本實(shí)用新型涉及空調(diào)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器及空調(diào)室外機(jī)。

背景技術(shù)：

隨著技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)生活品質(zhì)的要求越來(lái)越高,高效、靜音、變頻、節(jié)能和智能控制的空調(diào)已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚脑O(shè)備。隨著空調(diào)電控器的功能越來(lái)越強(qiáng)大，電控器中的IGBT、MOSFET、Diode、IPM等功率模塊的發(fā)熱量越來(lái)越大、對(duì)散熱的要求也越來(lái)越高，使得空調(diào)廠(chǎng)商對(duì)空調(diào)電控器的熱設(shè)計(jì)越來(lái)越重視。

對(duì)家用空調(diào)器，電控器散熱通常使用鋁擠型材散熱器，對(duì)高性能變頻熱泵空調(diào)，常規(guī)的鋁型材散熱器已不能滿(mǎn)足散熱需求，市場(chǎng)上已有廠(chǎng)商采用液冷散熱，即從壓縮機(jī)冷媒管路上引出旁路，連接至電控器的液冷板冷卻管路，利用冷媒流動(dòng)帶走電控器功率器件的熱量，達(dá)到電控器散熱降溫的目的。但這種散熱方式需要設(shè)置冷媒進(jìn)出管道，使的整個(gè)空調(diào)冷媒管路系統(tǒng)復(fù)雜，同時(shí)也增加了冷媒量及壓縮機(jī)載荷，且因?yàn)樵黾永涿街沸枰宇^連接和新的管道,不僅增加了成本,還增加了冷媒系統(tǒng)的泄漏點(diǎn)，降低了系統(tǒng)的可靠性。

熱超導(dǎo)散熱板是在一金屬板上設(shè)置有網(wǎng)格狀的相互連通的封閉管道，在封閉的管道內(nèi)充裝有工作介質(zhì)，構(gòu)成具有導(dǎo)熱速率快,均溫性好,傳熱功率大的一種新型板式傳熱器件。

本實(shí)用新型就是利用熱超導(dǎo)散熱板的快速導(dǎo)熱特性對(duì)空調(diào)電控器進(jìn)行散熱冷卻而提出的一種基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器及空調(diào)室外機(jī)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出了一種基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器及空調(diào)室外機(jī)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中采用液冷散熱對(duì)高性能變頻熱泵空調(diào)電控器進(jìn)行散熱存在的整個(gè)機(jī)構(gòu)系統(tǒng)復(fù)雜、增加了冷媒量及壓縮機(jī)載荷、整個(gè)系統(tǒng)增加了泄漏點(diǎn)及降低系統(tǒng)的可靠性等問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器，所述基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器包括：電控器主體及熱超導(dǎo)散熱板；

所述電控器主體包括PCB電路板及電子元器件；所述電子元器件中包括發(fā)熱量大的功率器件及發(fā)熱量小的電子元器件，所述發(fā)熱量大的功率器件及所述發(fā)熱量小的電子元器件位于 所述PCB電路板的同一表面上；

所述熱超導(dǎo)散熱板貼附于所述發(fā)熱量大的功率器件表面；所述熱超導(dǎo)散熱板內(nèi)形成有特定形狀的熱超導(dǎo)管路，所述熱超導(dǎo)管路為封閉管路，所述熱超導(dǎo)管路內(nèi)填充有傳熱工質(zhì)。

作為本實(shí)用新型的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的一種優(yōu)選方案，所述發(fā)熱量大的功率器件靠近所述PCB電路板的一端，所述發(fā)熱量小的電子元器件靠近所述PCB電路板的另一端。

作為本實(shí)用新型的空調(diào)室外機(jī)的一種優(yōu)選方案，所述發(fā)熱量大的功率器件與所述發(fā)熱量小的電子元器件之間設(shè)有隔板。

作為本實(shí)用新型的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的一種優(yōu)選方案，所述熱超導(dǎo)散熱板自所述發(fā)熱量大的功率器件附件沿平行于所述PCB電路板表面的方向向遠(yuǎn)離所述電子元器件的方向延伸。

