本實用新型涉及空調設備領域，具體而言，涉及一種抗靜電結構、控制器和空調器。

背景技術：

現有的空調控制器在裝配過程中，PCB電路板上的連接端子處會產生靜電而損壞芯片，進而造成PCB電路板永久失效。

為了有效地防止靜電的產生，目前，大多數的空調控制器都會在連接端子附近添加TVS管、電解電容等元件以抗靜電，但是，這種解決方案既會增加額外成本，又會占用PCB電路板的空間。

技術實現要素：

本實用新型的主要目的在于提供一種抗靜電結構、控制器和空調器，以解決現有技術中空調控制器的PCB電路板因易產生靜電而損壞的問題。

為了實現上述目的，根據本實用新型的一個方面，提供了一種抗靜電結構，包括：第一放電部，第一放電部與焊盤連接；第二放電部，第二放電部與第一放電部相對設置且第二放電部與地線連接。

進一步地，第一放電部和第二放電部均為多個，多個第一放電部和多個第二放電部一一對應地設置。

進一步地，第一放電部的中心面和第二放電部的中心面共面。

進一步地，第一放電部的厚度和第二放電部的厚度相同。

進一步地，第一放電部包括：第一放電尖端，第一放電尖端設置在焊盤的一側。

進一步地，第二放電部包括：第三放電尖端，第三放電尖端與第一放電尖端相對設置。

進一步地，第一放電部還包括：第二放電尖端，第二放電尖端和第一放電尖端相對設置在焊盤的兩側。

進一步地，第二放電部包括：第四放電尖端，第四放電尖端與第三放電尖端相對設置。

進一步地，焊盤的相對兩側均設置有地線，第二放電尖端和第四放電尖端分別設置在相應的地線上。

進一步地，第一放電部還包括連接第一放電尖端和第三放電尖端的連接部，連接部套設在焊盤上。

進一步地，抗靜電結構還包括：第三放電部，設置在芯片與焊盤之間的信號連接線上。

進一步地，第三放電部包括：放電端子，設置在信號連接線上；放電板，與放電端子相間隔地設置，并與地線連接。

進一步地，放電端子與放電板分別位于PCB板的兩側，PCB板上開設有沿其厚度方向的放電通孔，放電板的至少部分延伸至放電通孔中。

進一步地，放電通孔為多個，多個放電通孔相間隔地布置在PCB板上。

進一步地，多個放電通孔成排設置，信號連接線具有多根，每根信號連接線位于相鄰的兩排放電通孔之間。

根據本實用新型的另一個方面，提供了一種控制器，包括：抗靜電結構，抗靜電結構為上述內容的抗靜電結構。

根據本實用新型的又一個方面，提供了一種空調器，包括：控制器，控制器為上述內容的控制器。

應用本實用新型技術方案的抗靜電結構，通過設置第一放電部和第二放電部，第一放電部與焊盤連接，第二放電部與第一放電部相對設置且第二放電部與地線連接，從而將焊盤上的靜電通過第一放電部和第二放電部傳導至地線上，有效地將靜電消除，解決了現有技術中空調控制器的PCB電路板因易產生靜電而損壞的問題。

另外，利用本實用新型中的抗靜電結構，無需增加TVS管、電解電容等元件，解決了現有技術中空調控制器的PCB電路板采用在連接端子附近添加TVS管、電解電容等元件以抗靜電既額外增加成本，又占用PCB電路板空間的技術問題。

除了上面所描述的目的、特征和優點之外，本實用新型還有其它的目的、特征和優點。下面將參照圖，對本實用新型作進一步詳細的說明。

附圖說明

構成本實用新型的一部分的說明書附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1是根據本實用新型實施例可選的抗靜電結構的一部分的結構示意圖；

圖2是根據本實用新型實施例可選的抗靜電結構的另一部分的結構示意圖；以及；

圖3是根據本實用新型實施例可選的抗靜電結構的第三放電部的剖面結構示意圖。

其中，上述附圖包括以下附圖標記：

10、第一放電部；11、第一放電尖端；12、第二放電尖端；13、連接部；20、第二放電部；21、第三放電尖端；22、第四放電尖端；30、第三放電部；31、放電端子；32、放電板；33、放電通孔；40、焊盤；50、芯片；60、信號連接線；70、地線；80、PCB板。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本實用新型。

為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型方案，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本實用新型保護的范圍。

