本公開涉及保鮮，尤其涉及一種流體處理裝置、保鮮設備及其控制方法、存儲介質、電子設備。

背景技術：

1、現階段家用和商用電冰箱主要以相變制冷技術為基礎，主要利用低溫降低微生物和酶活性，減緩食物和微生物的呼吸作用以延長保存期。但是，該種方式對延長生鮮類食物的保存期效果有限，并且，冰箱內的食物及其附帶的污物會發生氧化分解等生化作用，會導致冰箱內部產生異味，冰箱內部的異味與冰箱內部存放的食物之間會發生串味，進而影響用戶的使用體驗。

技術實現思路

1、在
技術實現要素：
部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在具體實施方式部分中進一步詳細說明。本公開的此部分并不意味著要試圖限定出所要求保護的技術方案的關鍵特征和必要技術特征，更不意味著試圖確定所要求保護的技術方案的保護范圍。

2、本公開第一方面，提供一種流體處理裝置，用于保鮮設備，所述保鮮設備包括儲物間室和氣調區，以及與所述儲物間室和所述氣調區連通的回風通道和送風通道，所述流體處理裝置包括：

3、流體驅動裝置、吸脫裝置和氣調裝置；

4、所述流體驅動裝置的一端分別與所述吸脫裝置和所述氣調裝置連接，所述流體驅動裝置的另一端與所述送風通道連接，所述吸脫裝置通過所述回風通道與所述儲物間室連通，所述吸脫裝置用于去除流經其的氣流中的預設分子，所述氣調裝置通過所述回風通道與所述氣調區連通，所述氣調裝置用于分離流經其的氣流中的預設組分。

5、可選的一些實施例中，所述流體處理裝置還包括控制裝置，所述控制裝置用于控制所述吸脫裝置與所述儲物間室的通斷，和/或控制所述氣調裝置與所述氣調區的通斷。

6、可選的一些實施例中，所述流體處理裝置還包括第一閥組件和第二閥組件；

7、所述流體驅動裝置通過所述第一閥組件分別和所述吸脫模塊和所述氣調裝置連接；所述送風通道通過所述第二閥組件和所述流體驅動裝置連接。

8、可選的一些實施例中，所述第一閥組件和所述第二閥組件分別和所述控制裝置連接，以調節所述吸脫裝置與所述儲物間室的通斷狀態、和/或所述氣調裝置與所述氣調區的通斷狀態。

9、可選的一些實施例中，所述吸脫裝置包括第一吸附通道、第一吸附模塊、脫附模塊、脫附通道，所述第一吸附通道連通所述儲物間室和所述第一吸附模塊，所述第一吸附模塊分別與所述第一吸附通道和所述脫附通道連通，所述第一吸附模塊用于去除流經其的氣流中的所述預設分子，所述脫附模塊用于脫附所述第一吸附模塊中的所述預設分子。

10、可選的一些實施例中，所述吸脫裝置還包括第一閥體和第二閥體，所述第一閥體設置在所述第一吸附模塊和所述第一吸附通道之間的通路上，所述第二閥體設置在所述第一吸附模塊和所述回風通道之間的通路上，所述第一閥體和第二閥體用于調節其所在通路的通斷。

11、可選的一些實施例中，所述控制裝置分別與所述第一閥體和所述第二閥體連接；

12、所述控制裝置用于至少在控制所述脫附模塊工作時，控制所述第一閥體和所述第二閥體隔斷其所在通路，或控制所述第一閥體隔斷其所在通路；

13、在控制所述吸脫裝置處于吸附狀態時，控制所述第一閥體和所述第二閥體連通其所在通路。

14、可選的一些實施例中，所述吸脫裝置包括殼體，所述第一吸附模塊位于所述殼體內，所述殼體內形成有彼此隔離的第一空間和第二空間，其中所述第一空間分別與所述第一吸附通道和所述回風通道連通，所述第二空間與所述脫附通道連通。