作為本實(shí)用新型的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的一種優(yōu)選方案，所述熱超導(dǎo)散熱板上設(shè)有散熱翅片，所述散熱翅片與所述熱超導(dǎo)散熱板的表面垂直或斜交。

作為本實(shí)用新型的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的一種優(yōu)選方案，所述熱超導(dǎo)散熱板上設(shè)有散熱翅片裝置，所述散熱翅片裝置包括基板及散熱翅片，所述基板貼置于所述熱超導(dǎo)散熱板的表面，所述散熱翅片固定于所述基板上，且與所述熱超導(dǎo)散熱板的表面垂直或斜交。

作為本實(shí)用新型的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的一種優(yōu)選方案，所述熱超導(dǎo)散熱板為復(fù)合板式結(jié)構(gòu)，所述熱超導(dǎo)管路通過(guò)吹脹工藝形成。

作為本實(shí)用新型的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的一種優(yōu)選方案，所述熱超導(dǎo)管路在所述熱超導(dǎo)散熱板上呈單面脹形態(tài)、雙面脹形態(tài)或雙面平形態(tài)。

作為本實(shí)用新型的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的一種優(yōu)選方案，所述熱超導(dǎo)管路的形狀為六邊形蜂窩狀、圓形蜂窩狀、四邊形蜂窩狀、首尾串聯(lián)的多個(gè)U形、菱形、三角形、圓環(huán)形，或其中任一種以上圖形的任意組合。

作為本實(shí)用新型的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的一種優(yōu)選方案，所述熱超導(dǎo)散熱板上熱超導(dǎo)管路之間的區(qū)域設(shè)有開(kāi)孔。

本實(shí)用新型還提供一種空調(diào)室外機(jī)，所述空調(diào)室外機(jī)包括上述任一方案中所述的電控器。

作為本實(shí)用新型的空調(diào)室外機(jī)的一種優(yōu)選方案，所述空調(diào)室外機(jī)還包括：外殼、空調(diào)風(fēng)扇、空調(diào)隔板支架、空調(diào)壓縮機(jī)及空調(diào)熱交換器；所述電控器、所述熱超導(dǎo)散熱板、所述空調(diào)風(fēng)扇、所述空調(diào)隔板支架、所述空調(diào)壓縮機(jī)及所述空調(diào)熱交換器均位于所述外殼內(nèi)，且所述電控器主體及所述空調(diào)壓縮機(jī)位于所述空調(diào)隔板支架的一側(cè)，所述熱超導(dǎo)散熱板、所述空調(diào)風(fēng)扇及所述空調(diào)熱交換器位于所述空調(diào)隔板支架的另一側(cè)。

作為本實(shí)用新型的空調(diào)室外機(jī)的一種優(yōu)選方案，所述電控器位于所述外殼內(nèi)的上部；所 述PCB電路板水平設(shè)置，且位于所述空調(diào)熱交換器頂部上方的一側(cè)；所述發(fā)熱量大的功率器件及所述發(fā)熱量小的電子元器件均位于所述PCB電路板的下表面上。

作為本實(shí)用新型的空調(diào)室外機(jī)的一種優(yōu)選方案，所述發(fā)熱量大的功率器件位于所述電控器主體內(nèi)靠近所述空調(diào)隔板支架的一側(cè)，所述發(fā)熱量小的電子元器件位于所述電控器主體內(nèi)遠(yuǎn)離所述空調(diào)隔板支架的一側(cè)。

作為本實(shí)用新型的空調(diào)室外機(jī)的一種優(yōu)選方案，所述空調(diào)室外機(jī)還包括：空調(diào)風(fēng)扇支架，所述空調(diào)風(fēng)扇支架位于所述外殼內(nèi)；所述空調(diào)風(fēng)扇經(jīng)由所述空調(diào)風(fēng)扇支架固定于所述空調(diào)熱交換器及所述外殼內(nèi)壁上。

作為本實(shí)用新型的空調(diào)室外機(jī)的一種優(yōu)選方案，所述熱超導(dǎo)散熱板自所述發(fā)熱量大的功率器件延伸至所述空調(diào)風(fēng)扇及所述空調(diào)風(fēng)扇支架的上方。

