本發(fā)明屬于印制電路板輸送包裝，尤其涉及一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、為保證電路板在保存及運(yùn)輸過程中的安全性，在電路板加工完成后都需要對其進(jìn)行包裝處理。目前常用的包裝方式是利用氣泡袋將堆垛后的電路板進(jìn)行真空包裝。包裝過程中為提高效率，現(xiàn)有的包裝設(shè)備還會(huì)采用機(jī)械臂或者吸附轉(zhuǎn)移設(shè)備自動(dòng)完成電路板的堆垛工作，雖然現(xiàn)有的包裝工藝具有較高的效率，但是此類包裝方式使得相鄰電路板的表面直接接觸，導(dǎo)致電路板表面的線路存在劃傷的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決現(xiàn)有技術(shù)不足，本發(fā)明提供一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化包裝，具有較高的包裝效率，并且利用本方案包裝的電路板能有效防止相鄰電路板之間產(chǎn)生劃傷。

2、為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，擬采用以下方案：

3、一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，包括：堆料組件及轉(zhuǎn)移裝置。

4、堆料組件至少設(shè)有一對，其包括水平設(shè)置的橫向?qū)Р?，其末端設(shè)有豎直朝下的縱向?qū)Р郏呓唤缣幘哂袌A弧過渡結(jié)構(gòu)，橫向?qū)Р鄣捻斆媾c縱向?qū)Р鄣耐鈧?cè)壁，均用于鋪設(shè)并引導(dǎo)緩沖條移動(dòng)，緩沖條具有韌性，橫向?qū)Р鄣那岸嗽O(shè)有切槽組件，用于在緩沖條的表面加工形成卡槽，卡槽垂直于緩沖條的移動(dòng)方向，橫向?qū)Р鄣南路皆O(shè)有切刀，其垂直于緩沖條在縱向?qū)Р凵系囊苿?dòng)方向，縱向?qū)Р坶_設(shè)有用于穿過切刀的切刀孔；成對堆料組件的兩條縱向?qū)Р鄣耐鈧?cè)壁相對設(shè)置，且兩條橫向?qū)Р蹖儆谕凰礁叨?；位于兩?cè)縱向?qū)Р蹆?nèi)的緩沖條表面之間的距離小于電路板的寬度，且兩側(cè)卡槽底面之間的距離大于電路板的寬度；

5、轉(zhuǎn)移裝置用于向成對設(shè)置的堆料組件中間轉(zhuǎn)移電路板，轉(zhuǎn)移裝置至少具有控制電路板沿豎直及水平方向移動(dòng)的功能。

6、本發(fā)明的有益效果在于：

7、1、本方案利用緩沖條的卡槽對電路板進(jìn)行間隔固定，有效防止相鄰電路板之間產(chǎn)生接觸，從而避免電路板劃傷。

8、2、方案實(shí)現(xiàn)了電路板的自動(dòng)轉(zhuǎn)移、堆放及包裝過程，具有更高的自動(dòng)化程度，并能有效提高電路板的包裝轉(zhuǎn)移效率。