15、可選的一些實施例中，所述殼體上設有連通所述第一空間和所述第一吸附通道的吸附入口，和連通所述第一空間和所述回風通道的吸附出口；

16、所述第一閥體設置在所述吸附入口處，所述第二閥體設置在所述吸附出口處。

17、可選的一些實施例中，所述第一閥體和所述第二閥體內均設置隔熱件；

18、所述第一閥體與所述殼體或所述第一吸附通道的腔壁活動連接，以開閉所述吸附入口；

19、所述第二閥體與所述殼體或所述回風通道的腔壁活動連接，以開閉所述吸附出口。

20、可選的一些實施例中，所述殼體內設置有分隔件以隔離所述第一空間和所述第二空間；

21、其中，所述第一吸附模塊可相對于所述分隔件運動。

22、可選的一些實施例中，所述第一吸附通道和所述脫附通道相互隔離，和/或，所述脫附模塊與所述第一吸附模塊分離設置，和/或，所述脫附模塊遠離所述第一吸附通道設置。

23、可選的一些實施例中，所述吸脫裝置還包括動力部，所述動力部驅動所述第一吸附模塊相對于所述第一吸附通道和所述脫附通道運動。

24、可選的一些實施例中，所述第一吸附模塊為轉盤，所述動力部與所述轉盤驅動連接。

25、可選的一些實施例中，渦輪和散熱器，所述渦輪連接在所述第一吸附模塊和所述回風通道的進氣口之間，所述渦輪與所述流體驅動裝置動力連接；

26、所述散熱器位于所述流體驅動裝置和所述第一吸附模塊之間。

27、可選的一些實施例中，所述吸脫裝置還包括：

28、位于所述脫附通道內的送風部，所述送風部用于驅動氣流在所述送風部、所述脫附模塊和所述第一吸附模塊之間循環流動。

29、可選的一些實施例中，所述第一吸附模塊包括吸濕材料制件和/或除味材料制件；和/或，

30、所述脫附模塊包括以下各項中的至少一項：加熱器、超聲波發生器和微波發生器。

31、可選的一些實施例中，所述脫附通道包括與外部環境連通的脫附入口和脫附出口。

32、可選的一些實施例中，所述吸脫裝置還包括：消解組件，所述脫附通道的脫附入口與外部環境連通，所述脫附通道的脫附出口連接至所述消解組件，所述消解組件對流經其的氣流進行消解處理。

33、可選的一些實施例中，所述吸脫裝置還包括除菌模塊，所述除菌模塊位于所述脫附通道內，并位于所述第一吸附模塊和所述脫附通道的脫附出口之間。

34、可選的一些實施例中，第一過濾凈化裝置，設置在所述回風通道的進氣口的上游，用于對流向所述回風通道的進氣口的氣流進行凈化。

35、可選的一些實施例中，所述氣調裝置包括至少一個第二吸附模塊，所述第二吸附模塊與所述氣調區的進氣口連接，所述第二吸附模塊的內部或下游的氣壓為第一氣壓，所述氣調區內的氣壓為第二氣壓；

36、控制裝置配置為控制所述第一氣壓高于所述第二氣壓。

37、可選的一些實施例中，所述第二閥組件為多通閥，所述第二閥組件還與外部環境連接，所述控制裝置還配置為通過所述第二閥組件調節所述流體驅動裝置與所述儲物間室的通斷，和/或通過所述第二閥組件調節所述流體驅動裝置與所述氣調區的通斷，和/或通過所述第二閥組件調節所述流體驅動裝置與所述外部環境的通斷。

38、可選的一些實施例中，所述氣調裝置還包括：排氣裝置，所述排氣裝置與所述第二閥組件連接，所述控制裝置還配置為通過所述第二閥組件調節所述氣調區與所述排氣裝置的通斷。

39、可選的一些實施例中，所述排氣裝置還設置有消音部，或者，所述排氣裝置為消音材料制件，或者，所述排氣裝置設置有消音結構。

40、可選的一些實施例中，所述第一閥組件還與所述排氣裝置連接，所述控制裝置還配置為通過所述第一閥組件以調節所述流體驅動裝置與所述排氣裝置的通斷，和/或所述第二吸附模塊與所述排氣裝置的通斷。

41、可選的一些實施例中，所述流體處理裝置還包括第三閥組件；

42、所述控制裝置配置為控制所述第二閥組件將所述氣調區和所述排氣裝置連通，同時，控制所述第二閥組件將所述流體驅動裝置與所述外部環境連通，所述第一閥組件將所述流體驅動裝置與至少一個所述第二吸附模塊連通，所述第三閥組件將該第二吸附模塊與所述氣調區的進氣口連通，以使外部環境、所述第二吸附模塊與所述氣調區構成氣流循環系統。

43、可選的一些實施例中，所述氣調裝置還包括：

44、儲氣罐，與所述第二吸附模塊一一對應，連接在對應的所述第二吸附模塊和所述第三閥組件之間。

45、可選的一些實施例中，所述控制裝置配置為控制所述第二閥組件將所述氣調區和所述流體驅動裝置連通，控制所述第一閥組件將所述流體驅動裝置和所述第二吸附模塊連通，以使所述氣調區的氣體經所述流體驅動裝置由所述第二吸附模塊分離后排出。