如上所述，本實(shí)用新型的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器及空調(diào)室外機(jī)，具有以下有益效果：

1)采用熱超導(dǎo)散熱板作為散熱器，使得散熱器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的同時(shí)，可以將熱量從發(fā)熱電子元器件上快速傳導(dǎo)并均勻分布到整個(gè)熱超導(dǎo)散熱板上，增加了有效散熱面積，散熱效率較高，從而降低發(fā)熱電子元器件的溫度；

2)將電控器中的發(fā)熱量大的功率器件設(shè)置于PCB電路板的一端，發(fā)熱量小的電子元器件設(shè)置于PCB電路板的另一端，中間設(shè)有隔板隔開(kāi)，便于熱超導(dǎo)散熱板與發(fā)熱量大的功率器件的安裝以及其他電子元器件的防護(hù)，增加了電控器的可靠性；

3)在熱超導(dǎo)散熱板上設(shè)置散熱翅片，有效增加散熱面積，提高散熱能力，增加空調(diào)電控器的使用范圍；

4)所述熱超導(dǎo)散熱板上設(shè)有開(kāi)孔，即能增加熱超導(dǎo)散熱板上表面的空氣對(duì)流，又有利于排掉沉積在熱超導(dǎo)散熱板表面的積水，更有利于電控器的防水，使得電控器的防水更為簡(jiǎn)單；

5)熱超導(dǎo)散熱片設(shè)置在風(fēng)扇外沿和外殼之間的空隙內(nèi)，即有效利用了室外機(jī)的空間，同時(shí)又利用空調(diào)風(fēng)扇的空氣流來(lái)進(jìn)行散熱，增強(qiáng)了散熱效果；

6)本實(shí)用新型的空調(diào)室外機(jī)不使用冷媒冷板散熱結(jié)構(gòu)，可以減少冷媒管路支路，同時(shí)又能滿(mǎn)足高發(fā)熱的電控器的散熱需求，即簡(jiǎn)化了散熱器結(jié)構(gòu)又減少了系統(tǒng)泄漏點(diǎn)，提高了系統(tǒng)的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例一中提供的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例一中提供的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器中的熱超導(dǎo)散熱板的熱超導(dǎo)管路部分局部截面放大圖。

圖3顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例一中提供的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器中的內(nèi)部熱超導(dǎo)管路的形狀為六邊形蜂窩狀的熱超導(dǎo)散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4顯示為圖3中A區(qū)域的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5及圖6顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例二中提供的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7至圖8顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例三中提供的空調(diào)室外機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1 電控器主體

11 PCB電路板

121 發(fā)熱量大的功率器件

122 發(fā)熱量小的電子元器件

13 隔板

2 熱超導(dǎo)散熱板

21 第一板材

22 第二板材

23 熱超導(dǎo)管路

24 非管路部分

25 凸起結(jié)構(gòu)

26 傳熱工質(zhì)

3 散熱翅片裝置

31 基板

32 散熱翅片

4 開(kāi)孔

5 外殼

61 空調(diào)風(fēng)扇

62 空調(diào)隔板支架

63 空調(diào)風(fēng)扇支架

7 空調(diào)壓縮機(jī)

8 空調(diào)熱交換器

9 導(dǎo)熱墊片

具體實(shí)施方式

以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的具體實(shí)施方式加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

請(qǐng)參閱圖1至圖8，需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，雖圖示中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。

實(shí)施例一

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器，所述基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器包括：電控器主體1及熱超導(dǎo)散熱板2；所述電控器主體1包括PCB電路板11及電子元器件；所述電子元器件中包括發(fā)熱量大的功率器件121及發(fā)熱量小的電子元器件122，所述發(fā)熱量大的功率器件121及所述發(fā)熱量小的電子元器件122位于所述PCB電路板11的同一表面上；所述熱超導(dǎo)散熱板2貼附于所述發(fā)熱量大的功率器件121表面；所述熱超導(dǎo)散熱板2內(nèi)形成有特定形狀的熱超導(dǎo)管路23，所述熱超導(dǎo)管路23為封閉管路，所述熱超導(dǎo)管路23內(nèi)填充有傳熱工質(zhì)26。