技術(shù)特征：

1.一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，縱向?qū)Р郏?2）與橫向?qū)Р郏?1）交界處的夾角內(nèi)側(cè)設(shè)有摩擦輪（14），其外壁與縱向?qū)Р郏?2）的外側(cè)壁以及橫向?qū)Р郏?1）的頂面相切，摩擦輪（14）的四分之一外表面與緩沖條（9）接觸，摩擦輪（14）轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，摩擦輪（14）的表面設(shè)有增加摩擦的結(jié)構(gòu)，堆料組件（1）設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機(jī)（15），用于驅(qū)動(dòng)摩擦輪（14）旋轉(zhuǎn)，摩擦輪（14）旋轉(zhuǎn)時(shí)外表面的線速度與轉(zhuǎn)移裝置（3）驅(qū)動(dòng)電路板沿豎直朝下移動(dòng)的速度一致。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，橫向?qū)Р郏?1）前端的兩側(cè)各設(shè)有一塊圓形刀片（16），用于在緩沖條（9）的兩側(cè)加工引導(dǎo)槽（92），引導(dǎo)槽（92）沿著緩沖條（9）的長度方向設(shè)置，引導(dǎo)槽（92）位于緩沖條（9）的背面與卡槽（91）的底面之間，橫向?qū)Р郏?1）頂面的兩側(cè)以及縱向?qū)Р郏?2）外側(cè)壁的兩側(cè)均平行地設(shè)有限位條（112），用于匹配引導(dǎo)槽（92）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，圓形刀片（16）的底部均同軸設(shè)有從動(dòng)圓錐齒輪（161），橫向?qū)Р郏?1）的底部設(shè)有一傳動(dòng)軸（162），其兩端分別設(shè)有與兩個(gè)從動(dòng)圓錐齒輪（161）嚙合的主動(dòng)圓錐齒輪（163），橫向?qū)Р郏?1）的底部設(shè)有驅(qū)動(dòng)電機(jī)（164），其通過平行齒輪傳動(dòng)的方式與傳動(dòng)軸（162）相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，切槽組件（2）包括一條環(huán)形結(jié)構(gòu)的切割線（21）以及一對平行設(shè)置的帶輪（22），兩個(gè)帶輪（22）用繃緊切割線（21），兩個(gè)帶輪（22）轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于一塊u型架（23）的兩側(cè)，且u型架（23）的u型開口朝下，兩個(gè)帶輪（22）之間最近的距離大于緩沖條（9）的寬度，u型架（23）設(shè)有一切割電機(jī)（24），用于驅(qū)動(dòng)其中一個(gè)帶輪（22）旋轉(zhuǎn)，兩個(gè)帶輪（22）之間的切割線（21）與卡槽（91）的延伸方向平行，u型架（23）沿豎直方向移動(dòng)設(shè)置于橫向?qū)Р郏?1）的上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，同對堆料組件（1）其中至少一條縱向?qū)Р郏?2）的一側(cè)設(shè)有檢測電路板到位信號的位置傳感器（17），位置傳感器（17）位于切刀（13）的下方，且與切刀（13）之間的距離等于相鄰卡槽（91）之間距離的一半。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，轉(zhuǎn)移裝置（3）包括水平設(shè)置的水平轉(zhuǎn)移組件（31），其活動(dòng)部件下方設(shè)有豎直轉(zhuǎn)移組件（32），豎直轉(zhuǎn)移組件（32）的活動(dòng)桿下端設(shè)有水平狀態(tài)的吸盤（33），水平轉(zhuǎn)移組件（31）用于帶動(dòng)豎直轉(zhuǎn)移組件（32）沿水平方向往復(fù)移動(dòng)，移動(dòng)軌跡與卡槽（91）的延伸方向平行，且位于同對設(shè)置的兩組堆料組件（1）中間，豎直轉(zhuǎn)移組件（32）用于帶動(dòng)吸盤（33）沿豎直方向往復(fù)移動(dòng)，吸盤（33）用于吸取送料軌道上的電路板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，同對堆料組件（1）之間的距離可調(diào)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其特征在于，還包括設(shè)于同一對堆料組件（1）中間位置下方的輸送軌道（43），其輸送方向與卡槽（91）的延伸方向一致，用于輸送包裝箱，輸送軌道（43）的下方設(shè)有舉升組件（44），其包括多塊穿設(shè)于輸送軌道（43）滾輪之間的支撐板（45），用于控制輸送軌道（43）上包裝箱的升降，舉升組件（44）位于同對設(shè)置的堆料組件（1）中間位置下方，舉升組件（44）的底部設(shè)有舉升裝置（46），用于控制舉升組件（44）的升降。

技術(shù)總結(jié)
一種電路板包裝轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，屬于印制電路板輸送包裝技術(shù)領(lǐng)域，系統(tǒng)包括：堆料組件及轉(zhuǎn)移裝置。堆料組件設(shè)有一對，包括橫向?qū)Р郏淠┒嗽O(shè)有縱向?qū)Р?，二者交界處具有圓弧過渡結(jié)構(gòu)，橫向?qū)Р叟c縱向?qū)Р塾糜阡佋O(shè)緩沖條，橫向?qū)Р鄣那岸嗽O(shè)有在緩沖條上加工卡槽切槽組件，橫向?qū)Р鄣南路皆O(shè)有切刀，縱向?qū)Р坶_設(shè)有用于穿過切刀的切刀孔；成對堆料組件的兩條縱向?qū)Р鄣耐鈧?cè)壁相對設(shè)置，且兩條橫向?qū)Р蹖儆谕凰礁叨?；轉(zhuǎn)移裝置用于向成對設(shè)置的堆料組件中間轉(zhuǎn)移電路板，轉(zhuǎn)移裝置至少具有控制電路板沿豎直及水平方向移動(dòng)的功能。本方案可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化包裝，具有較高的包裝效率，并且利用本方案包裝的電路板能有效防止相鄰電路板之間產(chǎn)生劃傷。

技術(shù)研發(fā)人員：方映,夏東,李建輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：遂寧睿杰興科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/24