本發(fā)明涉及激光加工方法，尤其涉及到柔性O(shè)LED屏的激光焊接封裝方法。

背景技術(shù)：

由于激光塑料焊接的優(yōu)點(diǎn)是樹(shù)脂降解少、產(chǎn)生碎屑少、焊接過(guò)程非接觸性不會(huì)產(chǎn)生污染以及所產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力小，所以現(xiàn)在塑料焊接已廣泛采用激光焊接的方式。目前熱塑性塑料的激光焊接均采用透射焊接原理，即待焊接的兩零件重疊放置在一起，兩零件之一能夠透過(guò)激光而另一個(gè)零件必須吸收激光，然后在兩零件接觸面，即焊接區(qū)域，形成熱作用區(qū)；通過(guò)激光的作用，使得在熱作用區(qū)中的塑料被熔化，熱熔狀態(tài)下的塑料大分子在壓力的作用下互相擴(kuò)散，產(chǎn)生范德華力，從而緊密地連接在一起。如此，已熔化的材料形成接頭，使得待焊接的兩個(gè)零件得以連接起來(lái)。

由于OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機(jī)發(fā)光二極管)器件的有機(jī)薄膜及金屬薄膜與水和空氣接觸會(huì)立即氧化變壞,所以對(duì)于OLED器件來(lái)說(shuō)，是否能保護(hù)OLED器件避免其與空氣接觸，影響著OLED器件質(zhì)量的好與壞。因此，OLED的封裝技術(shù)至關(guān)重要，直接決定OLED器件的成與敗。

目前柔性O(shè)LED屏普遍采用塑料材料為基底，采用熱壓式的封裝方式，這種封裝方式雖然可以有效保護(hù)柔性O(shè)LED避免其與水氣空氣等接觸，但是存在一些問(wèn)題：1.需要制作熱壓工具，成本較高；2.接觸式熔接封裝，有污染和機(jī)械應(yīng)力等方面因素的影響；3.熱壓的方式會(huì)產(chǎn)生一定的熱應(yīng)力；4.一次性四周熱壓的方式會(huì)對(duì)內(nèi)部的元件造成很大的熱影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提出一種激光焊接封裝柔性O(shè)LED屏的方法，工藝簡(jiǎn)單，一致性好，容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種激光焊接封裝柔性O(shè)LED屏的方法，其包括：將激光器發(fā)出的激光傳輸?shù)?D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭，利用3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭高速掃描，使激光透過(guò)柔性O(shè)LED屏的上層透光材料達(dá)到柔性O(shè)LED屏的下層吸光材料，通過(guò)設(shè)定的封裝軌跡，熔化柔性O(shè)LED屏的上下層封裝材料的接觸面。

其中，還包括：在激光作用之前，使柔性O(shè)LED屏的上下層封裝材料緊密貼合，保持設(shè)定壓力。

其中，還包括：在激光作用之后，保持設(shè)定壓力，直至冷卻到設(shè)定溫度，完成柔性O(shè)LED屏的上下層封裝材料連接的實(shí)現(xiàn)。

其中，使該設(shè)定的封裝軌跡為環(huán)繞在該OLED屏四周的一個(gè)矩形，該矩形的邊具有一定的寬度。

其中，使該激光器發(fā)出的為連續(xù)激光。

其中，該柔性O(shè)LED屏為曲面OLED屏，或者，該柔性O(shè)LED屏為平面OLED屏。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案還是：提供一種激光焊接封裝柔性O(shè)LED屏的裝置，其包括激光器和與該激光器相連的3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭；其中，該激光器發(fā)出的激光傳輸?shù)皆?D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭，利用該3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭的高速掃描，使激光透過(guò)柔性O(shè)LED屏的上層透光材料達(dá)到柔性O(shè)LED屏的下層吸光材料，通過(guò)設(shè)定的封裝軌跡，熔化柔性O(shè)LED屏的上下層封裝材料的接觸面。

其中，該設(shè)定的封裝軌跡為環(huán)繞在該OLED屏四周的一個(gè)矩形，該矩形的邊具有一定的寬度。

其中，該激光器發(fā)出的為連續(xù)激光。

其中，該激光器與該3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭之間通過(guò)光纖傳輸該激光器發(fā)出的激光。

本發(fā)明的有益效果在于，通過(guò)巧妙地采用3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭，利用3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭高速掃描使激光透過(guò)柔性O(shè)LED屏的上層透光材料達(dá)到下層吸光材料，通過(guò)設(shè)定的封裝軌跡，熔化二層材料的接觸面，能夠?qū)崿F(xiàn)柔性O(shè)LED屏無(wú)接觸式的熔接封裝，不需要制作特定熱壓工具組件節(jié)約工具成本，與產(chǎn)品不接觸不會(huì)造成污染、不產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，能夠大大提高產(chǎn)品的質(zhì)量；該方法工藝簡(jiǎn)單，一致性好，容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中：