需要說(shuō)明的是，所述發(fā)熱量大的功率器件121中所謂發(fā)熱量大是一個(gè)相對(duì)概念，是相較于發(fā)熱量小的電子元器件而言；本實(shí)施例中，所述發(fā)熱量大的功率器件121是指所述電控器1中的MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、Diode(二極管)、IPM(智能功率模塊)等功率器件，所述發(fā)熱量小的電子元器件122是指包括電容、電感、變壓器、電阻等其他的電子元器件。

作為示例，所述發(fā)熱量大的功率器件121靠近所述PCB電路板11的一端，所述發(fā)熱量小的電子元器件122靠近所述PCB電路板11的另一端。

作為示例，所述發(fā)熱量大的功率器件121與所述發(fā)熱量小的電子元器件122之間設(shè)有隔板13。將所述電控器主體1中的所述發(fā)熱量大的功率器件121設(shè)置于所述PCB電路板11的一端，發(fā)熱量小的電子元器件設(shè)置于PCB電路板11的另一端，中間設(shè)有所述隔板13隔開(kāi)，便于所述熱超導(dǎo)散熱板2與發(fā)熱量大的功率器件121的安裝以及其他電子元器件的防護(hù)，增加了所述電控器的可靠性。

作為示例，所述熱超導(dǎo)散熱板2自所述發(fā)熱量大的功率器件121附件沿平行于所述PCB 電路板11表面的方向向遠(yuǎn)離所述電子元器件的方向延伸。即所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面與所述PCB電路板11的表面相平行。

作為示例，所述熱超導(dǎo)散熱板2為復(fù)合板式結(jié)構(gòu)，所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面可以為如圖2所示的雙面脹形態(tài)，所述熱超導(dǎo)散熱板2包括第一板材21及第一板材22，所述第一板材21與所述第一板材22通過(guò)輥壓工藝復(fù)合在一起；所述熱超導(dǎo)管路23通過(guò)吹脹工藝形成，在形成所述熱超導(dǎo)管路23的同時(shí)，在所述第一板材21及所述第一板材22的表面形成與所述熱超導(dǎo)管路23相對(duì)應(yīng)的凸起結(jié)構(gòu)25。除了圖2所示的結(jié)構(gòu)，所述熱超導(dǎo)散熱板2包括所述第一板材21及所述第一板材22時(shí)，還可以通過(guò)吹脹工藝在形成所述熱超導(dǎo)管路23的同時(shí)，在所述第一板材21的表面或所述第一板材22的表面形成與所述熱超導(dǎo)管路23相對(duì)應(yīng)的所述凸起結(jié)構(gòu)25，即所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面呈單面脹形態(tài)。所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面還可以為雙面平形態(tài)，此時(shí)所述熱超導(dǎo)散熱板2的具體結(jié)構(gòu)可以與申請(qǐng)?zhí)枮?01511029540.3的專(zhuān)利申請(qǐng)文件中所述的雙面平熱超導(dǎo)散熱板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)相同，具體請(qǐng)參閱該專(zhuān)利申請(qǐng)文件，此處不再累述。

作為示例，所述傳熱工質(zhì)26為流體，優(yōu)選地，所述傳熱工質(zhì)26為氣體或液體或氣體與液體的混合物，更為優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述傳熱工質(zhì)26為液體與氣體的混合物。

作為示例，所述熱超導(dǎo)管路23的形狀可以為六邊形蜂窩狀、縱橫交錯(cuò)的網(wǎng)狀、首尾串聯(lián)的多個(gè)U形、菱形、三角形、圓環(huán)形、或其中任一種以上的任意組合。圖3以所述熱超導(dǎo)管路23的形狀為六邊形蜂窩狀作為示例。由圖3可知，圖3中六邊形內(nèi)部及所述熱超導(dǎo)散熱板2的邊緣區(qū)域均為非管路部分24，各個(gè)相互連通的所述六邊形即為所述熱超導(dǎo)管路23。