46、可選的一些實施例中，所述第二吸附模塊與所述排氣裝置連通，所述第二吸附模塊分離后剩余的氣體經所述排氣裝置排出。

47、可選的一些實施例中，所述控制裝置配置為控制所述第二閥組件將所述氣調區和所述流體驅動裝置連通，控制所述第一閥組件將所述流體驅動裝置和所述排氣裝置連通，以使所述氣調區的氣體經所述流體驅動裝置后經所述排氣裝置排出，以使所述第二氣壓保持負壓。

48、可選的一些實施例中，所述第二吸附模塊包括第二吸附通道，和位于所述第二吸附通道內和/或與所述第二吸附通道連通的吸附材料，

49、所述吸附材料設置為分離流經其的氣體中的預設組分。

50、可選的一些實施例中，所述吸附材料設置為達到脫附溫度可脫附，或者，所述吸附材料設置為達到脫附氣壓可脫附。

51、可選的一些實施例中，所述吸脫裝置的數量為至少一個；

52、所述氣調裝置的各個所述第二吸附模塊分體設置；或者；

53、至少部分所述第二吸附模塊集成設置于吸附塔，所述吸附塔內的至少部分所述第二吸附通道分隔設置；

54、或者，至少部分所述第二吸附模塊和所述第一吸附模塊集成設置于吸附塔，所述吸附塔內的至少部分所述第二吸附通道、所述第一吸附通道分隔設置。

55、可選的一些實施例中，所述氣調裝置還包括：

56、加壓器，與所述第二吸附模塊一一對應，用于對對應的所述第二吸附模塊流向所述氣調區的氣體進行加壓。

57、可選的一些實施例中，氣調裝置還包括：

58、第二過濾凈化裝置，連接在所述儲氣罐和對應的所述第二吸附模塊之間，用于對流經其的氣體中的顆粒、水汽、油中的至少一種進行過濾。

59、可選的一些實施例中，還包括：

60、氣體檢測裝置，用于對所述儲物間室的氣流的預設分子進行檢測，和/或，用于對所述氣調區的氣體組分進行檢測。

61、本公開第二方面，提供一種保鮮設備，所述保鮮設備包括第一方面任一項所述的流體處理裝置。

62、可選的一些實施例中，還包括：

63、制冷模塊、將經過所述制冷模塊的干冷空氣引入所述儲物間室的送風子通道、所述回風通道用于將所述儲物間室流出的空氣引入所述制冷模塊；

64、其中，所述控制裝置與所述制冷模塊連接，所述控制模塊配置為控制所述制冷模塊和所述吸脫裝置的脫附模塊在至少一工作時長內同時運行。

65、可選的一些實施例中，所述儲物間室包括冷凍間室，所述制冷模塊包括通過冷媒管路依次連接以構成循環通路的蒸發器、壓縮機、冷凝器、節流元件，所述蒸發器至少部分的位于所述冷凍間室內，所述控制模塊與所述壓縮機連接，以控制所述壓縮機的啟停狀態，并使所述壓縮機和所述脫附模塊在至少一工作時長內同時運行。

66、可選的一些實施例中，所述儲物間室還包括冷藏間室，所述冷凍間室開設有第一進風口和第一出風口，所述冷藏間室開設有第二進風口和第二出風口，送風子通道連通所述第一出風口和所述第二進風口，所述第二出風口連通所述吸脫裝置，所述回風通道連通所述吸脫裝置和所述第一進風口；

67、其中，所述保鮮設備還包括位于所述回風通道或送風子通道或送風通道上的風扇。

68、可選的一些實施例中，所述儲物間室還包括變溫間室，所述變溫間室開設有第三進風口和第三出風口，所述第三進風口通過管路和所述送風子通道連通，所述第三出風口與所述吸脫裝置連通。

69、可選的一些實施例中，所述儲物間室還包括冷藏間室，所述冷凍間室開設有第一進風口和第一出風口，所述冷藏間室開設有第二進風口、第二出風口、第三進風口、第三出風口，所述送風子通道連通所述第一出風口和所述第二進風口，第二出風口連通所述吸脫裝置，所述回風通道包括連通所述吸脫裝置和所述第三進風口的第一子風道、連通所述第三出風口和所述第一進風口的第二子風道；

