專利名稱：微電解全程水處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于水體殺菌、滅藻、除垢、防銹的微電解全程水處理器。
背景技術(shù)：
目前水體的殺菌消毒、滅藻、除垢、防銹，多采用化學(xué)方法，及單種電子處理方法。化學(xué)方法長(zhǎng)期費(fèi)用大，對(duì)環(huán)境還會(huì)產(chǎn)生二次污染，單種電子處理方法存在使用設(shè)備多，設(shè)備之間相互影響體積龐大，安裝復(fù)雜，總體投資巨大，并且處理效果并不理想。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種體積不大，安裝方便，可殺菌、滅藻、除垢、防銹的微電解全程水處理器。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種微電解全程水處理器，包括微電解控制器、水處理器殼體、至少一根微電解金屬陽極、金屬濾網(wǎng)、進(jìn)水口和出水口；微電解金屬陽極安裝在水處理器殼體內(nèi)側(cè)頂部并向下延伸且與微電解控制器的正極相連，微電解控制器的負(fù)極與微電解金屬陰極連接，在微電解金屬陽極與水處理器殼體之間設(shè)有絕緣件；進(jìn)水口設(shè)置于水處理器殼體下部側(cè)壁，而出水口設(shè)置于水處理器殼體上部側(cè)壁，金屬濾網(wǎng)位于進(jìn)水口與出水口之間。
所述金屬濾網(wǎng)可以為兩層，中間填充有SS濾料。所述微電解金屬陰極可以為水處理器殼體。
在所述微電解陽極與陰極之間的電壓為12-36伏。
采用上述結(jié)構(gòu)，水通過殼體下方進(jìn)水口進(jìn)入微電解全程水處理器下部，水體向上經(jīng)過金屬濾網(wǎng)首先過濾掉水體的雜物，微電解控制器通過微電解金屬陽極在水中產(chǎn)生低壓電子場(chǎng)，低壓電子場(chǎng)對(duì)水體進(jìn)行微電解，使水體產(chǎn)生活性氧，過氧化氫，并同時(shí)消耗溶解氧；由于活性氧破壞了水垢分子間的結(jié)合力，改變了其晶體的結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到除垢的目的；過氧化氫是強(qiáng)氧化物，它破壞細(xì)胞內(nèi)有機(jī)物的鏈狀結(jié)，使細(xì)菌、藻類死亡；由于微電解消耗溶解氧，而溶解氧是產(chǎn)生金屬腐蝕的必備條件，因此它達(dá)到了抑制金屬腐蝕，從而達(dá)到殺菌、滅藻、除垢、防銹、除銹的目的。SS濾料可進(jìn)一步除去水體中殘余的鐵。以水處理器殼體作為微電解金屬陰極可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化水處理器結(jié)構(gòu)。
此外，本實(shí)用新型還具有如下優(yōu)點(diǎn)1.結(jié)構(gòu)緊湊，由于采用微電解消耗溶解氧除鐵與SS濾料除鐵相結(jié)合的技術(shù)，除鐵效果明顯優(yōu)于其他的電子除鐵的方法。
2.安全低能耗，微電解控制器產(chǎn)生的低壓電子場(chǎng)的電壓小于36伏，屬國(guó)家規(guī)定的安全電壓，微電解消耗的功率遠(yuǎn)低于其他電子處理方法的設(shè)備的消耗的功率。


圖1為本實(shí)用新型微電解全程水處理器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.微電解控制器 2.水處理器殼體 3.微電解金屬陽極