作為示例，所述熱超導(dǎo)散熱板2的材料應(yīng)為導(dǎo)熱性良好的材料；優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述熱超導(dǎo)散熱板2的材料可以為銅、銅合金、鋁或鋁合金或任一種以上的任意組合。

作為示例，請(qǐng)結(jié)合圖3參閱圖4，所述熱超導(dǎo)散熱板2上所述熱超導(dǎo)管路23之間的區(qū)域設(shè)有開(kāi)孔4，即在如圖3及圖4中六邊形內(nèi)部形成所述開(kāi)孔4，所述開(kāi)孔4優(yōu)選為貫穿所述熱超導(dǎo)散熱板2整個(gè)厚度的通孔。所述空開(kāi)4的形狀可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置為圓形、矩形、六邊形等等各種形狀，圖3及圖4以所述開(kāi)孔4的形狀為圓形作為示例。在所述熱超導(dǎo)散熱板2上設(shè)有所述開(kāi)孔4，即能增加所述熱超導(dǎo)散熱板2上表面的空氣對(duì)流，又有利于排掉沉積在所述熱超導(dǎo)散熱板2表面的積水，更有利于所述電控器1的防水，使得所述電控器1的防水更為簡(jiǎn)單。

實(shí)施例二

請(qǐng)參閱圖5及圖6，本實(shí)用新型還提供一種基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器，本實(shí)施例中的所述基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器與實(shí)施例一中所述的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的結(jié)構(gòu)大致 相同，二者的區(qū)別在于：實(shí)施例一中所述電控器中的所述熱超導(dǎo)散熱板2上未設(shè)有散熱翅片裝置或散熱翅片，而本實(shí)施例中的所述的電控器中的所述熱超導(dǎo)散熱板2表面設(shè)有散熱翅片裝置3或直接設(shè)有散熱翅片32。

在一示例中，所述熱超導(dǎo)散熱板2上設(shè)有散熱翅片裝置3，所述散熱翅片裝置3包括基板31及散熱翅片32，所述基板31貼置于所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面，所述散熱翅片32固定于所述基板31上，且與所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面垂直或斜交。具體的，所述基板31可以通過(guò)焊接或粘結(jié)或螺絲固定的工藝設(shè)置于所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面，且所述基板31的表面與所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面相接觸；所述散熱翅片32可以通過(guò)型材擠壓工藝、擠壓插片工藝、導(dǎo)熱膠粘結(jié)工藝、釬焊焊接工藝等固定于所述基板31的表面，且所述散熱翅片32可以與所述基板31及所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面相垂直，如圖5所示，也可以與所述基板31及所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面斜交，如圖6所示。

作為示例，所述散熱翅片32與所述基板31及所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面斜交時(shí)，所述散熱翅片32可以向遠(yuǎn)離所述電控器主體1的一側(cè)傾斜，也可以向靠近所述電控器主體1的一側(cè)傾斜，圖6以所述散熱翅片32向遠(yuǎn)離所述電控器主體1的一側(cè)傾斜作為示例。

在另一示例中，所述熱超導(dǎo)散熱板2上設(shè)有散熱翅片32，所述散熱翅片32直接通過(guò)焊接或粘結(jié)工藝固定于所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面，所述散熱翅片32與所述熱超導(dǎo)散熱板2的表面同樣可以為垂直或斜交。

作為示例，所述散熱翅片32可以為普通金屬材料的金屬板，如鋁板、銅板等等。在熱超導(dǎo)散熱板2上設(shè)置包括所述散熱翅片32的所述散熱翅片裝置3或所述散熱翅片32，有效增加散熱面積，提高散熱能力，增加空調(diào)電控器的使用范圍。

作為示例，所述散熱翅片32的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述散熱翅片32平行間隔分布，且各個(gè)所述散熱翅片32的長(zhǎng)度可以相等，也可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置為不等。

實(shí)施例三

請(qǐng)參閱圖7及圖8，本實(shí)用新型還提供一種空調(diào)室外機(jī)，所述空調(diào)室外機(jī)包括如實(shí)施例一中所述的基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器。所述基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器的具體結(jié)構(gòu)請(qǐng)參閱實(shí)施例一，此處不再累述。