70、其中，所述保鮮設備還包括位于第一子風道或送風子通道或送風通道上的風扇。

71、可選的一些實施例中，所述保鮮設備還包括：箱體、以及開閉所述箱體的門體，所述箱體內設置有所述儲物間室，所述儲物間室設置有至少一個所述氣調區，所述吸脫裝置和所述氣調裝置設置在所述箱體和/或所述門體上。

72、可選的一些實施例中，所述吸脫裝置位于所述保鮮設備的內部和/或外部，所述氣調裝置位于所述保鮮設備的外部。

73、可選的一些實施例中，所述流體處理裝置的第三閥組件靠近所述冷凝器設置，所述流體處理裝置的流體驅動裝置布置在以所述壓縮機為球心、預設尺寸為半徑的球體空間內。

74、可選的一些實施例中，所述門體位于所述箱體側部時，所述門體為單開門體，所述預設尺寸為650mm至750mm；或者，所述門體為對開門體，所述預設尺寸為1150mm至1250mm；或者，所述門體位于所述箱體的頂部時，所述預設尺寸為2400mm至2600mm。

75、本公開第三方面，提供一種保鮮設備的控制方法，其特征在于，用于第二方面任一項所述的保鮮設備，所述控制方法包括：

76、控制所述第一閥組件有選擇地調節所述吸脫裝置與所述儲物間室通斷狀態；和/或有選擇地調節所述氣調裝置與所述氣調區的通斷狀態，以使氣體流經所述吸脫裝置返回至所述儲物間室、和/或使氣體流經所述氣調裝置返回至所述氣調區。

77、可選的一些實施例中，所述控制方法包括：

78、基于所述儲物間室的預設分子信息達到第一預設要求，控制所述第一閥組件將所述吸脫裝置與所述儲物間室連通，以使儲物間室內的氣體流經所述吸脫裝置后再返回至所述儲物間室；和/或

79、基于所述氣調區的氣體組分的當前信息未達到第二預設要求，控制預設氣體進入所述氣調區。

80、可選的一些實施例中，所述控制方法包括：

81、控制所述保鮮設備的制冷模塊和所述吸脫裝置的脫附模塊在至少一個工作時長內同時運行。

82、可選的一些實施例中，所述控制方法還包括：

83、基于與第一吸附通道連通的所述第一吸附模塊的吸附能力滿足第一預設條件，控制所述脫附模塊開始工作。

84、可選的一些實施例中，所述控制方法還包括：

85、基于與第一吸附通道連通的所述第一吸附模塊的吸附能力在第一預設時長內滿足第二預設條件，控制所述脫附模塊停止工作；或者

86、基于所述脫附模塊工作時長達到預設時長，控制所述脫附模塊停止工作。

87、可選的一些實施例中，所述控制預設氣體進入所述氣調區，具體包括：

88、控制所述第二閥組件將所述氣調區的出氣口和所述流體驅動裝置連通，控制第一閥組件將所述流體驅動裝置與目標第二吸附模塊連通，第三閥組件將與所述目標第二吸附模塊與所述氣調區的進氣口連通；或

89、控制所述第二閥組件將所述氣調區的出氣口和所述排氣裝置連通，所述流體驅動裝置與外部環境連通，控制所述第一閥組件將所述流體驅動裝置與所述目標第二吸附模塊連通，所述第三閥組件將所述目標第二吸附模塊與所述氣調區的進氣口連通；

90、其中，所述目標第二吸附模塊為第二吸附模塊中與所述第二預設要求相匹配的所述第二吸附模塊。

91、本公開第四方面，提供一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，

92、所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機程序，實現第三方面任一項所述的控制方法。

93、本公開第五方面，提供一種計算機設備，包括：

94、存儲器，存儲有計算機程序；

95、處理器，執行所述計算機程序；

96、其中，所述處理器在執行所述計算機程序時，實現本公開第三方面任一項所述的控制方法。

97、本公開提供的流體處理裝置，可以根據儲物間室內氣流中的預設分子的處理需求、以及氣調區內氣體組分的需求，有選擇地將儲物間室與吸脫裝置連通以對儲物間室內的氣流中的預設分子進行吸附，將氣調區與氣調裝置連通以對氣調區內的氣體組分進行調節，由此，能夠滿足儲物間室和氣調區各自對內部氣流的需求，實現了流體處理裝置的功能多元化，擴大了流體處理裝置的使用范圍，有利于提高用戶使用的滿意度。

98、上述說明僅是本公開技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本公開的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本公開的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本公開的具體實施方式。