4.進(jìn)水口 5.出水口 6.金屬濾網(wǎng) 7.SS濾料 8.控制器箱具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型的微電解全程水處理器，包括微電解控制器1、水處理器殼體2、至少一根微電解金屬陽極3、金屬濾網(wǎng)6、進(jìn)水口4和出水口5；微電解金屬陽極3安裝在水處理器殼體2內(nèi)側(cè)頂部并向下延伸且與微電解控制器1的正極相連，微電解控制器1的負(fù)極與微電解金屬陰極連接，在微電解金屬陽極1與水處理器殼體2之間設(shè)有絕緣件，絕緣件由抗高溫，耐水，硬度高，防腐蝕的材料制成；進(jìn)水口4設(shè)置于水處理器殼體2下部側(cè)壁，而出水口5設(shè)置于水處理器殼體2上部側(cè)壁，金屬濾網(wǎng)6位于進(jìn)水口4與出水口5之間。圖1中金屬濾網(wǎng)6為兩層，中間填充有SS濾料7。所述微電解金屬陰極為水處理器殼體2。在所述微電解陽極3與陰極之間的電壓為12-36伏。
當(dāng)使用本實(shí)用新型對(duì)水體實(shí)行處理時(shí)，水通過殼體下方進(jìn)水口進(jìn)入微電解全程水處理器下部，水體向上經(jīng)過金屬濾網(wǎng)首先過濾掉水體的雜物，SS濾料除去水中的鐵，水體繼續(xù)向上，經(jīng)過低壓電子場(chǎng)達(dá)到微電解狀態(tài)，溶解氧被消耗，產(chǎn)生大量的活性氧，過氧化氫，活性氧破壞了水垢分子間的結(jié)合力，改變了其晶體的結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到除垢的目的。過氧化氫是強(qiáng)氧化物，它破壞細(xì)胞內(nèi)有機(jī)物的鏈狀結(jié)，使細(xì)菌、藻類死亡。由于微電解消耗溶解氧，而溶解氧是產(chǎn)生金屬腐蝕的必備條件，因此它達(dá)到了抑制金屬腐蝕。
權(quán)利要求1.一種微電解全程水處理器，其特征在于包括微電解控制器、水處理器殼體、至少一根微電解金屬陽極、金屬濾網(wǎng)、進(jìn)水口和出水口；微電解金屬陽極安裝在水處理器殼體內(nèi)側(cè)頂部并向下延伸且與微電解控制器的正極相連，微電解控制器的負(fù)極與微電解金屬陰極連接，在微電解金屬陽極與水處理器殼體之間設(shè)有絕緣件；進(jìn)水口設(shè)置于水處理器殼體下部側(cè)壁，而出水口設(shè)置于水處理器殼體上部側(cè)壁，金屬濾網(wǎng)位于進(jìn)水口與出水口之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電解全程水處理器，其特征在于所述金屬濾網(wǎng)為兩層，中間填充有SS濾料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電解全程水處理器，其特征在于所述微電解金屬陰極為水處理器殼體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電解全程水處理器，其特征在于在所述微電解陽極與陰極之間的電壓為12-36伏。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種微電解全程水處理器，包括微電解控制器、水處理器殼體、至少一根微電解金屬陽極、金屬濾網(wǎng)、進(jìn)水口和出水口；微電解金屬陽極安裝在水處理器殼體內(nèi)側(cè)頂部并向下延伸且與微電解控制器的正極相連，微電解控制器的負(fù)極與微電解金屬陰極連接，在微電解金屬陽極與水處理器殼體之間設(shè)有絕緣件；進(jìn)水口設(shè)置于水處理器殼體下部側(cè)壁，而出水口設(shè)置于水處理器殼體上部側(cè)壁，金屬濾網(wǎng)位于進(jìn)水口與出水口之間。所述金屬濾網(wǎng)可以為兩層，中間填充有SS濾料。所述微電解金屬陰極可以為水處理器殼體。該微電解控制器體積不大，安裝方便，具有殺菌、滅藻、除垢、防銹、除鐵等多種功能。
文檔編號(hào)C02F1/461GK2808887SQ20052011427
公開日2006年8月23日 申請(qǐng)日期2005年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月25日
發(fā)明者徐建軍 申請(qǐng)人:北京莫卡爾貿(mào)易有限責(zé)任公司