作為示例，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖7及圖8，所述空調(diào)室外機(jī)還外殼5、空調(diào)風(fēng)扇61、空調(diào)隔板支架62、空調(diào)壓縮機(jī)7及空調(diào)熱交換器8；所述電控器、所述熱超導(dǎo)散熱板2、所述空調(diào)風(fēng)扇61、所述空調(diào)隔板支架62、所述空調(diào)壓縮機(jī)7及所述空調(diào)熱交換器8均位于所述外殼5內(nèi)，且所述電控器主體1及所述空調(diào)壓縮機(jī)7位于所述空調(diào)隔板支架62的一側(cè)，所述熱超導(dǎo)散熱板2、所述空調(diào)風(fēng)扇61及所述空調(diào)熱交換器8位于所述空調(diào)隔板支架62的另一側(cè)。所述空 調(diào)熱交換器8固定于所述外殼5的內(nèi)壁上，所述空調(diào)熱交換器8的形狀可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，圖7及圖8中以所述空調(diào)熱交換器8為L(zhǎng)型作為示例，但實(shí)際結(jié)構(gòu)中并不以此為限。

作為示例，所述電控器位于所述外殼5內(nèi)的上部；所述PCB電路板11水平設(shè)置，即與所述空調(diào)隔板支架62的表面相垂直，且位于所述空調(diào)熱交換器8頂部上方的一側(cè)；所述發(fā)熱量大的功率器件121及所述發(fā)熱量小的電子元器件122均位于所述PCB電路板11的下表面上。

作為示例，所述發(fā)熱量大的功率器件121位于所述電控器主體1內(nèi)靠近所述空調(diào)隔板支架62的一側(cè)，所述發(fā)熱量小的電子元器件122位于所述電控器主體1內(nèi)遠(yuǎn)離所述空調(diào)隔板支架62的一側(cè)。

作為示例，所述空調(diào)室外機(jī)還包括：空調(diào)風(fēng)扇支架63及導(dǎo)熱墊片9，所述空調(diào)風(fēng)扇支架63及所述導(dǎo)熱墊片9均位于所述外殼5內(nèi)；所述空調(diào)風(fēng)扇61經(jīng)由所述空調(diào)風(fēng)扇支架63固定于所述空調(diào)熱交換器8及所述外殼5的內(nèi)壁上，所述熱超導(dǎo)散熱板2經(jīng)由所述導(dǎo)熱墊片9貼附于所述發(fā)熱量大的功率器件121表面。

作為示例，所述熱超導(dǎo)散熱板2遠(yuǎn)離所述發(fā)熱量大的功率器件121的一端延伸至所述空調(diào)風(fēng)扇61及所述空調(diào)風(fēng)扇支架63的上方，即所述熱超導(dǎo)散熱板2遠(yuǎn)離所述發(fā)熱量大的功率器件121的部分位于所述空調(diào)風(fēng)扇61外沿與所述外殼5之間的空隙內(nèi)。所述熱超導(dǎo)散熱板2遠(yuǎn)離所述發(fā)熱量大的功率器件121的部分設(shè)置在所述空調(diào)風(fēng)扇61外沿與所述外殼5之間的空隙內(nèi)，即有效利用了所述空調(diào)室外機(jī)的空間，同時(shí)又利用所述空調(diào)風(fēng)扇61的空氣流來(lái)進(jìn)行散熱，增強(qiáng)了散熱效果。

實(shí)施例四

本實(shí)用新型還提供一種空調(diào)室外機(jī)，本實(shí)施例中的所述空調(diào)室外機(jī)與實(shí)施例三中所述的空調(diào)室外機(jī)的結(jié)構(gòu)大致相同，二者的區(qū)別在于，實(shí)施例三中所述的空調(diào)室外機(jī)中的所述基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器為實(shí)施例一中所述的電控器，而本實(shí)施中所述的空調(diào)室外機(jī)中的所述基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器為實(shí)施例二中所述的電控器。除了所述電控器之外，本實(shí)施例中的所述空調(diào)室外機(jī)的其他結(jié)構(gòu)均與實(shí)施例三中所述的空調(diào)室外機(jī)的結(jié)構(gòu)相同，具體請(qǐng)參閱實(shí)施例三，此次不再累述。

