：所述導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯90-150份、聚酰亞胺乳液15-70份、丙烯酸酯膠粘劑90-110份、交聯劑0.1-0.3份、石墨烯20-100份、偶聯劑0.4-1.2份、分散劑0-4份、丁酮120-170份、添加劑0.5-1.2份、甲苯120-160份。

作為本發明進一步的方案：所述導熱薄膜，它是通過以下步驟制得：將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、分散劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下800-3000℃的高溫下燒結制得。

所述導熱薄膜在電子設備上的應用。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明制備的導熱薄膜可以作為一種傳熱、散熱、均熱材料，用于消除局部發熱點，平滑溫度梯度，其重量輕、厚度薄、韌性好，導熱性能優良，可廣泛應用于智能手機、平板電腦、LED照明設備、智能電視、攝像機、數碼相機、半導體制造設備、汽車電子設備等領域。本發明所用的原材料來源廣泛，成型工藝簡單可控，易于大規模生產；所用設備極其簡單，生產成本極低；適于工業化生產。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1

本發明實施例中，一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯80份、聚酰亞胺乳液10份、丙烯酸酯膠粘劑80份、交聯劑0.05份、石墨烯10份、偶聯劑0.1份、丁酮110份、添加劑0.1份、甲苯110份。

所述添加劑為飽和樹脂。將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下800℃的高溫下燒結制得。

經試驗，本發明實施例的導熱薄膜熱導率為950W/m*K。

實施例2

本發明實施例中，一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯160份、聚酰亞胺乳液80份、丙烯酸酯膠粘劑120份、交聯劑0.5份、石墨烯110份、偶聯劑2份、分散劑8份、丁酮180份、添加劑2份、甲苯170份。

所述添加劑為飽和樹脂。將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、分散劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下3000℃的高溫下燒結制得。

經試驗，本發明實施例的導熱薄膜熱導率為960W/m*K。

實施例3

本發明實施例中，一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯85份、聚酰亞胺乳液12份、丙烯酸酯膠粘劑85份、交聯劑0.08份、石墨烯15份、偶聯劑0.2份、分散劑6份、丁酮115份、添加劑0.2份、甲苯115份。

所述添加劑為飽和樹脂。將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、分散劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下1000℃的高溫下燒結制得。

經試驗，本發明實施例的導熱薄膜熱導率為1000W/m*K。

實施例4

本發明實施例中，一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯155份、聚酰亞胺乳液75份、丙烯酸酯膠粘劑115份、交聯劑0.4份、石墨烯105份、偶聯劑1.5份、分散劑6份、丁酮175份、添加劑1.5份、甲苯165份。

所述添加劑為飽和樹脂。將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、分散劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下2500℃的高溫下燒結制得。

經試驗，本發明實施例的導熱薄膜熱導率為1010W/m*K。

實施例5

本發明實施例中，一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯90份、聚酰亞胺乳液15份、丙烯酸酯膠粘劑90份、交聯劑0.1份、石墨烯20份、偶聯劑0.4份、分散劑4份、丁酮120份、添加劑0.5份、甲苯120份。

所述添加劑為飽和樹脂。將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、分散劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下1500℃的高溫下燒結制得。

經試驗，本發明實施例的導熱薄膜熱導率為1030W/m*K。

實施例6

本發明實施例中，一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯150份、聚酰亞胺乳液70份、丙烯酸酯膠粘劑110份、交聯劑0.3份、石墨烯100份、偶聯劑1.2份、分散劑4份、丁酮170份、添加劑1.2份、甲苯160份。

所述添加劑為飽和樹脂。將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、分散劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下2000℃的高溫下燒結制得。

經試驗，本發明實施例的導熱薄膜熱導率為1035W/m*K。

實施例7

本發明實施例中，一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯100份、聚酰亞胺乳液20份、丙烯酸酯膠粘劑95份、交聯劑0.1份、石墨烯30份、偶聯劑0.5份、分散劑3份、丁酮130份、添加劑0.8份、甲苯130份。

所述添加劑為飽和樹脂。將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、分散劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下1800℃的高溫下燒結制得。

經試驗，本發明實施例的導熱薄膜熱導率為1035W/m*K。

實施例8

本發明實施例中，一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯140份、聚酰亞胺乳液60份、丙烯酸酯膠粘劑115份、交聯劑0.2份、石墨烯90份、偶聯劑1份、分散劑2份、丁酮160份、添加劑1.0份、甲苯150份。

所述添加劑為飽和樹脂。將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、分散劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下1600℃的高溫下燒結制得。

經試驗，本發明實施例的導熱薄膜熱導率為1035W/m*K。

實施例9

本發明實施例中，一種導熱薄膜，按照重量份的原料包括：乙酸乙酯130份、聚酰亞胺乳液50份、丙烯酸酯膠粘劑110份、交聯劑0.1份、石墨烯80份、偶聯劑0.8份、分散劑1份、丁酮150份、添加劑0.9份、甲苯140份。

所述添加劑為飽和樹脂。將乙酸乙酯、聚酰亞胺乳液、丙烯酸酯膠粘劑、交聯劑、石墨烯、偶聯劑、分散劑、丁酮、添加劑、甲苯按照重量份稱取后，在氮氣氛圍下1700℃的高溫下燒結制得。

經試驗，本發明實施例的導熱薄膜熱導率為1035W/m*K。

對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。