圖1是本發(fā)明的裝置與OLED屏的結(jié)構(gòu)示意；

圖2是本發(fā)明的方法作用于曲面OLED屏的焊接封裝軌跡示意；

圖3是本發(fā)明的方法作用于平面OLED屏的焊接封裝軌跡示意；

圖4是本發(fā)明的方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明。

參見(jiàn)圖1，圖1是本發(fā)明的裝置與OLED屏的結(jié)構(gòu)示意。本發(fā)明提出一種激光焊接封裝柔性O(shè)LED屏的裝置，包括：激光器1，光纖2和3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭3。其中，在工作狀態(tài)，在保持使柔性O(shè)LED屏4的上下層封裝材料緊密貼合的外部壓力的同時(shí)，激光器1發(fā)出連續(xù)激光，通過(guò)光纖2將連續(xù)激光傳輸?shù)?D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭3，3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭3通過(guò)自身的結(jié)構(gòu)和控制程序自動(dòng)調(diào)焦，使到達(dá)柔性O(shè)LED屏4上的激光斑點(diǎn)與能量保持一致，3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭3通過(guò)高速的掃描方式，快速完成整個(gè)設(shè)定的封裝軌跡的熔接，從而達(dá)到完成柔性O(shè)LED屏4的封裝。

參見(jiàn)圖2，圖2是本發(fā)明的方法作用于曲面OLED屏的焊接封裝軌跡示意。本發(fā)明的方法能夠應(yīng)用于曲面OLED屏4的焊接封裝。其中，激光能夠透過(guò)上基板5(其為透光材料層)達(dá)到下基板6(其為吸光材料層)，通過(guò)設(shè)定的封裝軌跡7，熔化柔性O(shè)LED上下層封裝材料的接觸面。在本實(shí)施例中，該設(shè)定的封裝軌跡7為環(huán)繞在該曲面OLED屏4四周的一個(gè)矩形。該矩形的邊具有一定的寬度，能夠確保上基板5與下基板6連接牢靠。

參見(jiàn)圖3，圖3是本發(fā)明的方法作用于平面OLED屏的焊接封裝軌跡示意。本發(fā)明的方法能夠應(yīng)用于平面OLED屏4的焊接封裝。類似地，激光能夠透過(guò)上基板5(其為透光材料層)達(dá)到下基板6(其為吸光材料層)，通過(guò)設(shè)定的封裝軌跡7，熔化柔性O(shè)LED上下層封裝材料的接觸面。在本實(shí)施例中，該設(shè)定的封裝軌跡7為環(huán)繞在該曲面OLED屏4四周的一個(gè)矩形。該矩形的邊具有一定的寬度，能夠確保上基板5與下基板6連接牢靠。

參見(jiàn)圖4，圖4是本發(fā)明的方法的流程示意圖。綜上所述，本發(fā)明的方法包括以下步驟：

S401、使柔性O(shè)LED屏的上下層封裝材料緊密貼合，保持設(shè)定壓力。

S403、將激光器發(fā)出的激光傳輸?shù)?D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭，利用3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭高速掃描，使激光透過(guò)上層透光材料達(dá)到下層吸光材料，通過(guò)設(shè)定的封裝軌跡，熔化柔性O(shè)LED屏的上下層封裝材料的接觸面。

S405、保持設(shè)定壓力，直至冷卻到設(shè)定溫度，完成柔性O(shè)LED屏的上下層封裝材料連接的實(shí)現(xiàn)。

如此，能夠使柔性O(shè)LED屏的上下二層封裝材料緊密地結(jié)合在一起，有效保護(hù)OLED器件，避免其與水氣空氣等接觸而造成OLED器件的氧化變壞。

本發(fā)明的有益效果在于，通過(guò)巧妙地采用3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭3，利用3D動(dòng)態(tài)聚焦振鏡頭3高速掃描使激光透過(guò)柔性O(shè)LED屏4的上層透光材料達(dá)到下層吸光材料，通過(guò)設(shè)定的封裝軌跡，熔化二層材料的接觸面，能夠?qū)崿F(xiàn)柔性O(shè)LED屏4無(wú)接觸式的熔接封裝，不需要制作特定熱壓工具組件節(jié)約工具成本，與產(chǎn)品不接觸不會(huì)造成污染、不產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，能夠大大提高產(chǎn)品的質(zhì)量；該方法工藝簡(jiǎn)單，一致性好，容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以對(duì)上述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改和替換，都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。