作為示例，本實(shí)施例中，所述散熱翅片32自所述熱超導(dǎo)散熱板2向下延伸，即向所述空調(diào)風(fēng)扇61的方向延伸，即所述散熱翅片32位于所述空調(diào)風(fēng)扇61外沿與所述外殼5之間的空隙內(nèi)。所述散熱翅片32設(shè)置在所述空調(diào)風(fēng)扇61外沿與所述外殼5之間的空隙內(nèi)，即有效利用了所述空調(diào)室外機(jī)的空間，同時(shí)又利用所述空調(diào)風(fēng)扇61的空氣流來(lái)進(jìn)行散熱，增強(qiáng)了散熱效果。

需要說(shuō)明的是，由于所述熱超導(dǎo)散熱板2與所述外殼5之間的間隙有限，所述散熱翅片32需要向所述空調(diào)風(fēng)扇61的方向豎直延伸或傾斜延伸，但無(wú)論哪種情況，都需要保證所述散熱翅片32均不能對(duì)所述空調(diào)風(fēng)扇61的正常轉(zhuǎn)動(dòng)工作造成不良影響。

綜上所述，本實(shí)用新型提供一種基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器及空調(diào)室外機(jī)，所述基于熱超導(dǎo)散熱板的電控器包括：電控器主體及熱超導(dǎo)散熱板；所述電控器主體包括PCB電路板及電子元器件；所述電子元器件中包括發(fā)熱量大的功率器件及發(fā)熱量小的電子元器件，所述發(fā)熱量大的功率器件及所述發(fā)熱量小的電子元器件位于所述PCB電路板的同一表面上；所述熱超導(dǎo)散熱板貼附于所述發(fā)熱量大的功率器件表面；所述熱超導(dǎo)散熱板內(nèi)形成有特定形狀的熱超導(dǎo)管路，所述熱超導(dǎo)管路為封閉管路，所述熱超導(dǎo)管路內(nèi)填充有傳熱工質(zhì)。本實(shí)用新型采用熱超導(dǎo)散熱板作為散熱器，使得散熱器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的同時(shí)，可以將熱量從發(fā)熱電子元器件上快速傳導(dǎo)并均勻分布到整個(gè)熱超導(dǎo)散熱板上，增加了有效散熱面積，散熱效率較高，從而降低發(fā)熱電子元器件的溫度；將電控器中的發(fā)熱量大的功率器件設(shè)置于PCB電路板的一端，發(fā)熱量小的電子元器件設(shè)置于PCB電路板的另一端，中間設(shè)有隔板隔開(kāi)，便于熱超導(dǎo)散熱板與發(fā)熱量大的功率器件的安裝以及其他電子元器件的防護(hù)，增加了電控器的可靠性；在熱超導(dǎo)散熱板上設(shè)置散熱翅片，有效增加散熱面積，提高散熱能力，增加空調(diào)電控器的使用范圍；所述熱超導(dǎo)散熱板上設(shè)有開(kāi)孔，即能增加熱超導(dǎo)散熱板上表面的空氣對(duì)流，又有利于排掉沉積在熱超導(dǎo)散熱板表面的積水，更有利于電控器的防水，使得電控器的防水更為簡(jiǎn)單；熱超導(dǎo)散熱片設(shè)置在風(fēng)扇外沿和外殼之間的空隙內(nèi)，即有效利用了室外機(jī)的空間，同時(shí)又利用空調(diào)風(fēng)扇的空氣流來(lái)進(jìn)行散熱，增強(qiáng)了散熱效果；本實(shí)用新型的空調(diào)室外機(jī)不使用冷媒冷板散熱結(jié)構(gòu)，可以減少冷媒管路支路，同時(shí)又能滿(mǎn)足高發(fā)熱的電控器的散熱需求，即簡(jiǎn)化了散熱器結(jié)構(gòu)又減少了系統(tǒng)泄漏點(diǎn)，提高了系統(tǒng)的可靠性。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。