根據本實用新型實施例的抗靜電結構，如圖1所示，包括：第一放電部10和第二放電部20，第一放電部10與焊盤40連接，第二放電部20與第一放電部10相對設置且第二放電部20與地線70連接。

應用本實用新型技術方案的抗靜電結構，通過設置第一放電部10和第二放電部20，第一放電部10與焊盤40連接，第二放電部20與第一放電部10相對設置且第二放電部20與地線70連接，從而將焊盤40上的靜電通過第一放電部10和第二放電部20傳導至地線上，有效地將靜電消除，解決了現有技術中空調控制器的PCB電路板因易產生靜電而損壞的問題。

另外，利用本實用新型中的抗靜電結構，無需增加TVS管、電解電容等元件，解決了現有技術中空調控制器的PCB電路板采用在連接端子附近添加TVS管、電解電容等元件以抗靜電既額外增加成本，又占用PCB電路板空間的技術問題。

具體實施時，在PCB板80上設置有多個焊盤40，焊盤40均勻布置在PCB板80上，第一放電部10和第二放電部20均為多個，多個第一放電部10一一對應地設置在焊盤40上，多個第二放電部20位于多個第一放電部10的兩側且與多個第一放電部10一一對應設置。

第一放電部10的中心面和第二放電部20的中心面共面且第一放電部10的厚度和第二放電部20的厚度相同，從而使兩者處于同一平面內相互對應。

第一放電部10包括：第一放電尖端11和第二放電尖端12，第一放電尖端11和第二放電尖端12相對設置在焊盤40的兩側。第一放電尖端11和第二放電尖端12之間設置有連接部13，連接部13套設在焊盤40上將第一放電尖端11和第二放電尖端12與焊盤40連接。

第二放電部20包括：第三放電尖端21和第四放電尖端22，焊盤40的相對兩側均設置有地線70，第三放電尖端21和第四放電尖端22分別設置在相應的地線70上。第三放電尖端21與第一放電尖端11相對設置，第四放電尖端22與第二放電尖端12相對設置，從而將由第一放電尖端11和第二放電尖端12的靜電引導至地線70上進行消除。

第一放電尖端11、第二放電尖端12、第三放電尖端21和第四放電尖端22均采用銅質材料制成，具體制造時，各個放電尖端均需要做露銅上錫處理，從而能夠更好地釋放靜電能量。

為了進一步消除靜電的影響，如圖2所示，抗靜電結構還包括：第三放電部30，第三放電部30設置在芯片50與焊盤40之間的信號連接線60上，具體地，第三放電部30包括：放電端子31和放電板32，如圖3所示，放電端子31和放電板32分別位于PCB板80的兩側，從而使放電端子31與放電板32之間間隔有一定距離，放電板32與地線70連接并采用銅板制成，沿PCB板80的厚度方向開設多個放電通孔33，放電板32的一部分沿著放電通孔33的內壁布置，放電端子31上的靜電通過與放電通孔33與放電板32之間的發生放電反應，將靜電通過與放電板32連接的地線70進行釋放，從而能夠將第一放電部10和第二放電部20未完全釋放的靜電做進一步消除。

為了增強放電板32放電性能，在PCB板80上設置有多個放電通孔33，多個放電通孔33相間隔地布置在放電板32上，可選地，如圖2所示，多個放電通孔33成排設置，信號連接線60具有多根，每根信號連接線60位于相鄰的兩排放電通孔33之間，放電端子31也位于相鄰的兩排的放電通孔33之間，從而使靜電更容易通過放電通孔33進行釋放并傳導至放電板32上。

根據本實用新型的另一個實施例，提供了一種控制器，包括：抗靜電結構，該抗靜電結構為上述實施例的抗靜電結構。該抗靜電結構設置在控制器的PCB板80上，應用上述實施例的抗靜電結構的控制器，能夠將設置在PCB板80上的焊盤40上的靜電通過第一放電部10和第二放電部20傳導至地線70上，有效地將靜電消除，解決了現有技術中空調控制器的PCB電路板因易產生靜電而損壞的問題。

根據本實用新型的第三個實施例，提供了一種空調器，包括：控制器，該控制器為上述實施例的控制器。采用上述實施例的控制器的空調器，能夠有效防止靜電對控制器的損壞，控制器中無需增加TVS管、電解電容等元件，解決了現有技術中空調控制器的PCB電路板采用在連接端子附近添加TVS管、電解電容等元件以抗靜電既額外增加成本，又占用PCB電路板空間的技術問題。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。